一種厚銅pcb消除絲印油墨氣泡的阻焊製作工藝的製作方法
2023-06-15 10:31:06
專利名稱：一種厚銅pcb消除絲印油墨氣泡的阻焊製作工藝的製作方法
技術領域：
本發明屬於印製線路板製作技術領域，具體涉及的是一種厚銅PCB消除絲印油墨氣泡的阻焊製作工藝。
背景技術：
厚銅PCB是指表面完成銅厚大於或等於30Z的一類PCB，如圖I所示，其由基材I、位於基材I上的厚銅線路2和覆蓋在厚銅線路2上的阻焊油墨層3構成。目前現有的厚銅PCB由於線路銅厚過厚，在絲印阻焊時，厚銅線路會與絲印網板之間產生摩擦擠壓，容易在形成的阻焊油墨層3中產生氣泡4，這些氣泡4藏匿在線路邊緣，烘乾後氣泡4破裂，會在線路板的板面產生針孔狀，造成阻焊不良，嚴重影響產品的外觀品質。這主要是因為銅厚度越厚，線間的油墨厚度越厚，氣泡越大、越多，而線面油墨一般厚度為線面(線路表面)厚度L > 15μπι，線角(線路拐角)油墨厚度一般為
IOym,銅面油墨厚度一般為20 μ m < L < 50 μ m。正是因為線面、線角油墨厚度有要求，銅厚越厚，絲印油墨要達到厚度要求就更難，印油墨就需要更多，所以才導致了兩線之間的夾縫和線路、銅面與基材的臨界拐角處的油墨堆積較多，氣泡就越多、越大。為避免出現上述問題，行業中通常在厚銅PCB絲印阻焊後，靜置I 2小時，使阻焊油墨層中氣泡儘量排空後再進行後續的線路板烘乾，但是這種方式存在阻焊油墨層中氣泡去除不徹底的問題，其主要原因如下一、油墨有粘性，靜置時油墨內的氣泡不能有效排出；二、靜置過程中油墨內的稀釋劑緩慢揮發，油墨凝結後氣泡被包在油墨內，因此採用這種方式不但不能有效去除阻焊油墨層中的氣泡，而且還在浪費生產時間、生產效率低的問題。
發明內容
為此，本發明的目的在於提供一種厚銅PCB消除絲印油墨氣泡的阻焊製作工藝，以解決目前採用靜置去除阻焊油墨層中氣泡不徹底、生產時間長、生產效率低的問題。為實現上述目的，本發明主要採用以下技術方案一種厚銅PCB消除絲印油墨氣泡的阻焊製作工藝，包括首先將絲印阻焊後的厚銅PCB基板，固定在插板架上，然後將插板架對應放入抽真空箱中，接著對抽真空箱進行抽真空處理，使厚銅PCB基板絲印阻焊層中的氣泡完全排出，最後將插板架從抽真空箱中取出，對厚銅PCB基板進行烘乾處理。優選地，所述抽真空箱包括箱體和抽真空機，所述抽真空機與箱體之間通過密封管道連接，箱體上設置有倉門，該倉門與箱體之間通過橡膠密封圈密封。本發明在厚銅線路板絲印阻焊後，將厚銅線路板置於抽真空箱中，關閉抽真空箱且使其密封，然後通過抽真空機將抽真空箱中空氣抽出，使抽真空箱處於所需的真空度，並保持一定時間後，使厚銅線路板中氣泡全部排出後取出，再進行烘乾。本發明通過真空排氣的方式，可使絲印阻焊中的氣泡能夠快速有效的排盡，防止烘烤後線路板面出現針孔而導致品質不良的問題。與現有技術相比，本發明具有氣泡排空時間短、排空效果好、生產效率聞等優點。
圖I為目前現有厚銅PCB絲印阻焊後的板面剖視圖。圖2為本發明抽真空箱的結構示意圖。圖中標識說明基材I、厚銅線路2、阻焊油墨層3、氣泡4、箱體5、抽真空機6、密封管道7、倉門8、橡膠密封圈9。
具體實施例方式為闡述本發明的思想及目的，下面將結合附圖和具體實施例對本發明做進一步的說明。本發明提供的是一種厚銅PCB消除絲印油墨氣泡的阻焊製作工藝，其主要在厚銅線路板製作過程中，尤其是絲印阻焊後增加對線路板基板進行抽真空處理，利用絲印阻焊層中氣泡壓力比厚銅PCB所在環境的壓力大，形成壓力差，將位於絲印阻焊層中氣泡排出，從而解決目前採用靜止法所存在的去除阻焊油墨層中氣泡不徹底、烘烤後線路板面出現針孔形狀，生產時間長以及生產效率低的問題。本發明具體的操作原理如下首先將絲印阻焊後的厚銅PCB基板，固定在插板架上，然後將插板架對應放入抽真空箱中，接著對抽真空箱進行抽真空處理，使厚銅PCB基板絲印阻焊層中的氣泡完全排出，最後將插板架從抽真空箱中取出，對厚銅PCB基板進行烘乾處理。對厚銅PCB進行絲印阻焊油墨之前需要進行磨板等前處理，以使阻焊油墨能夠與厚銅線路圖形形成有效結合，而絲印阻焊過程中所形成的氣泡，則需要利用抽真空箱排盡，其具體操作方式可參見圖2所示，圖2為本發明抽真空箱的結構示意圖。該抽真空箱包括箱體5和抽真空機6，所述抽真空機6與箱體5之間通過密封管道7連接，箱體5為矩形體，其內部為不鏽鋼矩形框架結構，外部的上下、左右以及後側均為不鏽鋼板密封焊接在一起，前側為窗口，設置有一個倉門8，該倉門8與箱體5之間通過橡膠密封圈9密封，當倉門8與箱體5密封后，整個箱體全部密封，不能有任何縫隙。抽真空機6與箱體5之間通過密封管道7連接，且密封管道7與箱體5的接口處要求密封良好，不能漏氣。抽真空處理時，首先打開倉門8，將固定在插板架上絲印阻焊後的厚銅PCB基板，放置在箱體5中(這裡可根據實際生產需要，放置多個插板架，具體的以箱體的實際容積為準)，然後關閉倉門8，使整個箱體5處於密封且不透氣狀態，接著啟動抽真空機，根據設定好的參數，將箱體5內的空氣抽取，使其達到要求的真空度，之後保持該真空度一定時間不變，待厚、銅PCB基板絲印阻焊層中氣泡排盡後，再打開倉門，將厚銅PCB基板取出進行烘烤處理。需要說明的是，本發明中所選擇的抽真空參數與銅厚及油墨厚度有關，銅厚越厚，線間的油墨厚度越厚，氣泡越大、越多，對應的抽真空時間要求也越長，抽真空度要求越高，這裡的具體參數可根據實際生產需要自行設定。比如設定厚銅PCB基板上厚銅線路的厚度為H，抽真空箱對應將該厚銅PCB基板絲印阻焊層中氣泡完全排出所需要的真空度為P，且在該真空度下保持的時間為T，則厚銅線路的厚度為H、抽真空箱中對應的真空度P以及該真空度P下的時間T之間應該滿足下表對應的關係。根據不同銅厚，以及不同氣壓，可界定抽真空時間如下表所示
權利要求
1.一種厚銅PCB消除絲印油墨氣泡的阻焊製作エ藝，其特徵在於包括首先將絲印阻焊後的厚銅PCB基板，固定在插板架上，然後將插板架對應放入抽真空箱中，接著對抽真空箱進行抽真空處理，使厚銅PCB基板絲印阻焊層中的氣泡完全排出，最後將插板架從抽真空箱中取出，對厚銅PCB基板進行烘乾處理。
2.根據權利要求I所述的厚銅PCB消除絲印油墨氣泡的阻焊製作エ藝，其特徵在於所述抽真空箱包括箱體和抽真空機，所述抽真空機與箱體之間通過密封管道連接，箱體上設置有倉門，該倉門與箱體之間通過橡膠密封圈密封。
全文摘要
本發明公開了一種厚銅PCB消除絲印油墨氣泡的阻焊製作工藝，包括首先將絲印阻焊後的厚銅PCB基板，固定在插板架上，然後將插板架對應放入抽真空箱中，接著對抽真空箱進行抽真空處理，使厚銅PCB基板絲印阻焊層中的氣泡完全排出，最後將插板架從抽真空箱中取出，對厚銅PCB基板進行烘乾處理。本發明通過真空排氣的方式，可使絲印阻焊中的氣泡能夠快速有效的排盡，防止烘烤後線路板面出現針孔而導致品質不良的問題。與現有技術相比，本發明具有氣泡排空時間短、排空效果好、生產效率高等優點。
文檔編號H05K3/28GK102638942SQ201210133478
公開日2012年8月15日 申請日期2012年5月2日 優先權日2012年5月2日
發明者劉 東, 劉克敢, 姜雪飛, 朱拓 申請人:深圳崇達多層線路板有限公司