編碼器、編碼器用標尺製造方法、編碼器製造方法及驅動裝置製造方法

2023-06-01 01:00:16 4

編碼器、編碼器用標尺製造方法、編碼器製造方法及驅動裝置製造方法
【專利摘要】編碼器具有：標尺部，具有由金屬材料構成的基材，在所述基材的第一面上形成有圖案，並且在所述基材中的與所述第一面不同的第二面上形成有非動態部；檢測部，與所述標尺部相對地移動並檢測所述圖案。
【專利說明】編碼器、編碼器用標尺製造方法、編碼器製造方法及驅動裝

【技術領域】
[0001] 本發明涉及編碼器、編碼器用標尺的製造方法、編碼器的製造方法及驅動裝置。
[0002] 本申請基於2011年12月28日提出的日本特願2011-287350號主張優先權，將其 內容援引於此。

【背景技術】
[0003] 作為檢測包含馬達的旋轉軸等在內的旋轉體的轉速、旋轉角度、旋轉位置這樣的 旋轉信息的裝置，公知有編碼器。作為這樣的編碼器的一種，公知有例如反射型的光學式編 碼器（例如，參照專利文獻1)。反射型的光學式編碼器具有例如在表面上形成有反射區域 和非反射區域的圓板部件，利用光接收元件檢測在該反射區域中反射的光來檢測所述旋轉 信息。
[0004] 製造圓板部件時，例如，在形成為鏡面狀的基板的表面上，通過光刻法等的方法對 光吸收層製作圖案。例如包括如下工序，在基板的表面上形成多層膜之後，將該基板浸漬於 蝕刻液來進行多層膜的蝕刻。
[0005] 現有技術文獻
[0006] 專利文獻
[0007] 專利文獻1:日本特開2007-121142號
[0008] 但是，在例如使用非處理的鋁（例如純鋁）等溶解於蝕刻液的材料形成基板的情 況下，將基板浸漬於蝕刻液時，基板的一部分溶解，該溶解的鋁殘留在圖案之間等，存在成 為蝕刻處理的阻礙的情況。因此，存在製作圖案精度降低的情況，導致成品率的降低。


【發明內容】

[0009] 本發明的目的是提供能夠減少成品率的降低的編碼器、編碼器的製造方法及驅動 裝直。
[0010] 根據本發明的第一方式，提供一種編碼器，其具有：標尺部，具有由金屬材料構成 的基材，在所述基材的第一面上形成有圖案，並且在所述基材中的與所述第一面不同的第 二面上形成有非動態部；檢測部，與所述標尺部相對地移動並檢測圖案。
[0011] 根據本發明的第二方式，提供一種編碼器用標尺的製造方法，其包括：非動態部 形成工序，在由金屬材料構成的基材中的與形成圖案的第一面不同的第二面上形成非動態 部；在所述第一面上形成圖案層的圖案層形成工序；蝕刻工序，將所述基材浸漬於蝕刻溶 液並除去圖案層的一部分而形成圖案。
[0012] 根據本發明的第三方式，提供一種編碼器的製造方法，其包括：本發明的第二方式 的編碼器用標尺的製造方法；形成用於檢測所述圖案的檢測部的檢測部形成工序。
[0013] 根據本發明的第四方式，提供一種驅動裝置，其具有本發明第一方式的編碼器。
[0014] 發明的效果
[0015] 根據本發明，能夠提供一種能夠防止成品率降低的編碼器用標尺的製造方法、編 碼器的製造方法、編碼器及驅動裝置。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016] 圖1是表示本發明的實施方式的驅動裝置（馬達裝置）的結構的圖。
[0017] 圖2是表示本實施方式的編碼器的一部分的結構的圖。
[0018] 圖3是表示本實施方式的編碼器的一部分的結構的圖。
[0019] 圖4是表示本實施方式的編碼器的製造方法的流程圖。
[0020] 圖5是表示本實施方式的編碼器的製造過程的工序圖。
[0021] 圖6是表示本實施方式的編碼器的製造過程的工序圖。
[0022] 圖7是表示本實施方式的編碼器的製造過程的工序圖。
[0023] 圖8是表示本實施方式的編碼器的製造過程的工序圖。
[0024] 圖9是表示本實施方式的編碼器的製造過程的工序圖。
[0025] 圖10是表示本實施方式的編碼器的製造過程的工序圖。
[0026] 圖11是表示本實施方式的編碼器的製造過程的工序圖。
[0027] 圖12是表示本實施方式的編碼器的製造過程的工序圖。

【具體實施方式】
[0028] 以下，參照【專利附圖】

【附圖說明】本發明的實施方式。
[0029] 圖1是作為驅動裝置（測定對象）的一例，表示馬達裝置MTR的結構的剖視圖。
[0030] 如圖1所示，馬達裝置MTR具有：移動體（轉子）即移動軸（旋轉軸）SF ;使該旋 轉軸SF旋轉的驅動部即馬達主體BD ;檢測旋轉軸SF的移動信息（例如旋轉信息）的編碼 器EC。編碼器EC為了檢測移動體的移動信息，具有標尺部（旋轉部、標尺）R及與所述標尺 部相對地移動的檢測部D。編碼器EC在構成檢測部D的框體30內收容有旋轉部R的狀態 下被使用。此外，本實施方式的編碼器EC是標尺部（旋轉部）R向移動方向（例如旋轉方 向）移動的結構。
[0031] 旋轉部R具有圓板部件（基材）S及磁鐵部件M。
[0032] 圓板部件S被固定在旋轉軸SF上。圓板部件S以旋轉軸SF為中心軸與該旋轉軸 SF-體地旋轉。圓板部件S通過例如鋁或鋁化合物等金屬材料形成為圓盤狀。作為圓板 部件S的構成材料，當然可以使用其他的金屬材料（例如不鏽鋼、鈦、鎳、銅或它們的化合物 等）。
[0033] 圓板部件S分別具有轂20、圖案形成部21、突出部22及槽部23。在轂20的下表 面側，在俯視時的中央部形成有插入孔20a (被固定部）。插入孔20a供上述馬達裝置MTR 的旋轉軸SF插入。轂20具有在旋轉軸SF插入插入孔20a的狀態下對旋轉軸SF和轂20 之間進行固定的固定機構（未圖示）。
[0034] 圖案形成部21是設置在轂20的周緣部上的圓環狀的部分。在圖案形成部21的 上表面側，形成有圓板部件S的第一面Sa(圖案面）。例如，該第一面Sa平坦地形成，成為 被鏡面加工的狀態。在第一面Sa上形成有光反射圖案24。例如，光反射圖案24是沿著圓 板部件S的圓周方向形成為環狀的一次旋轉信息。
[0035] 突出部22被設置在轂20的俯視時的中央，向轂20的上表面側突出地形成。槽部 23是在轂20的上表面側，在圖案形成部21和突出部22之間形成為環狀的部分。在突出部 22上安裝有將圓板部件S固定在旋轉軸SF上的未圖示的固定部件。
[0036] 磁鐵部件Μ被收容在圓板部件S的槽部23。磁鐵部件Μ是沿圓板部件S的旋轉方 向形成為圓環狀的永久磁鐵。在磁鐵部件Μ上形成有規定的磁圖案。磁圖案是例如沿磁鐵 部件Μ的周向形成為環狀的多次旋轉信息。
[0037] 作為磁鐵部件Μ的磁圖案的例子，可以列舉從旋轉軸SF的軸向觀察，圓環的一半 的區域被磁化為Ν極、且圓環的另一半的區域被磁化成S極的磁圖案等。磁圖案形成在形 成為圓板狀的旋轉部R的第一面Sa側。圓板部件S和磁鐵部件Μ之間例如通過未圖示的 粘接劑等被固定。
[0038] 檢測部D是檢測上述光反射圖案24及磁鐵部件Μ的磁場的部分。檢測部D具有 框體30、光傳感器31及磁傳感器32。
[0039] 框體30形成為例如俯視呈圓形的杯狀（圓筒狀）。框體30被固定在馬達裝置MTR 中的使旋轉軸SF旋轉的馬達主體BD上，成為不與旋轉軸SF固定的狀態。因此，即使旋轉 軸SF旋轉，框體30和馬達裝置MTR的相對位置也不變化。框體30收容一體地形成的圓板 部件S及磁鐵部件Μ。圓板部件S及磁鐵部件Μ從旋轉軸SF的軸向觀察時，在各自的中心 以與框體30的中心一致的方式對位的狀態下被收容。
[0040] 光傳感器31是朝向光反射圖案24射出光並通過讀取反射光來檢測光反射圖案24 的傳感器。光傳感器31被配置在例如從旋轉軸SF的軸向觀察時相對於圓板部件S的光反 射圖案24重合的位置。光傳感器31具有射出光的發光部及接收反射光的光接收部。作為 發光部例如使用LED等。作為光接收部，例如使用光電元件等。通過光接收部讀取的光作 為電信號被發送到未圖示的控制裝置。構成光傳感器31的各部分被框體30保持。
[0041] 例如在相對於磁鐵部件Μ從旋轉軸SF的軸向觀察時重合的位置配置一對磁傳感 器32 (磁傳感器32Α及32Β)。各磁傳感器32Α及32Β具有偏置磁鐵（未圖示）及磁阻元件 (未圖示）。磁傳感器32Α及32Β分別被保持在框體30上。
[0042] 偏置磁鐵是在與磁鐵部件Μ的磁場之間形成合成磁場的磁鐵。作為構成偏置磁鐵 的材料，例如可以列舉釤、鈷等磁力大的稀土類磁鐵等。偏置磁鐵被配置在不與磁阻元件接 觸、不與磁阻元件相鄰的位置。
[0043] 磁阻元件具有例如由金屬布線等形成的正交的2個重複圖案。在磁阻元件中，磁 場的方向越接近在該重複圖案中流動的電流的方向的垂直方向，電阻越低。磁阻元件利用 該電阻的降低將磁場的方向轉換成電信號。磁阻元件檢測由磁鐵部件Μ的磁場及偏置磁鐵 的磁場所形成的合成磁場。檢測結果作為電信號被發送到上述控制裝置（未圖示）。
[0044] 檢測部D作為移動信息（例如旋轉信息），在光傳感器31中檢測一次旋轉信息，在 磁傳感器32中檢測多次旋轉信息。控制裝置進行如下處理：基於從光傳感器31輸出的一 次旋轉信息求出旋轉軸SF的旋轉角度，並且基於從磁傳感器32Α及32Β輸出的多旋轉信息 求出旋轉軸SF的轉速。
[0045] 圖2是放大地表示旋轉部R的截面的圖。此外，在圖2中，省略了磁鐵部件Μ的圖 /_J、1 〇
[0046] 如圖2所示，在圓板部件S中的與第一面Sa不同的第二面Sb上，形成有非動態部 25。此外，第二面Sb包括相對於第一面Sa來說的側面即圓板部件S的側部（第一側部26、 第二側部27)、第一面Sa的背面側的第一背面28、槽部23的背面側的第二背面29、轂20的 表面、插入孔20a的表面等。
[0047] 非動態部25是被非動態化處理的覆蓋膜，是覆蓋圓板部件S的第二面Sb的氧化 膜。在本實施方式中，圓板部件S使用鋁形成，非動態部25是鋁的氧化膜（A1 203)。非動態 部25具有難以溶解於例如pH2?14左右的溶液（酸性溶液、鹼性溶液）的性質。非動態 部25與純鋁相比，硬度高。因此，在例如夾具等從外部接觸的情況下，不容易受傷，並且不 容易變形。
[0048] 非動態部25形成在第二面Sb的大致整個面上。因此，第二面Sb的大致整個面難 以溶解於上述酸性溶液或鹼性溶液。另外，在第二面Sb的大致整個面上不容易受傷，不容 易變形。由此，在製造編碼器EC的圓板部件S的工序和將編碼器EC安裝在旋轉軸SF上的 工序等中，能夠減輕作業者的負擔。
[0049] 圖3是表示光反射圖案24的結構（膜結構）的剖視圖。
[0050] 如圖3所示，光反射圖案24具有光反射層61、保護層62及光吸收層63。光反射 層61、保護層62及光吸收層63分別具有規定的層厚。
[0051] 光反射層61形成在圓板部件S的第一面Sa上。光反射層61具有光反射面61a。 光反射面61a將從光傳感器31的發光兀件31a射出的光朝向光接收兀件31b反射。光反 射層61使用例如鋁等光反射率高的金屬材料形成。作為光反射層61，也可以使用其他的金 屬材料（例如不鏽鋼、銀或它們的化合物等）。
[0052] 保護層62具有透光性，並形成在光反射層61的光反射面61a上。
[0053] 保護層62覆蓋光反射面61a。保護層62例如使用二氧化矽（Si02)等透光性高的 材料形成。保護層62透射來自發光元件31a的光，並且保護光反射面61a的腐蝕等。作為 保護層62,也可以使用例如丙烯酸樹脂等樹脂材料或其他的氧化膜等。
[0054] 光吸收層63是在保護層62的表面62a上製作圖案而形成的。光吸收層63的光 反射率比光反射層61低。光吸收層63例如使用鉻（Cr)等金屬、鉻的氧化物（例如Cr 203 等）、鉻的氮化物（例如CrN)等光吸收率高的金屬化合物形成。
[0055] 在光吸收層63上形成有開口部63a。開口部63a沿圓板部件S的圓周方向形成為 規定的形狀。開口部63a使來自發光元件31a的光通過。
[0056] 以下，對如上所述地構成的編碼器EC用標尺的製造方法、編碼器EC的製造方法的 一例進行說明。
[0057] 圖4是表示製造編碼器EC的標尺（旋轉部）R的工序的流程圖。另外，圖5?圖 12是表示旋轉部R的製造過程的情況的圖。以下，參照圖4?圖12說明編碼器EC的旋轉 部R的製造方法。製造旋轉部R時，首先，如圖5所示，使用鋁材形成具有第一面Sa及第二 面Sb的圓板部件S (S1 :形狀加工工序）。
[0058] 接下來，在該圓板部件S上形成非動態部（S2 :非動態部形成工序）。在非動態部 形成工序中，將例如圓板部件S的整體浸漬於電解液，將圓板部件S作為陽極進行電解處理 (電解電鍍）。
[0059] 由此，如圖6所示，在包含第一面Sa及第二面Sb的圓板部件S的表面整體上形成 有規定膜厚的鋁的氧化膜（A1 203)。該氧化膜是非動態部25。此外，非動態部的形成方法不 限於電解電鍍，能夠使用各種方法。另外，在非動態部的形成時，也可以進行遮蔽處理。另 夕卜，非動態部形成工序能夠在任意的時刻實施。在其他的例子中，能夠在下述的圖案層形成 工序的中途（例如抗蝕劑塗敷工序（烘烤工序）之後）或者圖案層形成工序之後形成非動 態部。
[0060] 接下來，對圓板部件S的至少第一面Sa進行鏡面加工（S3 :鏡面加工工序）。在鏡 面加工工序中，對在表面整體上形成有非動態部25的圓板部件S的第一面Sa側進行切削 或研磨。在該工序中，在非動態部25中的形成在第一面Sa上的部分25a(參照圖6)通過 研磨被除去，如圖7所示，第一面Sa露出。然後，通過對露出的第一面Sa進行進一步研磨， 第一面Sa成為鏡面。像這樣，鏡面加工工序兼用做除去非動態部25中的形成在第一面Sa 上的部分25a的作業。另外，通過這樣的鏡面加工工序能夠減少第一面Sa上的光的漫反射。 鏡面加工工序之後，對於第一面Sa使用吸收劑或清洗液等進行清洗（S4 :清洗工序）。此外， 在本實施方式的鏡面加工工序中，通過切削或研磨等有選擇地對圓板部件S的規定的部分 (例如至少第一面Sa)進行鏡面加工。
[0061] 進行了清洗之後，將構成光反射圖案24的各層（圖案層66)形成在第一面Sa上 (圖案層形成工序（S5?S11))。在圖案層形成工序中，如圖8所示，通過夾具70保持圓板 部件S的第一側部26。此外，夾具70的一部分也可以在插入轂20的插入孔20a的狀態下 保持圓板部件S。
[0062] 在如上所述地通過夾具70保持圓板部件S的狀態下，例如通過蒸鍍法依次將光反 射層61、保護層62及光吸收層63層疊在第一面Sa上（S5 :蒸鍍工序）。通過夾具70保持 圓板部件S時，例如在第一側部26的硬度不足的情況下，有時會因夾具70使第一側部26 受傷變形。另外，在例如插入孔20a的表面的硬度不足的情況下，有時會因夾具70在插入 孔20a的內部形成損傷（壓痕）。該壓痕成為將旋轉軸SF插入插入孔20a時的尺寸誤差。 在本實施方式中，非動態部25形成在包含第一側部26及插入孔20a的表面的圓板部件S 的第二面Sb的整個面上，因此，即使在例如夾具70等從外部接觸的情況下，也難以受傷，並 且難以變形。
[0063] 然後，如圖9所示，例如通過旋塗法，在光吸收層63上塗敷抗蝕層80 (S6 :抗蝕劑 塗敷工序）。將抗蝕層80塗敷在光吸收層63上之後，對該抗蝕層80進行預烘烤處理，使抗 蝕層80乾燥（S7 :烘烤工序）。然後，對抗蝕層80進行曝光處理（S8 :曝光工序）。在曝光 處理中，對於抗蝕層80中的形成高反射區域的圖案的部分照射曝光用光。通過曝光處理， 抗蝕層80中的被照射曝光用光的曝光部分改質成相對於顯影液來說溶解性降低並硬化的 狀態。另外，抗蝕層80中的未被照射曝光用光的非曝光部分在顯影工序中溶解於顯影液。 此外，對於抗蝕層80的曝光處理也可以採用對於陰性的抗蝕層進行曝光的處理，也可以採 用對於陽性的抗蝕層曝光的處理。本實施方式的抗蝕層可以採用陰極式的抗蝕劑、陽極式 的抗蝕劑中的任意一種。
[0064] 曝光工序之後，對抗蝕層80進行後烘烤處理。然後，對抗蝕層80進行顯影工序 (S9:顯影工序）。在顯影工序中，使用顯影液溶解抗蝕層80的非曝光部分。通過該工序， 如圖10所示，在抗蝕層80中的形成有非曝光部分的位置，形成開口部80a。顯影工序之後， 對抗蝕層80進行硬性烘烤處理。
[0065] 然後，通過蝕刻法除去光吸收層63中的從抗蝕層80的開口部80a露出的部分 (S10 :蝕刻工序）。在蝕刻工序中，將形成有圖案層66和包含開口部80a的抗蝕層80的狀 態下的圓板部件S的整體浸漬於蝕刻液。作為蝕刻液使用例如pH2?14左右的溶液（酸 性溶液、鹼性溶液）。
[0066] 通過該處理，光吸收層63中的從開口部80a露出的部分溶解於蝕刻液，如圖11所 示，形成開口部63a，並形成光反射圖案24。在蝕刻工序中，例如通過控制浸漬於蝕刻液的 時間，能夠調整光吸收層63的開口部63a的形狀。
[0067] 這裡，在蝕刻工序中，在例如圓板部件S的一部分溶解於蝕刻液的情況下，通過溶 解，圓板部件S發生變形。由此，作為編碼器EC的旋轉部R使用的情況下，可能會產生旋轉 精度的問題。
[0068] 另外，例如，溶解的部分在蝕刻液中漂浮，還可能進入開口部80a並固定。在該情 況下，固定的鋁成分作為蝕刻遮蔽物發揮功能，因此，光吸收層63的一部分未被完全除去 而殘留在開口部63a。在該情況下，光反射圖案24的光反射特性發生變化，所以，可能會導 致編碼器EC的檢測誤差。
[0069] 而在本實施方式中，在圓板部件S的第二面Sb的大致整個面上形成有非動態部 25,所以能夠避免圓板部件S溶解於蝕刻液。由此，能夠避免或減少旋轉精度的問題和檢測 誤差的問題。
[0070] 形成光反射圖案24之後，如圖12所示，除去抗蝕層80 (S11 :抗蝕劑除去工序）。
[0071] 作為抗蝕層80的除去方法，可以列舉例如將形成有該抗蝕層80的圓板部件S浸 漬於抗蝕劑剝離液的方法等。作為抗蝕劑剝離液，例如，能夠根據所使用的光刻抗蝕劑的種 類適當地選擇使用。另外，浸漬處理條件能夠根據所使用的抗蝕劑剝離液的種類適當地設 定。在除去了抗蝕層80之後，通過將磁鐵部件Μ安裝在圓板部件S的槽部23,能夠獲得旋 轉部R。另外，在圖12所示的膜結構中，也可以以覆蓋光反射圖案24的方式形成透光性的 第二保護膜。
[0072] 另外，通過另外形成檢測部D (檢測部形成工序），能夠得到編碼器EC。另外，將編 碼器EC的旋轉部R(圓板部件S)安裝在馬達裝置MTR的旋轉軸SF上，將檢測部D安裝在 馬達裝置MTR的驅動部AC上，由此，能夠獲得圖1所示的安裝有編碼器EC的馬達裝置MTR。 將旋轉軸SF插入插入孔20a時，在插入孔20a的表面的硬度不足的情況下，因旋轉軸SF使 插入孔20a的內部形成損傷，有時難以取得馬達裝置MTR的偏心。而在本實施方式中，在設 置在圓板部件S的轂20上的插入孔20a的表面，形成有非動態部25,所以能夠在將旋轉軸 SF插入插入孔20a時，防止插入孔20a的內部受傷。由此，能夠防止馬達裝置MTR的偏心變 得難以取得的情況。
[0073] 如上所述，本實施方式的編碼器EC具有：旋轉部R，其具有使用金屬材料形成並固 定在馬達裝置MTR的旋轉軸SF上的圓板部件S，在該圓板部件S的第一面Sa上形成有光反 射圖案24,並且在圓板部件S中的與第一面Sa不同的第二面Sb上形成有非動態部25 ;檢 測光反射圖案24的檢測部D。因此，第二面Sb的大致整個面受到保護而不受上述酸性溶 液或鹼性溶液的影響。由此，在製造編碼器EC的圓板部件S的工序中進行蝕刻處理的情況 下，能夠避免圖案精度的降低，能夠防止成品率的降低。
[0074] 另外，由於非動態部25是鋁的氧化膜（A1203)，所以在圓板部件S的第二面Sb的 大致整個面上，硬度變高。因此，第二面Sb的大致整個面難以受傷，並難以變形。由此，在 製造編碼器EC的圓板部件S的工序中，使夾具70等從外部接觸的情況下，或在將編碼器EC 安裝在旋轉軸SF上的工序等中，都能夠防止尺寸誤差的發生。
[0075] 本發明的技術範圍不限於上述實施方式，在不脫離本發明的主旨的範圍內能夠適 當地進行變更。
[0076] 在上述實施方式中，作為例子列舉了在進行了鏡面加工的圓板部件S的第一面Sa 上形成有光反射層61的結構，但不限於此。例如還能採用如下結構：不形成光反射層61，將 進行了鏡面加工的第一面Sa作為光反射層，直接將保護層62形成在第一面Sa上。另外， 例如，也可以將光反射層61和進行了鏡面加工的第一面Sa作為光反射層構成。此外，上述 實施方式的編碼器EC由旋轉編碼器構成，但也可以由線性編碼器構成。因此，上述實施方 式的編碼器EC中的標尺部（標尺）不僅可以使用圓板狀的旋轉用標尺，也可以使用線性用 標尺。
[0077] 附圖標記的說明
[0078] MTR…馬達裝置、SF…旋轉軸、BD…馬達主體、EC…編碼器、R…旋轉部、D…檢測 部、S…圓板部件、Μ…磁鐵部件、Sa···第一面、Sb···第二面、AC···驅動部、20···轂、20a…插入 孔、24···光反射圖案、25···非動態部、25a…部分、26···第一側部、27···第二側部、28···第一背 面、29···第二背面、31···光傳感器、31a…發光兀件、31b…光接收兀件、61···光反射層、61a… 光反射面、62···保護層、63···光吸收層、63a…開口部、66···圖案層、70···夾具、80···抗蝕層、 80a…開口部
【權利要求】
1. 一種編碼器，其特徵在於，具有： 標尺部，該標尺部具有由金屬材料構成的基材，在所述基材的第一面上形成有圖案，並 且在所述基材中的與所述第一面不同的第二面上形成有非動態部； 檢測部，該檢測部與所述標尺部相對地移動，檢測所述圖案。
2. 如權利要求1所述的編碼器，其特徵在於， 所述第一面是所述基材中的形成所述圖案的圖案面， 所述第二面相對於所述圖案面設置在側面即所述基材的側部。
3. 如權利要求1或2所述的編碼器，其特徵在於，所述非動態部形成在所述第二面上。
4. 如權利要求1?3中任一項所述的編碼器，其特徵在於， 所述基材具有被固定在測定對象的移動體上的被固定部， 所述非動態部形成在所述被固定部的表面上。
5. 如權利要求1?4中任一項所述的編碼器，其特徵在於，所述圖案在所述第一面上形 成為環狀。
6. 如權利要求1?5中任一項所述的編碼器，其特徵在於，所述第一面通過鏡面加工形 成為能夠反射光。
7. 如權利要求1?6中任一項所述的編碼器，其特徵在於，所述圖案為如下結構：在所 述第一面上形成光反射層，在所述光反射層上形成透光的保護層，在所述保護層上形成光 吸收層。
8. 如權利要求1?7中任一項所述的編碼器，其特徵在於，所述金屬材料包括鋁或鋁的 化合物。
9. 如權利要求1?8中任一項所述的編碼器，其特徵在於，所述非動態部由氧化膜構 成。
10. 如權利要求9所述的編碼器，其特徵在於，所述氧化膜是鋁的氧化膜。
11. 一種編碼器用標尺的製造方法，其特徵在於，包括： 非動態部形成工序，在該非動態部形成工序中，在由金屬材料構成的基材中的與形成 圖案的第一面不同的第二面上形成非動態部； 圖案層形成工序，在該圖案層形成工序中，在所述第一面上形成圖案層； 蝕刻工序，在該蝕刻工序中，將所述基材浸漬於蝕刻溶液並除去所述圖案層的一部分 而形成所述圖案。
12. 如權利要求11所述的編碼器用標尺的製造方法，其特徵在於，在所述非動態部形 成工序中包括在所述第二面上通過非動態化處理形成所述非動態部的工作。
13. 如權利要求11或12所述的編碼器用標尺的製造方法，其特徵在於，所述非動態部 形成工序比所述圖案層形成工序先進行。
14. 如權利要求11?13中任一項所述的編碼器用標尺的製造方法，其特徵在於， 所述非動態部形成工序包括： 在所述基材的包含所述第一面及所述第二面的表面上形成所述非動態部的工作； 除去所述非動態部中的形成在所述第一面上的部分的工作。
15. 如權利要求11?14中任一項所述的編碼器用標尺的製造方法，其特徵在於，在所 述圖案層形成工序之前，還包括對所述第一面進行鏡面加工的鏡面加工工序。
16. 如權利要求15所述的編碼器用標尺的製造方法，其特徵在於， 所述非動態部形成工序包括： 在所述基材的包含所述第一面及所述第二面的表面上形成所述非動態部的工作； 除去所述非動態部中的形成在所述第一面上的部分的工作， 所述鏡面加工工序兼用於除去所述非動態部中的形成在所述第一面上的部分的工作。
17. -種編碼器的製造方法，其特徵在於，包括： 權利要求11?16中的任一項所述的編碼器用標尺的製造方法； 形成用於檢測所述圖案的檢測部的檢測部形成工序。
18. -種驅動裝置，其特徵在於，具有權利要求1?10中的任意一項所述的編碼器。
【文檔編號】G01D5/347GK104094087SQ201280069186
【公開日】2014年10月8日 申請日期:2012年12月27日 優先權日:2011年12月28日
【發明者】引地新太郎, 杉山英明 申請人:株式會社尼康