星型結構的塗膠顯影設備的製作方法
2023-06-02 12:09:36 2
專利名稱：星型結構的塗膠顯影設備的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體晶片塗膠顯影設備，特別是一種在半導體晶片上獲得 均布光刻膠及光刻膠圖形的塗膠顯影工藝處理設備的結構。
背景技術：
半導體生產廠內的生產環境要求非常高，保證這一生產環境的設施工作運行 時費用很大，是工廠的較大費用支出之一，為了降低該項支出，購買設備時，機 器佔地面積是一個重要的考核技術指標。這使得機器向高的方向發展，工藝模塊 堆疊放置是技術發展的趨勢。
半導體製造廠黃光區內的塗膠顯影設備基本上是應用公知的離心旋塗及顯影 方式實現的。塗膠顯影的生產是按照其特有的工藝要求連續進行的，對於晶片的 連續塗膠生產工藝過程為卸料_高溫塗增黏膜_冷卻_晶片位置校正_塗光刻
月劃莫-髙溫加熱處理-冷卻；對於晶片的連續顯影生產工藝過程為卸料-晶片
位置校正-顯影處理-高溫加熱處理-冷卻，為保證其工藝的實現，硬體單元一 般被設計成模塊或單元體。從結構的特點來看，有歐美風格和曰本風格兩種。歐 美風格的塗膠顯影設備體積較大，功能單一，系統運行穩定可靠，單機產能適中， 多適合於中小生產廠及實驗室使用。日本風格的塗膠顯影設備產品佔地面積小， 功能強大，系統穩定，單機產能大，適合於大規模生產使用。
隨著塗膠顯影設備的結構向模塊化，高集成度，垂直高度方向發展，迫切需 要一種兼收歐美及日本風格之優，適合中國大陸中小型生產線巿場對該產品的工 藝生產質量、產能、技術拓展性和可維護性的需求的塗膠顯影設備。
實用新型內容
為解決上述問題，本實用新型的塗膠顯影設備在結構上進行了調整，主要是 將各模塊、單元體、傳送機器人按特定方式排列放置，滿足塗膠顯影生產中對工
藝生產質量、產能、技術拓展性和可維護性的需要。
本實用新型的功能是這樣實現的
一種塗膠顯影設備的結構，由盒站模塊、第一塗膠或顯影模塊、第二塗膠或
顯影模塊、第一熱處理模塊、第二熱處理模塊、傳送機器人組成；所述盒站模塊是由2個盒站單元和1個對中調整單元組成；所述的2個盒站單元、2個熱處理
模塊、2個塗膠或顯影模塊分別設置在六^^的的六個邊上，1^專送機器人在六 ^if中心，這樣的六^^模塊布局組成了星型排布的塗膠顯影設備結構。
所述第一熱處理模塊與第二熱處理模塊相鄰，設置在盒站模塊的對側。
所述的盒站模塊中，對中調整單元在盒站單元下方。
所述塗膠或顯影模塊設置在機器人兩側，可以全部是塗膠模塊，也可以全 部是顯影模塊，還可以是塗膠顯影混合的模塊。
所述熱處理模塊是由熱處理塔架和多個插裝在塔架中的熱處理單元體組
所述熱處理單元體可以拉出機器外，以方便維護。 所述塗膠或顯影模塊堆疊放置。
所述熱處理模塊中熱處理單元的數量為3個以上(包括3個)。 所述第一盒站單元和第二盒站單元間的夾角為110-130度。 本實用新型的優點及有益效果是
1、 本實用新型的工藝模塊和熱處理單元體是標準化的模塊設計產品，便於裝 載及拆卸，這樣不同功能的工藝模塊和熱處理單元體搭配組合，就可以完成不同 的生產工藝，機臺的技術拓展性表現優秀。
2、 熱處理單元體都可以容易拉出機器外，便於維修，維修後也可以迅速回位， 大大減少了機器的維修時間，使得設備具有良好的可維護性。
3、 應用本實用新型的結構設備，各工藝模塊堆疊放置，使得機器佔地面積大 大減小，僅為1.7平方米，有效地減少了設備的投資成本。
圖i是本實用新型結構示意圖2、圖3是本實用新型結構立體圖。
其中，CA為對中調整單元、CS1為第一盒站單元、CS2為第二盒站單元、ROBOT 為傳送機器人、DEV為顯影模塊、COAT為塗膠模塊、AD為增粘熱處理單元體、HP1 為第一熱板單元體、HP2為第二熱板單元體、HP3為第三熱板單元體、CP1為第 一冷板單元體、CP2為第二冷板單元體。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作詳細描述。如圖1所示，第一盒站單元CS1和第二盒站單元CS2以110-130度擺放在一 個平板上，對中調整單元CA安裝在該平板下面，三者組成一個盒站模塊；塗膠模 塊COAT是獨立的功能單元體，顯影模塊DEV也是獨立的功能單元體，增粘熱處理 單元體AD、第一熱板單元體HP1、第一冷板單元體CP1插裝在一個熱處理塔架組 成第一熱處理模塊；第二熱板單元體HP2、第三熱板單元體HP3、第二冷板單元體 CP2插裝在另 一個熱處理塔架組成第二熱處理模塊；傳送機器人ROBOT是可以進 行旋轉、升降及伸縮手臂的傳送晶片的機器人模塊。
機器人ROBOT放置於各模塊中心，各模塊圍繞其排布。第一盒站單元CS1和 第二盒站單元CS2以110-130度擺放在一個平板上，第一熱處理模塊和第二熱處 理模塊也以110-130度擺放在一個平板上，塗膠模塊COAT和顯影模塊DEV模塊放 置在機器人兩側。所述的2個盒站單元、2個熱處理模塊、2個塗膠或顯影模塊分 別設置在六邊形的的六個邊上，1 4^送機器人在六邊形中心，這樣的六邊形模 塊布局組成了星型排布的塗膠顯影設備結構。
為滿足半導體生產廠的不同生產製程工藝需求，如晶片塗膠生產工藝流程 為CS1/CS2-AD-CP1-CA-C0AT-HP1/HP2-CP1/CP2-CA-CS1/CS2;晶片顯影生 產工藝流程為CS1/CS2-CA-DEV-HP2/HP3-CP1/CP2-CS1/CS2。塗膠顯影設備 中的模塊及單元配置也要適應不同的變化，本實用新型的塗膠顯影設備可以是雙 塗膠模塊C0AT，也可以是雙顯影模塊DEV，還可以是一個塗膠模塊C0AT —個顯影 模塊DEV，這種變化會使得熱處理模塊內的AD、 HP、 CP等熱處理單元體的配置發 生變化，主要是不同功能熱處理模塊的個數與安放位置調整，但總體結構不會變 化，各模塊都是按照星型方式排布。
權利要求1、一種塗膠顯影設備的結構，其特徵是設備由盒站模塊、第一塗膠或顯影模塊、第二塗膠或顯影模塊、第一熱處理模塊、第二熱處理模塊、傳送機器人組成；所述盒站模塊是由2個盒站單元和1個對中調整單元組成；所述的2個盒站單元、2個熱處理模塊、2個塗膠或顯影模塊分別設置在六邊形的的六個邊上，1個傳送機器人在六邊形中心，這樣的六邊形模塊布局組成了星型排布的塗膠顯影設備結構。
2. 按權利要求l所述的結構，其特徵是所述第一熱處理模塊與第二熱處理 模塊相鄰，設置在盒站模塊的對側。
3. 按權利要求1所述的結構，其特徵是所述的盒站模塊中，對中調整 單元在盒站單元下方。
4. 按權利要求1所述的結構，其特徵是所述塗膠或顯影模塊設置在機 器人兩側，可以全部是塗膠模塊，也可以全部是顯影模塊，還可以是塗膠顯影 混合的模塊。
5. 按權利要求1所述的結構，其特徵是所述熱處理模塊是由熱處理塔 架和多個插裝在塔架中的熱處理單元體組成。
6. 按權利要求1所述的結構，其特徵是所述熱處理單元體可以拉出機 器外。
7. 按權利要求l所述的結構，其特徵是所述塗膠或顯影模塊堆疊放置。
8. 按權利要求l所述的結構，其特徵是所述熱處理模塊中熱處理單元的 數量為3個以上(包括3個)。
9. 按權利要求1所述的結構，其特徵是所述第一盒站單元和第二盒站 單元間的夾角為110-130度。
專利摘要本實用新型公開一種在半導體晶片上獲得均布光刻膠及光刻膠圖形的塗膠顯影工藝處理設備的結構。設備由盒站模塊、第一塗膠或顯影模塊、第二塗膠或顯影模塊、第一熱處理模塊、第二熱處理模塊、傳送機器人組成；所述盒站模塊是由2個盒站單元和1個對中調整單元組成；所述熱處理模塊是由熱處理塔架和多個插裝在塔架中的熱處理單元體組成；所述的2個盒站單元、2個熱處理模塊、2個塗膠或顯影模塊分別設置在六邊形的六個邊上，1個傳送機器人在六邊形中心。本實用新型具有技術拓展性好、可維護性高，並且成本低，投資小的特點。
文檔編號G03F7/26GK201226081SQ20082001365
公開日2009年4月22日 申請日期2008年6月25日 優先權日2008年6月25日
發明者李東海, 胡延兵 申請人:瀋陽芯源微電子設備有限公司