具有平坦外觀的模塑互連電路元件天線機殼的製作方法
2023-06-01 01:50:01 3
專利名稱：具有平坦外觀的模塑互連電路元件天線機殼的製作方法
技術領域：
本實用新型有關於電子產品機殼的天線的領域，尤其是ー種具有平坦外觀的模塑互連電路元件(MID)天線機売。
背景技術：
模塑互連電路元件(Molded Interconnect Device, MID)天線的製造方法,主要有雙射鑄模(Two-shot Molding)及雷射直接成形(Laser Direct Structuring, LDS)法，此外，也有運用噴塗、濺鍍或印刷的方式，該等製造方法均已運用於移動電子裝置的天線製作。為提升移動電子裝置的天線性能，或降低移動電子裝置的整體厚度，往往運用塑 膠射出成型的方法，並結合MID技術，將移動電子裝置的天線製作於機殼表面上。為了使機殼表面的天線與機殼內面的電路連通，不管是採用雙射鑄模或雷射直接成形法製作天線，通常都會在機殼表面上安排連通機殼兩面的通孔，並運用化學鍍於通孔內壁的表面產生金屬層，以達成機殼兩面的電路連通。因此機殼外表上便存在孔洞，不但影響觀瞻，也影響機殼的密閉性。
實用新型內容為解決上述說明的問題，本實用新型運用填膠的方法填補機殼上天線的導電通孔，使得機殼可以呈現美麗的外觀。本實用新型ー種具有平坦外觀的模塑互連電路元件天線機殼，其包括ー個基板，該基板為熱塑性塑膠材料，該基板上至少包含一個孔洞或ー個穿孔，用於穿越導線用；至少ー個導電金屬層，該導電金屬層涵蓋該基板上方、該孔洞或穿孔內壁、該基板下方孔洞或穿孔附近處，其中位於該基板上方的導電金屬層為信號輻射的天線，位於該孔洞或穿孔內壁及該基板下方的導電金屬層作為導電線路，用於天線的信號傳送或接地；ー個填膠層，該填膠層位於該孔洞或穿孔內，並塞滿該孔洞或穿孔。優選的，基板外表面的導電金屬層是以雷射直接成形法所製作的。優選的，基板外表面的導電金屬層是以雙射鑄模法所製作的。優選的，導電金屬層是採用噴塗、濺鍍、蒸鍍、印刷、化學鍍或電鍍的方法所製作的。優選的，該填膠層的材料為UV膠、AB膠或熱固性膠料。優選的，所述的具有平坦外觀的模塑互連電路元件天線機売，尚包含一個塗漆層，設置在該基材及該導電金屬層上方，並覆蓋該基材及該導電金屬層而使得該基材形成平坦的表面。優選的，該機殼是手機、平板電腦、筆記本電腦、手持移動數碼裝置的機売。本實用新型於導電線路通孔填膠，以便在機殼外表面形成平坦的外觀，增進美觀並改善機殼密閉性。
圖IA顯示本實用新型第一實施例的基板及雷射活化區。圖IB顯示本實用新型第一實施例的鍍上該導電金屬層。圖IC顯示本實用新型第一實施例的完整結構示意圖。圖2A顯示本實用新型第二實施例的第一次射出成型後示意圖。圖2B顯示本實用新型第二實施例的第二次射出成型後示意圖。圖2C顯示本實用新型第二實施例的鍍上該導電金屬層示意圖。圖2D顯示本實用新型第二實施例的將導線穿孔填膠示意圖。
圖2E顯示本實用新型第二實施例的完整結構示意圖。其中10基板11孔洞12凹陷區13穿孔20導電金屬層40填膠層50塗漆層60可鍍塑膠層90雷射活化區。
具體實施方式
茲就本實用新型的結構組成，及所能產生的功效與優點，配合附圖，舉本實用新型的一較佳實施例詳細說明如下。須了解下列說明僅適用於本實用新型的一例，並未用於限制本實用新型的範圍。為了避免上述缺點，本實用新型提出ー種具有平坦外觀的模塑互連電路元件(MID)天線機殼，其中模塑互連電路元件(Molded Interconnect Device, MID)天線的製造技術主要包括雙射鑄模(Two-shot Molding)及雷射直接成形(Laser DirectStructuring, LDS)法。所以本實用新型的實施方式主要以這兩項方法製作的天線機殼為說明。運用在雷射直接成形(Laser Direct Structuring, LDS)法所形成的機殼的實施方式，請參考圖1A、圖1B、圖1C，說明如下一基板10，該基板10為熱塑性材料並且為雷射照射活化後可鍍金屬的塑膠材料。該基板上至少包含一孔洞11貫通基板10的上下表面，該孔洞為一具有錐度的孔洞，用於製作導電線路，然後對預定形成天線及導電線路的區域進行雷射活化，形成一雷射活化區90，如圖IA所示；至少ー導電金屬層20，該導電金屬層涵蓋該雷射活化區90，其中位於該基板10上方的導電金屬層20做為信號輻射的天線，其位於該孔洞11內壁及該基板10下方的導電金屬層20作為導電線路，用於天線的信號傳送或接地之用，其方式為藉助化學鍍方法於雷射活化區90鍍上該導電金屬層20，如圖IB所示；一填膠層40，該填膠層40位於該孔洞11內，將膠料充填該孔洞11內而填補該孔洞11，如圖IC所示。其中填膠層材料為UV膠、AB膠，或熱固性膠料；一塗漆層50，在該基材10及該導電金屬層20上方，並覆蓋該基材10及該天線而使得該基材10的外觀形成平坦而具有所需要色澤與質感的表面。前述形成導電金屬層20的方法，除了除採用化學鍍外，尚可先採用化學鍍之後再採用電鍍的兩階段方式。本實用新型第二實施例的天線及導電線路製造方法為雙射鑄模法，即經過兩次塑膠射出成形並化學鍍，如圖2A、圖2B、圖2C、圖2D以及圖2E所示，其中與第一實施例相同的物件以相同的標號表示，其元件的性質及功能不再贅述。說明如下一基板10，該基板在第一次射出作業中同時在該基板上形成兩凹陷區12及至少一穿孔13，如圖2A所示；在第二次射出後，於兩凹陷區12及該穿孔13的孔壁面的上方表面形成可鍍塑膠 層60，如圖2B所示；然後應用化學鍍的方式在該二次射出的該可鍍塑膠層60表面上鍍上ー層導電金屬層20，該導電金屬層20較佳的可為一天線。該導電金屬層20涵蓋該可鍍塑膠層60，其中位於該基板10上方的導電金屬層20做為信號輻射的天線，其位於該穿孔13內壁及該基板10下方的導電金屬層20作為導電線路，用於天線的信號傳送或接地之用，如圖2C所示；一填膠層40，該填膠層40位於該穿孔13內，將膠料充填該穿孔13內而填補該穿孔13，如圖2D所示；其中填膠層材料為UV膠、AB膠，或熱固性膠料；一塗漆層50，為在該基材10及該導電金屬層20上方，井覆蓋該基板10及該導電金屬層20而使得基板形成平坦而具有所需要色澤與質感的表面。本實用新型在該穿孔13內形成該填膠層40而將該穿孔13密封，所以在塗漆時整體可形成一相當平坦的外觀，不會因為該穿孔而留下凹陷的痕跡，所以可以呈現美麗的外觀。綜上所述，本實用新型人性化的體貼設計，相當符合實際需求。其具體改進現有缺失，相較於現有技術明顯具有突破性的進步優點，確實具有功效的增進，且非易於達成。本實用新型未曾公開或揭露於國內與國外的文獻與市場上，已符合專利法規定。上列詳細說明針對本實用實用新型的一可行實施例的具體說明，但該實施例並非用以限制本實用實用新型的專利範圍，凡未脫離本實用實用新型技藝精神所為的等效實施或變更，均應包含於本實用新型的專利範圍中。
權利要求1.一種具有平坦外觀的模塑互連電路元件天線機殼，其特徵在於，其包括 一個基板，該基板為熱塑性塑膠材料，該基板上至少包含一個孔洞或一個穿孔，用於穿越導線用； 至少一個導電金屬層，該導電金屬層涵蓋該基板上方、該孔洞或穿孔內壁、該基板下方孔洞或穿孔附近處，其中位於該基板上方的導電金屬層為信號輻射的天線，位於該孔洞或穿孔內壁及該基板下方的導電金屬層作為導電線路，用於天線的信號傳送或接地； 一個填膠層，該填膠層位於該孔洞或穿孔內，並塞滿該孔洞或穿孔。
2.如權利要求I所述的具有平坦外觀的模塑互連電路元件天線機殼，其特徵在於，基板外表面的導電金屬層是以雷射直接成形法所製作的。
3.如權利要求I所述的具有平坦外觀的模塑互連電路元件天線機殼，其特徵在於，基板外表面的導電金屬層是以雙射鑄模法所製作的。
4.如權利要求I所述的具有平坦外觀的模塑互連電路元件天線機殼，其特徵在於，導電金屬層是採用噴塗、濺鍍、蒸鍍、印刷、化學鍍或電鍍的方法所製作的。
5.如權利要求I所述的具有平坦外觀的模塑互連電路元件天線機殼，其特徵在於，該填膠層的材料為UV膠、AB膠或熱固性膠料。
6.如權利要求I所述的具有平坦外觀的模塑互連電路元件天線機殼，其特徵在於，尚包含 一個塗漆層，設置在該基材及該導電金屬層上方，並覆蓋該基材及該導電金屬層而使得該基材形成平坦的表面。
7.如權利要求I所述的具有平坦外觀的模塑互連電路元件天線機殼，其特徵在於，該機殼是手機、平板電腦、筆記本電腦、手持移動數碼裝置的機殼。
專利摘要本實用新型一種具有平坦外觀的模塑互連電路元件天線機殼，其包括:一個基板，該基板為熱塑性塑膠材料，該基板上至少包含一個孔洞或一個穿孔，用於穿越導線用；至少一個導電金屬層，該導電金屬層涵蓋該基板上方、該孔洞或穿孔內壁、該基板下方孔洞或穿孔附近處，其中位於該基板上方的導電金屬層為信號輻射的天線，位於該孔洞或穿孔內壁及該基板下方的導電金屬層作為導電線路，用於天線的信號傳送或接地；一個填膠層，該填膠層位於該孔洞或穿孔內，並塞滿該孔洞或穿孔。本實用新型於導電線路通孔填膠，以便在機殼外表面形成一平坦的外觀，增進美觀並改善機殼密閉性。
文檔編號H05K5/00GK202587659SQ20122022775
公開日2012年12月5日 申請日期2012年5月21日 優先權日2012年5月21日
發明者王勝弘, 梁德山 申請人:青島長弓電子有限公司