電路板和電子產品的製作方法
2023-07-04 05:34:36 1
專利名稱：電路板和電子產品的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子產品，尤其涉及電子產品中的電路板。
背景技術：
PCB (Printed Circuit Board)是印製電路板的簡稱。通常把在絕緣基材上 提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印製線路,在絕緣基材上按預定設計 製成印製線路、印製元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印製電路。我們把印 制電路或印製線路的成品板稱為印製電路板。幾乎我們能見到的電子設備都離 不開PCB，小到電子手錶，大到計算機、電視機、通迅電子設備和軍用武器系統 等，只要有集成電路等電子元器件，它們之間電氣互連都要用到PCB。
目前各種電子產品都在向超薄化發展。以電視產品為例，為了實現電視產 品的超薄化，必須使得PCB電路板的高度也受到一定的限制，但是由於PCB電 路板上存在一些高度較大的器件，我們稱它們為超高器件，其高度超過了 PCB 電路板的高度限制。如圖1所示，現有技術在完成超高器件200在PCB電路板 板本體100上的裝配示意圖，300為超高器件200與所述PCB電路板板本體100 之間的固定裝置。PCB電鴻4反板本體厚度通常為1. 6mm，圖中所示超高器件200 的高度為10. 5 0mm，而超薄電視的器件限制高度為10. OOmm。因此整個PCB電路 板通常比超薄電視的PCB電路板的限制高度高出0. 5 ~ 0. 8mm。
在實現上述電子產品超薄化的過程中，發明人發現現有技術中至少存在如 下問題:
PCB電路板在裝配完成時通常超出超薄電子產品的PCB電路板的限制高度。
實用新型內容
本實用新型實施例提供一種電路板，能夠解決現有的PCB電路板難以滿足
超薄電子產品對PCB電路板的限制高度要求的問題。
為達到上述目的，本實用新型的實施例採用如下技術方案 一種電路板，包括板本體和設於所述板本體上的印製線路，所述板本體上 還設有器件容納孔或容納槽。
本實用新型實施例提供的電路板，通過在設有印製線路的電路板板本體上 設置器件容納孔或容納槽，用於容納器件，實現了 PCB電路板在安裝完超高器 件後還能夠滿足超薄電子產品對PCB電路板的限制高度要求。
本實施新型另一個實施例提供一種電子產品，能夠解決現有的PCB電路板 難以滿足超薄電子產品對PCB電路板的限制高度要求的問題。 為達到上述目的，本實用新型的實施例採用如下技術方案 一種電子產品，包括殼體，設置在所述殼體內部的電路板，其中，所述電 路板包括板本體和設置於所述板本體上的印製線路，所述板本體上還設有器件 容納孔或容納槽；在所述板本體上、對應所述容納孔或容納槽的位置設有器件； 所述器件固定於所述板本體上並與所述印製線路電連接；所述器件的底部位於 所述容納孔或容納槽中。
本實用新型實施例提供的電子產品，通過在電子產品的殼體內部設置板本 體上設有器件容納孔或容納槽的電路板用於容納器件，並且對應所述器件容納 孔或容納槽的位置設有器件，所述器件的底部位於所述容納孔或容納槽中，並 與所述印製線路電連接，實現了 PCB電路板在安裝完超高器件後還能夠滿足超 薄電子產品對PCB電路板的限制高度要求。
圖1為現有技術中PCB電路板上安裝了超高器件的剖視圖2為本實用新型電路板實施例一的剖視圖； 圖3為實施例一中的超高器件位置變化的剖視圖； 圖4為本實用新型電路板實施例二的剖視圖； 圖5為本實用新型實施例電子產品的剖視圖。
具體實施方式
本實用新型實施例提供的電路板和電子產品，實現了 PCB電路板在安裝完 超高器件後能夠滿足超薄電子產品對PCB電路板的限制高度要求。下面結合附 圖對本實用新型實施例電J各板和電子產品進行詳細描述。
下面以超薄電視機中的PCB電路板為例，對本實用新型實施例電路板進行 具體說明。但以下所述為本實用新型的部分具體實施例，本實用新型的保護範 圍並不局限於此。
實施例一
如圖2所示，本實施例PCB電路板，包括板本體100和設於所述板本體100 上的印製線路(圖中未示出)，所述板本體100上還設有器件容納孔400。
在所述板本體100上、對應所述容納孔400的位置設有超高器件20Q;所述 超高器件200通過固定裝置300固定於所述板本體100上並與所述印製線路電 連接；所迷超高器件200的底部位於所述容納孔400中。所述容納孔400的形 狀與所述超高器件200的外形相適配。
圖2中PCB電路板的板本體100本身厚度為L6mm，圖中所示超高器件200 的厚度為10. 50mm,而超薄電視的器件限制高度為10. OOmm，所述超高器件200 的厚度大於超薄電視PCB電路板的限制高度。因此，在將所述超高器件200的 底部置入所述容納孔400後，便能將所述超高器件高於所述電路板板本體的高 度降低到小於10. OOmm，達到超薄電視機對器件的限制高度要求。 如圖3所示，所述超高器件200的下端也可突出所述板本體100的下表面。 但本實用新型的保護範圍並不局限於此，所述超高器件200的下端具體置於所 述板本體100的下表面上、上下表面之間還是下表面之下的可能位置，可以根 據實際情況進行調整。
實施例二
如圖4所示，本實施例與實施例一不同的是，所述板本體100上設置了器 件容納槽400。所述容納槽400的形狀與與所述超高器件200外形相適配。同樣 地將所述超高器件200底部置於所述容納槽400中，也可以達到超薄電視機對 器件的限制高度要求。
本實用新型實施例電路板通過在所述PCB電路板板本體100上設置了器件 容納孔或容納槽400用於容納超高器件200,因而超薄電一見產品中的超高器件 200的底部能夠進入所述器件容納孔或容納槽400,降低了超高器件200高出所 述PCB電路板板本體100的高度，符合超薄電視產品對器件限制高度的要求， 實現電視產品或其他電子產品的進一步超薄化。另外本實用新型實施例電路板 上的器件容納孔400也有助於電路板的散熱。
本實用新型另 一個實施例提供一種電子產品，能夠實現超薄電子產品對PCB 電路板的限制高度要求。
下面以超薄電視機為例，對本實用新型實施例電子產品進行詳細描述。
如圖5所示，超薄電視機包括殼體500，設置在所述殼體500內部的電路板， 其中，所述電路板包括板本體100和設置於所述板本體100上的印製線路(圖 中未示出)，所述板本體100上還設有器件容納孔400;在所述板本體100上、 對應所述容納孔400的位置設有超高器件200;所述超高器件200通過固定裝置 300固定於所述板本體100上並與所述印製線路電連接；所述器件200的底部位
於所述容納孔中400。
本實施例中所述板本體100上設有器件容納孔400，但本實用新型並不局限 於此，所述板本體100上也可以設置器件容納槽，用於容納器件200。所述容納 孔或容納槽的形狀與所述超高器件400的外形相適配。
本實用新型實施例超薄電視機通過在電一見機內選用一種PCB電路板，所述 電路板的板本體IOO上設有器件容納孔或容納槽400，用於將超高器件400的底 部容納於所述器件容納孔或容納槽400中，因而能夠P爭低所述超高器件200高 出所述PCB電路板板本體100的高度，符合超薄電視產品對器件限制高度的要 求，實現電視產品或其他電子產品的進一步超薄化。另外本實用新型實施例超
以上所述，-f叉為本實用新型的具體實施方式
，j旦本實用新型的保護範圍並 不局限於此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術範圍內， 可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護範圍之內。因此，本實 用新型的保護範圍應所述以權利要求的保護範圍為準。
權利要求1、一種電路板，包括板本體和設於所述板本體上的印製線路，其特徵在於，所述板本體上還設有器件容納孔或容納槽。
2、 如權利要求1所述的電路板，其特徵在於，在所述才反本體上、對應所述 容納孔或容納槽的位置設有器件；所述器件固定於所述板本體上並與所述印製線路電連接； 所述器件的底部位於所述容納孔或容納槽中。
3、 如權利要求2所述的電路板，其特徵在於，所述容納孔或容納槽的形狀 與所述器件的外形相適配。
4、 一種電子產品，包括殼體，設置在所述殼體內部的電i 各板，其中，所述 電路板包括板本體和設置於所述板本體上的印製線路，其特徵在於，所述板本體上還"i殳有器件容納孔或容納槽； 在所述板本體上、對應所述容納孔或容納槽的位置設有器件； 所述器件固定於所述板本體上並與所述印製線路電連接； 所述器件的底部位於所述容納孔或容納槽中。
5、 如權利要求4所述的電子產品，其特徵在於，所述容納孔或容納槽的形 狀與所述器件的外形相適配。
6、 如權利要求4或5所述的電子產品，其特徵在於，所述電子產品為電視機。
專利摘要本實用新型公開了一種電路板和電子產品，涉及電子產品。為了解決現有的超薄電子產品中PCB電路板在裝配完成時通常超出PCB電路板的限制高度問題，本實用新型提出了一種電路板，所述電路板包括板本體和設於所述板本體上的印製線路，所述板本體上還設有器件容納孔或容納槽。本實用新型還提出了一種電子產品，包括殼體，設置在所述殼體內部的電路板，所述電路板包括板本體和設置於板本體上的印製線路，板本體上還設有器件容納孔或容納槽；對應所述容納孔或容納槽的位置設有器件；所述器件固定於板本體上並與所述印製線路電連接；所述器件的底部位於所述容納孔或容納槽中。本實用新型適用於超薄電子產品尤其是超薄電視機。
文檔編號H05K1/18GK201213334SQ200820126509
公開日2009年3月25日 申請日期2008年6月27日 優先權日2008年6月27日
發明者於衛勇 申請人:青島海信電器股份有限公司