一種具備引腳測試功能的bga封裝測試插座的製作方法
2023-06-21 03:45:46
一種具備引腳測試功能的bga封裝測試插座的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種具備引腳測試功能的BGA封裝測試插座，其特徵在於該插座包括基板、基板內埋的可編程邏輯器件和引腳測試點，所述基板為集成PCB板，基板內部設有走線，走線與可編程邏輯器件的引腳相連，基板的上表面中央設有插槽，插槽中設有插槽點，所述插槽用於插放待測BGA晶片，所述插槽的槽間距與待測BGA晶片的球形引腳間距與規格一致，所述插槽點的行和列數均分別大於待測BGA晶片的球形引腳封裝的行數和列數；所述基板的底面設有基板引腳，所述可編程邏輯器件與基板引腳和待測BGA晶片的球形引腳連接；所述引腳測試點由可編程邏輯器件引出，均勻分布在基板的上表面邊緣。
【專利說明】—種具備引腳測試功能的BGA封裝測試插座
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種測試插座，具體為一種具備引腳測試功能的BGA封裝測試插座。
【背景技術】
[0002]BGA封裝晶片的引腳測量需要在PCB板設計之前就要進行考慮，並需要將進行測量的各引腳引出一個測試點，留作PCB板測試時使用。如果在PCB板設計時沒有引出測試點，那麼在系統測試時如果出現問題，便無法使用示波器等設備進行測量。
[0003]BGA封裝晶片的引腳間距規格有限，一般為1.27mm、lmm、0.8mm、0.65mm、0.5_、
0.45mm、0.4mm、0.3mm等數個規格,但同一規格下，BGA晶片的引腳數量及分布都有很大區別，很多非標準封裝的BGA晶片無法放入標準的BGA封裝插座中，需要專門定做特殊格式的插座，這極大增加了小批量晶片的測試成本及周期。
[0004]傳統的板級測試系統必須預留特定引腳的測試點，一旦確定無法更改；如果需要保留對所有BGA引腳的測試能力，需要將所有引腳都弓丨出測試點。
[0005]因此提供一種能夠用於非標準封裝BGA晶片，及尺寸相同、電源引腳與地引腳分布相同、信號引腳數量與分布不同的BGA晶片進行引腳測試的測試插座成為現有技術中亟待解決的問題。
【發明內容】
[0006]針對現有技術的不足，本發明擬解決的技術問題是，提供了一種具備引腳測試功能的BGA封裝測試插座，該插座能夠對BGA封裝晶片全部引腳進行測試能力，並可適用於標準與一定範圍內的非標準的BGA封裝格式的BGA晶片。
[0007]本發明解決所述技術問題所採用的技術方案是，提供一種具備引腳測試功能的BGA封裝測試插座，其特徵在於該插座包括基板、基板內埋的可編程邏輯器件和引腳測試點，所述基板為集成PCB板，基板內部設有走線，走線與可編程邏輯器件的引腳相連，基板的上表面中央設有插槽，插槽中設有插槽點，所述插槽用於插放待測BGA晶片，所述插槽的槽間距與待測BGA晶片的球形引腳間距與規格一致，所述插槽點的行和列數均分別大於待測BGA晶片的球形引腳封裝的行數和列數；所述基板的底面設有基板引腳，所述可編程邏輯器件與基板引腳和待測BGA晶片的球形引腳連接；所述引腳測試點由可編程邏輯器件引出，均勻分布在基板的上表面邊緣。
[0008]與現有技術相比，本發明具有在線編程能力，可以將待測BGA晶片的任意指定的球形引腳引出至引腳測試點，同時可以通過編程改變被測球形引腳，通過使用少量引腳測試點即可實現對所有待測BGA晶片的球形引腳的測試。本發明還具有很好的適應性，在引腳間距相同，待測BGA晶片的球形引腳的行、列數不超過本發明中插槽的插槽點的行、列數的情況下，可以實現對不同引腳數目類型的BGA晶片的測試。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]圖1為本發明具備引腳測試功能的BGA封裝測試插座一種實施例的垂直剖面結構示意圖；
[0010]圖2為本發明具備引腳測試功能的BGA封裝測試插座一種實施例的俯視結構示意圖；
[0011]圖中，1、基板，2、可編程邏輯器件，3、引腳測試點，4、基板引腳，5、待測BGA晶片。
【具體實施方式】
[0012]下面結合實施例及其附圖進一步敘述本發明，具體實施例僅是對本發明的進一步解釋，並不以此限定本發明的保護範圍。
[0013]本發明具備引腳測試功能的BGA封裝測試插座(簡稱插座，參見圖1-2)包括基板
1、基板內埋的可編程邏輯器件2和引腳測試點3，所述基板I為高集成度的PCB板，基板I內部設有走線，走線與可編程邏輯器件2的引腳相連，基板I的上表面中央設有插槽，插槽中設有插槽點，所述插槽用於插放待測BGA晶片5，述插槽的槽間距與待測BGA晶片的球形引腳間距與規格一致，所述插槽點的行和列數均分別大於待測BGA晶片的球形引腳封裝的行數和列數；所述基板I的底面設有基板引腳4，所述可編程邏輯器件2與基板引腳4和待測BGA晶片5的球形引腳進行邏輯連接；所述引腳測試點3由可編程邏輯器件2引出，均勻分布在基板I的上表面邊緣。
[0014]本發明插座的使用方法是:在需要對待測BGA晶片進行功能性測試時，將待測BGA晶片5插入基板I的插槽內，並將該插座採用物理連接方式連接至測試系統，根據系統設計，預先對可編程邏輯器件2進行編程，將待測BGA晶片5通過邏輯連接至預設的輸出引腳測試點3上；
[0015]在需要測量待測BGA晶片5的某個球形引腳信號時，需要對可編程邏輯器件2進行編程，將待測BGA晶片的球形引腳通過可編程邏輯器件2連接至BGA測試插座預留的引腳測試點3上，便可測量該點的狀態；
[0016]當需要更換待測BGA晶片5的類型時，只需要重新對可編程邏輯器件2進行編程，建立新的待測BGA晶片5的球形引腳與引腳測試點3的對應連接關係即可。
[0017]本發明引腳測試點3的數量與系統設計要求及待測BGA晶片的數量有關，引腳測試點3的數量最大可以支持對所有BGA晶片的引腳進行測試。
[0018]本發明實現的軟體流程是:1)為所有連接至基板引腳4的待測BGA晶片5的引腳分配可編程邏輯器件2的GP1引腳；2)為需要連接至引腳測試點3的待測BGA晶片5的引腳分配可編程邏輯器件引腳；3)在可編程邏輯器的內部邏輯中，將1)、2)兩步中建立的邏輯關係進行連接；4)如果需要更改待測BGA晶片5引出至引腳測試點3的引腳位置，則返回第2)步重新設置；5)將編寫完成的軟體燒寫入可編程邏輯器件的程序存儲區中。
[0019]本發明具備引腳測試功能的BGA封裝測試插座，具有在線編程能力，可以將待測BGA晶片5的任意指定的球形引腳引出至引腳測試點3，具備了使用少量引腳測試點3對所有待測BGA晶片5的球形引腳的測試能力，並且可以通過編程改變被測BGA晶片5的球形引腳，進而能很容易地實現對所有待測BGA晶片5的球形引腳的測試。本發明具有很好的適應性，在引腳間距相同，待測BGA晶片5球形引腳的行數和列數均分別不超過本發明中插槽中插槽點的行數和列數的情況下，可以實現對不同引腳數目類型的BGA晶片的測試。
[0020] 本發明未述及之處均適用於現有技術。
【權利要求】
1.一種具備引腳測試功能的BGA封裝測試插座，其特徵在於該插座包括基板、基板內埋的可編程邏輯器件和引腳測試點，所述基板為集成PCB板，基板內部設有走線，走線與可編程邏輯器件的引腳相連，基板的上表面中央設有插槽，插槽中設有插槽點，所述插槽用於插放待測BGA晶片，所述插槽的槽間距與待測BGA晶片的球形引腳間距與規格一致，所述插槽點的行和列數均分別大於待測BGA晶片的球形引腳封裝的行數和列數；所述基板的底面設有基板引腳，所述可編程邏輯器件與基板引腳和待測BGA晶片的球形引腳連接；所述引腳測試點由可編程邏輯器件弓I出，均勻分布在基板的上表面邊緣。
【文檔編號】G01R1/04GK104267218SQ201410535754
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年10月11日 優先權日:2014年10月11日
【發明者】楊陽, 楊碩, 周津 申請人:中國航天科工集團第三研究院第八三五七研究所