嵌入式線路板的加工方法
2023-06-07 22:52:41
專利名稱：嵌入式線路板的加工方法
技術領域：
本發明涉及印刷線路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)製造工藝技術領域，尤其涉及一種嵌入式線路板的加工方法。
背景技術：
隨著電子行業的發展，客戶目前對於PCB的要求越來越高，PCB設計也越來越複雜，特別是目前高頻信號傳輸的PCB應用越來越廣，高頻材料和普通材料混壓的PCB設計也越來越多，而受制於高頻材料的價格昂貴和PCB製造的成本增加，在PCB設計時一般要儘量減少高頻材料的使用，故而嵌入子板PCB設計應運而生，這種設計只需要在PCB上的高頻區域位置使用高頻材料，其它區域仍然使用普通材料，從而大大減少了高頻材料的成本。在嵌入子板PCB生產工藝中，主要通過半固化片流膠方式將高頻材料的子板鑲嵌在普通FR-4板材的母板中，以保證高頻材料與普通板材的粘結。而在層壓的時候為了保證高頻子板和普通母板的連接，需要保證半固化片能夠將高頻子板和普通母板間的縫隙填滿，從而容易導致半固化片溢膠會流到板面的情況。由於板面需要製作線路圖形，因此需要去除板面上的溢膠。目前，主要採用機械磨板的方式(如陶瓷磨板、玻織布磨板)去除從縫隙內溢到板面的膠。現有的採用機械磨板去除板面溢膠的方式，不可避免地需要進行多次磨板才能去除板面溢膠，而多次磨板會磨損板面的銅層，容易出現板面銅層厚度不夠的情況。但是，如果為了避免銅層磨損而減少磨板次數，又不能完全去除板面的溢膠，需要另外再採用手工砂紙打磨或者修刮的方式進行交接位置的處理，容易導致交接位置附近出現漏基材的情況。
發明內容
本發明實施例提出一種嵌入式線路板的加工方法，能夠在不磨損板面銅層的情況下輕易地去除板面溢膠，並避免嵌入子板和被嵌入母板的交接位置附近出現漏基材的情況。本發明實施例提供一種嵌入式線路板的加工方法，包括
Si，製作嵌入子板；所述嵌入子板的板面印有阻焊；
52,製作被嵌入母板；所述被嵌入母板上開設有容置槽，且所述被嵌入母板的板面印有阻焊；
53,製作基層母板；
S4，將所述嵌入子板嵌入所述被嵌入母板的容置槽內，並將所述被嵌入母板和所述基層母板通過半固化片層壓為一體；
S5，採用機械磨板的方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的阻焊表面上的溢
膠；
S6，採用化學方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的表面上的阻焊； S7，採用機械磨板的方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的交接位置處凸起的膠。本發明實施例提供的嵌入式線路板的加工方法，在嵌入子板和被嵌入母板開料後，在板面銅層上塗覆一層阻焊，使層壓後溢出的樹脂與板面銅層相隔離，通過機械磨板的方式能夠輕易地去除板面溢膠，而且不會造成板面銅層的磨損，減少手工修理產生的缺陷，避免嵌入子板和被嵌入母板的交接位置附近出現漏基材的情況。
圖1是本發明提供的嵌入式線路板的加工方法的一個實施例的流程示意 圖2是本發明提供的嵌入子板的製作流程一的示意 圖3是本發明提供的嵌入子板的製作工序二的示意 圖4是本發明提供的嵌入子板的製作工序三的示意 圖5是本發明提供的嵌入子板的製作工序四的示意 圖6是本發明提供的被嵌入母板的製作工序一的示意 圖7是本發明提供的被嵌入母板的製作工序二的示意 圖8是本發明提供的被嵌入母板的製作工序三的示意 圖9是本發明提供的被嵌入母板的製作工序四的示意 圖10是本發明提供的基層母板的製作工序一的示意 圖11是本發明提供的基層母板的製作工序二的示意 圖12是本發明提供的層壓芯板的工序的示意 圖13是本發明提供的去除阻焊表面溢膠的工序的示意 圖14是本發明提供的去除板面阻焊的工序的示意 圖15是本發明提供的去除交接位置處溢膠的工序的示意圖。
具體實施例方式下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。參見圖1，是本發明提供的嵌入式線路板的加工方法的一個實施例的流程示意圖。本發明實施例提供一種嵌入式線路板的加工方法，包括步驟Sf S8，如下
Si，製作嵌入子板；所述嵌入子板的板面印有阻焊。步驟SI具體包括
S101，剪裁芯板，用於製作嵌入子板I ;如圖2所示，所述嵌入子板I具有上表面銅層11和下表面銅層12。S102，在所述嵌入子板I的上表面銅層11上印阻焊100。圖3是印有阻焊100的嵌入子板I的示意圖。S103，在所述嵌入子板I的下表面銅層12上製作內層線路。如圖4所示，假設按照內層線路圖形的設計要求，需要蝕刻掉區域Al和區域A2上的銅，從而在嵌入子板I的下表面銅層12上製作出內層線路。S104，對所述嵌入子板I進行銑邊。具體實施時，根據實際需要對嵌入子板I的外形進行加工。如圖5所示的芯板是銑邊後的嵌入子板I。S2，製作被嵌入母板；所述被嵌入母板上開設有容置槽，且所述被嵌入母板的板面印有阻焊。步驟S2具體包括
S201，剪裁芯板，用於製作被嵌入母板2 ;如圖6所示，所述被嵌入母板2具有上表面銅層21和下表面銅層22 ；
S202，在所述被嵌入母板2的上表面銅層21上印阻焊200。圖7是印有阻焊200的被嵌入母板2的示意圖。S203，在所述被嵌入母板2的下表面銅層22上製作內層線路。如圖8所示，假設按照內層線路圖形的設計要求，需要蝕刻掉區域BI和區域B2上的銅，從而在被嵌入母板2的下表面銅層22上製作出內層線路。S204,對所述被嵌入母板2進行銑邊，並在所述被嵌入母板2上銑出用於嵌入所述嵌入子板I的容置槽。具體實施時，根據實際需要對被嵌入母板2的外形進行加工。如圖9所示的芯板是銑邊後的被嵌入母板2，區域D是用於嵌入所述嵌入子板I的容置槽。本發明實施例在嵌入子板和被嵌入母板的板面上印阻焊，該阻焊具有隔離溢膠的作用，使層壓時產生的溢膠不會直接粘貼到板面銅層，從而在後續採用磨板方式去除溢膠時，不會造成板面銅層的磨損。而且阻焊質地較軟，也有利於快速地去除溢膠。此外，阻焊還起到支撐板面銅層的作用，從而在後續銑邊時可以減少毛刺，進而避免所述嵌入子板嵌入所述被嵌入母板時出現高低不平的現象，而板面平整，有利於磨板去膠，保證表面溢膠可以去除乾淨，減少手工修理的機率，進而提高產品的合格率。S3,製作基層母板。步驟S3具體包括
S301，剪裁芯板，用於製作基層母板3 ;如圖10所示，所述基層母板3具有上表面銅層31和下表面銅層32 ；
S302，在所述基層母板3的上表面銅層31上製作內層線路。如圖11所示，假設按照內層線路圖形的設計要求，需要蝕刻掉區域Cl和區域C2上的銅，從而在基層母板3的上表面銅層31上製作出內層線路。S4，將所述嵌入子板嵌入所述被嵌入母板的容置槽內，並將所述被嵌入母板和所述基層母板通過半固化片層壓為一體。如圖12所示，將所述嵌入子板I嵌入所述被嵌入母板2的容置槽內，並將所述被嵌入母板2和所述基層母板3通過半固化片層4壓為一體之後，樹脂從所述嵌入子板I和所述被嵌入母板2的交接位置處的縫隙中溢出，溢出的樹脂流到板面上，在阻焊表面上形成溢膠41和溢膠42。S5，採用機械磨板的方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的阻焊表面上的溢膠。
如圖13所示，進行機械磨板處理後，阻焊表面上的溢膠41和溢膠42被去除。S6，採用化學方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的表面上的阻焊。如圖14所示，嵌入子板I的板面上的阻焊100被去除，被嵌入母板2的板面上的阻焊200也被去除。只在嵌入子板I和被嵌入母板2的交接位置處殘留有凸起的溢膠43和溢膠44。S7，採用機械磨板的方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的交接位置處凸起的膠。如圖15所示，進行機械磨板處理後，嵌入子板I和被嵌入母板2的交接位置處凸起的溢膠43、溢膠44被去除，線路板的板面平整，減少了後續在外光成像工序生產時出現貼膜不牢的現象，進而減少圖形電鍍時滲鍍短路的問題。在一個實施方式中，所述嵌入子板I是採用高頻材料(如Ro4350)製作的芯板，所述被嵌入母板2為環氧玻纖布覆銅板(普通RF-4板材)，所述基層母板3為環氧玻纖布覆銅板，製成的嵌入式線路板適用於傳輸高頻信號。本發明實施例提供的嵌入式線路板的加工方法，在嵌入子板和被嵌入母板開料後，在板面銅層上塗覆一層阻焊，使層壓後溢出的樹脂與板面銅層相隔離，通過機械磨板的方式能夠輕易地去除板面溢膠，而且不會造成板面銅層的磨損，減少手工修理產生的缺陷，避免嵌入子板和被嵌入母板的交接位置附近出現漏基材的情況。以上所述是本發明的優選實施方式，應當指出，對於本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發明的保護範圍。
權利要求
1.一種嵌入式線路板的加工方法，其特徵在於，包括: s1，製作嵌入子板；所述嵌入子板的板面印有阻焊； 52,製作被嵌入母板；所述被嵌入母板上開設有容置槽，且所述被嵌入母板的板面印有阻焊； s3,製作基層母板； S4，將所述嵌 入子板嵌入所述被嵌入母板的容置槽內，並將所述被嵌入母板和所述基層母板通過半固化片層壓為一體； S5，採用機械磨板的方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的阻焊表面上的溢膠； S6，採用化學方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的表面上的阻焊； S7，採用機械磨板的方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的交接位置處凸起的膠。
2.如權利要求1所述的嵌入式線路板的加工方法，其特徵在於，所述步驟SI具體包括: S101，剪裁芯板，用於製作嵌入子板；所述嵌入子板具有上表面銅層和下表面銅層； S102，在所述嵌入子板的上表面銅層上印阻焊； S103，在所述嵌入子板的下表面銅層上製作內層線路； S104，對所述嵌入子板進行銑邊。
3.如權利要求1所述的嵌入式線路板的加工方法，其特徵在於，所述步驟S2具體包括: S201，剪裁芯板，用於製作被嵌入母板；所述被嵌入母板具有上表面銅層和下表面銅層； S202，在所述被嵌入母板的上表面銅層上印阻焊； S203，在所述被嵌入母板的下表面銅層上製作內層線路； S204，對所述被嵌入母板進行銑邊，並在所述被嵌入母板上銑出用於嵌入所述嵌入子板的容置槽。
4.如權利要求1所述的嵌入式線路板的加工方法，其特徵在於，所述步驟S3具體包括: S301，剪裁芯板，用於製作基層母板；所述基層母板具有上表面銅層和下表面銅層； S302，在所述基層母板的上表面銅層上製作內層線路。
5.如權利要求Γ4任一項所述的嵌入式線路板的加工方法，其特徵在於，所述嵌入子板是採用高頻材料製作的芯板。
6.如權利要求5所述的嵌入式線路板 的加工方法，其特徵在於，所述被嵌入母板為環氧玻纖布覆銅板。
7.如權利要求5所述的嵌入式線路板的加工方法，其特徵在於，所述基層母板為環氧玻纖布覆銅板。
全文摘要
本發明公開了一種嵌入式線路板的加工方法，包括製作嵌入子板；所述嵌入子板的板面印有阻焊；製作被嵌入母板；所述被嵌入母板上開設有容置槽，且所述被嵌入母板的板面印有阻焊；製作基層母板；將所述嵌入子板嵌入所述被嵌入母板的容置槽內，並將所述被嵌入母板和所述基層母板通過半固化片層壓為一體；去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的阻焊表面上的溢膠；去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的表面上的阻焊；去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的交接位置處凸起的膠。本發明實施例能夠在不磨損板面銅層的情況下輕易地去除板面溢膠，並避免嵌入子板和被嵌入母板的交接位置附近出現漏基材的情況。
文檔編號H05K3/36GK103079360SQ201210584820
公開日2013年5月1日 申請日期2012年12月28日 優先權日2012年12月28日
發明者李超謀, 丁美平, 韓國君, 劉國漢, 薛雪鋒 申請人:廣州傑賽科技股份有限公司