一種陶瓷金滷燈封裝玻璃及其製備方法與流程
2023-06-24 21:09:56
本發明涉及照明領域，具體涉及了一種陶瓷金滷燈封裝玻璃及其製備方法。
技術背景
陶瓷金滷燈受到照明業界的十分重視並非偶然，經過十餘年的實踐考驗，其高超性能如高光效、高顯色和長壽命已為人們所認同。雖然市售陶瓷金滷燈中即使最著名品牌也出現不少瑕疵，但這並不能掩蓋其優點。陶瓷金滷燈的應用正在各個領域開拓和普及，相應的各種與專用功能相適應的燈型結構正在不斷開發，無論生產或是應用在我國必有大的突破。
陶瓷金滷燈的開發和應用在我國起步較晚，一則是由於這是一種高技術被壟斷的產品、產量不多、售價奇貴，人們常常不敢問津。由於這種燈生產技術要求很高、裝備複雜昂貴、投資巨大也使很多投資者望而卻步，這些因素延緩了陶瓷金滷燈在我國的發展。
陶瓷金滷燈在歐美已逐步普及，我國的應用也開始擴大，很多照明界的科技人員和企業家已把注意力集中到這一產品上。然而由於這確實是一種技術難度很大的產品，與我國當前的技術與裝備水平有較大差距，對原輔材料和工藝的了解不多，一些開拓者也常常只是套用高壓鈉燈裝備、材料和技術來製造陶瓷金滷燈，因而其產品的性能參數和壽命很難達到應有水平。
事實上不只我國企業，甚至某些最著名的大型跨國公司的產品也仍存在不少問題、甚至嚴重質量問題，由此可以說明其質量與技術確實不易掌控。
技術實現要素：
本發明的目的在於克服目前陶瓷金滷燈封裝玻璃製作方法中的不足之處而提供一種陶瓷金滷燈封裝玻璃及其製備方法。
為了實現上訴目的，所採取的技術方案是：
一種陶瓷金滷燈封裝玻璃，其特徵在於，包含以下重量份的各組分：
氧化矽：25~35%，氧化鋁：15~20%，氧化鏑：50~70%，pvb粘結劑：0.5%
優選地包含以下重量份的各組分：
氧化矽：27~32%，氧化鋁:15~18%,氧化鏑：50~60%，pvb粘結劑：0.5%
優選地包含以下重量份的各組分：
氧化矽：30%，氧化鋁：17%，氧化鏑：52.5%，pvb粘結劑：0.5。
優選地，所使用的氧化矽為微米級氧化矽，純度在99.5%以上；所使用的氧化鋁為微米級氧化鋁，純度在99.9%以上；所用氧化鏑為微米級養護鏑，純度在99.5%以上。
優選地，一種陶瓷金滷燈封裝玻璃的製備方法，其特徵在於，包括以下步驟：
(1)按重量份稱取相應分數的原料，將氧化矽粉、氧化鋁粉、氧化鏑粉在球磨機中進行混合，同時添加1:1份的無水乙醇作為溶劑進行球磨分散，得到組分a。
(2)將pvb加入10倍的無水乙醇溶劑，加熱配置成10%的pvb溶液，得到組分b。
(3)球磨24小時後，取組分a的漿料進行粒度測試，控制氧化鋁的中心粒度d（50）在0.3um，然後加入組分b，繼續球磨3小時。
(4)漿料取出時，使用320鉬的塑料篩進行過篩。
(5)漿料通過閉式噴霧乾燥機進行造粒，控制造粒球的球徑在30um~50um之間。
(6)造粒完成後的粉料使用篩網進行過篩，取80目~200目之間的粉料，得到陶瓷金滷燈封裝玻璃粉。
(7)陶瓷金滷燈封裝玻璃粉通過壓機可以成型為各規格的陶瓷金滷燈封裝玻璃環，可以直接用於陶瓷金滷燈的封裝。
有益效果
本發明所製作的陶瓷金滷燈封裝玻璃，可以滿足陶瓷金滷燈的封裝要求，包括膨脹係數及封裝溫度要求，與陶瓷金滷燈中的滷化物反應速度慢，可以大幅度提高陶瓷金滷燈的壽命。
實施方式
下面通過具體實例，對本發明的技術方案作進一步的具體的說明，但是本發明並不限於這些實例。
實施例1：
本發明所述的陶瓷金滷燈封裝玻璃的一種實施例，按所述的陶瓷金滷燈封裝玻璃的總重量100%計，包含了氧化矽30%，氧化鋁17%，氧化鏑52.5%，pvb0.5%。
上述陶瓷金滷燈封裝玻璃的實例，其製備方法包括以下步驟：
(1)按重量份稱取相應分數的原料，將氧化矽粉、氧化鋁粉、氧化鏑粉在球磨機中進行混合，同時添加1:1份的無水乙醇作為溶劑進行球磨分散，得到組分a。
(2)將pvb加入10倍的無水乙醇溶劑，加熱配置成10%的pvb溶液，得到組分b。
(3)球磨24小時後，取組分a的漿料進行粒度測試，控制氧化鋁的中心粒度d（50）在0.3um，然後加入組分b，繼續球磨3小時。
(4)漿料取出時，使用320鉬的塑料篩進行過篩。
(5)漿料通過閉式噴霧乾燥機進行造粒，控制造粒球的球徑在30um~50um之間。
(6)造粒完成後的粉料使用篩網進行過篩，取80目~200目之間的粉料，得到陶瓷金滷燈封裝玻璃粉。
(7)陶瓷金滷燈封裝玻璃粉通過壓機可以成型為各規格的陶瓷金滷燈封裝玻璃環，可以直接用於陶瓷金滷燈的封裝。
製得的金滷燈陶瓷封裝玻璃，通過測試膨脹係數及熔融溫度確定玻璃的物理性能，抗腐蝕性能通過成燈後進行時間測試。
實施例2：
本發明所述的陶瓷金滷燈封裝玻璃的一種實施例，按所述的陶瓷金滷燈封裝玻璃的總重量100%計，包含了氧化矽28%，氧化鋁15%，氧化鏑56.5%，pvb0.5%。
上述陶瓷金滷燈封裝玻璃的實例，其製備方法包括以下步驟：
(1)按重量份稱取相應分數的原料，將氧化矽粉、氧化鋁粉、氧化鏑粉在球磨機中進行混合，同時添加1:1份的無水乙醇作為溶劑進行球磨分散，得到組分a。
(2)將pvb加入10倍的無水乙醇溶劑，加熱配置成10%的pvb溶液，得到組分b。
(3)球磨24小時後，取組分a的漿料進行粒度測試，控制氧化鋁的中心粒度d（50）在0.3um，然後加入組分b，繼續球磨3小時。
(4)漿料取出時，使用320鉬的塑料篩進行過篩。
(5)漿料通過閉式噴霧乾燥機進行造粒，控制造粒球的球徑在30um~50um之間。
(6)造粒完成後的粉料使用篩網進行過篩，取80目~200目之間的粉料，得到陶瓷金滷燈封裝玻璃粉。
(7)陶瓷金滷燈封裝玻璃粉通過壓機可以成型為各規格的陶瓷金滷燈封裝玻璃環，可以直接用於陶瓷金滷燈的封裝。
製得的金滷燈陶瓷封裝玻璃，通過測試膨脹係數及熔融溫度確定玻璃的物理性能，抗腐蝕性能通過成燈後進行時間測試。
實施例3：
本發明所述的陶瓷金滷燈封裝玻璃的一種實施例，按所述的陶瓷金滷燈封裝玻璃的總重量100%計，包含了氧化矽30%，氧化鋁15%，氧化鏑54.5%，pvb0.5%。
上述陶瓷金滷燈封裝玻璃的實例，其製備方法包括以下步驟：
(1)按重量份稱取相應分數的原料，將氧化矽粉、氧化鋁粉、氧化鏑粉在球磨機中進行混合，同時添加1:1份的無水乙醇作為溶劑進行球磨分散，得到組分a。
(2)將pvb加入10倍的無水乙醇溶劑，加熱配置成10%的pvb溶液，得到組分b。
(3)球磨24小時後，取組分a的漿料進行粒度測試，控制氧化鋁的中心粒度d（50）在0.3um，然後加入組分b，繼續球磨3小時。
(4)漿料取出時，使用320鉬的塑料篩進行過篩。
(5)漿料通過閉式噴霧乾燥機進行造粒，控制造粒球的球徑在30um~50um之間。
(6)造粒完成後的粉料使用篩網進行過篩，取80目~200目之間的粉料，得到陶瓷金滷燈封裝玻璃粉。
(7)陶瓷金滷燈封裝玻璃粉通過壓機可以成型為各規格的陶瓷金滷燈封裝玻璃環，可以直接用於陶瓷金滷燈的封裝。
製得的金滷燈陶瓷封裝玻璃，通過測試膨脹係數及熔融溫度確定玻璃的物理性能，抗腐蝕性能通過成燈後進行時間測試。
比較實施例：
採用市場購買的品牌陶瓷金滷燈封裝玻璃進行物理性能測試及抗腐蝕性測試。
表1為實施例1~3及比較實施例的性能對比
由表1可以看出，本發明所提供的陶瓷金滷燈封裝玻璃在熱膨脹係數與品牌的封裝玻璃比較相差不大，且當兩種材料的熱膨脹係數相差在10%以內，封裝時就不會出現脹裂現象；本發明所提供的陶瓷金滷燈封裝玻璃在熔融溫度都比品牌的封裝玻璃低，且以實施例1最為明顯；本發明所提供的陶瓷金滷燈封裝玻璃在點燈2400小時後仍未見腐蝕現象，可以說明本材料可以作為陶瓷金滷燈封裝材料使用，且符合行業要求。
最後應該說明，以上實施例僅用於說明本發明的技術方案而非對本發明保護範圍的限制，儘管參照較佳實施例對本發明做了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換，而不脫離本發明技術方案的實質和範圍。