主板測試設備和方法與流程
2023-06-15 14:47:06
本發明涉及主板測試的技術領域，尤其涉及一種主板測試設備和方法。
背景技術：
隨著4K技術的快速發展，4K電視隨之產生。4K電視的物理解析度為3840×2160，解析度是2K電視的4倍，在此解析度下，觀眾將可以看清畫面中的每一個細節，每一個特寫，得到一種身臨其境的觀感體驗。4K電視帶來的觀感體驗使得各個生產廠家對4K電視的產量逐年增加。
對於電視生產廠家來說，工廠產線上對電視出產前的各種測試也是必不可少的，但產線測試有時候會帶來一定的損耗，甚至在一項技術剛出來的時候由於測試方面不成熟不規範，給工廠帶來的損耗以及人工增加費用也是很大的一項支出，而4K技術在這兩年發展的很迅速，同時出廠前的測試也是必不可少的。
目前，現有VB1線的測試方式，每次都需要對主板埠進行拔插，而VB1線屬於高速傳輸的的信號線，工藝精細，經常性的拔插很容易造成損耗，信號也容易受到靜電幹擾，且測試效率不高，同時對工廠自動化操作帶來一定的阻礙。因此現有VB1線的測試方式存在材料損耗率較高、測試效率較低，信號容易受到幹擾的問題。
技術實現要素：
本發明的主要目的在於提出一種主板測試設備和方法，旨在解決現有VB1線的測試方式材料損耗率較高、測試效率較低，信號容易受到幹擾的技術問題。
為實現上述目的，本發明提供的一種主板測試設備，所述主板測試設備包括：圖像採集模塊、計算機和轉接模塊，其中
所述轉接模塊包括第一接插接口，所述第一接插接口實現與待測主板的第二接插接口之間連接，且所述第一接插接口將待測主板基於第二接插接口傳輸的測試信號轉接至轉接模塊，所述轉接模塊用於將轉接獲得的測試信號傳輸至圖像採集模塊；
所述圖像採集模塊的輸入端與轉接模塊連接、輸出端與計算機連接，且所述圖像採集模塊用於對所述轉接模塊傳輸的所述測試信號進行處理，並將處理後的測試信號輸出至計算機；
所述計算機用於對接收到的已處理測試信號進行合格驗證並輸出驗證結果。
可選地，所述轉接模塊、所述圖像採集模塊和所述計算機均包括VB1接口，所述圖像採集模塊通過VBI接口分別與所述轉接模塊和所述計算機連接。
可選地，所述轉接模塊還包括待測主板供電單元，所述待測主板供電單元與待測主板的供電接插針連接，用於向待測主板供電。
可選地，所述計算機通過檢測線與轉接模塊和圖像採集模塊連接，所述計算機還用於檢測圖像採集模塊與轉接模塊之間的連接狀態，以及圖像採集模塊與計算機之間的連接狀態。
可選地，所述轉接模塊還包括顯示單元，所述顯示單元用於顯示所述轉接模塊與待測主板的連接狀態信息。
此外，為實現上述目的，本發明還提供一種主板測試方法，所述主板測試方法包括：
所述主板測試方法包括：
待測主板通過接插接口與轉接模塊連接後，所述待測主板上電輸出測試信號，並將所述測試信號傳輸至所述轉接模塊；
所述轉接模塊將所述測試信號轉接至圖像採集模塊；
所述圖像採集模塊對所述測試信號進行處理，並將處理後的測試信號傳輸至計算機；
所述計算機對接收到的已處理測試信號進行合格驗證並輸出驗證結果。可選地，所述計算機對接收到的已處理測試信號進行合格驗證並顯示驗證結果的步驟包括：
判斷已處理測試信號是否與預設信號相同；
若已處理測試信號與預設信號相同，則判定測試後的主板合格，並顯示合格信息；
若已處理測試信號與預設信號不同，則判定測試後的主板不合格，並顯示不合格信息。
可選地，所述若已處理測試信號與預設信號不同，則判定所述測試信號不合格，並顯示不合格信息的步驟之後，所述主板測試方法還包括：
計算已處理測試信號與預設信號的相似度；
在所述相似度大於或等於預設相似度時，以不同顏色線條繪製並顯示已處理測試信號和預設信號。
可選地，所述主板測試方法還包括：
所述計算機以間隔預設時間檢測所述轉接模塊與所述圖像採集模塊之間的連接狀態，以及所述計算機與所述圖像採集模塊之間的連接狀態；
顯示檢測獲得的連接狀態信息。
可選地，所述主板測試方法還包括：
所述轉接模塊檢測待測主板中的接插針與所述轉接模塊中的接插針床的連接狀態；
顯示檢測獲得的連接狀態信息。
本發明主板測試設備包括圖像採集模塊、計算機和轉接模塊，所述轉接模塊包括接插針，所述轉接模塊包括第一接插接口，所述第一接插接口實現與待測主板的第二接插接口之間連接，且所述第一接插接口將待測主板基於第二接插接口傳輸的測試信號轉接至轉接模塊，所述轉接模塊用於將轉接獲得的測試信號傳輸至圖像採集模塊；所述圖像採集模塊的輸入端與轉接模塊連接、輸出端與計算機連接，且所述圖像採集模塊用於對所述轉接模塊傳輸的所述測試信號進行處理，並將處理後的測試信號輸出至計算機；所述計算機用於對接收到的已處理測試信號進行合格驗證並輸出驗證結果。通過上述方式，本發明在現有材料線測試設備中增加轉接模塊，且該轉接模塊包括接插接口，該接插接口使用壽命較長，不容易損壞，待測主板通過接插接口與轉接模塊連接，且該轉接模塊與圖像採集模塊連接，免去材料線的插拔，能夠消除插拔帶來的靜電幹擾，可有效減少材料線的損耗，提高測試效率，也便於工廠自動化控制。
附圖說明
圖1為本發明主板測試設備第一實施例的結構示意圖；
圖2為本發明主板測試設備第二實施例的結構示意圖；
圖3為本發明主板測試方法第一實施例的流程示意圖。
本發明目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。
具體實施方式
應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，並不用於限定本發明。
本發明提供一種主板測試設備。
參照圖1，圖1為本發明主板測試設備第一實施例的結構示意圖。
在本實施例中，該主板測試設備包括：
圖像採集模塊100、轉接模塊200和計算機300，
所述轉接模塊200包括第一接插接口，所述第一接插接口實現與待測主板400的第二接插接口之間的連接，且所述第一接插接口將待測主板400基於第二接插接口傳輸的測試信號轉接至轉接模塊200，所述轉接模塊200用於將轉接獲得的測試信號傳輸至圖像採集模塊100；
所述圖像採集模塊100的輸入端與轉接模塊200連接、輸出端與計算機300連接，且所述圖像採集模塊100用於對所述轉接模塊200傳輸的所述測試信號進行處理，並將處理後的測試信號輸出至計算機300；
所述計算機300用於對接收到的已處理測試信號進行合格驗證並輸出驗證結果。
具體地，該圖像採集模塊100的輸入端與轉接模塊連接200，而該圖像採集模塊100的輸出端與計算機300連接，該轉接模塊200包括第一接插接口，該第一接插接口實現與待測主板400的第二接插接口之間的連接，且該第一接插接口將待測主板基於第二接插接口傳輸的測試信號轉接至轉接模塊。所述轉接模塊用於將轉接獲得的測試信號傳輸至圖像採集模塊，該第一接插接口可以為接插針，該第二接插接口可以為接插針床，同時該第一接插接口還可以為接插針床，且該第二接插接口還可以為接插針。在本實施例中，該第一接插接口為接插針床，該第二接插接口為接插針，該接插針床可用於實現與待測主板400的信號連接及電連接，在需要測試待測主板400時，該待測主板400通過接插針與該轉接模塊200連接，即將待測主板的接插針對應插入轉接模塊的接插針床。該圖像採集模塊通過VB1線與轉接模塊連接，該連接可以為固定連接，也可以為活動連接。
進一步地，所述轉接模塊200、所述圖像採集模塊100和所述計算機300均包括材料線接口，所述圖像採集模塊通過材料線接口分別與所述轉接模塊和所述計算機連接，且所述圖像採集模塊與所述轉接模塊和所述計算機之間的連接線均為材料線接口對應的材料線。該材料線接口可以為VB1接口、串口、USB接口等，該材料線可以為VB1線、串口線和USB連接線等。在本實施例中，該材料線接口為VB1標準接口、且該材料線為VB1線。在VB1線損壞時，便於操作人員更換損壞的VB1線。
進一步地，所述轉接模塊200還包括待測主板供電單元210，所述待測主板供電單元210與待測主板400的供電接插針連接以向待測主板400供電。
該待測主板400包括信號輸出測試模塊，該信號輸出測試模塊中設置有十二個信號輸出測試點，且每一個測試點通過引腳與接插針連接，且該十二個信號輸出測試點包括8組VB1信號輸出、2組電源與地和2組控制信號輸出。該轉接模塊中可設置備用接插針床，在正常接插針床損壞時，使用備用接插針床。該待測主板400與該轉接模塊200連接後，該待測主板中的信號輸出測試模塊輸出測試信號，並將該測試信號傳輸至該轉接模塊200，而該轉接模塊將接收到的測試信號轉接至圖像採集模塊100，然後該圖像採集模塊100對接收到的測試信號進行處理，並將處理後的測試信號輸出至計算機300，該計算機對已處理測試信號進行合格驗證並輸出驗證結果。
本發明主板測試設備包括圖像採集模塊、計算機和轉接模塊，所述轉接模塊包括接插針，所述轉接模塊包括第一接插接口，所述第一接插接口實現與待測主板的第二接插接口之間連接，且所述第一接插接口將待測主板基於第二接插接口傳輸的測試信號轉接至轉接模塊，所述轉接模塊用於將轉接獲得的測試信號傳輸至圖像採集模塊；所述圖像採集模塊的輸入端與轉接模塊連接、輸出端與計算機連接，且所述圖像採集模塊用於對所述轉接模塊傳輸的所述測試信號進行處理，並將處理後的測試信號輸出至計算機；所述計算機用於對接收到的已處理測試信號進行合格驗證並輸出驗證結果。通過上述方式，本發明在現有材料線測試設備中增加轉接模塊，且該轉接模塊包括接插接口，該接插接口使用壽命較長，不容易損壞，待測主板通過接插接口與轉接模塊連接，且該轉接模塊與圖像採集模塊連接，免去材料線的插拔，能夠消除插拔帶來的靜電幹擾，可有效減少材料線的損耗，提高測試效率，也便於工廠自動化控制。
進一步地，參照圖2，圖2為本發明主板測試設備第一實施例的結構示意圖。
在本實施例中，所述計算機300還與轉接模塊200連接，
如圖2所示，所述計算機300通過檢測線與圖像採集模塊100以及轉接模塊200連接，且所述計算機300通過信號線與圖像採集模塊100連接，所述圖像採集模塊100通過信號線與轉接模塊200連接，該計算機300還用於檢測該圖像採集模塊100與該轉接模塊100之間的連接狀態，以及該圖像採集模塊100與計算機300之間的連接狀態，且該計算機300以預設時段對主板測試設備的各個模塊進行檢測，及時獲取各個模塊之間的連接狀態，在連接狀態發生異常時，及時向操作人員發出提示信息。
為了便於操作人員知曉連接狀態的詳細信息，所述計算機300以預設間隔時間對主板測試設備各個模塊進行檢測，並通過顯示器顯示檢測獲得的連接狀態信息，該連接狀態信息包括各個模塊之間的連接狀態的正異常、模塊名稱以及連接狀態異常的詳細信息。
進一步地，所述轉接模塊200還包括顯示單元220，所述顯示單元200用於顯示所述轉接模塊與待測主板的連接狀態信息。該顯示單元220中設置有紅外接收器和紅外發射器，當待測主板中的接插針插入轉接模塊中的接插針床時，接插針檔住紅外發射器發射的紅外線，使得紅外接收器無法接收紅外線，此時可以確定待測主板與轉接模塊之間的連接正常，相反的紅外接收器能夠接收紅外線，則可以確定待測主板與轉接模塊之間的連接異常。該轉接模塊的接插針床中可設置感應器，用於感應接插針，從而判斷連接正異常。
在本實施例中，本發明主板測試設備的計算機通過檢測線與轉接模塊和圖像採集模塊連接，可檢測主板測試設備的各個模塊之間的連接狀態，並將檢測獲得的連接狀態信息顯示，且可在信號線連接異常時，通過檢測線檢測連接異常位置，便於操作人員快速知悉連接異常的模塊，及時處理。
本發明進一步提供一種主板測試方法。
參照圖3，圖3為本發明主板測試方法第一實施例的流程示意圖。
在本實施例中，該主板測試方法包括：
步驟S10，待測主板通過接插接口與轉接模塊連接後，所述待測主板上電輸出測試信號，並將所述測試信號傳輸至所述轉接模塊；
該待測主板通過接插接口與轉接模塊中的接插接口連接，通過供電接插針向該待測主板供電，該待測主板上電後，通過接插接口向連接的轉接模塊輸出測試信號。
步驟S20，所述轉接模塊將所述測試信號轉接至圖像採集模塊；
該轉接模塊在接收到待測主板輸出的測試信號時，將該測試信號轉接至圖像採集模塊，該轉接模塊通過VB1線與該圖像採集模塊連接。
步驟S30，所述圖像採集模塊對所述測試信號進行處理，並將處理後的測試信號傳輸至計算機；
步驟S40，所述計算機對接收到的已處理測試信號進行合格驗證並輸出驗證結果。
該圖像採集模塊對轉接的測試信號進行處理，並將處理後的測試信號傳輸至計算機，而計算機在接收到已處理測試信號時，調用測試軟體對已處理測試信號進行合格驗證並顯示驗證結果。
具體地，計算機在接收到已處理測試信號時，調用測試軟體判斷該已處理測試信號是否與預設信號相同，如果已處理測試信號與預設信號相同，則判定測試後的主板合格，並顯示合格信息，如果已處理測試信號與預設信號不同，則判定測試後的主板不合格，並顯示不合格信息，且將不合格信息保存。
進一步地，測試後的主板不合格，則計算已處理測試信號與預設信號的相似度，並在相似度相似度大於或等於預設相似度時，以不同顏色線條繪製並顯示已處理測試信號和預設信號，進行對比，便於操作人員知曉測試主板存在的問題，
在本實施例中，本發明主板測試設備包括圖像採集模塊、計算機和轉接模塊，所述轉接模塊包括接插針，所述接插針用於實現所述轉接模塊與待測主板的信號連接及電氣連接，且所述轉接模塊用於將待測主板傳輸的測試信號轉接至圖像採集模塊；所述圖像採集模塊的輸入端與轉接模塊連接，輸出端與計算機連接，且所述圖像採集模塊用於對所述轉接模塊轉接的所述測試信號進行處理，並將處理後的測試信號輸出至計算機；所述計算機用於對接收到的已處理測試信號進行合格驗證並顯示驗證結果。通過上述方式，本發明在現有材料線測試設備中增加轉接模塊，且該轉接模塊包括接插針，能夠與待測主板的信號連接及電氣連接，便於待測主板的測試，而該轉接模塊與圖像採集模塊連接，免去材料線的插拔，以及插拔帶來的靜電幹擾，可有效減少材料線的損耗，提高測試效率，也便於工廠自動化控制。
進一步地，為了獲得主板測試設備中各個模塊之間的連接狀態，本發明主板測試方法還包括：所述計算機以間隔預設時間檢測所述轉接模塊與所述圖像採集模塊之間的連接狀態，以及所述計算機與所述圖像採集模塊之間的連接狀態；
顯示檢測獲得的連接狀態信息。
進一步地，為了獲得轉接模塊與待測主板之間的連接狀態信息，本發明主板測試方法還包括：所述轉接模塊檢測待測主板中的接插針與所述轉接模塊中的接插針床的連接狀態；
顯示檢測獲得的連接狀態信息。
通過以上的實施方式的描述，本領域的技術人員可以清楚地了解到上述實施例方法可藉助軟體加必需的通用硬體平臺的方式來實現，當然也可以通過硬體，但很多情況下前者是更佳的實施方式。基於這樣的理解，本發明的技術方案本質上或者說對現有技術做出貢獻的部分可以以軟體產品的形式體現出來，該計算機軟體產品存儲在一個存儲介質(如ROM/RAM、磁碟、光碟)中，包括若干指令用以使得一臺終端設備(可以是手機，計算機，伺服器，空調器，或者網絡設備等)執行本發明各個實施例的方法。
以上僅為本發明的優選實施例，並非因此限制本發明的專利範圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護範圍內。