一種高折射率的led封裝矽膠的製作方法

2023-07-04 05:16:36 6

專利名稱：一種高折射率的led封裝矽膠的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種高折射率的LED封裝矽膠，特別是涉及一種高折射率、高強度、高粘接性的LED封裝矽膠，屬於膠粘劑技術領域。
背景技術：
隨著LED應用越來越廣泛，對LED封裝材料的要求也越來越高。LED目前所用封裝材料主要有環氧樹脂與有機矽材料，環氧樹脂內應力過大，黃變，耐高低溫性能差，耐老化性能差，低折射率的有機矽材料，內應力小，耐高低溫性能好，不黃變，綜合性能明顯優於環氧樹脂，因此迅速取代環氧樹脂，被廣泛用於LED封裝領域。
但是用於LED封裝的低折射率的有機矽材料由於折射率較低(1. 40)，與晶片折射率(2 4)相差較大，折射率差異過大導致會全反射發生，將光線反射回晶片內部而無法有效導出，因此提聞封裝材料的折射率，將可減少全反射的發生，從而提聞了取光效率。目前國內高折射率的LED封裝矽膠雖然折射率可以達到1. 50 1. 55之間，但是由於配方設計上普遍採用只含有苯基乙烯基矽樹脂，交聯劑不含樹脂，矽樹脂含量低，而且不含有粘接劑，所以存在強度低、對基材粘接性差的特點。

發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種高折射率的LED封裝矽膠。本發明解決上述技術問題的技術方案如下一種高折射率的LED封裝矽膠，包括組分A和組分B，所述組分A與組分B的重量比為1:1;其中，所述組分A包括以下重量份的原料甲基苯基乙烯基矽樹脂50 60份，甲基苯基乙烯基聚矽氧烷35 45份，鉬系催化劑O.1 O. 3份，粘接劑I 5份；所述組分B包括以下重量份的原料交聯劑甲基苯基含氫矽樹脂50 70份，甲基苯基乙烯基矽樹脂30 50份，抑制劑O.1 O. 3份。本發明的有益效果是本發明高折射率的LED封裝矽膠由A、B組分組成，A組分在反應中提供提聞強度的樹脂、乙稀基、催化劑與粘接劑，B組分提供提聞強度的樹脂、交聯齊U、乙烯基及抑制劑，本發明的高折射率的LED封裝矽膠，除了甲基苯基乙烯基矽樹脂含有矽樹脂以外，其交聯劑甲基苯基含氫矽樹脂替代甲基苯基含氫聚矽氧烷，矽樹脂的含量增力口，並且添加了特殊結構的粘接劑，從而固化後提高了強度，並且對基材附著力優異。在上述技術方案的基礎上，本發明還可以做如下改進。進一步，所述甲基苯基乙烯基矽樹脂分子式為(ViMe2SiOv2) 3 (PhSiO372) 7，其中，所述Me為甲基，Vi為乙烯基，Ph為苯基。採用上述進一步方案的有益效果是，作為基體樹脂，是一種矽樹脂，既含有乙烯基可以參與交聯反應，還含有苯基，可以提高產品折射率。進一步，所述甲基苯基乙烯基聚矽氧烷的分子式為ViMePhSi01/2，其中，所述Me為甲基，Vi為乙烯基，Ph為苯基。
採用上述進一步方案的有益效果是，甲基苯基乙烯基聚矽氧烷的加入提供了可以提聞折射率的苯基、可以參與反應的乙稀基，並降低了體系的粘度。進一步，所述的粘接劑含有苯基、環氧與丙烯醯氧基官能團，其結構式為
權利要求
1.一種高折射率的LED封裝矽膠，其特徵在於，包括組分A和組分B，所述組分A與組分B的重量比為1:1 ; 其中，所述組分A包括以下重量份的原料甲基苯基乙烯基矽樹脂50 60份，甲基苯基乙烯基聚矽氧烷35 45份，鉬系催化劑O.1 O. 3份，粘接劑I 5份；所述組分B包括以下重量份的原料交聯劑甲基苯基含氫矽樹脂50 70份，甲基苯基乙烯基矽樹脂30 50份，抑制劑O.1 O. 3份。
2.根據權利要求1所述的高折射率的LED封裝矽膠，其特徵在於，所述甲基苯基乙烯基矽樹脂分子式為(ViMe2SiOv2) 3 (PhSiO372) 7，其中，所述Me為甲基，Vi為乙烯基，Ph為苯基。
3.根據權利要求1所述的高折射率的LED封裝矽膠，其特徵在於，所述粘接劑含有苯基、環氧與丙烯醯氧基官能團，其結構式為
4.根據權利要求1所述的高折射率的LED封裝矽膠，其特徵在於所述鉬系催化劑為鉬-甲基苯基聚矽氧烷配合物或鉬-烯烴配合物中的任意一種。
5.根據權利要求4所述的高折射率的LED封裝矽膠，其特徵在於所述鉬系催化劑為鉬-甲基苯基聚矽氧烷配合物，其中，鉬含量為3000 7000ppm。
6.根據權利要求1所述的高折射率的LED封裝矽膠，其特徵在於所述交聯劑為含氫的矽樹脂，其中，所述的含氫矽樹脂的分子式為(HMe2SiOv2) 3 (PhSiO372) 7，所述Me為甲基，Ph為苯基。
7.根據權利要求1所述的高折射率的LED封裝矽膠，其特徵在於，所述抑制劑為乙炔基環己醇或1，1，3-三苯基-2-丙炔-1-醇中的任意一種。
8.根據權利要求7所述的高折射率的LED封裝矽膠，其特徵在於，所述抑制劑為.1，I, 3-三苯基-2-丙炔-1-醇，其結構式如下
全文摘要
本發明涉及一種高折射率的LED封裝矽膠，包括組分A和組分B，所述組分A與組分B的重量比為1:1；其中，所述組分A包括以下重量份的原料甲基苯基乙烯基矽樹脂50～60份，甲基苯基乙烯基聚矽氧烷35～45份，鉑系催化劑0.1～0.3份，粘接劑1～5份；所述組分B包括以下重量份的原料交聯劑甲基苯基含氫矽樹脂50～70份，甲基苯基乙烯基矽樹脂30～50份，抑制劑0.1～0.3份。本發明的高折射率的LED封裝矽膠具有高折射率、高強度、高粘接性。
文檔編號C09J11/06GK103013431SQ20121050850
公開日2013年4月3日 申請日期2012年12月3日 優先權日2012年12月3日
發明者陳維, 莊恆冬, 王建斌 申請人:煙臺德邦先進矽材料有限公司