一種靈芝孢子粉真空自動封裝結構的製作方法

2023-06-01 04:36:11

一種靈芝孢子粉真空自動封裝結構的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種靈芝孢子粉真空自動封裝結構，包括封裝機體和一對封裝夾塊，一對封裝夾塊兩側分別設有導杆，導杆後端設有推動氣缸，其中外側夾塊兩端通過固定件連接於推動氣缸滑塊上，另一夾塊固定設置，所述的外側夾塊後側設有推板，推板設置於導杆上，推板後側設有固定板，固定板固裝於導杆上，推板和固定板之間設有復位彈簧，夾塊下端部設有柔性擠壓塊，柔性擠壓塊外側面伸出夾塊外側面。本實用新型根據靈芝孢子粉破壁後油性重，粘性大，在擠壓的條件下，會粘在一塊，不會飛出包裝帶外，在包裝機封口塊下面加上耐熱海綿，在封口壓力作用下可以擠出包裝袋內的空氣，達到真空包裝的目的，結構緊湊，運行可靠。
【專利說明】 一種靈芝孢子粉真空自動封裝結構

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及靈芝孢子粉封裝設備【技術領域】，具體屬於一種靈芝孢子粉真空自動封裝結構。

【背景技術】
[0002]目前，食品全自動包裝機包裝效率高，被廣泛應用，可是其缺點是不能做到真空包裝，破壁靈芝孢子粉在破壁厚及易氧化，一般都是添加抗氧化劑延長的保質期。現有的自動真空包裝設備，結構太複雜，設備運行不穩定。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的是提供了一種靈芝孢子粉真空自動封裝結構，根據靈芝孢子粉破壁後油性重，粘性大，在擠壓的條件下，會粘在一塊，不會飛出包裝帶外，在包裝機封口塊下面加上耐熱海綿，在封口壓力作用下可以擠出包裝袋內的空氣，達到真空包裝的目的，結構緊湊，運行可靠。
[0004]本實用新型採用的技術方案如下:
[0005]一種靈芝孢子粉真空自動封裝結構，包括封裝機體和一對封裝夾塊，所述的一對封裝夾塊兩側分別設有導杆，導杆後端設有推動氣缸，其中外側夾塊兩端通過固定件連接於推動氣缸滑塊上，另一夾塊固定設置，所述的外側夾塊後側設有推板，推板設置於導杆上，推板後側設有固定板，固定板固裝於導杆上，推板和固定板之間設有復位彈簧，所述的夾塊內設有加熱棒，夾塊下端部設有柔性擠壓塊，柔性擠壓塊外側面伸出夾塊外側面，所述的夾塊上端設有一對夾料輥，其中一夾料輥固定安裝，另一夾料輥活動安裝。
[0006]所述的柔性擠壓塊外側面伸出夾塊外側面2_3mm。
[0007]所述的加熱棒前設有導熱孔，導熱孔為盲孔，孔口端靠近加熱棒上。
[0008]所述的夾塊下端部內設有冷卻水循環。
[0009]所述的柔性擠壓塊上端面與夾塊之間設有隔熱片。
[0010]所述的柔性擠壓塊為耐熱海綿。
[0011]與已有技術相比，本實用新型的有益效果如下:
[0012]本實用新型根據靈芝孢子粉破壁後油性重，粘性大，在擠壓的條件下，會粘在一塊，不會飛出包裝帶外，在包裝機封口塊下面加上耐熱海綿，在封口壓力作用下可以擠出包裝袋內的空氣，達到真空包裝的目的，結構緊湊，運行可靠。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型的結構示意圖；
[0014]圖2為本實用新型夾塊內部結構示意圖。

【具體實施方式】
[0015]參見附圖，一種靈芝孢子粉真空自動封裝結構，包括封裝機體I和一對封裝夾塊2，所述的一對封裝夾塊兩側分別設有導杆3，導杆3後端設有推動氣缸4，其中外側夾塊兩端通過固定件301連接於推動氣缸4滑塊上，另一夾塊固定設置，所述的外側夾塊後側設有推板5，推板5設置於導杆3上，推板5後側設有固定板6，固定板6固裝於導杆3上，推板5和固定板之間設有復位彈簧7，所述的夾塊內設有加熱棒8，加熱棒8前設有導熱孔9，導熱孔9為盲孔，孔口端靠近加熱棒上，夾塊下端部內設有冷卻水循環10。夾塊下端部設有耐熱海綿11，耐熱海綿外側面伸出夾塊外側面2-3_，耐熱海綿上端面與夾塊之間設有隔熱片12。所述的夾塊上端設有一對夾料輥13，其中一夾料輥固定安裝，另一夾料輥活動安裝，便於將物料夾持。據靈芝孢子粉破壁後油性重，粘性大，在擠壓的條件下，會粘在一塊，不會飛出包裝帶外，在包裝機封口塊下面加上耐熱海綿，在封口壓力作用下可以擠出包裝袋內的空氣，達到真空包裝的目的，結構緊湊，運行可靠。
【權利要求】
1.一種靈芝孢子粉真空自動封裝結構，包括封裝機體和一對封裝夾塊，其特徵在於:所述的一對封裝夾塊兩側分別設有導杆，導杆後端設有推動氣缸，其中外側夾塊兩端通過固定件連接於推動氣缸滑塊上，另一夾塊固定設置，所述的外側夾塊後側設有推板，推板設置於導杆上，推板後側設有固定板，固定板固裝於導杆上，推板和固定板之間設有復位彈簧，所述的夾塊內設有加熱棒，夾塊下端部設有柔性擠壓塊，柔性擠壓塊外側面伸出夾塊外側面，所述的夾塊上端設有一對夾料輥，其中一夾料輥固定安裝，另一夾料輥活動安裝。
2.根據權利要求1所述的一種靈芝孢子粉真空自動封裝結構，其特徵在於:所述的柔性擠壓塊外側面伸出夾塊外側面2-3mm。
3.根據權利要求2所述的一種靈芝孢子粉真空自動封裝結構，其特徵在於:所述的加熱棒前設有導熱孔，導熱孔為盲孔，孔口端靠近加熱棒上。
4.根據權利要求3所述的一種靈芝孢子粉真空自動封裝結構，其特徵在於:所述的夾塊下端部內設有冷卻水循環。
5.根據權利要求1所述的一種靈芝孢子粉真空自動封裝結構，其特徵在於:所述的柔性擠壓塊上端面與夾塊之間設有隔熱片。
6.根據權利要求1所述的一種靈芝孢子粉真空自動封裝結構，其特徵在於:所述的柔性擠壓塊為耐熱海綿。
【文檔編號】B65B51/10GK204197379SQ201420649989
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年10月31日 優先權日:2014年10月31日
【發明者】王偉 申請人:安徽廣美藥業股份有限公司