承載模塊和接頭模塊的製作方法
2023-06-22 11:12:26 1

本發明涉及一種承載模塊。更具體地來說,本發明涉及一種具有可活動的電性接頭的承載模塊。
背景技術:
數據中心(data center)是指用於安置電腦系統及相關部件的設施,例如電信和儲存系統,一般包含供電、數據儲存、環境控制(例如空調、滅火器)和各種安全設備。
前述供電和數據儲存設備通常會使用多個機櫃和多個承載模塊,使承載模塊與機柜上的總線(busbar)連接以供電或傳輸信號。然而,在承載模塊的尺寸較大的情況下,常常會因製造時所產生的誤差而無法設置及固定於機櫃內。
技術實現要素:
本發明的目的在提供一種承載模塊,以解決上述現有技術中存在的當機櫃和承載模塊的尺寸不完全對應時,承載模塊無法設置及固定於機櫃內的問題。
為了解決上述現有的問題點,本發明提供一種承載模塊,以可分離的方式與一總線連接,該承載模塊包括一本體、一電性接頭以及一彈性元件,其中彈性元件具有設置於本體與電性接頭之間的至少一彈性部。當一第一外力沿一第一方向施加於承載模塊時,電性接頭與總線卡合併位一第一位置。當一第二外力沿該第一方向施加於承載模塊時,電性接頭相對於本體由第一位置沿一第二方向移動至一第二位置並壓縮前述彈性部。
本發明一實施例中,前述第二外力大於第一外力。
本發明一實施例中,前述第二位置與本體之間的距離小於第一位置與本體之間的距離。
本發明一實施例中,前述第二方向相反於第一方向。
本發明一實施例中,前述彈性元件固定於本體上。
本發明一實施例中,前述彈性元件固定於電性接頭上。
本發明一實施例中,當電性接頭位於第二位置時,電性接頭貼附本體的一側面。
本發明一實施例中,前述本體包括相互卡合的一盒體和一蓋體,其中盒體具有一側面,當蓋體相對於盒體朝前述側面移動時,蓋體與盒體分離。此外,彈性元件還包括一擋止部,可活動地設置於蓋體和前述側面之間。
本發明一實施例中,前述彈性元件還包括一連接部,連接前述擋止部。當連接部受到按壓時,擋止部離開蓋體和側面之間。
本發明一實施例中,前述彈性元件包括一金屬彈片。
本發明提供一種接頭模塊,設置於一本體的一側面,包括一電性接頭以及一彈性元件,彈性元件具有至少一彈性部,且該彈性部設置於該本體與該電性接頭之間,使該電性接頭與該本體之間形成一間隙。
附圖說明
圖1表示本發明一實施例的承載模塊示意圖。
圖2表示圖1所示的承載模塊的分解圖。
圖3表示圖2所示的分解圖的局部放大示意圖。
圖4表示本發明一實施例中的彈性元件示意圖。
圖5表示圖1所示的承載模塊的局部放大俯視圖。
圖6表示圖1所示的承載模塊去除蓋體的部分殼體後的局部放大示意圖。
圖7表示圖1所示的承載模塊的局部放大側視圖。
圖8表示本發明一實施例中,承載模塊設置於機臺內的示意圖。
圖9和圖10表示本發明另一實施例中,承載模塊設置於機臺內的示意圖。
圖11表示本發明另一實施例的承載模塊示意圖。
其中,附圖標記說明如下:
100 本體
110 盒體
111 側面
111a 開口
111b 孔洞
111c 穿孔
112 凸起
113 凸出件
114 底面
120 蓋體
121 鉤狀結構
130 容置空間
200 電性接頭
300 彈性元件
310 開口
320 彈性部
340 擋止部
350 連接部
400 連接元件
A1 第一方向
A2 第二方向
B 總線
C 承載模塊
E 電子元件
G 間隙
R、R』 機櫃
R1、R1』 凹槽
具體實施方式
以下說明本發明實施例的承載模塊。然而,可輕易了解本發明實施例提供許多合適的發明概念而可實施於廣泛的各種特定背景。所揭示的特定實施 例僅僅用於說明以特定方法使用本發明,並非用以局限本發明的範圍。
除非另外定義,在此使用的全部用語(包括技術及科學用語)具有與此篇揭露所屬的一般技藝者所通常理解的相同涵義。能理解的是這些用語,例如在通常使用的字典中定義的用語,應被解讀成具有一與相關技術及本揭露的背景或上下文一致的意思,而不應以一理想化或過度正式的方式解讀,除非在此特別定義。
首先,請參閱圖1和圖2,本發明一實施例的承載模塊C主要包括一本體100、一電性接頭200以及一彈性元件300。本體100包括一盒體110和一蓋體120,兩者之間形成一容置空間130,因此,承載模塊C可於容置空間130內容納並承載各種不同種類的電子元件E,例如電路板或硬碟。前述電性接頭200和彈性元件300則構成一接頭模塊。
如圖3所示,前述盒體110的側面111上形成有一開口111a、四個孔洞111b和四個穿孔111c,其中孔洞111b分別位於開口111a的四個角落,彼此之間大致具有相同間距。電性接頭200可通過連接元件400(例如螺絲或鉚釘)穿過穿孔111c而設置於前述側面111,且由於電性接頭200的位置對應於開口111a,因此導線(未圖標)可穿過開口111a而使電性接頭200和容置空間130內的電子元件E彼此電性連接。
接著請一併參閱圖3~圖5,於本實施例中,彈性元件300固定於盒體110內部,並具有一開口310、四個彈性部320、一擋止部340以及一連接部350。開口310的尺寸與開口111a的尺寸大致相同,且彈性部320亦分別位於開口310的四個角落,並具有與孔洞111b相似而略小的外形,因此當彈性元件300裝設於本體100內部時,彈性部320會穿過孔洞111b並凸出於盒體110的側面111,使電性接頭200與本體100之間產生一間隙G(圖5)。另外,在彈性元件300固定於盒體110上時,開口310系對應於開口111a,因此不會阻礙前述導線的配置。於本實施例中,前述間隙G介於0.5mm~3mm,例如1mm,而前述彈性元件300例如為一金屬彈片。
請繼續參閱圖3~圖5,彈性元件300的連接部350連接擋止部340,並凸出於前述側面111,而擋止部340則可活動地位於蓋體120和盒體110的側面111之間。需特別說明的是,如圖6所示,本實施例中的盒體110和蓋體120上分別形成有多個凸起112和多個鉤狀結構121,故蓋體120僅能朝 側面111滑動而使兩者分離。當前述擋止部340設置於蓋體120和側面111之間時,擋止部340會阻擋蓋體120朝側面111滑動而使蓋體120穩固地與盒體110結合,因此不需額外的鎖固元件。而當使用者需要替換或維修容置空間130內的電子元件E時,則可按壓連接部350以帶動擋止部340離開前述蓋體120和側面111之間的位置,使用者即可朝向側面111滑動蓋體120使蓋體120與盒體110分離。
此外,請參閱圖7,於本實施例中,至少一凸出件113形成於盒體110的底面114,用以將承載模塊C固定於一機櫃R上(圖8、圖10)。
接著請參閱圖8,當使用者欲由電性接頭200供應電力或傳輸信號至承載模塊C時,可沿一第一方向A1提供一第一外力使承載模塊C移動至機櫃R內,並使電性接頭200與機櫃R上的總線B(busbar)連接。若承載模塊C的尺寸以及凸出件113的位置恰與機櫃R配合,則電性接頭200可在與本體100相距間隔G的位置(第一位置)處與總線B連接,且前述凸出件113可進入機櫃R的凹槽R1內以固定承載模塊C。
如圖9所示,若承載模塊C的尺寸以及凸出件113的位置恰與機櫃R』不完全配合,即有誤差存在時,使用者仍可施加第一外力推動承載模塊C沿第一方向A1移動至機櫃R內並使電性接頭200與機櫃R上的總線B連接。然而,在此情況下,雖然電性接頭200已總線B連接,凸出件113仍無法進入凹槽R1』內。此時,如圖10所示,使用者可沿第一方向A1施加一第二外力於承載模塊C,且第二外力大於第一外力。受到前述第二外力後,電性接頭200會相對於本體100沿一第二方向A2(相反於第一方向A1)由第一位置移動至一第二位置並壓縮彈性元件300的彈性部320。換言之,承載模塊C本體可再沿第一方向A1移動些許,使凸出件113進入凹槽R1』內以固定承載模塊C。
當使用者欲維修或替換承載模塊C中的電子元件E而將承載模塊C由機櫃R』內取出時,電性接頭200會受到彈性元件300的彈力作用由第二位置回復至第一位置。應注意的是,於本實施例中,當電性接頭200位於第二位置時,電性接頭200貼附於前述側面111,亦即電性接頭200與本體100之間沒有空隙(圖10)。於一些實施例中,電性接頭200於第二位置時與本體之間仍有空隙,惟第二位置與本體100之間的距離小於第一位置與本體100之 間的距離。
再請參閱圖11,於本發明另一實施例中,彈性元件300固定於電性接頭200上,構成一接頭模塊,因此側面111上的孔洞111b可被省略。當受到第二外力時,彈性部320可通過直接抵接本體100而被壓縮。於一些實施例中,電性接頭200亦可具有中空結構,而孔洞111b亦可改設於電性接頭200上並與前述中空結構連通,彈性元件300可固定於電性接頭200並設置於中空結構內,且彈性部320由前述孔洞111b穿出,使本體100與電性接頭200之間可通過彈性部320產生間隙。
使電性接頭200和總線B連接的第一外力可通過電性接頭200和總線B的形狀與結構調整,而使電性接頭200相對於本體100移動的第二外力則可通過彈性部320的彈性係數決定。此外,彈性部320的數量和位置可依設計需求而調整,並不限定於本發明圖式所示的數目及位置。
綜上所述,本發明提供一種承載模塊。由於本發明的承載模塊的本體與電性接頭之間形成有間隙,且使電性接頭相對於本體移動的第二外力大於使電性接頭和總線連接的第一外力,因此當機櫃和承載模塊的尺寸完全對應時,僅需施加第一外力即可將兩者結合,節省所需施加的外力。而當機櫃和承載模塊的尺寸不完全對應時,使用者可施加第二外力使電性接頭相對於本體移動並壓縮間隙內的彈性部,因此即便機柜上的凹槽或承載模塊的凸起具有誤差仍可使承載模塊固定。
雖然本發明的實施例及其優點已揭露如上,但應該了解的是,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作更動、替代與潤飾。此外,本發明的保護範圍並未局限於說明書內所述特定實施例中的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟,任何所屬技術領域中具有通常知識者可從本發明揭示內容中理解現行或未來所發展出的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟,只要可以在此處所述實施例中實施大抵相同功能或獲得大抵相同結果皆可根據本發明使用。因此,本發明的保護範圍包括上述製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟。另外,每一申請專利範圍構成個別的實施例,且本發明的保護範圍也包括各個申請專利範圍及實施例的組合。
雖然本發明以前述數個較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本發 明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可做些許的更動與潤飾。因此本發明的保護範圍當視所附的權利要求書所界定的範圍為準。此外,每項權利要求建構成一獨立的實施例,且各項權利要求及實施例的組合皆介於本發明的範圍內。