一種u盤轉接架組件和u盤的製作方法
2023-07-04 05:36:36 1
專利名稱：一種u盤轉接架組件和u盤的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及U盤的技術領域，尤其涉及一種能簡便裝配U盤晶片以及裝配穩固的U盤轉接架組件以及包括該U盤轉接架組件的U盤。
背景技術：
U盤轉接架組件一般用於裝配U盤晶片，將U盤晶片固定在其中，構成U盤的核心部分，U盤轉接架組件一般包括用於裝置U盤晶片的骨架、壓緊U盤晶片的卡板以及金屬頭， 現有技術中，U盤晶片放置在骨架上，並用卡板壓緊，且U盤晶片帶有金屬觸片的一端懸空露出在骨架外面，這樣，保證金屬觸片可以和外界的設備相互電性連接，實現U盤傳遞數據的功能，但是，由於U盤晶片的一端懸空露出在骨架外面，在裝配的過程，很難固定好U盤晶片，易出現U盤晶片難裝配以及裝配不穩固的現象。
實用新型內容本實用新型的目的在於提供一種U盤轉接架組件，旨在解決現有技術中U盤晶片難裝配在U盤轉接架組件中或者裝配不穩固的現象。本實用新型是這樣實現的，一種U盤轉接架組件，包括用於放置U盤晶片的骨架、 可抵壓於所述U盤晶片的卡板以及套裝於所述骨架上放置有U盤晶片的一端的金屬頭，其特徵在於，所述骨架一端具有用於放置U盤晶片的容置腔。進一步地，所述卡板一端卡合連接於所述骨架上，另一端抵壓於所述U盤晶片。進一步地，所述骨架的後端設有可使骨架壁厚均勻的凹槽。進一步地，所述骨架上設有用於定位的U型孔和圓孔。進一步地，所述卡板上具有定位條，所述骨架上具有可與所述定位條插合的定位孔。進一步地，所述卡板的外表面具有卡位結構，所述金屬頭的內表面具有可與所述卡位結構相卡合的卡槽結構。進一步地，所述容置腔中設有可抵接於U盤晶片的限位條。進一步地，還包括加強條，所述加強條一端連接於所述限位條，另一端連接於所述容置腔的側壁。進一步地，所述卡板上具有用於放置指示燈的燈槽。進一步地，所述卡板具有用於放置可對光線進行導引的導光材料的凹槽結構，所述凹槽結構連通所述燈槽。本實用新型還提供一種U盤，包括U盤晶片以及上述的U盤轉接架組件，所述U盤晶片置於所述骨架的容置腔中。與現有技術相比，本實用新型的U盤晶片可以放置在骨架的容置腔中，其外周可以抵接在容置腔的側壁上，不會輕易從容置腔中脫離，這樣，在往U盤轉接架組件中裝配U 盤晶片的過程中，U盤晶片定位方便，從而，可以簡便的實現裝配，且裝配好以後，U盤晶片可以穩固的放置在U盤轉接架組件中。
圖1本實用新型實施例一提供的U盤轉接架組件和U盤晶片裝配好的立體示意圖；圖2是本實用新型實施例一提供的U盤轉接架組件的爆炸立體示意圖；圖3是本實用新型實施例提供的卡板的立體示意圖；圖4是本實用新型實施例二提供的骨架的立體示意圖一；圖5是本實用新型實施例二提供的骨架的立體示意圖二。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，
以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，並不用於限定本實用新型。 本實用新型提供了一種U盤轉接架組件，包括用於放置U盤晶片的骨架、可抵壓於所述U盤晶片的卡板以及套裝於所述骨架上放置有U盤晶片的一端的金屬頭，所述骨架一端具有用於放置U盤晶片的容置腔。本實用新型中，U盤晶片放置在骨架的容置腔中，其不會懸空露出於骨架外，從而， 在裝配的過程中，可以較好的定位好U盤晶片，實現簡便裝配，且U盤晶片也會穩固的放置在U盤轉接架組件中。以下結合具體實施例對本實用新型的實現進行詳細的描述。實施例一如圖1 3所示，為本實用新型提供的一較佳實施例。該U盤轉接架組件1用於裝配U盤晶片2，其將U盤晶片2固定在其內部，形成U 盤的核心部分，其包括骨架11、卡板12以及金屬頭13，骨架11上設有一用於放置U盤晶片 2的容置腔111，該容置腔111的形狀和U盤晶片2的外形相互配合，U盤晶片2放置在該容置腔111以後，其邊框會抵接在容置腔111的壁板上，從而，U盤晶片2不會出現移動，而當用戶需要將U盤晶片2取出時，則可以直接將骨架11翻轉，將U盤晶片2從骨架11中倒扣出來；卡板12則可以連接在骨架11上，且其抵壓在U盤晶片2的一端上，U盤晶片2上設置有金屬觸片的另一端則不會被卡板12壓住，從而可以用于于外界的設備進行電性連接， 實現數據的傳遞；金屬頭13套裝在骨架11放置有U盤晶片2的一端，且抵接在骨架11和卡板12的外表面上，從而，使得卡板12壓緊U盤晶片2，該U盤晶片2也不會從U盤轉接架組件1中脫落。該U盤轉接架裝配U盤晶片2的過程為先把U盤晶片2放在骨架11的容置腔 111中，再將卡板12連接在骨架11上，且卡板12抵壓在U盤晶片2上，再將骨架11裝置有 U盤晶片2的一端套裝在金屬頭13中，在該過程中，由於U盤晶片2整個放置在骨架11的容置腔111中，從而，在裝配的過程中，U盤晶片2不會出現移動，定位好，可以非常方便的實現裝配，且由於容置腔111對U盤晶片2的限制作用，可以使得U盤晶片2非常穩固的裝配在該U盤轉接架組件1中。為了使骨架11各方向的壁厚均勻，提高骨架11的加工良率，所述骨架11的後端設置有凹槽116。[0029]為了實現卡板12和骨架11之間裝配簡單且連接穩固，該卡板12的一端卡合連接在骨架11上，且另一端則抵壓在U盤晶片2的上表面的一端上。具體地，卡板12的一端具有卡鉤122，相對應地，骨架11上具有可與該卡鉤122相互卡合的卡槽112，該卡鉤122可以卡合在卡槽112中，當需要進行U盤轉接架組件1的拆卸時，也可以很方便的將卡鉤122從卡槽112中脫離出來。當然，上述的具體卡合方式中，也可以是骨架11上設置有卡鉤，而相對應地，卡板 12上設置有可與該卡鉤相互卡合的卡槽，具體的設置可根據實際需要而定。另外，當將卡板12裝配在骨架11上時，為了能夠更快捷以及準確的實現裝配，且減少卡板12和骨架11裝配過程中的累積誤差，該卡板12上具有定位條123，相對應的，骨架11上具有可與該定位條123相互配合的定位孔113，在裝配的過程中，當卡板12和骨架 11之間準確裝配時，該定位條123插入在定位孔113中的，當裝配過程中出現定位不準確時，若定位條123和定位孔113不對齊，卡板12和骨架11之間無法裝配。當然，骨架11上也可以是定位孔，而相對應的，卡板12上是定位條，這樣的設置， 也可以實現定位的功能。上述中的定位條123的外形為圓柱形狀，定位孔123則是圓形孔。為了使裝配好的骨架11，卡板12和U盤晶片2能順利插入金屬頭13，所述卡板12 的外表面具有卡位結構121，所述卡位結構包括位於卡板12前端的斜坡結構1211和位於後端的卡槽結構1212，所述金屬頭13的外表面上具有向下凹陷的凹陷結構131，從而在金屬頭13的內表面形成卡鉤結構。當裝配好的骨架11，卡板12和U盤晶片2從金屬頭13後端插入所述金屬頭13的容腔132中時，所述卡鉤結構沿，斜坡結構1211推入卡槽結構1212， 從而將裝配好的骨架11，卡板12和U盤晶片2緊固在金屬頭13中。本實施例中，卡板12的內表面具有用於放置指示燈的燈槽125，指示燈放置在該燈槽125中，其可電性連接於U盤晶片2上，用於顯示U盤晶片2的工作狀態，例如，當U盤晶片2處於工作時，該指示燈則亮，當U盤晶片2不工作時，該指示燈則不亮。當然，如果不想指示燈的燈光太過靠前，可以通過導光材料將指示燈發出的光導致骨架11的後端，具體的導光路線可以根據用戶需求設置，所述卡板12上的凹槽結構IM 可以用於設置導光材料。為了使該U盤轉接架組件能方便的裝配U盤外殼，並為了減少裝配外殼的累積誤差，提高定位精度和強度，所述骨架11上還設置有U型孔117和圓孔118。本實施例中的U盤轉接架組件1用於裝配較為常用的U盤晶片2，其外形尺寸為 11. 3mmX 24. 8mmX 1. 4mm。本實施例還提供一種U盤，該U盤包括U盤晶片2以及上述的U盤轉接架組件1， 該U盤晶片2放置在U盤轉接架組件1的骨架11的容置腔111中，從而形成U盤的核心部分，當然，也可以在該U盤轉接架組件1外封裝外殼。該U盤的U盤晶片2整個放置在骨架11的容置腔111中，從而可以簡便的裝配U 盤晶片2，且裝配好的U盤晶片2可以穩固的置於該U盤轉接架組件1中。實施例二如圖4 5為本實施例提供的另一較佳實施例，本實施例與實施例一的區別在於[0044]骨架11的容置腔111中設有限位條114，該限位條114可以將容置腔111分割成兩個面積小於容置腔111的區域，這樣，針對一些外形尺寸較小的U盤晶片2，其可以放置在靠近容置腔111靠近外側的區域中，且U盤晶片2抵接在該限位條114，這樣，相當於一個新的容置腔111，但是其形狀尺寸小於原先的容置腔111。現有市場上，還有幾類尺寸較小的U盤晶片2，例如外形尺寸分別為 11. 3mmX20mmXl. 4mm 或 IlmmX 15mmX 1. 4mm或 IlmmX 12mmX 1. 4mm，用戶可以根據具體的 U盤晶片2的外形尺寸設計限位條114在容置腔111中的位置，例如圖4所示中為用戶設置限位條位置的一種情況，圖5所示為另一種情況。本實施例中，U盤轉接架組件1中還具有加強條115，其用於加強限位條114的強度，其一端連接在限位條114上，另一端連接在容置腔111的側壁上。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，並不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍之內。
權利要求1.一種U盤轉接架組件，包括用於放置U盤晶片的骨架、可抵壓於所述U盤晶片的卡板以及套裝於所述骨架上放置有U盤晶片的一端的金屬頭，其特徵在於，所述骨架一端具有用於放置U盤晶片的容置腔。
2.如權利要求1所述的U盤轉接架組件，其特徵在於，所述卡板一端卡合連接於所述骨架上，另一端抵壓於所述U盤晶片。
3.如權利要求2所述的U盤轉接架組件，其特徵在於，所述骨架的後端設有可使骨架壁厚均勻的凹槽。
4.如權利要求3所述的U盤轉接架組件，其特徵在於，所述骨架上設有用於定位的U型孔和圓孔。
5.如權利要求1或2或3或4所述的U盤轉接架組件，其特徵在於，所述卡板上具有定位條，所述骨架上具有可與所述定位條插合的定位孔。
6.如權利要求5所述的U盤轉接架組件，其特徵在於，所述卡板的外表面具有卡位結構，所述金屬頭的內表面具有可與所述卡位結構相卡合的卡槽結構。
7.如權利要求6所述的U盤轉接架組件，其特徵在於，所述容置腔中設有可抵接於U盤晶片的限位條。
8.如權利要求7所述的U盤轉接架組件，其特徵在於，還包括加強條，所述加強條一端連接於所述限位條，另一端連接於所述容置腔的側壁。
9.如權利要求5所述的U盤轉接架組件，其特徵在於，所述卡板上具有用於放置指示燈的燈槽。
10.如權利要求9所述的U盤轉接架組件，其特徵在於，所述卡板具有用於放置可對光線進行導引的導光材料的凹槽結構，所述凹槽結構連通所述燈槽。
11.一種U盤，包括U盤晶片，其特徵在於，還包括上述權利要求1 10任一項所述的 U盤轉接架組件，所述U盤晶片置於所述骨架的容置腔中。
專利摘要本實用新型涉及U盤的技術領域，公開了一種U盤轉接架組件，包括用於放置U盤晶片的骨架、可抵壓於所述U盤晶片的卡板以及套裝於所述骨架上放置有U盤晶片的一端的金屬頭，所述骨架一端具有用於放置U盤晶片的容置腔。本實用新型的U盤晶片可以放置在骨架的容置腔中，其外周可以抵接在容置腔的側壁上，不會輕易從容置腔中脫離，這樣，在往U盤轉接架組件中裝配U盤晶片的過程中，U盤晶片定位方便，從而，可以簡便的實現裝配，且裝配好以後，U盤晶片可以穩固的放置在U盤轉接架組件中。
文檔編號H05K5/00GK202095190SQ20112017187
公開日2011年12月28日 申請日期2011年5月26日 優先權日2011年5月26日
發明者龐衛文, 王平, 鍾日銘 申請人:深圳市江波龍電子有限公司