攝像頭模塊的製作方法
2023-07-01 17:49:21 2
攝像頭模塊的製作方法
【專利摘要】本公開提供一種攝像頭模塊，該攝像頭模塊包括：安裝有圖像傳感器的PCB(印刷電路板)；支架構件，安裝在該PCB上；鏡頭模塊，螺紋連接至該支架構件；致動器，安裝在該鏡頭模塊的上表面處並且被置於比支架構件的上表面更低的位置處；以及電子電路圖案，形成在支架構件的表面上以電性連接該PCB和該致動器，其中該電子電路圖案的一端連接至該PCB，而該電子電路圖案的另一端連接至該致動器。本公開的攝像頭模塊能夠通過改變入射光的折射率和改變固定鏡頭的厚度或形狀來執行手抖補償功能和自動對焦功能，並且能夠減小相機攝像頭模塊的高度，從而使得相機攝像頭模塊的小型化成為可能。
【專利說明】攝像頭模塊
【技術領域】
[0001]根據本公開的示例性和非限定性實施例的教示普遍地涉及一種攝像頭模塊。
【背景技術】
[0002]在現有的攝像頭模塊中進行自動對焦操作的情況下，必須電性連接AF(自動對焦)端子和PCB(印刷電路板)AF焊盤以驅動致動器，其不利之處是易受震動的影響。
[0003]特別是，對於需要用到安裝於諸如筆記本、智慧型電話和平板式個人電腦等小尺寸電子產品上的更輕薄的攝像頭模塊的用戶而言，其對被配置為保持自動對焦功能和手抖補償功能並且還要最小化攝像頭模塊高度的攝像頭模塊的研發提出要求。
【發明內容】
[0004]本公開的示例性和非限定性的實施例提供一種結構改進的攝像頭模塊，該攝像頭模塊被配置為保持自動對焦功能和手抖補償功能，並且還使攝像頭模塊的高度最小化。
[0005]在本公開的一個概要方案中，提供一種攝像頭模塊，該攝像頭模塊包括:安裝有圖像傳感器的PCB (印刷電路板)；
[0006]支架構件，安裝在該PCB上；
[0007]鏡頭模塊，螺紋連接至該支架構件；
[0008]致動器，安裝在該鏡頭模塊的上表面處，並且被置於比支架構件的上表面更低的位置處；以及
[0009]電子電路圖案，形成在該支架構件的表面上以電性連接該PCB和該致動器，其中該電子電路圖案的一端連接至該PCB，而該電子電路圖案的另一端連接至該致動器。
[0010]在本公開的某些示例性實施例中，電子電路圖案的另一端可經由導電性環氧樹脂而連接至致動器。
[0011]在本公開的某些示例性實施例中，該電子電路圖案的另一端可被連接至形成於該鏡頭模塊處的端子並連接至第一連接單元，由此而與該致動器可導電。
[0012]在本公開的某些示例性實施例中，所述端子可設置有第一端子和第二端子，所述第一和第二端子的每一個被施加有極性彼此不同的電力。
[0013]在本公開的第二示例性實施例中，該端子可被連接至致動器和第二連接單元。
[0014]在本公開的某些示例性實施例中，第一和第二連接單元的每一個可以是導電性環氧樹脂。
[0015]在本公開的某些示例性實施例中，第一和第二連接單元的每一個可相對於光軸對稱地形成。
[0016]在本公開的某些示例性實施例中，該電子電路圖案可形成在該支架構件的側表面處、該支架構件的上表面處、或形成於該支架構件的側表面和上表面至少之一上。
[0017]在本公開的某些示例性實施例中，形成在該支架構件的上表面處的所述電子電路圖案的每一個可以呈弧形並對稱地形成。[0018]在本公開的某些示例性實施例中，可以設置有兩個到四個電子電路圖案，每一層具有弧形。
[0019]在本公開的某些示例性實施例中，該鏡頭模塊可被螺紋連接至該支架構件的內表面。
[0020]在本公開的某些示例性實施例中，該攝像頭模塊還可包括包覆該支架構件的側表面和上表面的護罩。
[0021]在本公開的第四示例性實施例中，在該護罩與該支架構件之間可插入有絕緣構件。
[0022]在本公開的某些示例性實施例中，致動器的直徑可被配置為小於鏡頭模塊的直徑。
[0023]在本公開的某些示例性實施例中，鏡頭模塊可包括一個或多個鏡頭以及至少兩個端子，其一端連接至該致動器，而其另一端連接至該電子電路圖案。
[0024]在本公開的某些示例性實施例中，該電子電路圖案可以在該支架構件的上表面處被劃分為四個弧形，每個弧形選擇性地連接至陽極端子或連接至陰極端子。
[0025]在本公開的某些示例性實施例中，該致動器可包括以下任意之一:通過使用靜電力和壓電力而移動的MEMS (微機電系統)致動器、液晶鏡頭、壓電式聚合物鏡頭、非MEMS致動器、矽型致動器、以及液體鏡頭、或這些致動器中至少兩個的組合。
[0026]在本公開的某些示例性實施例中，該致動器可通過改變固定鏡頭的厚度或形狀或者改變入射光的折射率來執行自動對焦功能或手抖補償功能。
[0027]在本公開的某些示例性實施例中，該致動器可安裝在低於支架構件的最上端的位置處。
[0028]在本公開的某些示例性實施例中，該PCB可包括被配置為給該電子電路圖案施加陽極電力或陰極電力的第一至第四端子，並且該第一 /第三端以及該第二 /第四端子被提供有相同極性的電力，而該第一 /第二端子與該第三/第四端子被提供有極性彼此不同的電力。
[0029]本公開的示例性實施例的有益效果在於:能夠通過改變入射光的折射率和改變固定鏡頭的厚度或形狀而執行手抖補償功能和自動對焦功能，而與鏡頭的水平、垂直和傾斜移動無關，並且能夠減小攝像頭模塊的高度，從而使得攝像頭模塊的小型化成為可能。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0030]圖1是示出根據本公開的示例性實施例的攝像頭模塊的示意性剖視圖。
[0031]圖2是圖1的局部放大圖。
[0032]圖3是圖1的平面圖。
[0033]圖4是示出根據本公開的示例性實施例的PCB的示意性平面圖。
[0034]圖5是示出根據本公開的示例性實施例的致動器的示意性透視圖。
【具體實施方式】
[0035]下面將參考附圖詳細描述本公開的示例性實施例。
[0036]圖1是示出根據本公開的示例性實施例的攝像頭模塊的示意性剖視圖，圖2是圖I的局部放大圖，圖3是圖1的平面圖，圖4是示出根據本公開的示例性實施例的PCB的示意性平面圖，以及圖5是示出根據本公開的示例性實施例的致動器的示意性透視圖。
[0037]參照圖1，根據本公開的示例性實施例的攝像頭模塊包括PCB10、支架構件20、鏡頭模塊30和致動器40。
[0038]PCBlO可包括圖像傳感器11、端子12和控制器。圖像傳感器11從外部讀取圖像。端子12可被電性連接至電子電路圖案100，稍後描述。進而，端子12可包括第一至第四端子12a?12d，每一個端子都被提供有極性彼此不同的電力，並且可被電路連接至安裝在端子12周圍的陽極端子13a，14b和陰極端子13b，14a。控制器可被安裝在PCBlO的表面上以輸出圖像傳感器11和致動器40的數據和控制信號。
[0039]參照圖1，支架構件20在靠近中央的內表面處形成有螺紋通孔，而鏡頭模塊30被螺紋連接至該通孔。即，根據本公開的示例性實施例的攝像頭模塊是對焦型攝像頭模塊。因而，由於鏡頭模塊30是螺紋連接的，所以安裝在鏡頭模塊30上的鏡頭的調焦位置相對於圖像傳感器11是可調節的，並且在焦距調節好時鏡頭模塊30的位置能夠固定。
[0040]再次回到圖1，支架構件20可在上表面處形成用於保護致動器40的突起。突起的高度可高於致動器40的高度。支架構件20的表面可形成有電性連接至致動器40和PCBlO的電子電路圖案100。
[0041]這樣形成電子電路圖案100，以允許支架構件20的表面具有布線圖案，並且所述電子電路圖案100可安裝在支架構件20的側表面和上表面的任意之一上。如圖1和圖2所示，電子電路圖案100可被安裝在支架構件20的側表面和上表面這兩者上。
[0042]電子電路圖案100可使用所謂的表面電極圖案成形技術來形成，或者可通過金屬材料製成的布線構件的插入式注射成型(insert injection molding)而形成。
[0043]電子電路圖案100的遠端連接至PCB10，而電子電路圖案100的另一個相對的遠端被電性連接至致動器40。因而，可通過電子電路圖案100電性連接致動器40和PCB10。
[0044]表面電極圖案成形技術可被歸類為三種方法。
[0045]第一種方法是使用對偶成形(dual forming)方式的圖案化方法,其中形成支架構件20的部分和形成電子電路圖案100的部分通過使用各不相同的合成樹脂進行注射成型而成。即，形成支架構件20的那部分使用絕緣材料進行注射成型，而形成電子電路圖案100的那部分利用可導電的合成樹脂或利用易電鍍金屬的合成樹脂進行注射成型，且通過使用諸如電鍍等後期處理而製成電子電路圖案100。
[0046]第二種方法是，對支架構件20進行注射成型且包含可與熱和光反應的雜質，並且通過對經注射成型的支架構件20進行諸如雷射光刻等表面圖案化處理而對所暴露的待形成電子電路圖案100的側壁表面進行雷射曝光(laser-exposed),從而在其上形成電子電路圖案100。如果電子電路圖案100是通過上述方法形成，則由於電子電路圖案100自身具有導電特性，因而能夠直接安裝多個SMD(surface mount devices,表面安裝器件)或電子配件。
[0047]同時，第三種方法是在金屬化整個表面之後通過蝕刻非電路部分而實現的圖案化方法。即，第三種方法是將整個表面金屬化的方法，其中支架構件20的整個表面被金屬化以在暴露的表面上形成電子電路圖案100。即，僅保持待形成有電子電路圖案100的部分不被觸及，同時蝕刻其餘的部分，以允許電子電路圖案100整體形成在支架構件20的表面上。[0048]同時，通過上述的表面電極圖案成形技術提供的電子電路圖案100被形成在支架構件20的暴露的表面上。然而，本公開不限於此，並且電子電路圖案100可被形成在支架構件20的暴露的外部表面以及支架構件20的非暴露的內部表面這兩者上，或形成在暴露的或非暴露的表面的任意之一上。這是根據組件安裝的布線要求來選擇在單個表面或雙重表面上設置電子電路圖案100。因而，如果需要安裝大量的電子組件，支架構件20的外部表面和內部表面也通過上述方法形成有能夠安裝組件的電子電路圖案100。
[0049]同時，作為對使用上述的表面電極圖案成形技術形成電子電路圖案100的替代，通過插入式方法的機構或設備進行連接也是可能的。即，為了形成電子電路圖案100，在對支架構件20進行注射成型時，針對金屬材料製成的端子構件可使用插入注射方法。
[0050]如果電子電路圖案100這樣形成在支架構件20的表面上，就不需要製備諸如圖1和圖4所示的PCB等單獨的連接構件。
[0051]S卩，使用焊料(solder)將致動器40和PCBlO的端子12連接至形成在支架構件20的表面上的電子電路圖案100。使用諸如焊料等導電性構件將相對的表面通過連接至致動器40的第一和第二端子42、43(參閱圖1和圖3)直接連接，由此能夠減小用於安裝組件的空間，從而易於實現電子產品的小型化，並且能夠簡化裝配處理以增強可靠性。
[0052]電子電路圖案100的遠端可被電性連接至安裝在PCBll上的端子12，而電子電路圖案100的另一個遠端可被電性連接至與致動器40連接的第一和第二端子42、43。此時，可使用焊料或諸如AG環氧樹脂等導電性環氧樹脂將電子電路圖案100分別連接至端子12和致動器40。其連接結構將在稍後描述。
[0053]鏡頭模塊30的中心連續設置有至少一片鏡頭，以朝向圖像傳感器11 一側拍攝外部圖像，並且使用單獨的組件而螺紋連接至支架構件20的中心。鏡頭模塊30的外周表面可形成有螺紋30a，而支架構件20的內周表面可形成有待要螺紋連接至螺紋30a的支架螺紋20a。當使用所述的這種結構組裝鏡頭模塊30時，就能在多個鏡頭與圖像傳感器11之間調節焦距。
[0054]鏡頭模塊30可在其上表面處設置有致動器40。此時，致動器40可被安裝在第一鏡頭31的上表面、鏡頭模塊30的上表面和支架構件的上表面的任意之一上。在致動器40被固定到第一鏡頭31的上表面的情況下,第一和第二端子42、43被設置在第一鏡頭31上；在致動器40被固定到鏡頭模塊30的情況下，第一和第二端子42、43被設置在鏡頭模塊的上表面處；而在致動器40被固定到支架構件20的情況下，第一和第二端子42、43被設置在支架構件20的上表面處。
[0055]如果有必要，鏡頭模塊30可安裝有諸如快門單元或光圈等單獨的光學機構。SP，鏡頭模塊30可連續設置有至少一片或多片鏡頭，並且在鏡頭模塊30內部設置有兩片鏡頭的情況下，由光圈和快門單元形成的光學機構可被設置在介於兩片鏡頭之間的空間處、介於鏡頭與致動器40之間的空間處、或這些鏡頭的最外部鏡頭的上表面處、或鏡頭的底面處。這種設置關係可響應於產品設計和攝像頭單元的配置而改變。
[0056]鏡頭模塊30可被螺紋連接至支架構件20的內部，從而不會凸出。在此情況下，在靠近支架構件20的中央形成凹陷，並且由鏡頭模塊30螺紋連接凹陷部的內表面。此時，固定至鏡頭模塊30的上表面的致動器40也可被設置在支架構件20的凹陷部處。因而，致動器40能夠與鏡頭模塊30的旋轉操作相關聯地跟著鏡頭模塊30旋轉。[0057]此時，電子電路圖案100被形成在支架構件20的側表面和上表面以及中央凹陷的內周表面附近處。此時，如圖3所示，電子電路圖案100可以在支架構件20的上表面上設置至少四個分段圓環(divided circles) 0其連接結構將在稍後描述。
[0058]同時，參照圖1和圖2，根據本公開的示例性實施例，鏡頭模塊30可被螺紋連接至支架構件20的內表面，而電子電路圖案100也可形成在與鏡頭模塊30相對的側壁表面21處。雖然未示出，但電子電路圖案100可由金屬材料製成的電路構件替代，並且當電路構件與支架構件20 —起進行注射成型時，電子電路圖案100可整體進行插入式注射成型。
[0059]各種結構可用於致動器40。例如，如圖5所示，致動器40可包括端子單元40a和可變鏡頭40b。此時，致動器40被固定並且不需要移動。除了如圖5所示的方形之外，致動器40還可採用包括圓形和環形(doughnut shape)等各種形狀。
[0060]端子單元40a可被安裝在上表面、底表面(floor surface)、側表面以及從上表面延伸到側表面的表面的任意之一處。根據本公開的示例性實施例，端子單元40a被電性連接至電子電路圖案100，並且可通過形成有可導電構件的第一連接單元41而電性連接至電子電路圖案100，所述可導電構件包括諸如焊料和Ag環氧樹脂等可導電的環氧樹脂。
[0061]可變鏡頭40b被設置在靠近致動器40的中央處以允許包含圖像的光線從這裡通過。可變鏡頭40b可形成為凸面形狀。可變鏡頭40b的折射率響應於預定控制器的控制信號而改變，由此包含圖像的光線能夠改變由圖像傳感器11拍攝的對焦位置。此時，可變鏡頭40b可配置有LC(液晶)鏡頭、液體鏡頭或壓電式聚合物鏡頭。
[0062]致動器40可被固定至鏡頭模塊30的第一鏡頭31的上表面，或固定至鏡頭模塊30的上表面。致動器40自動調節在圖像傳感器11上拍攝的圖像的對焦。
[0063]再次回到圖1，致動器40的寬度可被形成為小於支架構件20的寬度。然而，本公開不限於此，並且儘管在圖1中未示出，但致動器40的寬度可對應於支架構件20的上表面的寬度。在此情況下，為了攝像頭模塊的小型化，致動器40的寬度優選小於支架構件20的上表面的寬度。
[0064]進而，致動器40的上表面可低於支架構件20的最上端。即，支架構件20在其安裝鏡頭模塊30的中央附近形成凹陷，並且該凹陷部設置有鏡頭模塊30和致動器40，從而鏡頭模塊30和致動器40能夠被支架構件20保護。
[0065]根據本公開的示例性實施例，致動器40的上表面可安裝得低於支架構件20的最上端。進而，致動器40的直徑可小於鏡頭模塊30的直徑，但本公開不限於此，致動器40的直徑也可大於鏡頭模塊30的直徑。
[0066]在致動器40的直徑可小於鏡頭模塊30的直徑的情況下，端子單元40a可形成在致動器40的底表面上以連接至安裝在鏡頭模塊30的上表面或第一鏡頭31的上表面處的第一和第二端子42、43。
[0067]S卩，如圖1和圖3所示，在致動器40被固定至第一鏡頭31的上表面的情況下，第一鏡頭31的上表面形成有第一和第二端子42、43，而致動器40的端子單元40a直接或通過使用焊接方法而電性連接至第一和第二端子42、43。
[0068]進而，致動器40可被安裝在鏡頭模塊30的上表面處，而在此情況下，第一和第二端子42、43可被設置在鏡頭模塊30的上表面處以電性連接至致動器40的端子單元40a。
[0069]同時，由於第一和第二端子42、43被安裝在鏡頭模塊30的上表面或第一鏡頭31的上表面處，因而第一和第二端子42、43與鏡頭模塊30的旋轉操作相關聯地跟著鏡頭模塊30旋轉。
[0070]根據本公開的示例性實施例，第一和第二端子42、43可以對角(diagonally)設置。即，第一和第二端子42、43需要被連接在用於控制致動器40的陽極(+)和陰極(-)的布線圖案中，這裡，在鏡頭模塊30被螺紋連接至支架構件20的情況下，第一和第二端子42、43將要停止在什麼位置處是未知的。
[0071]然後，如圖3所示，在第一和第二端子42、43是對角設置的情況下，在鏡頭模塊30的安裝位置上，第一和第二端子42、43可一一對應地連接至電子電路圖案100的一分為四(quarterly-divided)的上表面。
[0072]可選地，儘管未示出，第一和第二端子42、43也可以不是對角設置，而是可被設置成包括『V』形等各種形狀，以與電子電路圖案100的一分為四的上表面一一對應。此設置可根據攝像頭模塊的設計而進行各種改變。
[0073]第一和第二端子42、43可分別連接至陽極和陰極。例如，在第一端子42連接至陽極的情況下，第二端子43可被連接至陰極；而在第一端子42連接至陰極的情況下，第二端子43可被連接至陽極。在連接至第一和第二端子42、43的部分的相對遠端處，為了讓第一和第二端子42、43連接至陽極和陰極，連接至第一和第二端子42、43的電子電路圖案100被分別連接至陽極端子13a和陰極端子14a，其細節將在稍後描述。
[0074]進而，第一和第二端子42、43的遠端可被連接至電子電路圖案100和第一連接單元41，並且其相對端可被連接至致動器40和第二連接單元44。
[0075]通過塗覆導電性材料，第一和第二端子42、43可形成在第一鏡頭31的上表面上，並且可在第一鏡頭31形成有金屬構件時通過插入來形成。可選地，第一和第二端子42、43可通過使用如電子電路圖案100中那樣的表面電極圖案成形技術而設置在第一鏡頭31上。第一和第二端子42、43可用諸如Ag環氧樹脂、焊料或導電性環氧樹脂等導電性材料來設置。
[0076]在第一和第二端子42、43是對角形成的情況下，第一和第二連接單元41、44可相對於光軸而設置在互相對稱的位置上，但本公開不限於此，並且第一和第二連接單元41、44的設置關係可根據攝像頭模塊的設計以及第一和第二端子42、43的位置而改變。
[0077]同時，儘管未示出，致動器40可通過使用Ag環氧樹脂、焊料或導電性環氧樹脂而直接連接至電子電路圖案100，而與第一和第二端子42、43無關。
[0078]各種結構可用於致動器40。根據本公開的示例性實施例，致動器40可設置有控制一片可變鏡頭的配置，並且此時，致動器40是固定的且不需要移動。此時，可變鏡頭可配置有LC (液晶)鏡頭、液體鏡頭或壓電式聚合物鏡頭。
[0079]此時，與鏡頭模塊30的圖像傳感器11相對的區域可安裝有紅外截止(cut-off)構件22，或者作為對安裝單獨的紅外截止濾光片的替代，也可將紅外截止塗層塗覆至可變鏡頭。
[0080]如圖1所示，根據本公開的示例性實施例，紅外截止構件22可設置在鏡頭模塊30的最後端鏡頭的底面處，但本公開不限於此。例如，如果有必要，紅外截止構件22可設置在鏡頭模塊30的第一鏡頭31處，並且可被插入到安裝在鏡頭模塊30處的多個鏡頭中。可選地，可對鏡頭進行塗覆，或者可將已有的紅外截止構件安裝在空間的內表面處。即，可對鏡頭的任意一個表面進行塗覆，或者也可使用單獨的紅外截止構件。
[0081]雖然本公開的上述示例性實施例已經示出和解釋了提供形成有可變鏡頭的致動器40，以通過折射經過的光線來執行自動對焦和/或手抖補償功能而無須物理地移動該鏡頭，顯然本公開不限於此。
[0082]在執行自動對焦和手抖補償功能之外，致動器40可被這樣配置為還執行變焦(zooming)功能和快門功能。進而，致動器40可以用能夠控制一片鏡頭的致動器來替代，例如使用壓電式聚合物且可通過使用靜電力或壓電力而移動的致動器。
[0083]S卩，藉助於非限定性示例，致動器40可以是能夠通過使用靜電力或壓電力移動的MEMS (Micro Electric Mechanical System,微機電系統)致動器、MEMS 壓電致動器、MEMS雙壓電晶片(bimorph)致動器、MEMS熱致動器、MEMS磁力致動器、MEMS液體致動器、非MEMS型致動器、矽型致動器、以及液體鏡頭任意之一，或被配置為由它們組合而成的致動器的任何一種。
[0084]同時，包覆支架構件20的側表面和上表面的由金屬材料製成的護罩50可單獨形成在支架構件20的外部。在此情況下，可將諸如絕緣性環氧樹脂等絕緣構件45置於電子電路圖案100與護罩50之間，因而能夠防止在電子電路圖案100與護罩50之間的短路。
[0085]絕緣構件45可在電子電路圖案100與護罩50之間執行絕緣功能，並且還執行支架構件20到護罩50的附接和固定。同時，電子電路圖案100的形成在護罩50上表面和支架構件20上表面上的暴露表面以預定的距離分離或設置有絕緣構件。
[0086]同時，電子電路圖案100可形成有這樣劃分的上表面以具有兩個到四個弧形表面。在本公開的示例性實施例中，如圖3所示，支架構件20的上表面形成有總共四個弧形電子電路圖案100。
[0087]劃分後的電子電路圖案100其一端可使用焊料連接至PCBlO的端子12，並且其另一端可連接至第一連接單元41的第一和第二端子42、43。此時，弧形電子電路圖案100的每一個可對稱設置。
[0088]在電子電路圖案100的上表面形成弧形的情況下，即使螺紋連接至鏡頭模塊30的第一鏡頭31的上表面或固定至鏡頭模塊30的上表面的致動器40停止於任何位置處，第一和第二端子42、43也能夠基於一對一的方式連接至劃分後的電子電路圖案100。
[0089]因而，在連接至致動器40的第一和第二端子42、43彼此設置在對角位置的情況下，與第一和第二端子42、43所連接的電子電路圖案100分別連接的端子12分別連接至陽極和陰極，從而第一和第二端子42、43被施加有極性彼此不同的電力。
[0090]S卩，如圖4所示，在第一端子42是陽極並且停止於連接至第一端子12a的電子電路圖案100處的情況下，第二端子43是陰極並且停止於連接至第二端子12b的電子電路圖案100處。然後，第一端子12a可被電性連接至陽極端子13a，而第二端子12b可被電性連接至陰極端子14a。
[0091]進而，儘管未示出，在第一端子42是陽極並且停止於連接至第三端子12c的電子電路圖案100的情況下，第二端子43是陰極並且停止於連接至第四端子12d的電子電路圖案100處。然後，第三端子12c可被電性連接至陽極端子13c，而第四端子12d可被電性連接至陰極端子14c。
[0092]此時，第一端子12a和陽極端子13a、第二端子12b和陰極端子14a、第三端子12c和陽極端子13c、第四端子12d和陰極端子14c可使用焊料連接。
[0093]同時，儘管未示出，在固定至鏡頭模塊30的致動器40旋轉並位於另外的電子電路圖案100的四分之一處的情況下，顯然連接至其他電子電路圖案100的第三和第四端子12c，12d可以按與上述示例性實施例相同的方式連接。
[0094]進而，如圖3所示，致動器40可被安裝在鏡頭模塊30的上表面處，並且其尺寸形成得比第一鏡頭31的尺寸更小，本公開不限於此。即，儘管未示出，在致動器40形成得比第一鏡頭31更大的情況下，能夠在支架構件20的上表面處形成突起的形狀可被形成得比圖1所示的那種更大，以對應於致動器40的直徑。
[0095]致動器40的中央形成有讓光線能夠通過的區域，並且除致動器40之外的區域可設置有光線截止表面、或光線截止構件、或遮光構件33以防止光線通過。遮光構件33可由使用塗覆在鏡頭的最外部表面上的光線截止表面或使用單獨膜構件的光線截止構件來形成。因而，只有已經通過致動器40的光線能夠入射到鏡頭模塊30上，其中致動器40的光線通過區域的尺寸和形狀可基於設計規格而確定。藉助於非限定性示例，圖3中的致動器40的光線通過區域形成為圓形以作為光圈。
[0096]根據上述配置，無論鏡頭模塊30的位置如何，均能與電子電路圖案100實現準確連接，而且由於致動器40和鏡頭模塊30被設置在支架構件20內部，因而能夠通過減小攝像頭模塊的高度而很便利地實施攝像頭模塊的小型化。
[0097]進而，雖然可以使用焊料、Ag環氧樹脂、導電性環氧樹脂或引線接合方式連接電子電路圖案100和致動器40，或連接電子電路圖案100和PCB10，但本公開不限於此，並且任何配置只要是可導電的配置就都是可用的。
[0098]進而，如果致動器40配置有LC鏡頭、液體鏡頭或壓電式聚合物鏡頭，具有諸如VCM(Voice Coil Motor，音圈馬達)之類的致動器的攝像頭模塊的電力損耗幾乎為零，從而使得攝像頭模塊的配置具有低電力損耗。
[0099]雖然已參考許多說明性實施例描述了實施例，然而應當理解，本領域技術人員能夠設計出許多落入本公開文本的原理的精神和範圍的其它變型和實施例。
【權利要求】
1.一種攝像頭模塊，該攝像頭模塊包括: 安裝有圖像傳感器的印刷電路板PCB ； 支架構件，安裝在該PCB上； 鏡頭模塊，螺紋連接至該支架構件； 致動器，安裝在該鏡頭模塊的上表面處，並且被置於比該支架構件的上表面更低的位置處；以及 電子電路圖案，形成在該支架構件的表面上以電性連接該PCB和該致動器，其中該電子電路圖案的一端連接至該PCB，而該電子電路圖案的另一端連接至該致動器。
2.根據權利要求1所述的攝像頭模塊，其中該電子電路圖案的另一端經由導電性環氧樹脂連接至該致動器。
3.根據權利要求1所述的攝像頭模塊，其中該電子電路圖案的另一端連接至形成於該鏡頭模塊處的端子並連接至第一連接單元，由此而可與該致動器導電。
4.根據權利要求3所述的攝像頭模塊，其中所述端子設置有第一端子和第二端子，所述第一和第二端子的每一個施加有極性彼此不同的電力。
5.根據權利要求3所述的攝像頭模塊，其中該端子連接至該致動器和一第二連接單J Li ο
6.根據權利要求5所述的攝像頭模塊，其中所述第一和第二連接單元的每一個是導電性環氧樹脂。`
7.根據權利要求6所述的攝像頭模塊，其中所述第一和第二連接單元的每一個相對於光軸對稱地形成。
8.根據權利要求3所述的攝像頭模塊，其中該電子電路圖案形成在該支架構件的側表面處、該支架構件的上表面處、或形成於該支架構件的側表面和上表面至少之一上。
9.根據權利要求8所述的攝像頭模塊，其中形成在該支架構件的上表面處的所述電子電路圖案的每一個呈弧形並對稱地形成。
10.根據權利要求9所述的攝像頭模塊，其中設置有兩個到四個電子電路圖案，每一層具有弧形。
11.根據權利要求1所述的攝像頭模塊，其中該鏡頭模塊螺紋連接至該支架構件的內表面。
12.根據權利要求1所述的攝像頭模塊，還包括包覆該支架構件的側表面和上表面的護罩。
13.根據權利要求12所述的攝像頭模塊，其中在該護罩與該支架構件之間插入有絕緣構件。
14.根據權利要求1所述的攝像頭模塊，其中該致動器的直徑被配置為小於該鏡頭模塊的直徑。
15.根據權利要求1所述的攝像頭模塊，其中該鏡頭模塊包括一個或多個鏡頭以及至少兩個端子，所述至少兩個端子的一端連接至該致動器，而另一端連接至該電子電路圖案。
16.根據權利要求1所述的攝像頭模塊，其中該電子電路圖案在該支架構件的上表面處被劃分為四個弧形，每個弧形選擇性地連接至陽極端子或連接至陰極端子。
17.根據權利要求1所述的攝像頭模塊，其中該致動器包括以下任意之一:通過使用靜電力和壓電力而移動的微機電系統MEMS致動器、液晶鏡頭、壓電式聚合物鏡頭、非MEMS致動器、矽型致動器、以及液體鏡頭、或這些致動器中至少兩個的組合。
18.根據權利要求1所述的攝像頭模塊，其中該致動器通過改變固定鏡頭的厚度或形狀或者改變入射光的折射率來執行自動對焦功能或手抖補償功能。
19.根據權利要求1所述的攝像頭模塊，其中該致動器被安裝在低於該支架構件的最上端的位置處。
20.根據權利要求1所述的攝像頭模塊，其中該PCB包括被配置為給該電子電路圖案施加陽極電力或陰極電力的第一至第四端子，並且該第一 /第三端子以及該第二 /第四端子被提供有相同極性的電力，而該第一 /第二端子與該第三/第四端子被提供有極性彼此不同的電力。
【文檔編號】H04N5/225GK103576417SQ201310325592
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年7月30日 優先權日:2012年7月30日
【發明者】金珉秀 申請人:Lg伊諾特有限公司