多層陶瓷電容器及其安裝板的製作方法

2023-06-02 20:38:41 2

多層陶瓷電容器及其安裝板的製作方法
【專利摘要】本發明提供了一種多層陶瓷電容器，包括陶瓷體、第一至第三電容器部件、第一和第二內部連接導體、以及第一至第四外部電極，其中，所述第一電容器部件與所述第二內部連接導體以串聯方式連接，並且所述第二電容器部件與所述第一內部連接導體以串聯方式連接。
【專利說明】多層陶瓷電容器及其安裝板
[0001] 相關申請的交叉引用
[0002] 本申請要求於2013年4月22日在韓國知識產權局提交的韓國專利申請 No. 10-2013-0044157的優先權，該申請的全部內容通過引用的方式結合到本申請中。

【技術領域】
[0003] 本發明涉及多層陶瓷電容器及其安裝板。

【背景技術】
[0004] 多層陶瓷電容器，多層晶片（chip)電子元件，是一種安裝於諸如包括液晶顯示屏 (IXD)和等離子顯示板（PDP)的顯示設備、以及計算機、個人數字助理（PDA)、行動電話等各 種電子產品的印刷電路板上的用於在其上完成充電或放電的片狀（chip-shaped)電容器。
[0005] 這種多層陶瓷電容器（MLCC)由於具有尺寸小、電容高和易於安裝等優點，所以這 種多層陶瓷電容器可以被用作各種電子產品中的組件。
[0006] 多層陶瓷電容器可以具有如下結構：多個介電層和具有不同極性並布置於各介電 層之間的多個內部電極交替地堆疊。
[0007] 尤其是，在用於例如計算機等中央處理單元（CPU)的電源中，由於在提供低級電壓 的過程中快速改變負載電流的級別，電壓噪聲會被生成。
[0008] 因此，作為去耦電容，多層電容器被廣泛地應用於在上述電源中來抑制電壓噪聲。
[0009] 相符於操作頻率的增長具有低等效串聯電容（ESL)的去耦多層陶瓷電容器被需 求，並且對降低ESL的技術的研究已經被積極地進行。
[0010] 此外，為了更穩定地供電，具有可控等效串聯電阻（ESR)特性的去耦多層陶瓷電容 器被需求。
[0011] 在多層陶瓷電容器的ESR級別低於期望的ESR級別的情況下，多層陶瓷電容器的 ESL以及由微處理器封裝（package)的平面電容（plane capacitance)導致而生成的並聯 共振頻率中的阻抗峰值會增加，同時多層陶瓷電容器的串聯共振頻率的阻抗會急劇降低。
[0012] 因此，可以容易地控制和改善去耦多層陶瓷電容器的ESR特性，從而用戶可以實 現配電網絡中的平穩阻抗（flat impedance)特性。
[0013] 關於對ESR的控制，可以考慮將具有高電阻的材料用於外部電極和內部電極。使 用具有高電阻的材料會有優勢，是因在為類似於現有技術中的情況中，在維持低ESL結構 的同時高ESR特性被提供。
[0014] 然而，在將具有高級別電阻的材料用於外部電極的情況下，由針孔導致的電流傳 導（channe 1 ing )現象引起的局部熱點被生成。此外，在將具有高級別電阻的材料用於內部 電極的情況下，需要連續地改變內部電極材料來根據高電容匹配陶瓷材料。
[0015] 因此，由於根據現有技術的控制ESR的方法具有上述缺陷，考慮控制ESR的多層陶 瓷電容器的研究仍然是必要的。
[0016] 此外，隨著諸如平板電腦和超級筆記本等移動終端的快速發展，在近些年，微處理 器已轉化為具有小尺寸的高集成產品。
[0017] 因此，由於印刷電路板的面積被減小以及在其中用於安裝去耦電容器的空間有 限，可以克服上述缺陷的多層陶瓷電容器被需求。
[0018] 現有技術文件
[0019] (專利文件1)日本專利公開No. 2010-098254


【發明內容】

[0020] 本發明的一個方面提供一種多層陶瓷電容器及其安裝板。
[0021] 根據本發明的一個方面，提供一種多層陶瓷電容器，包括：陶瓷體，該陶瓷體包括 多個介電層，並且具有面向彼此的第一和第二主表面、面向彼此的第一和第二側表面以及 面向彼此的第一和第二端表面；第一電容器部件、第二電容器部件和第三電容器部件，該 第一電容器部件形成在所述陶瓷體中並且包括具有暴露於所述第一側表面的引線（lead) 部分的第一內部電極和具有暴露於所述第二側表面的引線部分的第二內部電極，所述第二 電容器部件包括具有暴露於所述第一側表面並且與所述第一內部電極的引線部分相間隔 的引線部分的第三內部電極和具有暴露於所述第二側表面並且與所述第二內部電極的引 線部分相間隔的引線部分的第四內部電極，所述第三電容器部件由所述第一和第四內部電 極之間的重疊區域形成；第一和第二內部連接導體，該第一和第二內部連接導體形成在所 述陶瓷體中並且暴露於所述第一和第二側表面；以及第一至第四外部電極，該第一至第四 內部電極形成在所述陶瓷體的所述第一和第二側表面上，並且電連接至所述第一至第四內 部電極以及所述第一和第二內部連接導體，其中，所述第一電容器部件與所述第二內部連 接導體以串聯方式連接，並且所述第二電容器部件與所述第一內部連接導體以串聯方式連 接。
[0022] 所述第一和第二外部電極可以被彼此相間隔地布置在所述陶瓷體的所述第一側 表面上，並且所述第三和第四外部電極可以被彼此相間隔地布置在所述陶瓷體的所述第二 側表面上。
[0023] 所述多層陶瓷電容器的安裝表面可以是所述陶瓷體的第二側表面。
[0024] 所述第一內部電極的所述引線部分可以被連接至所述第一外部電極，所述第二內 部電極的所述引線部分可以被連接至所述第三外部電極，所述第三內部電極的所述引線部 分可以被連接至所述第二外部電極，以及所述第四內部電極的所述引線部分可以被連接至 所述第四外部電極。
[0025] 所述第一內部連接導體可以通過所述第三外部電極而被連接至所述第二內部電 極並且通過所述第二外部電極而被連接至所述第三內部電極。
[0026] 所述第二內部連接導體可以通過所述第一外部電極而被連接至所述第一內部電 極並且通過所述第四外部電極而被連接至所述第四內部電極。
[0027] 所述第一和第三內部電極可以彼此相間隔地形成在所述陶瓷體長-寬方向上的 橫截面中的單層上，並且所述第二和第四內部電極可以彼此相間隔地形成在所述陶瓷體 長-寬方向上的橫截面中的另一個單層上。
[0028] 所述第三電容器部件可以被連接至所述第一和第四外部電極。
[0029] 當第一和第四內部電極在所述陶瓷體的長度方向上的長度分別被定義為L1和 L2,並且對應於所述重疊區域的第三電容器部件的長度被定義為L3時，L3/L1 < 0. 05或者 L3/L2 < 0. 05可以被滿足。
[0030] 當第一和第四內部電極在所述陶瓷體的長度方向上的長度分別被定義為L1 和L2,並且對應於所述重疊區域的第三電容器部件的長度被定義為L3時，0. 001 < L3/ LK (λ 01 或者(λ 00K L3/L2 < (λ 01 可以被滿足。
[0031 ] 所述第二內部連接導體可以通過所述第三外部電極而被連接至所述第二內部電 極並且通過所述第二外部電極而被連接至所述第三內部電極。
[0032] 當從所述陶瓷體的堆疊方向看去時，所述第一和第四內部電極的內部端部分可以 在所述陶瓷體的長度方向上彼此重合。
[0033] 根據本發明的另一個方面，提供一種多層陶瓷電容器，包括：陶瓷體，該陶瓷體包 括多個介電層，並且具有面向彼此的第一和第二主表面、面向彼此的第一和第二側表面以 及面向彼此的第一和第二端表面；第一、第三、第五和第七內部電極及第二、第四、第六和第 八內部電極，該第一、第三、第五和第七內部電極暴露於所述陶瓷體的所述第一側表面並且 彼此相間隔地形成在所述陶瓷體長-寬方向上的橫截面的單層上，以及第二、第四、第六以 及第八內部電極，所述第二、第四、第六以及第八內部電極暴露於所述陶瓷體的所述第二側 表面並且彼此相間隔地形成在所述陶瓷體長-寬方向上的橫截面的另一個單層上；第一至 第四內部連接導體，該第一至第四內部連接導體形成在所述陶瓷體上並且暴露於所述第一 和第二側表面；以及第一至第八外部電極，該第一至第八外部電極形成在所述陶瓷體的所 述第一和第二側表面上，並且電連接至所述第一至第八內部電極以及所述第一至第四內部 連接導體，其中所述第一和第二內部電極、所述第三和第四內部電極、所述第五和第六內部 電極以及第七和第八內部電極分別形成了第一、第二、第三和第四電容器部件，由所述第一 和第四內部電極之間的被重疊的部分形成了第五電容器部分，所述第五和第八內部電極之 間的重疊區域形成了第六電容器部分，所述第一和第二電容器部分分別以串聯的方式與所 述第一和第二內部連接導體連接，並且所述第三和第四電容器部分分別以串聯的方式與所 述第三和第四內部連接導體連接。
[0034] 所述第一至第四外部電極可以被彼此相間隔地布置在所述陶瓷體的所述第一側 表面上，並且所述第五至第八外部電極可以被彼此相間隔地布置在所述陶瓷體的所述第二 側表面上。
[0035] 所述多層陶瓷電容器的安裝表面可以是所述陶瓷體的第二側表面。
[0036] 所述第一、第三、第五、第七、第二、第四、第六和第八內部電極可以分別被連接至 所述第一至第八外部電極。
[0037] 所述第一內部連接導體可以通過所述第一外部電極而被連接至所述第一內部電 極並且通過所述第六外部電極而被連接至所述第四內部電極。
[0038] 所述第二內部連接導體可以通過所述第五外部電極而被連接至所述第二內部電 極並且通過所述第二外部電極而被連接至所述第三內部電極。
[0039] 所述第三內部連接導體可以通過所述第三外部電極而被連接至所述第五內部電 極並且通過所述第八外部電極而被連接至所述第八內部電極。
[0040] 所述第四內部連接導體可以通過所述第七外部電極而被連接至所述第六內部電 極並且通過所述第四外部電極而被連接至所述第七內部電極。
[0041 ] 所述第五電容器部件可以被連接至所述第一和第六外部電極。
[0042] 所述第六電容器部件可以被連接至所述第三和第八外部電極。
[0043] 當從所述陶瓷體的堆疊方向看去時，所述第一和第四內部電極的內部端部分以及 所述陶瓷體的長度方向上的所述第五和第八內部電極的內部端部分可以在所述陶瓷體的 長度方向上分別彼此重合。
[0044] 根據本發明的又一個方面，提供一種用於多層陶瓷電容器的安裝板，包括：印刷電 路板，該印刷電路板具有在其上的第一和第二電極墊；以及多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電 容器如上所述並且安裝在所述印刷電路板上。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0045] 本發明的上述及其他方面、特徵和其他優點將從下面結合附圖的詳細描述中得到 更加清楚的了解，其中：
[0046] 圖1是根據本發明實施方式的多層陶瓷電容器的透視圖；
[0047] 圖2是圖1沿A-A'線切割的截面視圖；
[0048] 圖3是示出了可以適用於圖1中所示的多層陶瓷電容器的第一和第二內部連接導 體的平面圖；
[0049] 圖4是示出了可以與圖3中所示的第一和第二內部連接導體一同使用的第一至第 四內部電極的平面圖；
[0050] 圖5是圖1中所示的所述多層陶瓷電容器的等效電路圖；
[0051] 圖6是根據本發明又一實施方式的多層陶瓷電容器的透視圖；
[0052] 圖7是示出了根據本發明又一實施方式的可以適用於多層陶瓷電容器的第一至 第四內部連接導體的平面圖；
[0053] 圖8是示出了可以與圖7中所示的第一至第四內部連接導體一同使用的第一至第 八內部電極的平面圖；
[0054] 圖9是圖6中所示的所述多層陶瓷電容器的等效電路圖；
[0055] 圖10是示出了圖1中的多層陶瓷電容器安裝在印刷電路板上的狀態的透視圖；
[0056] 圖11是以阻抗的角度比較本發明的發明示例和比較示例曲線圖；以及
[0057] 圖12是在大規模集成電路（LSI)電源中以阻抗的角度比較本發明的發明示例和 比較示例的曲線圖。

【具體實施方式】
[0058] 下面將參照附圖詳細描述本發明的實施方式。
[0059] 本發明的實施方式可以通過不同的形式被實施，本發明的範圍不應該被局限於本 文所闡述的實施方式。
[0060] 相反地，提供這些實施方式以便使本公開將是透徹和全面的，並將向本領域技術 人員充分傳達本發明的範圍。
[0061] 在附圖中，為了清晰起見，元件的形狀和尺寸可以被放大。
[0062] 此外，具有相同功能的組件在每個實施方式的整個附圖中都使用相同的參考標 號。
[0063] 當為了清楚地描述本發明的實施方式而定義正六面體的每個方向時，在附圖中所 示的L、W和T分別指的是長度、寬度和厚度方向。在這裡，厚度方向可被用於與介電層被堆 疊的方向（即堆疊方向）相同的含義。
[0064] 多層陶瓷電容器
[0065] 下面將參照附圖具體描述本發明的實施方式。
[0066] 圖1是根據本發明實施方式的多層陶瓷電容器的透視圖。
[0067] 圖2是圖1沿A-A'線切割的截面視圖。
[0068] 圖3是示出了可以適用於圖1中的多層陶瓷電容器的第一和第二內部連接導體的 平面圖。
[0069] 圖4是可以與圖3中所示的第一和第二內部連接導體一同使用的第一至第四內部 電極的平面圖。
[0070] 參照圖1至圖4,根據本發明實施方式的多層陶瓷電容器100可以包括陶瓷體 110,該陶瓷體110包括多個介電層111，並且具有面向彼此的第一和第二主表面、面向彼此 的第一和第二側表面以及面向彼此的第一和第二端表面。
[0071] 根據本發明的實施方式，陶瓷體110可以具有面向彼此的第一主表面5和第二主 表面6、將所述第一主表面和所述第二住表面彼此連接的第一側表面3和第二側表面4、以 及第一端表面1和第二端表面2。
[0072] 所述陶瓷體110在形狀上並不特別地被限制，但是可以具有如圖所示的六面體形 狀。
[0073] 配置所述陶瓷體110的所述多個介電層111可以處於燒結狀態，並且鄰近的介電 層111之間的邊界可以被集成從而可能不容易將其區分。
[0074] 所述介電層111可以通過燒結含有陶瓷粉末、有機溶劑以及有機粘合劑的陶瓷生 片（ceramic green sheet)來形成。作為所述陶瓷粉末，基於鈦酸鋇（BaTi03)的材料以及 基於鈦酸鍶（SrTi03)的材料等的高介電常數（k)材料可以被使用。然而，所述陶瓷粉末並 不僅限於此。
[0075] 所述多層陶瓷電容器100可以包括：第一電容器部件，該第一電容器部件形成在 所述陶瓷體110內，並且包括具有暴露於所述第一側表面3的引線部分121a的第一內部 電極121以及具有暴露於所述第二側表面4的引線部分122a的第二內部電極122 ;第二電 容器部件，該第二電容器部件包括具有暴露於所述第一側表面3並且與所述第一內部電極 121的引線部分121a相間隔的引線部分123a的第三內部電極123以及具有暴露於所述第 二側表面4並且與所述第二內部電極122的引線部分122a相間隔的引線部分124a的第四 內部電極124;以及第三電容器部件，該第三電容器部件由所述第一和第四內部電極121和 124的重疊區域形成。
[0076] 根據本發明的實施方式，第一至第四內部電極121、122、123和124可以由包含導 體金屬的導電膠形成。
[0077] 導電金屬可以是鎳（Ni)、銅（Cu)、鈀（Pd)或其合金，然而本發明並不僅限於此。
[0078] 內部電極層可以被通過例如絲網印刷方法或凹印方法的印刷方法，使用導電膠來 被印刷在構成所述介電層的陶瓷生片上。
[0079] 在其上印刷有內部電極層的陶瓷生片的若干層可以被交替地堆疊和燒結從而形 成陶瓷體。
[0080] 此外，多層陶瓷電容器100可以包括形成在陶瓷體110內並且暴露於第一和第二 側表面3和4的第一和第二內部連接導體125和126。
[0081] 第一和第二內部連接導體125和126並不被特別地限定，而且例如可以由包含導 體金屬的導電膠形成，類似於第一至第四內部電極121、122、123和124。
[0082] 導電金屬可以是鎳（Ni)、銅（Cu)、鈀（Pd)或其合金，然而本發明並不僅限於此。
[0083] 此外，多層陶瓷電容器100可以包括第一至第四外部電極131至134,該第一至第 四外部電極131至134形成在陶瓷體110的第一和第二側表面3和4上，並且電連接至第 一至第四內部電極121至124以及第一和第二內部連接導體125和126。
[0084] 第一和第二外部電極131和132可以被彼此相間隔地布置在陶瓷體110的第一側 表面3上，並且第三和第四外部電極133和134可以被彼此相間隔地布置在陶瓷體的第二 側表面4上。
[0085] 根據本發明的實施方式，多層陶瓷電容器100的安裝表面可以是陶瓷體110的第 二側表面4。
[0086] 也就是說，根據本發明的實施方式的多層陶瓷電容器可以被垂直於安裝板安裝， 但並不僅限於此。多層陶瓷電容器可以以各種不同方式被安裝。
[0087] 因此，第三和第四外部電極133和134可以接觸多層陶瓷電容器的安裝板上的第 一和第二電極墊，將在下面被描述。
[0088] 根據本發明的實施方式，可以理解的是，除了用作與電源線連接的外部終端的第 三和第四外部電極133和134,兩個外部電極131和132被用作控制ESR的外部電極。 [0089] 然而，由於用作外部終端的第三和第四外部電極可以被隨意地選擇以適應期望的 ESR特性，第三和第四外部電極不被特別地限定。
[0090] 如上所述，用於控制ESR的第一和第二外部電極131和132可以是不與電源線連 接的非接觸式終端，並且當多層陶瓷電容器被安裝到安裝板上時可以被放置在多層陶瓷電 容器的上表面上。
[0091] 也就是說，根據本發明的實施方式，由於非接觸式終端的第一和第二外部電極131 和132被形成在多層陶瓷電容器的上表面上，而不是形成在多層陶瓷電容器的側表面上， 非接觸式終端不會阻礙產品尺寸的縮小，這可以有利於產品的小型化。
[0092] 第一至第四外部電極131至134可以由包括導電金屬的導電膠形成。
[0093] 導電金屬可以是鎳（Ni)、銅（Cu)、鈀（Pd)或其合金，然而本發明並不僅限於此。
[0094] 導電膠還可以包括絕緣材料。絕緣材料可以例如是玻璃，然而本發明並不僅限於 此。
[0095] 形成第一至第四外部電極131至134的方法並不被特別地限定。也就是說，第一 至第四外部電極131至134可以通過浸漬陶瓷體而形成，或者通過例如鍍覆方法等其它方 法被形成。
[0096] 多層陶瓷電容器100是具有四個外部電極的四-終端電容器，然而本發明並不僅 限於此。
[0097] 下面將參照圖2至圖4詳細描述根據本發明的實施方式的多層陶瓷電容器100的 內部電極121、122、123和12、第一和第二內部連接導體125和126、以及所述外部電極131、 132、133和134的配置。
[0098] 第一電容器部件可以形成在陶瓷體110內，並且包括具有暴露於第一側表面3的 引線部分121a的第一內部電極121和具有暴露於第二側表面4的引線部分122a的第二內 部電極122從而來形成電容。
[0099] 此外，第二電容器部件可以包括具有暴露於第一側表面3並且與第一內部電極 121的引線部分121a相間隔的引線部分123a的第三內部電極123和具有暴露於第二側表 面4並且與第二內部電極122的引線部分122a相間隔的引線部分124a的第四內部電極 124從而來形成電容。
[0100] 此外，第三電容器部件可以由第一和第四內部電極121和124的重疊區域形成。
[0101] 第一內部電極的引線部分121a可以被連接至第一外部電極131，第二內部電極的 引線部分122a可以被連接至第三外部電極133,第三內部電極的引線部分123a可以被連接 至第二外部電極132,以及第四內部電極的引線部分124a可以被連接至第四外部電極134， 然而本發明並不僅限於此。
[0102] 第一和第二電容器部件可以不被特別限制地布置在陶瓷體110上，並且為了實現 目標電容值，多個第一和第二電容器部件可以被堆疊。
[0103] 根據本發明的實施方式，第一和第二電容器部件可以被並聯地連接在多層陶瓷電 容器100內。
[0104] 根據本發明的實施方式，第一和第三內部電極121和123可以彼此相間隔地形成 在陶瓷體長-寬方向上的橫截面內的單層上，並且第二和第四內部電極122和124可以彼 此相間隔地形成在陶瓷體長-寬方向上的橫截面內的另一個單層上。
[0105] 第一至第四內部電極121、122、123和124以及第一和第二內部連接導體125和 126可以被交替地布置具有插入其之間的介電層111。
[0106] 第一和第二內部連接導體125和126均可以在圖3中被示出，然而具有至少一個 極性的多個內部連接導體可以被提供。
[0107] 類似的，第一至第四內部電極121、122、123和124均可以在圖4中被示出，然而實 際上多個內部電極應該被提供。
[0108] 同時，內部電極和內部連接導體可以以圖3和圖4中所示的順序被堆疊，然而可以 隨需要以不同類型的順序被堆疊
[0109] 尤其是，可以通過改變第一和第二內部連接導體125和126的寬度、長度和層數來 精確地控制期望的ESR特性。
[0110] 不同於普通的多層陶瓷電容器，根據本發明的實施方式的多層陶瓷電容器可以具 有第一和第四內部電極121和124之間的重疊區域，並且還包括通過該重疊區域形成的第 三電容器部件。
[0111] 可以通過設置內部電極的長度和電容器的長度來實施第三電容器部件，從而使形 成在單層的第一內部電極121和形成在另一個單層上的第四內部電極在陶瓷體長-寬方向 上的橫截面上彼此重疊。
[0112] 由於第三電容器部件形成在第一和第四內部電極121和124的重疊區域中，第三 電容器部件可以在區域中形成電容，該區域不同於第一和第二電容器部件形成電容的區 域。
[0113] 如上所述，根據本發明的實施方式的多層陶瓷電容器包括第三電容器部件，從而 多層陶瓷電容器可以在維持高級別的ESR的同時在高頻帶具有較低級別的ESL。因此，從總 的阻抗特性來看，低級別的阻抗可以在更寬的頻帶中實現。
[0114] 第三電容器部件可以被連接至第一和第四外部電極131和134。
[0115] 根據本發明的實施方式，當第一和第四內部電極121和124在陶瓷體110的長度 方向上的長度分別被定義為L1和L2,並且對應於重疊區域的第三電容器部件在陶瓷體110 的長度方向上的長度被定義為L3,可以滿足L3/L1 < 0. 05或者L3/L2 < 0. 05。
[0116] 由於通過控制第一和第四內部電極121和124在陶瓷體110的長度方向上的長度 L1和L2以及對應於重疊區域的第三電容器部分在陶瓷體110的長度方向上的長度L3,以 使L3/L1 < 0. 05或者L3/L2 < 0. 05可以被滿足，多層陶瓷電容器可以在高頻帶中具有較 低級別的ESL的同時維持高級別的ESR，從總的阻抗特性來看，在更寬頻帶中的低阻抗可以 被實現。
[0117] 在L3/L1或者L3/L2大於0. 05的情況下，高ESR特性被損失，從而難以在更寬的 頻帶中實現低阻抗。
[0118] 雖然這裡描述了 L3/L1S 0· 05或者L3/L2 < 0· 05被滿足的情況，L3/L1S 0· 05 以及L3/L2 < 0. 05二者可以都被滿足。
[0119] 在本發明的實施方式中，作為另一個示例，當從陶瓷體110的堆疊方向看去時，在 陶瓷體110的長度方向上，第一和第四內部電極121和124的內部端部分可以彼此重合。
[0120] 在如上述的第一和第四內部電極121和124的內部端部分彼此重合的情況下，第 三電容器部件同樣可以被形成，以使多層陶瓷電容器可以維持高ESR的同時在高頻帶中具 有較低ESL。因此，從總阻抗特性來看，低阻抗可以在更寬的頻帶中被實現。
[0121] 根據本發明的實施方式，當第一和第四內部電極121和124在陶瓷體110的長度 方向上的長度分別被定義為L1和L2,並且對應於重疊區域的第三電容器部件在陶瓷體的 長度方向上的長度被定義為L3時，0. 00K L3/L1S 0. 01或者0. 001 < L3/L2 < 0. 01可 以被滿足。
[0122] 由於通過控制第一和第四內部電極121和124在陶瓷體110的長度方向上的長度 L1和L2以及對應於重疊區域的第三電容器部件在陶瓷體110的長度方向上的長度L3,以 使得0. 00K L3/L1S 0. 01或0. 00K L3/L2 < 0. 01可以被滿足，可以改善高頻特性的 同時ESR區域不降低，在更寬頻帶中的低阻抗可以被更有效地實現。
[0123] 在L3/L1或者L3/L2大於0. 01的情況下，ESR區可以被降低，從而可能難以在更 寬的頻帶中實現低阻抗。
[0124] 雖然這裡描述了 0· 001彡L3/L1彡0· 01或0· 001彡L3/L2彡0· 01被滿足的情況， 0· 00K L3/L1S 0· 01 和 0· 001 < L3/L2 < 0· 01 二者可以都被滿足。
[0125] 根據本發明的實施方式，第一內部連接導體125可以通過第三外部電極133而被 連接至第二內部電極122,並且通過第二外部電極132而被連接至第三內部電極123。
[0126] 根據本發明的實施方式，第二內部連接導體126可以通過第一外部電極131而被 連接至第一內部電極121，並且通過第四外部電極134而被連接至第四內部電極124。
[0127] 此外，第二內部連接導體126可以通過第三外部電極133而被連接至第二內部電 極122,並且通過第二外部電極132而被連接至第三內部電極123。
[0128] 圖3中所示的第一和第二內部連接導體125和126的圖案形狀僅僅是以根據本發 明的實施方式的示例而提供的。因此，內部連接導體可以具有各種圖案形狀來控制ESR。
[0129] 例如，圖3中所示的第一和第二內部連接導體125和126可以具有同圖4中所示 的第一至第四內部電極121、122、123和124相同的圖案形狀。
[0130] 根據本發明的實施方式，多層陶瓷電容器的ESR可以由第一和第二內部連接導體 125和126來控制。·
[0131] 也就是說，如下面所描述的，包括第一和第二內部電極121和122的第一電容器部 件，以及包括第三和第四內部電極123和124的第二電容器部件可以被並聯地連接。
[0132] 此外，第三電容器部件可以與第一和第二電容器部件並聯連接。
[0133] 此外，第一電容器部件可以與第二內部連接導體126串聯地連接，並且第二電容 器部件可以與第一內部連接導體125串聯地連接。
[0134] 由於上述的連接，多層陶瓷電容器的ESR可以被第一和第二內部連接導體125和 126控制。
[0135] 此外，在本實施方式中，第三和第四外部電極133和134可以被用作與電源線連接 的外部終端。例如，第三外部電極133可以被連接至電源終端，並且第四外部電極134可以 被接地。
[0136] 同時，除了第三和第四外部電極133和134,兩個外部電極131和132可以被用於 控制ESR，並且可以是非接觸式終端。
[0137] 圖5是圖1中所示的多層陶瓷電容器的等效電路圖。
[0138] 參照圖5,包括第一和第二內部電極121和122的第一電容器部件與包括第三和第 四內部電極123和124的第二電容器部件可以並聯連接。
[0139] 此外，第三電容器部件可以與第一和第二電容器部件並聯連接。
[0140] 此外，第一電容器部件可以與第二內部連接導體126串聯地連接，並且第二電容 器部件可以與第一內部連接導體125串聯地連接。
[0141] 如上所述，根據本發明的實施方式的多層陶瓷電容器可以具有兩種類型的電阻以 及三種類型的電容器部件，該兩種類型的電阻和三種類型的電容器部件的值可以分別被控 制。
[0142] 如上所述，根據本發明的實施方式的多層陶瓷電容器可以具有包括內部電極121、 122、123和124、內部連接導體125和126、以及外部電極的結構，從而，相比較於現有技術中 的多層陶瓷電容器，根據本發明的實施方式的多層陶瓷電容器可以在相對大的頻帶中實現 其阻抗的降低及其控制，並且由於組件的減少可以降低可用安裝空間以及製造成本。
[0143] 此外，由於多層陶瓷電容器可以與安裝板垂直地安裝，非接觸終端不會阻礙產品 的尺寸縮小，這也是在將產品微型化方面的優勢。
[0144] 圖6是根據本發明又一實施方式的多層陶瓷電容器的透視圖。
[0145] 圖7是示出了根據本發明又一實施方式可以適用於的多層陶瓷電容器的第一至 第四內部連接導體的平面圖。
[0146] 圖8是示出了可以與圖7中所示的第一至第四內部連接導體一同使用的第一至第 八內部電極的平面圖。
[0147] 圖9是圖6中所示的多層陶瓷電容器的等效電路圖。
[0148] 參照圖6至圖9,根據本發明的又一實施方式的多層陶瓷電容器200可以包括：陶 瓷體210,該陶瓷體210包括多個介電層211，並且具有面向彼此的第一和第二主表面5和 6、面向彼此的第一和第二側表面3和4以及面向彼此的第一和第二端表面1和2 ;第一、第 三、第五和第七內部電極221、223、225和227,該第一、第三、第五和第七內部電極221、223、 225和227暴露於陶瓷體210的所述第一側表面3並且彼此相間隔地形成在陶瓷體210 長-寬方向上的橫截面的單層上，以及第二、第四、第六以及第八內部電極222、224、226和 228,該第二、第四、第六以及第八內部電極222、224、226和228暴露於陶瓷體210的第二側 表面4並且彼此相間隔地形成在陶瓷體210長-寬方向上的橫截面的另一個單層上；第一 至第四內部連接導體241、242、243和244,該第一至第四內部連接導體241、242、243和244 形成在陶瓷體210中並且暴露於第一和第二側表面3和4 ;以及第一至第八外部電極231、 232、233、234、235、236、237 和 238,該第一至第八外部電極 231、232、233、234、235、236、237 和238形成在陶瓷體210的第一和第二側表面3和4上，並且電連接至第一至第八內部電極 221、222、223、224、225、226、227 和 228 以及第一至第四內部連接導體 241、242、243 和 244， 其中第一和第二內部電極221和222、第三和第四內部電極223和224、第五和第六內部電 極225和226以及第七和第八內部電極227和228分別形成了第一、第二、第三和第四電容 器部件，並且第一至第八內部電極221、222、223、224、225、226、227和228以及第一至第四 內部連接導體241、242、243和244彼此之間通過外部電極231、232、233、234、235、236、237 和238被電連接。
[0149] 根據本發明的又一實施方式，第一至第四外部電極231至234可以被彼此相間隔 地布置在陶瓷體的第一側表面3上，並且第五至第八外部電極235至238可以被彼此相間 隔地布置在陶瓷體的第二側表面4上。
[0150] 根據本發明的又一實施方式，多層陶瓷電容器200的安裝表面可以是陶瓷體的第 二側表面4。
[0151] 根據本發明的又一實施方式，第一、第三、第五、第七、第二、第四、第六和第八內部 電極221、223、225、227、222、224、226和228可以分別依次被連接至第一至第八外部電極 231、232、233、234、235、236、237 和 238。
[0152] 根據本發明的又一實施方式，第一內部連接導體241可以通過所述第一外部電極 231而被連接至第一內部電極221，並且通過第六外部電極236而被連接至第四內部電極 224。
[0153] 根據本發明的又一實施方式，第二內部連接導體242可以通過第五外部電極235 而被連接至第二內部電極222,並且通過第二外部電極232而被連接至第三內部電極223。
[0154] 根據本發明的又一實施方式，第三內部連接導體243可以通過第三外部電極233 而被連接至第五內部電極225,並且通過第八外部電極238而被連接至第八內部電極228。
[0155] 根據本發明的又一實施方式，第四內部連接導體244可以通過第七外部電極237 而被連接至第六內部電極226,並且通過第四外部電極234而被連接至第七內部電極227。
[0156] 根據本發明的又一實施方式，第五電容器部件可以被連接至第一和第六外部電極 231 和 236。
[0157] 根據本發明的又一實施方式，第六電容器部件可以被連接至第三和第八外部電極 233 和 238。
[0158] 在本發明的又一個實施方式中，作為又一個實施例，當從陶瓷體的堆疊方向看去 時，第一和第四內部電極221和224的內部端部分在陶瓷體210的長度方向上以及第五和 第八內部電極225和228的內部端部分在陶瓷210的長度方向上可以分別彼此重合。
[0159] 根據本發明的實施方式內部電極的端部分彼此重合的特徵與上述多層陶瓷電容 器的特徵相同。
[0160] 參照圖9,第一和第二內部連接導體241和242以及第三和第四內部連接導體243 和244可以分別地被並聯連接。
[0161] 此外，第一至第四電容器部件可以被並聯連接。
[0162] 此外，包括第一和第二內部電極221和222的第一電容器部件以及包括第三和第 四內部電極223和224的第二電容器部件可以分別以串聯方式與第一和第二內部連接導體 241和242連接。
[0163] 此外，包括第五和第六內部電極225和226的第三電容器部件以及包括第七和第 八內部電極227和228的第四電容器部件可以分別以串聯方式與第三和第四內部連接導體 243和244連接。
[0164] 同時，第五電容器部件可以與第一和第二電容器部件並聯連接，並且第六電容器 部件可以與第三和第四電容器部件並聯連接。
[0165] 由於根據本發明的又一實施方式的多層陶瓷電容器的其它特徵與上述的根據本 發明的實施方式多層陶瓷電容器的特徵相同，所以其具體的描述將被省略。
[0166] 下面的表格1示出了根據第一和第四內部電極在陶瓷體的長度方向上的長度L1 和L2以及對應於重疊區域的第三電容器部件的長度L3,將發明示例和比較示例之間的目 標ESR範圍比（range ratio)和ESL值相比較得到的結果。
[0167] 作為發明示例，多層陶瓷電容器是根據本發明的實施方式製造的，而普通的多層 陶瓷電容器被用在比較性示例中。
[0168] 更具體地說，使用了具有1005晶片尺寸（長X寬為1. OmmXO. 5mm)和2. 2yF電 容的多層陶瓷電容器。
[0169] 目標ESR範圍比可以是測得的ESR值與200ι?Ω ±10% (ESR幅度）的比值。
[0170] [表格 1]
[0171]

【權利要求】
1. 一種多層陶瓷電容器，包括： 陶瓷體，該陶瓷體包括多個介電層，並且具有面向彼此的第一和第二主表面、面向彼此 的第一和第二側表面以及面向彼此的第一和第二端表面； 第一電容器部件，該第一電容器部件形成在所述陶瓷體內並且包括具有暴露於所述第 一側表面的引線部分的第一內部電極和具有暴露於所述第二側表面的引線部分的第二內 部電極，第二電容器部件，該第二電容器部件包括具有暴露於所述第一側表面並且與所述 第一內部電極的所述引線部分相間隔的引線部分的第三內部電極和具有暴露於所述第二 偵m面並且與所述第二內部電極的所述引線部分相間隔的引線部分的第四內部電極，以及 第三電容器部件，該第三電容器部件由所述第一和第四內部電極之間的重疊區域形成； 第一和第二內部連接導體，該第一和第二內部連接導體形成在所述陶瓷體內並且暴露 於所述第一和第二側表面；以及 第一至第四外部電極，該第一至第四外部電極形成在所述陶瓷體的所述第一和第二側 表面上，並且電連接至所述第一至第四內部電極以及所述第一和第二內部連接導體， 其中，所述第一電容器部件與所述第二內部連接導體以串聯方式連接，並且所述第二 電容器部件與所述第一內部連接導體以串聯方式連接。
2. 根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中所述第一和第二外部電極被彼此相間 隔地布置在所述陶瓷體的所述第一側表面上，並且所述第三和第四外部電極被彼此相間隔 地布置在所述陶瓷體的所述第二側表面上。
3. 根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中所述多層陶瓷電容器的安裝表面是所 述陶瓷體的第二側表面。
4. 根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中所述第一內部電極的所述引線部分 被連接至所述第一外部電極，所述第二內部電極的所述引線部分被連接至所述第三外部電 極，所述第三內部電極的所述引線部分被連接至所述第二外部電極，以及所述第四內部電 極的所述引線部分被連接至所述第四外部電極。
5. 根據權利要求4所述的多層陶瓷電容器，其中所述第一內部連接導體通過所述第三 外部電極而被連接至所述第二內部電極並且通過所述第二外部電極而被連接至所述第三 內部電極。
6. 根據權利要求4所述的多層陶瓷電容器，其中所述第二內部連接導體通過所述第一 外部電極而被連接至所述第一內部電極並且通過所述第四外部電極而圖被連接至所述第 四內部電極。
7. 根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中所述第一和第三內部電極彼此相間隔 地形成在所述陶瓷體長-寬方向上的橫截面的單層上，並且所述第二和第四內部電極彼此 相間隔地形成在所述陶瓷體長-寬方向上的橫截面的另一個單層上。
8. 根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中所述第三電容器部件被連接至所述第 一和第四外部電極。
9. 根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中當第一和第四內部電極在所述陶瓷體 的長度方向上的長度分別被定義為L1和L2,並且對應於所述重疊區域的所述第三電容器 部件的長度被定義為L3時，L3/L1彡0. 05或者L3/L2彡0. 05被滿足。
10. 根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中當第一和第四內部電極在所述陶瓷 體的長度方向上的長度分別被定義為L1和L2,並且對應於所述重疊區域的所述第三電容 器部件的長度被定義為L3時，0. 001 < L3/L1 < 0. 01或者0. 001 < L3/L2 < 0. 01被滿足。
11. 根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中當從所述陶瓷體的堆疊方向看去時， 所述第一和第四內部電極的內部端部分在所述陶瓷體的長度方向上彼此重合。
12. -種多層陶瓷電容器，包括： 陶瓷體，該陶瓷體包括多個介電層，並且具有面向彼此的第一和第二主表面、面向彼此 的第一和第二側表面以及面向彼此的第一和第二端表面； 第一、第三、第五和第七內部電極，該第一、第三、第五和第七內部電極暴露於所述陶瓷 體的所述第一側表面並且彼此相間隔地形成在所述陶瓷體長-寬方向上的橫截面的單層 上，以及第二、第四、第六以及第八內部電極，該第二、第四、第六以及第八內部電極暴露於 所述陶瓷體的所述第二側表面並且彼此相間隔地形成在所述陶瓷體長-寬方向上的橫截 面的另一個單層上； 第一至第四內部連接導體，該第一至第四內部連接導體形成在所述陶瓷體中並且暴露 於所述第一和第二側表面；以及 第一至第八外部電極，該第一至第八外部電極形成在所述陶瓷體的所述第一和第二側 表面上，並且電連接至所述第一至第八內部電極以及所述第一至第四內部連接導體， 其中所述第一和第二內部電極、所述第三和第四內部電極、所述第五和第六內部電極 以及所述第七和第八內部電極分別形成了第一、第二、第三和第四電容器部件，所述第一和 第四內部電極之間的重疊區域形成了第五電容器部件，並且所述第五和第八內部電極之間 的重疊部分形成了第六電容器部件，所述第一和第二電容器部件分別以串聯的方式與所述 第一和第二內部連接導體連接，並且所述第三和第四電容器部件分別以串聯的方式與所述 第三和第四內部連接導體連接。
13. 根據權利要求12所述的多層陶瓷電容器，其中所述第一至第四外部電極被彼此相 間隔地布置在所述陶瓷體的所述第一側表面上，並且所述第五至第八外部電極被彼此相間 隔地布置在所述陶瓷體的所述第二側表面上。
14. 根據權利要求12所述的多層陶瓷電容器，其中所述多層陶瓷電容器的安裝表面是 所述陶瓷體的第二側表面。
15. 根據權利要求12所述的多層陶瓷電容器，其中所述第一、第三、第五、第七、第二、 第四、第六和第八內部電極分別被連接至所述第一至第八外部電極。
16. 根據權利要求12所述的多層陶瓷電容器，其中所述第一內部連接導體通過所述第 一外部電極而被連接至所述第一內部電極並且通過所述第六外部電極而被連接至所述第 四內部電極。
17. 根據權利要求12所述的多層陶瓷電容器，其中所述第二內部連接導體通過所述第 五外部電極而被連接至所述第二內部電極並且通過所述第二外部電極而被連接至所述第 三內部電極。
18. 根據權利要求12所述的多層陶瓷電容器，其中所述第三內部連接導體通過所述第 三外部電極而被連接至所述第五內部電極並且通過所述第八外部電極而被連接至所述第 八內部電極。
19. 根據權利要求12所述的多層陶瓷電容器，其中所述第四內部連接導體通過所述第 七外部電極而被連接至所述第六內部電極並且通過所述第四外部電極而被連接至所述第 七內部電極。
20. 根據權利要求12所述的多層陶瓷電容器，其中所述第五電容器部件被連接至所述 第一和第六外部電極。
21. 根據權利要求12所述的多層陶瓷電容器，其中所述第六電容器部件被連接至所述 第三和第八外部電極。
22. 根據權利要求12所述的多層陶瓷電容器，其中當從所述陶瓷體的堆疊方向看去 時，所述第一和第四內部電極的內部端部分在所述陶瓷體的長度方向上以及所述第五和第 八內部電極的內部端部分在所述陶瓷體的長度方向上分別彼此重合。
23. -種用於多層陶瓷電容器的安裝板，包括： 印刷電路板，該印刷電路板在其上具有第一和第二電極墊；以及 權利要求1-22中任一權利要求所述的多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器被安裝在 所述印刷電路板上。
【文檔編號】H01G4/30GK104112592SQ201310332026
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2013年8月1日 優先權日:2013年4月22日
【發明者】樸珉哲, 樸興吉 申請人:三星電機株式會社