基於貼片式led的封裝結構的製作方法
2023-06-20 06:09:31
基於貼片式led的封裝結構的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了基於貼片式LED的封裝結構，屬於LED【技術領域】。該LED的封裝結構，包括基板、安裝於該基板中央的LED晶片、位於該基板上表面的電極板、位於該基板下表面的散熱板和蓋設於所述基板上的蓋板，所述蓋板為內凹結構，其邊緣均勻設置有至少四根定位柱，而所述基板、電極板和散熱板的邊緣均開設有與所述定位柱相對應的通孔，所述定位柱依次穿過所述電極板、基板和散熱板上的通孔，並與所述散熱板扣接，且在所述散熱板下表面與所述定位柱接觸的部位塗覆有錫焊層。本實用新型設計巧妙，結構簡單，組裝方便，能夠大大減小貼片式LED的體積，並減輕其重量，具有很高的實用價值和推廣價值。
【專利說明】基於貼片式LED的封裝結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種LED，具體地說，是涉及一種基於貼片式LED的封裝結構。
【背景技術】
[0002]隨著科學技術的高速發展，電子產品越來越向小型化、精密化方向發展，LED的發展也同樣如此。當今社會，LED種類繁多，直插式、貼片式LED不斷更新，但無論怎麼變化，其中心思想都是體積更小、精度更高，性能更好。
[0003]而LED技術的更新，又包括LED晶片自身的技術更新和LED封裝的技術更新。隨著技術的快速發展，LED晶片的技術更新難度越來越大，人們便逐漸將重心轉向了 LED封裝技術的更新。
實用新型內容
[0004]本實用新型的目的在於提供基於貼片式LED的封裝結構，通過對LED封裝結構的巧妙設計，使其體積更小、重量更輕。
[0005]為了實現上述目的，本實用新型採用的技術方案如下:
[0006]基於貼片式LED的封裝結構,包括基板、安裝於該基板中央的LED晶片、位於該基板上表面的電極板、位於該基板下表面的散熱板和蓋設於所述基板上的蓋板，其特徵在於，所述蓋板為內凹結構，其邊緣均勻設置有至少四根定位柱，而所述基板、電極板和散熱板的邊緣均開設有與所述定位柱相對應的通孔，所述定位柱依次穿過所述電極板、基板和散熱板上的通孔，並與所述散熱板扣接；且在所述散熱板下表面與所述定位柱接觸的部位塗覆有錫焊層。
[0007]進一步地，所述定位柱的端部設置有由彈性材料製成的倒扣，所述錫焊層將該倒扣與散熱板連接為一體。
[0008]再進一步地，所述倒扣環繞所述定位柱一周。
[0009]為了保證連接的穩固性，所述倒扣的截面為直角三角形。
[0010]更進一步地，所述基板、電極板和散熱板的側邊設置有陽極電鍍層電極和陰極電鍍層電極。
[0011]與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果:
[0012](I)本實用新型結構簡單，組裝方便，僅僅由基本組件組成，不存在任何額外配件，其厚度完全等同於各基本組件的厚度，重量也由基本組件決定，因此，較現有的貼片式LED，其體積大大減小，重量明顯減輕。
[0013](2)本實用新型通過定位柱使各基本組件連成了一個整體，不僅組裝簡單，無技術要求，而且通過定位柱端部的倒扣可以有效地保證穩定性和可靠性。
[0014](3)本實用新型還在散熱板的下表面設置有錫焊層，從而將定位柱的端部牢固地焊接在散熱板上，更好地保證了整個LED的封裝性能。
[0015](4)本實用新型將倒扣設置成圓環形，並環繞定位柱一周，從而在並不增加技術難度的情況下，使倒扣對散熱板的限制效果達到最大。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型組裝後的結構示意圖。
[0017]圖2為本實用新型的裝配示意圖。
[0018]圖3為本實用新型中定位柱的結構示意圖。
[0019]圖4為本實用新型中蓋板的結構示意圖。
[0020]上述附圖中，附圖標記對應的部件名稱如下:
[0021]1-基板，2-LED晶片，3-電極板，4-散熱板，5_蓋板，6_定位柱，7_通孔，8_倒扣，9-陽極電鍍層電極，10-陰極電鍍層電極，11-錫焊層。
【具體實施方式】
[0022]下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明，本實用新型的實施方式包括但不限於下列實施例。
[0023]如圖1?圖4所示，一種貼片式LED的封裝結構，主要包括基板1、LED晶片2、電極板3、散熱板4和蓋板5。其中，LED晶片2安裝於所述基板I的中央，電極板3設置於基板I的上表面，散熱板4設置於基板I的下表面，蓋板5蓋於基板I上，將電極板3完全覆
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[0024]為了容納基板上的元器件，所述蓋板5設置為內凹結構，從而可以確保基板上元器件的正常安裝和使用。在蓋板5的邊緣均勻設置有四根定位柱6，而基板1、電極板3和散熱板4的邊緣均開設有與所述定位柱6相對應的通孔7，組裝時，將定位柱6依次穿過電極板3、基板I和散熱板4上的通孔7，使電極板、基板和散熱板層疊，並與蓋板連接在一起。而設置在定位柱6端部的倒扣8，具有良好的彈性，其在穿過散熱板上通孔的過程中受到擠壓而縮小，而當穿過散熱板上通過後，則恢復正常狀態，其圓環形的結構與散熱板形成全面的扣接，保證整個LED的組裝穩定性。在此之後，在散熱板的下表面上與定位柱接觸的位置，即倒扣的周圍，再設置一層錫焊層11，將定位柱牢固地焊接於散熱板上，如此便完成了蓋板、電極板、基板和散熱板的組裝。其中，為便於焊接，保證組裝效果，本實施例將倒扣的截面設置成直角三角形，且直角邊與散熱板的下表面接觸，相互平行。
[0025]為了便於與金線連接，所述基板、電極板和散熱板的側邊設置有陽極電鍍層電極9和陰極電鍍層電極10。連接時，直接將金線焊接到陽極電鍍層電極9和陰極電鍍層電極10，便可實現電連接。
[0026]上述實施例僅為本實用新型的優選實施例，並非對本實用新型保護範圍的限制，但凡採用本實用新型的設計原理，以及在此基礎上進行非創造性勞動而作出的變化，均應屬於本實用新型的保護範圍之內。
【權利要求】
1.基於貼片式LED的封裝結構，包括基板、安裝於該基板中央的LED晶片、位於該基板上表面的電極板、位於該基板下表面的散熱板和蓋設於所述基板上的蓋板，其特徵在於，所述蓋板為內凹結構，其邊緣均勻設置有至少四根定位柱，而所述基板、電極板和散熱板的邊緣均開設有與所述定位柱相對應的通孔；所述定位柱依次穿過所述電極板、基板和散熱板上的通孔，並與所述散熱板扣接；在所述散熱板下表面與所述定位柱接觸的部位塗覆有錫焊層。
2.根據權利要求1所述的基於貼片式LED的封裝結構，其特徵在於，所述定位柱的端部設置有由彈性材料製成的倒扣，所述錫焊層將該倒扣與散熱板連接為一體。
3.根據權利要求2所述的基於貼片式LED的封裝結構，其特徵在於，所述倒扣環繞所述定位柱一周。
4.根據權利要求3所述的基於貼片式LED的封裝結構，其特徵在於，所述倒扣的截面為直角三角形。
5.根據權利要求1?4任意一項所述的基於貼片式LED的封裝結構，其特徵在於，所述基板、電極板和散熱板的側邊設置有陽極電鍍層電極和陰極電鍍層電極。
【文檔編號】H01L33/62GK203503699SQ201320629545
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年10月14日 優先權日:2013年10月14日
【發明者】董學文 申請人:長興科迪光電有限公司