一種集成電路軟墊壓合裝置的製作方法
2023-05-31 12:56:26
本實用新型涉及集成電路生產設備，特別涉及一種集成電路軟墊壓合裝置。
背景技術：
集成電路晶片廣泛應用於各種電子產品中，集成電路中的銅框架是晶片的關鍵骨架零部件，生產過程中需要對銅框架進行焊線作業。銅框架的中部為裝載晶片大單元，該大單元的兩側連接有裝載晶片小單元，小單元的中部為下凹裝載面，用於固定裝載晶圓晶片。壓合裝置對銅框架進行壓合，焊線機對銅框架進行焊線作業，焊線時，利用超聲波產生熱量，使焊線機輸出的銅線和銅框架上的焊接面軟化，形成分子相互嵌合合金，完成焊線作業。
現有技術中，焊線機輸出的超聲波有固定的方向性，會使焊線作業中的銅框架產生共振現象，難以保證銅框架表面的平整度，焊線未能均勻分布在焊接面，影響產品的良品率。
技術實現要素：
本實用新型要解決的技術問題是提供一種集成電路軟墊壓合裝置，應用於集成電路中的銅框架焊線生產工序中，能有效消除焊線作業中銅框架的共振現象，使焊線均勻分布於焊接面，提高產品的良品率，該裝置結構簡單。
為了解決上述技術問題，本實用新型的技術方案為：
一種集成電路軟墊壓合裝置，包括底座、上壓板、下壓板、上壓板夾持部、電機、第一黏膠層、第二黏膠層及加熱器，所述上壓板的中部均勻開設有若干組窗框體，所述窗框口呈上寬下窄的形狀的焊接口，所述窗框口的下壁從邊緣向外圍的方向設有壓制凸出部，所述第一黏膠層與所述上壓板的底面粘合連接，所述第一黏膠層開設與所述窗框體的下開口形狀一致，所述下壓板安裝在所述底座上，所述底座與所述下壓板之間為導熱空腔，所述底座的側部開設有導熱管接口，所述導熱管接口與所述導熱空腔連通，所述底座連接有加熱器，所述加熱器與所述導熱管接口密封連接，所述第二黏膠層於所述下壓板的表面粘合連接，所述上壓板的兩側邊緣開設有銷釘安裝口，所述電機與所述上壓板夾持部通過螺栓連接，所述上壓板夾持部通過銷釘固定於所述銷釘安裝口。
優選地，所述第一黏膠層的厚度大於所述第二黏膠層。
優選地，所述第一黏膠層的材質為矽膠，所述第二黏膠層的材質為聚醯亞胺高溫膠帶。
優選地，所述上壓板鄰近所述銷釘安裝口的方向的板材的厚度逐漸增大。
採用上述技術方案，上壓板上的壓制凸出部及第一黏膠層配合黏貼有第二黏膠層的下壓板對銅框架進行壓合作業，保證銅框架表面平整高，同時焊線作業第一黏膠層與第二黏膠層壓制工件，兩層彈性物料層夾合中間工件，焊線頭髮出的超聲波被彈性物料層吸收，消除了銅框架的方向性共振問題，使焊線均勻分布於焊接面，提高產品的良品率，窗框口呈上寬下窄的形狀避免倒立圓錐形的焊線頭碰到窗框口的內壁，損壞焊線頭，連接底座的加熱器把產生的熱量傳導到下壓板的表面，第二黏膠層與下壓板的粘合更牢固，電機和上壓板夾持部組成的驅動裝置，該驅動裝置與上壓板通過銷釘連接，可以隨時根據生產更換上壓板，電機聯動兩端的上壓板夾持部帶動上壓板，保證壓制壓力的板整體下壓力一致性，工件受力均勻，整個裝置主要部件少，維護簡單。
附圖說明
圖1為本實用新型的一種集成電路軟墊壓合裝置的剖面結構示意圖；
圖2為本實用新型的一種集成電路軟墊壓合裝置的上壓板及外圍動力裝置的仰視圖；
圖3為本實用新型的集成電路軟墊壓合裝置的俯視圖。
圖中，1-底座；2-上壓板；3-下壓板；4-上壓板夾持部；5-電機；6-第一黏膠層；7-第二黏膠層；8-加熱器；9-窗框體；10-壓制凸出部；12-導熱空腔；13-導熱管接口；14-銷釘安裝口；15-銷釘。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步說明。在此需要說明的是，對於這些實施方式的說明用於幫助理解本實用新型，但並不構成對本實用新型的限定。此外，下面所描述的本實用新型各個實施方式中所涉及的技術特徵只要彼此之間未構成衝突就可以相互組合。
參照圖1-3所示，一種集成電路軟墊壓合裝置，包括底座1、上壓板2、下壓板3、上壓板夾持部4、電機5、第一黏膠層6、第二黏膠層7及加熱器8，上壓板1的中部均勻開設有若干組窗框體9，窗框口9呈上寬下窄的形狀，窗框口9的下壁從邊緣向外圍的方向設有壓制凸出部10，第一黏膠層6與上壓板2的底面粘合連接，第一黏膠層6開設與窗框體9的下開口形狀一致，下壓板3安裝在底座1上，底座1與下壓板3之間為導熱空腔12，底座1的側部開設有導熱管接口13，導熱管接口13與導熱空腔12連通，底座1連接有加熱器8，加熱器8與所述導熱管接口13密封連接，第二黏膠層7於下壓板3的表面粘合連接，上壓板2的兩側邊緣開設有銷釘安裝口14，電機5與上壓板夾持部4通過螺栓連接，上壓板夾持部4通過銷釘15固定於銷釘安裝口14。上壓板2上的壓制凸出部10及第一黏膠層6配合黏貼有第二黏膠層7的下壓板3對銅框架進行壓合作業，保證銅框架表面平整高，同時焊線作業第一黏膠層6與第二黏膠層7壓制工件，兩層彈性物料層夾合中間工件，焊線頭髮出的超聲波被彈性物料層吸收，消除了銅框架的方向性共振問題，使焊線均勻分布於焊接面，提高產品的良品率，窗框口9呈上寬下窄的形狀避免倒立圓錐形的焊線頭碰到窗框口9的內壁，損壞焊線頭，連接底座1的加熱器把產生的熱量傳導到下壓板3的表面，第二黏膠層7與下壓板3的粘合更牢固，電機5和上壓板夾持部4組成的驅動裝置，該驅動裝置與上壓板2通過銷釘15連接，可以隨時根據生產更換上壓板2，電機5聯動兩端的上壓板夾持部4帶動上壓板2，保證壓制壓力的板整體下壓力一致性，工件受力均勻，整個裝置主要部件少，維護簡單。上壓板2鄰近所述銷釘安裝口14的方向的板材的厚度逐漸增大。上壓板2的板材厚度逐漸增大保證上壓板2的強度，延長上壓板2使用壽命。
具體地，上壓板2上的第一黏膠層6的厚度大於下壓板3表面的第二黏膠層7。設置更厚的第一黏膠層配合下壓板上的第二黏膠層作用於工件更加穩固，上壓板2為動作驅動件，長期受熱和受力，稍微磨損的上壓板2配合第一黏膠層6仍能使用，一定程度延長上壓板的使用壽命。
其中，第一黏膠層6的材質為矽膠，第二黏膠層7的材質為聚醯亞胺高溫膠帶。聚醯亞胺高溫膠帶耐高溫，粘著力強，撕去後被遮蔽表面不留殘膠，避免殘膠粘附在下壓板上，矽膠材料彈性好，對工件壓制效果較佳，無毒、無害，不會對操作人員健康造成不良影響。
本實用新型在工作過程中，銅框架進入焊線區域，該壓合裝置對工件進行壓合，使銅框架表面平整，焊線機通過窗框體9對銅框架進行焊線作業，工件作業完畢後，壓合裝置鬆開送出銅框架，上、下壓板上的黏膠層損壞後可以隨時更換，上、下的黏膠層配合上、下壓板使用，避免上、下壓板對工件的剛性接觸，一定程度上延長上、下壓板的使用壽命。
以上結合附圖對本實用新型的實施方式作了詳細說明，但本實用新型不限於所描述的實施方式。對於本領域的技術人員而言，在不脫離本實用新型原理和精神的情況下，對這些實施方式進行多種變化、修改、替換和變型，仍落入本實用新型的保護範圍內。