電子器件用導熱膠帶的製作方法

2023-05-31 14:01:21 1

專利名稱：電子器件用導熱膠帶的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種導熱膠帶，尤其涉及一種電子器件用導熱膠帶。
背景技術：
隨著電子行業的快速發展，現在從普通的桌上型電腦，到筆記本電腦，平板電腦，智慧型手機，科技創新突飛猛進。電子產品攜帶越來越輕便化，體積越來越小，功能越來越強大，這樣導致集成度越來越高。這樣導致體積在縮小，功能變強大，直接導致電子元器件的散熱要求越來越高。而以前採用的風扇式散熱，由於體積大，會產生噪音等問題，逐漸被市場淘汰。進而產生了其他的散熱材料，如銅箔、鋁箔類散熱，但是由於資源有限，而且價格昂貴，散熱效果也沒有想像中的好，慢慢的，都在尋找新的高效的散熱材料。科學發現，石墨材料特有的吸熱散熱性能，能很好地滿足現有電子元器件的散熱。而目前市場上已石墨紙散熱為多，但是這個也存在一些缺點，加工比較複雜，要經過特殊處理，且厚度相對比較厚(石墨材料厚度越厚，散熱效果越差)。
發明內容本實用新型提供一種電子器件用導熱膠帶，此電子器件用導熱膠帶可有效地防止石墨熱交換材料表面劃傷，從而得到一種穩定使用的、具有良好導熱性的導熱界面材料；且使用方便，便於將熱源表面與膠帶緊密結合。為達到上述目的，本實用新型採用的技術方案是:一種電子器件用導熱膠帶，包括一金屬編織層，所述金屬編織層由若干根經線與若干根緯線編織形成，此經線和緯線均由銅纖維絲和鋁纖維絲相間排列組成；此金屬編織層上表面粘覆有鋁箔層，金屬編織層下表面塗覆有粘膠層，此粘膠層另一表面貼覆有離型材料層，所述粘膠層內部均勻分布有若干個石墨顆粒。上述技術方案中進一步改進的技術方案如下:1.上述方案中，所述石墨顆粒的直徑範圍為4 7微米。2.上述方案中，所述經線中銅纖維絲和鋁纖維絲數量比例為1:2 4，所述緯線中銅纖維絲和鋁纖維絲數量比例為1: 2 4。3.上述方案中，所述離型材料層是離型膜層或者離型紙層。由於上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點:本實用新型用於元器件散熱的膠帶，其鋁箔層可有效地防止石墨熱交換材料表面劃傷，從而得到一種穩定使用的、具有良好導熱性的導熱界面材料；其次，其粘膠層內部均勻分布有若干個石墨顆粒，使用方便，僅需將表面的離型紙剝離後，分別粘覆熱源表面和散熱組件，即可將熱源(電子器件)表面與導熱膠粘帶緊密結合。

附圖1為本實用新型超薄石墨散熱膠粘帶結構示意圖；[0013]附圖2為本實用新型金屬編織層結構示意圖。以上附圖中:1、金屬編織層；11、銅纖維絲；12、鋁纖維絲；2、粘膠層；3、離型材料
層；4、石墨顆粒；5、鋁箔層。
具體實施方式
以下結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述:實施例1:一種電子器件用導熱膠帶，包括一金屬編織層1，所述金屬編織層I由若干根經線與若干根緯線編織形成，此經線和緯線均由銅纖維絲11和鋁纖維絲12相間排列組成；此金屬編織層I上表面粘覆有鋁箔層5，金屬編織層I下表面塗覆有粘膠層2，此粘膠層2另一表面貼覆有離型材料層3，所述粘膠層2內部均勻分布有若干個石墨顆粒4。上述石墨顆粒4的直徑範圍為4.8微米。上述經線中銅纖維絲11和鋁纖維絲12數量比例為1:2，所述緯線中銅纖維絲11和鋁纖維絲12數量比例為1: 4。上述離型材料層3是離型紙層。實施例2:—種電子器件用導熱膠帶，包括一金屬編織層1，所述金屬編織層I由若干根經線與若干根緯線編織形成，此經線和緯線均由銅纖維絲11和鋁纖維絲12相間排列組成；此金屬編織層I上表面粘覆有鋁箔層5，金屬編織層I下表面塗覆有粘膠層2，此粘膠層2另一表面貼覆有離型材料層3，所述粘膠層2內部均勻分布有若干個石墨顆粒4。上述石墨顆粒4的直徑範圍為5.8微米。上述經線中銅纖維絲11和鋁纖維絲12數量比例為1:3，所述緯線中銅纖維絲11和鋁纖維絲12數量比例為1: 3，上述離型材料層3是離型膜層。採用上述電子器件用導熱膠帶時，其鋁箔層可有效地防止石墨熱交換材料表面劃傷，從而得到一種穩定使用的、具有良好導熱性的導熱界面材料；其次，其粘膠層2內部均勻分布有若干個石墨顆粒4，使用方便，僅需將表面的離型紙剝離後，分別粘覆熱源表面和散熱組件，即可將熱源(電子器件)表面與導熱膠粘帶緊密結合。上述實施例只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在於讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容並據以實施，並不能以此限制本實用新型的保護範圍。凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護範圍之內。
權利要求1.一種電子器件用導熱膠帶，其特徵在於:包括一金屬編織層(1)，所述金屬編織層(I)由若干根經線與若干根緯線編織形成，此經線和緯線均由銅纖維絲(11)和鋁纖維絲(12)相間排列組成；此金屬編織層(I)上表面粘覆有鋁箔層(5)，金屬編織層(I)下表面塗覆有粘膠層(2 )，此粘膠層(2 )另一表面貼覆有離型材料層(3 )，所述粘膠層(2 )內部均勻分布有若干個石墨顆粒(4)。
2.根據權利要求1所述的電子器件用導熱膠帶，其特徵在於:所述石墨顆粒(4)的直徑範圍為4 7微米。
3.根據權利要求1所述的電子器件用導熱膠帶，其特徵在於:所述經線中銅纖維絲(II)和鋁纖維絲(12)數量比例為1:24，所述緯線中銅纖維絲(11)和鋁纖維絲(12)數量比例為1: 2 4。
4.根據權利要求1所述的電子器件用導熱膠帶，其特徵在於:所述離型材料層(3)是離型膜層或者離型紙層。
專利摘要本實用新型公開一種電子器件用導熱膠帶，包括一金屬編織層，所述金屬編織層由若干根經線與若干根緯線編織形成，此經線和緯線均由銅纖維絲和鋁纖維絲相間排列組成；此金屬編織層上表面粘覆有鋁箔層，金屬編織層下表面塗覆有粘膠層，此粘膠層另一表面貼覆有離型材料層，所述粘膠層內部均勻分布有若干個石墨顆粒，所述石墨顆粒的直徑範圍為4~7微米，所述經線中銅纖維絲和鋁纖維絲數量比例為1:2~4，所述緯線中銅纖維絲和鋁纖維絲數量比例為1:2~4。本實用新型電子器件用導熱膠帶可有效地防止石墨熱交換材料表面劃傷，從而得到一種穩定使用的、具有良好導熱性的導熱界面材料；且使用方便，便於將熱源表面與膠帶緊密結合。
文檔編號C09J11/04GK202936347SQ20122052513
公開日2013年5月15日 申請日期2012年10月15日 優先權日2012年10月15日
發明者金闖, 梁豪 申請人:蘇州斯迪克新材料科技股份有限公司