發光板及其內部件的測試方法
2023-06-10 09:07:16 4
專利名稱：發光板及其內部件的測試方法
技術領域：
本發明涉及到發光顯示器及其製造方法。本發明還涉及發光板及其中的部件測試方法。
背景技術：
在典型的等離子體顯示器中，在垂直交叉和隔開的導體之間密封有一種氣體或是混合氣體。交叉的導體在交叉點上面限定一個矩陣，布置成發光的最小圖像元件(象素)的陣列。在任一給定象素上用垂直交叉和隔開的導體作為一個電容的相對極板，以密封的氣體作為介質。若加足夠大的電壓，象素上的氣體就會擊穿，產生被吸引到正導體的自由電子和被吸引到帶負電荷的導體的帶正電荷的氣體離子。這些電子和帶正電荷的氣體離子與其它氣體原子碰撞造成雪崩效應，產生更多自由電子和帶正電荷的離子而形成等離子體。發生電離時的電壓電平被稱為寫入電壓。
在加寫入電壓時，象素處的氣體發生電離，並且在電離形成的自由電荷遷移到該單元的絕緣介質壁時僅僅是簡短地發光，這些電荷產生的電壓與所加電壓相反，從而使電離消失。在寫入一個象素時，用一個交變的維持電壓可以產生持續的發光。維持波形的電壓幅度可以小於寫入電壓的幅度，因為由先前的寫入或維持操作而留在壁上的電荷所產生的電壓會加在後續的反極性維持波形的電壓上產生電離電壓。理想的數學表達式可以寫成Vs＝Vw-Vwall，Vs是維持電壓，Vw是寫入電壓，而Vwall是壁電壓。而單純用維持波形不能使先前未寫入(或是擦除的)象素電離。擦除操作可以象寫入操作一樣，只是要提前足夠長的時間以使得先前帶電的單元壁能夠放電；除了定時和幅度外均類似於寫入操作。
用來執行寫入，擦除，和維持操作的導體有兩種不同的典型布置方式。兩種布置中普遍的一個共同要素是維持電極和地址電極與其之間的等離子體形成氣體分離。這樣，在等離子體形成氣體發生電離並從等離子體顯示器射出，至少有一個地址或維持電極位於射線的傳播路徑內。因此必須使用透明或半透明導電材料，例如，銦錫氧化物(ITO)，這樣的電極不會干擾等離子體顯示器顯示的圖像。然而，採用ITO有一些缺點，例如ITO價格昂貴，會明顯增加製造成本並不可避免地最終會增加等離子體顯示器的成本。
第一種布置採用兩個垂直交叉的導體，一個尋址導體和一個維持導體。在此類充氣面板中，維持波形加在所有尋址導體和維持導體上，使充氣面板維持發光象素先前寫入的圖形。對於常規的寫入操作，是在維持電壓波形上疊加一個適當的寫入電壓脈衝，由寫入脈衝和維持脈衝的組合產生電離。為了獨立地寫入單個象素，各個尋址和維持導體具有一個單獨的選擇電路。這樣就能在所有尋址導體和維持導體上加維持波形，但是，僅僅在一個尋址和一個維持導體上加寫入脈衝，僅僅在選定的尋址和維持導體的交叉點上的一個象素中執行寫入操作。
第二布置採用三個導體。在被稱為共面維持面板的此類面板中，各個象素被形成在三個導體的交叉點上，一個尋址導體和兩個平行的維持導體。按照這種布置，尋址導體與兩個平行的維持導體垂直交叉。此類面板的維持操作是在兩個平行的維持導體之間執行的，而尋址是通過在尋址導體與兩個平行的維持導體之一之間發生放電來完成的。
維持導體有兩種類型，尋址-維持導體和單純維持導體。尋址-維持導體的功能是雙重的配合著單純維持導體實現維持放電；並且充當尋址角色。這樣的尋址-維持導體是可以單獨選擇的，可以將尋址波形加在任意一個或多個尋址-維持導體上。另一方面，單純維持導體通常連接成，使維持波形能夠同時提供給所有單純維持導體，使它們在同一瞬時具有相同的電位。
為了將等離子體形成氣體密封在一組電極之間，已經有各種方法來構成各種類型的等離子體面板顯示裝置。在一種類型的等離子體顯示面板中，在表面上具有引線電極的平行玻璃板被隔開均勻的間距，在外邊沿處密封到一起，在平行的板之間形成的空腔內充滿等離子體形成氣體。儘管用途廣泛，此類開放式顯示結構還有各種缺點。在平行板的外邊沿上密封和充入等離子體形成氣體都是費用昂貴並耗時的工藝，造成最終產品價格昂貴。另外，在通過平行板的端部連接電極的位置特別難以實現良好的密封。這樣會導致氣體洩漏並縮短產品的使用壽命。另一個缺點是單獨的象素在平行板的內部不是隔開的。這樣，寫入操作期間在一個選定象素內的氣體電離作用就可能溢出到相鄰象素。即使是不會激發相鄰的象素，電離作用也會改變鄰近象素的開關特性。
在另一種類型的公知等離子體顯示器中是用機械方式隔離單獨的象素，可以在一個平行板上形成溝槽，或是在平行板之間夾一個穿孔的隔離層。然而，這些機械隔離的象素彼此間不能完全密封或隔離，因為在象素之間需要有等離形成氣體的自由通道來保證整個面板中均勻的氣壓。儘管這種類型的顯示器結構能減少溢出，仍然可能溢出，因為象素彼此間並不完全是電氣隔離的。另外，這種類型的顯示器結構電極和氣體艙難以準確地對準，這樣會造成象素點火不良。象開放式顯示器結構一樣，在板的邊沿難以實現良好的密封。另外還要耗時費力地充入等離子體形成氣體和密封平行板的外邊沿。
在又一種類型的公知等離子體顯示器中，單獨的象素在平行板之間也是機械隔離的。在此類顯示器中，等離子體形成氣體被容納在一個密閉透明殼構成的透明球體內。有各種方法能夠將充氣球體安置在平行板之間。按照一種方法，緊密粘合大小不一的球體並且隨意布滿一個單層，並且夾在平行板之間。按照第二種方法，將球體嵌入一個透明介質材料板，並將這種材料夾在平行板之間。按照第三種方法，將一個不導電材料的穿孔板夾在平行板之間，將充氣球體分布在穿孔中。
儘管按照不同的設計理念討論了上述各種類型的顯示器，在裝配中採用的製作方案大體是相同的。按常規是用一種一次裝配工藝製造這些類型的顯示器面板。按照現有技術所知，在成批製造工藝中，單獨的零部件往往是由不同設備和不同製造商隔開裝配的，然後湊到一起最後組裝，一次製成單獨的等離子體面板。成批製造工藝有許多缺點，例如是生產成品所需的時間很長。循環時間長會增加製造成本，並且按照現有技術中公知的各種其它原因是不允許的。例如，在一個部件中檢測到缺陷或故障到有效地校正這一缺陷或故障之間的一段時間內有可能產生數量相當大的次品產生，有缺陷或完全不能用或是不完整的等離子體面板。
上述前兩種類型的顯示器特別理想的是；第一種的單獨象素沒有機械隔離，而第二種有單獨象素的機械隔離，採用在一個平行板中形成的溝槽，或是在兩個平行板之間夾一個穿孔的隔離層。由於等離子體形成氣體在單獨象素/子象素一級上沒有隔離，這種裝配工藝在組裝成成品顯示器之前不可能測試主要的單獨零部件。因此，只有在兩個平行板被密封到一起並且在兩個板之間的空腔內充滿等離子體形成氣體之後才能對顯示器進行測試。如果後期產品測試發現有任何潛在的問題(例如是具體的象素/子象素髮光差或是不發光)，整個顯示器就要放棄。
發明內容
按本發明的最佳實施例提供了一種發光板，可以用做大面積輻射源，能量調製，粒子檢測以及作為平板顯示器。在這當中以氣體-等離子體面板為最佳，因為它具有獨特的特性。
按照一種形式，這種發光板可以用做大面積輻射源。如果讓發光板發射紫外線(UV)光，這種面板可以用於醫療，噴塗和消毒。如果增加白磷塗層將UV光轉換成可見的白光，這種面板還可以用做照明光源。
此外，這種發光板還可以用做等離子體-開關相控陣，在至少一個實施例中按微波傳輸模式來配置面板。面板配置成，在電離過程中由等離子體形成氣體產生的固定折射率改變微波(儘管其它波長的光也能工作)。在局部區域產生相位移，按任意理想圖形控制和引導微波束，和/或引導微波從面板中的一個規定孔射出。
這種發光板還可以用於檢測粒子/光子。在這一實施例中對發光板加一剛好稍低於電離所需的寫入電壓的電位。如果對該裝置的面板中規定的位置加外來能量，額外能量會造成規定區域內等離子體形成氣體電離，從而提供一種檢測外來能量的手段。
這種發光板還能用於平板顯示器。與同樣尺寸的陰極射線管(CRT)相比，這些顯示器可以製成很薄且輕，特別適合用於家庭，辦公室，劇院和廣告牌。另外，這些顯示器可以製成大型尺寸並具有適應高清晰度電視(HDTV)的足夠解析度。氣體-等離子體面板不會受電磁幹擾，適用於受磁場強烈影響的場合，例如是軍用，雷達系統，火車站及其它地下系統。
按照本發明的一個通用實施例，發光板是由兩個襯底構成的，其中一個襯底包括多個插孔並設有至少兩個電極。在各個插孔中至少是局部設有一個微型部件，也可以設置一個以上微型部件。每個微型部件包括一個殼，殼內至少是部分充有能夠電離的氣體或氣體混合物。如果對微型部件加足夠大的電壓，氣體或氣體混合物就會電離形成等離子體並且發射射線。
按照另一個實施例公開了一種在線測試多個發光板的方法。該方法包括按薄板(web)製作工藝製造多個發光板，它包括多個處理步驟和零部件，在至少一次執行完至少一個處理步驟之後測試一或多個發光板的一部分，處理測試數據並產生至少一個結果；分析該結果以確定該結果是否處在允許的公差內，並且在結果不是處在允許公差內時調節至少一個處理步驟或至少一個零部件。
按照本發明的另一實施例，形成發光板的一種方法包括提供第一襯底，在第一襯底上或是其內形成多個空腔，在每個空腔內放置至少一個微型部件，提供一個與第一襯底相對的第二襯底，將至少一個微型部件夾在第一和第二襯底之間，設置至少兩個電極，用提供給至少兩個電極的電壓使一或多個微型部件發射射線；並且在線測試至少一個第一襯底，至少一個空腔，至少一個微型部件，至少一個電極，以及第二襯底。
在以下的說明書中描述了一部分本發明的其它特徵，優點和實施例，還有一部分在說明書中是顯而易見的，或是可通過對本發明的實踐來學習。
結合附圖參照以下對本發明的詳細說明就能進一步理解本發明的上述及其它目的，特徵和優點，在附圖中圖1表示在本發明的一個實施例中公開的一個發光板的一部分，表示由襯底的構圖形成的一個插孔的基本插孔結構。
圖2表示在本發明的另一實施例中公開的一個發光板的一部分，表示由襯底的構圖形成的一個插孔的基本插孔結構。
圖3A表示具有立方體形狀的一例空腔。
圖3B表示具有圓錐體形狀的一例空腔。
圖3C表示具有截頭圓錐體形狀的一例空腔。
圖3D表示具有拋物線體形狀的一例空腔。
圖3E表示具有球體形狀的一例空腔。
圖3F表示具有圓柱體形狀的一例空腔。
圖3G表示具有稜錐形狀的一例空腔。
圖3H表示具有平截頭稜錐體體形狀的一例空腔。
圖3I表示具有平行六面體形狀的一例空腔。
圖3J表示具有三稜體形狀的一例空腔。
圖4表示按照本發明一個實施例具有窄視場的一種發光板的插孔結構。
圖5表示按照本發明一個實施例具有寬視場的一種發光板的插孔結構。
圖6A表示發光板的一部分，它表示通過設置多層材料層並選擇除去具有共面構造的電極的一部分材料層而形成的插孔的基本插孔結構。
圖6B是圖6A的一個截面圖，用來詳細表示共面維持電極。
圖7表示發光板的一部分，它表示通過設置多層材料並選擇除去具有中平面構造的電極的一部分材料層而形成的插孔的基本插孔結構。
圖7B是圖7A的一個截面圖，用來表示最上層維持電極的細節。
圖8表示發光板的一部分，它表示通過設置多層材料層並選擇除去具有兩個維持電極和兩個地址電極構造的電極的一部分材料層而形成的插孔的基本插孔結構，其中的地址電極處在兩個維持電極之間。
圖9表示發光板的一部分，它表示所形成的插孔的基本插孔結構，通過對襯底構圖然後在襯底上設置多層材料層，使材料層形狀與帶具有共面構造的電極的空腔形狀一致。
圖10表示發光板的一部分，它表示所形成的插孔的基本插孔結構，通過對襯底構圖然後在襯底上設置多層材料層，使材料層形狀與帶具有中平面構造的電極的空腔形狀一致。
圖11表示發光板的一部分，它表示所形成的插孔的基本插孔結構，通過對襯底構圖然後在襯底上設置多層材料層，使材料層形狀與帶電極的空腔形狀一致，電極具有兩個維持和兩個地址電極的構造，其中的地址電極處在兩個維持電極之間。
圖12的流程圖表示用來製造發光板的一種薄板製作方法，並且表示該方法過程中按照本發明的實施例所述執行測試的各個點。
圖13是按照本發明一個實施例中所述在一個製作工藝步驟之後提取並存儲的數據的一個例子。
圖14表示發光板之一部分的分解圖，它表示所形成的插孔的基本插孔結構，在襯底上設置帶對準孔的多層材料層，襯底上具有包括共面構造的電極。
圖15表示發光板之一部分的分解圖，它表示所形成的插孔的基本插孔結構，在襯底上設置帶對準孔的多層材料層，襯底上具有包括中平面構造的電極。
圖16表示發光板之一部分的分解圖，它表示所形成的插孔的基本插孔結構，在襯底上設置帶對準孔的多層材料層，襯底上的電極具有兩個維持和兩個地址電極的構造，其中的地址電極處在兩個維持電極之間。
具體實施例方式
為了具體和廣泛的說明，本發明的最佳實施例涉及到一種新型發光板。具體的最佳實施例涉及到發光板和發光板及其內部件的一種測試方法。
圖1和2表示本發明的兩個實施例，其中的發光板包括第一襯底10和第二襯底20。製作第一襯底10的材料可以是本領域技術人員所公知的矽酸鹽，聚丙烯，石英，玻璃，任何聚合物為基的材料，或是任何材料或這些材料的組合。同樣，製作第二襯底20的材料可以是本領域技術人員所公知的矽酸鹽，聚丙烯，石英，玻璃，任何聚合物為基的材料，或是任何材料或這些材料的組合。第一襯底10和第二襯底20可以用同一種材料製成，或是各自採用不同材料。此外，第一和第二襯底可以用能夠從發光板散熱的材料製成。在一個最佳實施例中，各個襯底是用一種有機械柔韌性的材料製成的。
第一襯底10包括多個插孔30。插孔30可以設置成任意圖形，在相鄰插孔之間具有均勻或不均勻的間隔。圖形可以包括但是不僅限於字符，符號，插圖或圖片。設置在第一襯底10中的插孔30最好是相鄰插孔30之間的距離大致相等。插孔30還可以成組設置，使一組插孔與另一組插孔之間的距離大致相等。後一種方案特別涉及到彩色發光板，各組插孔中的各個插孔可以分別顯示紅，綠，藍色。
在各個插孔30中的至少是局部設有至少一個微型部件40。在一個插孔中可以設置多個微型部件用來提高亮度和增強輻射傳輸效率。在按照本發明一個實施例的彩色發光板中，單個插孔能支持分別按紅，綠，藍色發光配置的三個微型部件。微型部件40可以採用包括但不僅限於球形，圓筒形和非球面形的任意形狀。另外還可以設想微型部件40可包括安置或形成在另一結構內部的一種微型部件，例如是將一個球形微型部件安置在一個圓筒形結構內部。在按照本發明一個實施例的彩色發光板中，由各個圓筒形結構保持的微型部件用來發射單色可見光，或是按紅，綠，藍安排的多重彩色，或是安排成某種其它合適的彩色。
在本發明的另一實施例中，對各個微型部件加一種粘合劑在插孔30中輔助放置/保持一個微型部件40或多個微型部件。按照另一個實施例，在各個微型部件上安置一個靜電荷，並且對各個微型部件加電場，在插孔30中輔助放置/保持一個微型部件40或多個微型部件。為微型部件提供靜電荷還有助於避免多個微型部件聚集成團。按照本發明的一個實施例，用一個電子槍在各個微型部件上安置一個靜電荷，並且激勵設置在各個插孔30近旁的一個電極，用來提供為吸引帶靜電荷的微型部件所需的電場。
或者是，為了在插孔30中輔助放置/保持一個微型部件40或多個微型部件，在插孔30中可以包含一種粘合劑。可以採用區別剝離，光刻方法，濺射，雷射澱積，化學澱積，蒸發澱積，或是噴墨澱積將粘合劑加在插孔30的內側。本領域的技術人員會知道也可以採用其它方法在插孔30的內側進行塗敷。
按照最基本的方式，每個微型部件40包括一個充滿等離子體形成氣體或氣體混合物45的殼50。能夠電離的任何適當的氣體或氣體混合物45都能用做等離子體形成氣體，它包括但不僅限於氪，氙，氬，氖，氧，氦，汞及其混合物。事實上，任何惰性氣體都可以用做等離子體形成氣體，包括但不僅限於與銫或汞混合的惰性氣體。本領域的技術人員都知道也能使用其它氣體或氣體混合物。按照另一個實施例，在彩色顯示器中的等離子體形成氣體或氣體混合物45是選擇成使氣體在電離過程中會發出對應著所需顏色的規定波長的光。例如，氖-氬發紅光，氙-氧發綠光，而氦-氖發藍光。儘管在最佳實施例中使用了等離子體形成氣體或氣體混合物45，但也可以採用其它能夠發光的材料，例如電致發光材料，有機發光二極體(OLED)或是電泳材料。
殼50可以用各種類型的材料製成，包括但是不僅限於矽酸鹽，聚丙烯，玻璃，任何聚合物為基的材料，氧化鎂和石英，並且可以是任何適當的尺寸。殼50的直徑在其短軸測量範圍可以是數微米到數釐米，對其主軸測量的尺寸實際上沒有限制。例如圓形微型部件在其短軸測量的尺寸可能僅有100微米，而在其主軸的長度可能有數百米。在一個最佳實施例中，在其短軸測量的殼的外徑是100到300微米。另外，殼的厚度範圍是數微米到數毫米，最佳厚度是1微米到10微米。
若對微型部件加足夠大的電壓，氣體或氣體混合物就會電離形成等離子體並且發射射線。啟發殼50內部的氣體或氣體混合物電離所需的電壓是由Paschen定律決定的，並且與殼內氣體壓力緊密相關。按照本發明，殼50內的氣體壓力範圍是數十託到若干大氣壓。按照最佳實施例，氣壓範圍是100託到700託。微型部件40的尺寸和形狀及其內包含的等離子體形成氣體的種類和壓力會影響到發光板的性能和特性，需要進行選擇來優化面板的操作效率。
對微型部件40添加各種塗層300和雜質也能影響發光板的性能和特性。可以在殼50的外側或內側加塗層300，還可以局部或完全塗敷殼50。外側塗敷的種類包括但是不僅限於將UV光轉換成可見光(例如是磷光)，將塗層用作反射濾光器，以及將塗層用作禁帶濾光器。內側塗敷的種類包括但是不僅限於將UV光轉換成可見光(例如是磷光)，用塗層增強二次發射，以及用塗層防止侵蝕。本領域的技術人員都知道也能使用其它塗層。塗層300可以採用區別剝離，光刻方法，濺射，雷射澱積，化學澱積，蒸發澱積，或是採用噴墨技術的澱積加到殼50上。本領域的技術人員會知道也可以採用其它方法在殼50的內側和/或外側進行塗敷。雜質的種類包括但是不僅限於用來將UV光轉換成可見光(例如是磷光)的雜質，用來增強二次發射的雜質，以及用來提供通過殼50的導電路徑的雜質。可以用本領域技術人員所知的任何適當的技術為殼50添加雜質，包括離子注入。還可以設想為微型部件40添加塗層和雜質的任意組合。或者是配合著為微型部件40添加塗層和雜質在插孔30的內側塗敷各種塗層350。這些塗層350包括但是不僅限於將UV光轉換成可見光(例如是磷光)的塗層，用作反射濾光器的塗層，以及用作禁帶濾光器的塗層。
按照本發明的一個實施例，如果按配置用微型部件發射UV光，至少在殼50的內側局部塗敷磷，至少在殼50的外側局部塗敷磷，為殼50摻雜磷，和/或在插孔30的內側塗敷磷，將UV光轉換成可見光。在彩色發光板中，按照本發明的一個實施例，選擇彩色的磷使其它的微型部件發出的可見光分別是彩色的紅，綠，藍色。按照各種強度組合這些原色就能形成所有彩色。預想還可以採用其他彩色的組合和布局。在用於彩色發光板的另一實施例中，在微型部件40上和/或插孔30內側設置單色的磷，將UV光轉換成可見光。然後在各個插孔30上面交替加彩色濾光器，將可見光轉換成適當安排的彩色光，例如是紅，綠，藍。如果為所有微型部件塗敷單色的磷，然後用加在各個插孔頂上的至少一個濾光器將可見光轉換成彩色光，就能簡化微型部件的安置，並且更容易裝配發光板。
為了提高亮度和輻射傳輸效率，按照本發明的一個實施例，各個微型部件40的殼50至少是局部塗敷有二次發射增強材料。可以使用任何低親和力材料，包括但不僅限於氧化鎂和氧化銩。本領域的技術人員都知道其他材料也能增強二次發射。按照本發明的另一實施例，對殼50摻雜二次發射增強材料。還可以設想為殼50摻雜二次發射增強材料時附帶為殼50塗敷二次發射增強材料。在這種情況下，用來塗敷殼50和摻雜殼50的二次發射增強材料可以是不同的。
按照本發明的一個實施例，除了或是替代對殼50摻雜二次發射增強材料之外，還要對殼50摻雜一種導電材料。可能的導電材料包括但是不僅限於銀，金，鉑和鋁。對殼50摻雜導電材料為殼內所含的氣體或氣體混合物提供一直接導電路徑，並且為實現DC發光板提供了一種可能的途徑。
按照本發明的另一實施例，微型部件40的殼50塗敷有反射材料。設置一種用來匹配反射材料的折射率的折射率匹配材料，使其接觸到反射材料的至少一部分。反射塗層和折射率匹配材料可以和前述實施例中的磷塗層和二次發射增強塗層隔開或是與其結合。對殼50加反射塗層是為了增強輻射傳輸。如果再設置一種折射率匹配材料，使其接觸到反射材料的至少一部分，就能躲過在反射塗層和折射率匹配材料之間的界面上通過反射塗層的預定波長範圍的輻射。迫使微型部件發射的射線通過反射塗層和折射率匹配材料之間的界面區，就能通過提高微型部件的效率而增強亮度。在一個實施例中，折射率匹配材料被直接塗敷在至少一部分反射塗層上面。在另一個實施例中，折射率匹配材料設置在一個材料層上，或者是接觸到微型部件，使折射率匹配材料接觸到至少一部分反射塗層。在又一個實施例中是選擇界面的尺寸而使發光板獲得規定的視場。
在第一襯底10內和/或其上形成的空腔55具有插孔30的基本結構。空腔55可以有任意的形狀和尺寸。如圖3A-3J所示，空腔55的形狀可以包括但是不僅限於立方體100，圓錐體110，截頭圓錐體120，拋物線體130，球體140，圓柱體150，稜錐160，平截頭稜錐體170，平行六面體180或三稜體190等形狀。
插孔30的尺寸和形狀影響發光板的性能和特性，對其進行選擇來優化面板的操作效率。另外，可以根據微型部件的形狀和尺寸來選擇插孔的幾何形狀，以優化微型部件和插孔之間的面接觸，和/或確保微型部件與設置在插孔內部的任何電極的連接性能。還可以選擇插孔30的尺寸和形狀來優化光子產生，並且能夠增強亮度和輻射傳輸效率。例如圖4和5中所示，可以選擇尺寸和形狀來提供具有規定角度θ的視場400，例如，設置在深插孔30中的微型部件40可以提供更準直的光也就是一個窄視角θ(圖4)，而設置在淺插孔30中的微型部件40可以提供一個寬視角θ(圖5)。也就是說，可以調整空腔的尺寸，例如是使其深度包容設置在插孔中的一個微型部件，或是做成比較淺，使微型部件僅有一部分設置在插孔內。而按照本發明的另一實施例是在第二襯底上設置至少一個光學透鏡，從而將視場400設置在規定角度θ。透鏡可以覆蓋整個第二襯底，或是在布置有多個光學透鏡的情況下與各個插孔重合。按照另一個實施例，將光學透鏡配置成能夠調節發光板的視場。
在製造包括多個插孔的發光板的方法的一個實施例中，在襯底10中形成一個空腔55或是構圖而產生一個基本插孔形狀。可以按物理，機械，熱，電，光或化學方法改變襯底的任意組合，將空腔製成任何適當的形狀和尺寸。在各個插孔附近和/或其內可以設置各種增強材料325。增強材料325包括但不僅限於防眩目塗層，觸敏表面，對比度增強塗層，保護塗層，電晶體，集成電路，半導體器件，電感，電容，電阻，電子控制電路，電子驅動電路，二極體，脈衝形成網絡，脈衝壓縮器，脈衝變換器和調諧電路。
在本發明製造包括多個插孔的發光板的方法的另一個實施例中，插孔30形成為能設置多個材料層60構成第一襯底10，在材料層或是其任意組合內部直接在第一襯底10上設置至少一個電極，並且選擇除去一部分材料層60形成一個空腔。材料層60的整體或局部包括任意組合的介電材料，金屬和增強材料325。增強材料325包括但不僅限於防眩目塗層，觸敏表面，對比度增強塗層，保護塗層，電晶體，集成電路，半導體器件，電感，電容，電阻，電子控制電路，電子驅動電路，二極體，脈衝形成網絡，脈衝壓縮器，脈衝變換器和調諧電路。可以採用任何過渡步驟來安置材料層60，例如是光刻工藝，濺射，雷射澱積，化學澱積，蒸發澱積，或是噴墨澱積。本領域的普通技術人員都知道可以用其他適當的方法在襯底上澱積多個材料層。可以用各種方法在材料層60中形成空腔55，這其中包括但不僅限於溼法或幹法蝕刻，光刻工藝，雷射熱處理，熱形成，機械衝壓，浮雕，衝軋，鑽孔，電鑄或是形成波紋。
在本發明製造包括多個插孔的發光板的方法的另一個實施例中，插孔30形成為能在第一襯底10內為空腔55構圖，在第一襯底100上設置多個材料層65，使材料層65協調空腔55，並且在材料層65或是其任意組合內的第一襯底10上設置至少一個電極。可以按物理，機械，熱，電，光或化學方法改變襯底的任意組合將空腔製成任何適當的形狀和尺寸。材料層60在整體或局部上包括任意組合的介電材料，金屬和增強材料325。增強材料325包括但不僅限於防眩目塗層，觸敏表面，對比度增強塗層，保護塗層，電晶體，集成電路，半導體器件，電感，電容，電阻，電子控制電路，電子驅動電路，二極體，脈衝形成網絡，脈衝壓縮器，脈衝變換器和調諧電路。可以採用任何過渡步驟來安置材料層60，例如是光刻工藝，濺射，雷射澱積，化學澱積，蒸發澱積，或是採用噴墨澱積。本領域的普通技術人員都知道可以用其他適當的方法在襯底上澱積多個材料層。
在本發明製造包括多個插孔的發光板的方法的又一個實施例中，插孔30形成為能在第一襯底10上設置多個材料層66，並在材料層66或是其任意組合內的第一襯底10上設置至少一個電極。各個材料層包括一個貫通整個材料層的預製孔56。孔的尺寸可以相同也可以不同。多個材料層66設置在第一襯底10上，由對準的孔形成一個空腔55。材料層66在整體或局部上包括任意組合的介電材料，金屬和增強材料325。增強材料325包括但不僅限於防眩目塗層，觸敏表面，對比度增強塗層，保護塗層，電晶體，集成電路，半導體器件，電感，電容，電阻，電子控制電路，電子驅動電路，二極體，脈衝形成網絡，脈衝壓縮器，脈衝變換器和調諧電路。可以採用任何過渡步驟來安置材料層66，例如是光刻工藝，濺射，雷射澱積，化學澱積，蒸發澱積，或是採用噴墨澱積。本領域的普通技術人員都知道可以用其他適當的方法在襯底上澱積多個材料層。
在以上實施例中描述了在發光板中製作插孔的四種不同方法，在各個插孔內或是其附近可以設置至少一種增強材料。如上所述的增強材料可以包括但不僅限於防眩目塗層，觸敏表面，對比度增強塗層，保護塗層，電晶體，集成電路，半導體器件，電感，電容，電阻，電子控制電路，電子驅動電路，二極體，脈衝形成網絡，脈衝壓縮器，脈衝變換器和調諧電路。按照本發明的一個最佳實施例，可以採用任何過渡步驟將增強材料安置在各個插孔內或是其附近，例如是光刻工藝，濺射，雷射澱積，化學澱積，蒸發澱積，採用噴墨技術的澱積，或是採用機械加工。按照本發明的另一實施例，製作發光板的一種方法包括在各個插孔內或是其附近設置至少一個電氣增強元件(例如是電晶體，集成電路，半導體器件，電感，電容，電阻，電子控制電路，電子驅動電路，二極體，脈衝形成網絡，脈衝壓縮器，脈衝變換器和調諧電路)，使至少一個電氣增強元件懸浮在一種液體中，並且讓液體在第一襯底上面流動。隨著液體在襯底上流動，至少一個電氣增強元件就會坐落在各個插孔中。還可以設想用其他物質或手段在襯底上輸送電氣增強元件。這種手段包括但不僅限於利用空氣在襯底上輸送電氣增強元件。按照本發明的另一實施例，插孔的形狀對應著至少一個電氣增強元件，使至少一個電氣增強元件自動對準插孔。
電氣增強元件在發光板中有許多用途，這其中包括但不僅限於降低使微型部件中的等離子體形成氣體電離所需的電壓，降低在微型部件中維持/清除電離電荷所需的電壓，提高微型部件的亮度和/或射線傳輸效率，以及提高微型部件的發光頻率。另外，電氣增強元件可以配合著發光板驅動電路來改變驅動發光板所需的功率。例如可以用一個調諧電路配合著驅動電路使一個DC電源能夠為AC型發光板供電。按照本發明的一個實施例提供了一個連接到電氣增強元件並且能控制其操作的控制器。由於能夠單獨控制各個象素/子象素上的電氣增強元件，就能夠在裝配發光板之後對個別微型部件的特性進行修改/校正。這些特性包括但不僅限於微型部件發光的亮度和頻率。本領域的技術人員會知道設置在發光板中各個插孔中或是其附近的電氣增強元件的其他用途。
通過至少兩個電極提供激勵微型部件40所需的電壓。電極可以用本領域技術人員所知的任何技術設置在發光板內，這其中包括但不僅限於任何過渡步驟，光刻工藝，濺射，雷射澱積，化學澱積，蒸發澱積，採用噴墨技術的澱積，或是採用機械加工。按照本發明的一個通用實施例，發光板包括多個電極，其中至少兩個電極被附著在第一襯底，第二襯底或是其任意組合上，並且將電極布置成加在電極上的電壓能夠使一或多個微型部件發射射線。在另一個通用實施例中，發光板包括多個電極，其中至少兩個電極被布置成加在電極上的電壓能夠使一或多個微型部件通過發光板的視場發射射線，與電極沒有交叉。
在一個實施例中，在第一襯底10上對插孔30構圖，在第一襯底中形成插孔，可以在第一襯底10，第二襯底20或是其任意組合上設置至少兩個電極。在圖1和2所示的實施例中，維持電極70被附著在第二襯底20上，而地址電極80被附著在第一襯底10上。在一個最佳實施例中，附著在第一襯底10上的至少一個電極至少有一部分設置在插孔內(圖1和2)。
在一個實施例中，第一襯底10包括多個材料層60，而插孔30形成在材料層內，可以在第一襯底10，第二襯底20或是其任意組合上設置至少兩個電極。在圖6A所示的一個實施例中，第一地址電極80設置在材料層60內，第一維持電極70設置在材料層60內，而第二維持電極75設置在材料層60內，使得第一維持電極和第二維持電極形成共面配置。圖6B是圖6A的一個截面圖，用來表示共面維持電極70和75的布置。在圖7A所示的另一實施例中，第一維持電極70設置在第一襯底10上，第一地址電極80設置在材料層60內，而第二維持電極75設置在材料層60內，使得第一地址電極按中平面配置位於第一維持電極和第二維持電極之間。圖7B是圖7A的一個截面圖，表示第一維持電極70。如圖8所示，按照本發明的一個最佳實施例，第一維持電極70設置在材料層60內，第一地址電極8設置在材料層60內，第地二址電極85設置在材料層60內，而第二維持電極75設置在材料層60內，使得第一地址電極和第二地址電極位於第一維持電極和第二維持電極之間。
在一個實施例中，在第一襯底10上對空腔55構圖，並且在第一襯底10上設置多層材料層65，使得材料層協調空腔55，在第一襯底10上設置至少兩個電極，至少是局部設置在材料層65內，設置在第二襯底20上，或是其任意組合。在一個實施例中，如圖9所示，第一地址電極80設置在第一襯底10上，第一維持電極70設置在材料層65內，而第二維持電極75設置在材料層65內，使得第一維持電極和第二維持電極形成共面配置。在圖10所示的另一實施例中，第一維持電極70設置在第一襯底10上，第一地址電極80設置在材料層65內，而第二維持電極75設置在材料層65內，使得第一地址電極按中平面配置位於第一維持電極和第二維持電極之間。在圖11所示的一個最佳實施例中，第一維持電極70設置在第一襯底10上，第一地址電極80設置在材料層65內，第地二址電極85設置在材料層65內，而第二維持電極75設置在材料層65內，使得第一地址電極和第二地址電極位於第一維持電極和第二維持電極之間。
在一個實施例中，在第一襯底10上設置有多個帶對準孔56的材料層66形成空腔55，可以在第一襯底10上設置至少兩個電極，至少是局部設置在材料層65內，設置在第二襯底20上，或是其任意組合。在一個實施例中，如圖14所示，第一地址電極80設置在第一襯底10上，第一維持電極70設置在材料層66內，而第二維持電極75設置在材料層66內，使得第一維持電極和第二維持電極形成共面配置。在圖15所示的另一實施例中，第一維持電極70設置在第一襯底10上，第一地址電極80設置在材料層66內，而第二維持電極75設置在材料層66內，使得第一地址電極按中平面配置位於第一維持電極和第二維持電極之間。在圖16所示本發明的一個最佳實施例中，第一維持電極70設置在第一襯底10上，第一地址電極80設置在材料層66內，第二地址電極85設置在材料層66內，而第二維持電極75設置在材料層66內，使得第一地址電極和第二地址電極位於第一維持電極和第二維持電極之間。
按照本發明的一個實施例，測試多個發光板的一種方法包括按薄板(web)製作工藝製造多個發光板。如本申請中所述，薄板製作工藝包括一系列處理步驟和多個零部件。在一個或多個處理步驟之後測試發光板的一部分。處理測試數據，並分析該結果，以確定該結果是否處在被側發光目標中該部分的允許值的規定目標範圍內。如果結果是處在允許範圍內，就不採取行動。然而，如果結果落在目標範圍之外，就用該結果去調節薄板製作工藝的至少一個處理步驟，使製作工藝回到允許的公差內。儘管本實施例預期在每當執行一個處理步驟時有至少一部分發光板受到測試，在另一實施例中則預期按較大的間隔執行測試。也就是說，按照一個非限制性的例子，預期是在每次執行完電極印刷步驟之後或是在每五次執行完電極印刷步驟之後對電極印刷步驟中設置的一個電極進行測試。在本發明的另一實施例中還預期將測試結果直接用於調節製造工藝的至少一個處理步驟和/或發光板的至少一個零部件，或是可以存儲測試結果。在前一種情況下，如上文所述對測試結果進行分析以確定該結果是否落在允許值的目標範圍內。如果結果是處在允許範圍內，就不採取行動。然而，如果結果落在目標範圍之外，就按照該結果去調節至少一個處理步驟和/或至少一個零部件，使製作工藝回到允許的公差內。在後一種情況下，對存儲的測試結果進行分析以確定是否存在持續不一致的圖形。圖13表示在微型部件形成步驟之後提取的有關微型部件殼厚度的數據的一個例子。每當執行一次微型部件形成步驟之後就提取數據並且存儲。圖13表示目標上限550，目標下限560和目標值570。圖13還表示了可能構成持續不一致580的各種非限制性例子。如果確定存在持續不一致580的圖形，就按照分析結果來調節至少一個處理步驟和/或至少一個零部件，使製作工藝回到允許的公差內。如果沒有持續不一致，就不採取行動。值得注意的是對處理步驟和/或零部件的調節預期可以由人工或自動地執行。
在本申請的上文中描述了發光板的各種部件和製造這些部件和製造發光板的方法。在本發明的一個實施例中，預期可以按製造發光板的薄板製作工藝來製造這些部件並實現這些製造方法。在圖12所示的另一實施例中，製造發光板的一種薄板製作工藝包括以下處理步驟微型部件形成步驟900；插孔形成步驟910；電極安置步驟920；微型部件安置步驟930；對準步驟940；和面板切割步驟950。應該指出各處理步驟可以按任何適當的次序執行。在合適的條件下，處理步驟也可以配合其他處理步驟來執行，同時執行兩個以上處理步驟。另外還預期可以將兩個以上處理步驟組合成單一處理步驟。除非在本文中另有說明，用來測試零部件特性的測試方法可以用作被測的任何零部件。也就是說，除非另有說明，該測試方法涉及到被測的特性而不是零部件。因此，除非另有說明，對於類似特性的測試方法不再重複討論。
在微型部件形成步驟900中形成至少一個微型部件並且至少是部分充入一種等離子體產生氣體。按照本發明的另一實施例，微型部件形成步驟900還包括微型部件塗敷步驟905。可以在微型部件形成步驟900期間或其後的任意適當位置執行微型部件塗敷步驟905。在微型部件形成步驟900之後，在至少一個微型部件上執行在線測試。可以測試一或多個微型部件的特性，這其中包括但不僅限於尺寸，形狀，阻抗，氣體成分和壓力，以及殼的厚度。可以通過拍攝圖像來測試微型部件的尺寸，處理並且分析，雷射聲學分析，專家系統分析或是本領域技術人員所知的其他方法。可以通過拍攝圖像來測試微型部件的形狀，處理並且分析，或是本領域技術人員所知的其他方法。如果微型部件殼摻雜有導電材料，可以用微波激勵或是本領域技術人員所知的其他方法來測試微型部件的阻抗。可以用微波激勵和強度測量，紫外線光譜分析，或是本領域技術人員所知的其他方法來測試微型部件的氣體成分和壓力。可以用雷射分析或是本領域技術人員所知的其他方法幹涉測試微型部件的厚度。在一個實施例中預期可以在薄板製作工藝中使用帶塗層/不帶塗層的預製微型部件，有可能省去微型部件形成步驟900或微型部件塗敷步驟905。
按照一個實施例，在插孔形成步驟910中，在第一襯底10內或是其上形成多個插孔30。按照一個實施例，插孔形成步驟910包括電極和增強材料安置步驟912和一個構圖步驟914。按照另一個實施例，插孔形成步驟910包括電極和增強材料安置步驟912，一個材料層安置步驟916，和一個材料層除去步驟918。按照再一個實施例，插孔形成步驟910包括電極和增強材料安置步驟912，一個構圖步驟914，及一個材料層安置和協調步驟919。按照又一個實施例，插孔形成步驟910包括電極和增強材料安置步驟912及一個材料層安置和對準步驟917。
在插孔形成步驟910之後在至少一個插孔上執行在線測試。可以預期，由於插孔形成步驟910的各個實施例包括多個處理步驟，與完全形成插孔後執行在線測試的情況相比，可以在每個處理步驟之後執行在線測試。在電極和增強材料安置步驟912之後對至少一個電極和/或至少一種增強材料執行在線測試。可以測試的一個或多個電極和/或一或多種增強材料的特性包括但不僅限於位置，阻抗，尺寸，形狀，材料特性以及增強材料的功能。可以通過拍攝圖像，處理和分析或是本領域技術人員所知的其他方法測試電極和/或增強材料的位置。在應用中可以用標準的時域分析和/或本領域技術人員所知的其他方法測試電極和/或增強材料的阻抗。可以用光透射和強度測量，專家系統分析，圖像拍攝，處理和分析，雷射聲學分析，或是本領域技術人員所知的其他方法測試電極和/或增強材料的材料特性。在構圖步驟914之後對至少一個空腔執行在線測試。可以測試的一或多個空腔的特性包括但不僅限於位置，阻抗，尺寸，形狀，深度，壁質量和邊沿質量。可以用圖像拍攝，處理和分析，雷射掃描和剖面，位置-空間頻率或是本領域技術人員所知的其他方法測試空腔的深度。在材料層安置步驟916之後對至少一個材料層執行在線測試。可以測試的一或多個材料層的特性包括但不僅限於尺寸，形狀，厚度和材料性質。在材料層除去步驟918之後對通過材料層除去步驟在多個材料層中形成的至少一個空腔執行在線測試。一或多個空腔的特性包括但不僅限於尺寸，形狀，深度，壁質量和邊沿質量。在材料層安置和協調步驟919之後對至少一個材料層執行在線測試。可以測試的一或多個材料層的特性包括但不僅限於尺寸，形狀，厚度和材料性質。
在電極安置步驟920期間，在第一襯底上或是其內，在第二襯底或是其任意的組合上設置至少一個電極和/或驅動或控制電路。如果電極是設置在第一襯底上或是其內，可以預期電極安置步驟920可以作為電極和增強材料安置步驟912的一部分來執行，如果電極設置在第二襯底上，則可以作為一個獨立步驟來執行。在電極安置步驟920之後對至少一個電極執行在線測試。可以測試的一或多個電極的特性包括但不僅限於位置，阻抗，尺寸，形狀，材料特性以及電氣部件的功能。
在微型部件安置步驟930期間，在各個插孔中設置至少一個微型部件的至少一部分。在微型部件安置步驟930之後對至少一個微型部件執行在線測試。可以測試的一或多個微型部件的特性包括但不僅限於位置和取向。可以用圖像拍攝，處理和分析，專家系統分析，空間頻率分析或是本領域技術人員所知的其他方法測試微型部件的位置。可以用圖像拍攝，處理和分析，專家系統分析，或是本領域技術人員所知的其他方法測試微型部件的取向。按照本發明的一個實施例，所製造的發光板是彩色發光板，還可以用紫外線激勵和可見光成像或是本領域技術人員所知的其他方法測試正確的彩色微型部件是否被放置在正確的插孔中的附加特性進行測試。
在對準步驟940期間，直接或間接地將第二襯底20對準並放置在第一襯底10上，將一個或多個微型部件夾在第一和第二襯底之間。在對準步驟940之後對第二襯底執行在線測試。可以測試的第二襯底的特性包括但不僅限於位置和取向。
在面板切割步驟960期間切割第一和第二「夾層的」襯底形成單獨的發光板。在切割步驟960之後，在單獨的發光板上執行在線測試。可以測試的單獨發光板的特性包括但不僅限於尺寸，形狀和亮度。可以通過逐個象素的圖像分析來測試發光顯示器的可見和不可見區域中的亮度。
按照本發明的另一實施例，測試發光板的方法包括按一系列處理步驟製造一個發光板，在至少一個處理步驟之後測試發光板的至少一個零部件，分析測試數據產生至少一個結果，並利用這至少一個結果調節發光板的一個或多個零部件。然而，按照本實施例的預期，如果結果顯示製造步驟處在規定的公差之內，調節可以是零(也就是不調節)。按照這一實施例，一系列處理步驟包括提供第一襯底，在第一襯底上或是其內形成多個空腔，在各個空腔內安置至少一個微型部件的至少一部分，提供與第一襯底相對的第二襯底，將至少一個微型部件夾在第一和第二襯底之間，設置至少兩個電極，用加在電極上的電壓使一個或多個微型部件發射射線。可以對第一襯底，至少一個空腔，至少一個微型部件，至少一個電極和/或第二襯底執行測試。在測試和分析之後可以對第一襯底，第一襯底的形成，多個空腔的形成，多個空腔，至少一個微型部件，至少兩個電極當中至少一個的錯位，一或多個電極，第二襯底的位置，和/或第二襯底進行調節。
本領域的技術人員根據本申請和對本發明內容的實踐就能看出本發明的其他實施例及其用途。說明書和實施例只是一些例子，而以下的權利要求書界定了本發明的實際範圍和原理。正如本領域的技術人員所知，在以下的權利要求書所限定的本發明範圍內可以對所述的各個實施例及其組合進行修改和變更。
權利要求
1.多個發光板的在線測試方法，包括以下步驟按薄板製作工藝製造多個發光板，薄板製作工藝包括多個處理步驟和多個零部件，多次執行多個處理步驟製成多個發光板；在至少一次執行完多個處理步驟中的至少一個處理步驟之後測試一個或多個發光板的一部分；處理測試數據，並產生至少一個結果；分析該至少一個結果以確定這至少一個結果是否處在規定的目標範圍內；並且如果這至少一個結果不是處在規定的目標範圍內，就調節至少一個處理步驟或多個零部件中的至少一個零部件。
2.按照權利要求1的方法，其特徵是，多個處理步驟包括微型部件形成步驟；插孔形成步驟；電極安置步驟；微型部件安置步驟；對準步驟；以及面板切割步驟。
3.按照權利要求2的方法，其特徵是，在微型部件形成步驟之後測試一個或多個發光板的部分，包括測試至少一個微型部件的至少一個特性，這至少一個特性是選自由尺寸，形狀，阻抗，氣體成分和壓力，以及殼厚度構成的一組特性。
4.按照權利要求2的方法，其特徵是，在電極安置步驟之後測試一個或多個發光板的部分，包括測試至少一個電極的至少一個特性，這至少一個特性是選自由位置，阻抗，尺寸，形狀，材料性質及電氣部件功能構成的一組特性。
5.按照權利要求2的方法，其特徵是，在微型部件安置步驟之後測試一個或多個發光板的部分，包括測試至少一個微型部件的至少一個特性，這至少一個特性是選自由位置和取向構成的一組特性。
6.按照權利要求5的方法，其特徵是，一個或多個發光板是一個或多個彩色發光板，而至少一個特性是選自由位置，取向，以及正確的插孔的正確彩色微型部件構成的一組特性。
7.按照權利要求2的方法，其特徵是，在對準步驟之後測試一個或多個發光板的部分，包括測試第二襯底的至少一個特性，這至少一個特性是選自由位置和取向構成的一組特性。
8.按照權利要求2的方法，其特徵是，在切割步驟之後測試一個或多個發光板的部分，包括測試發光板的至少一個特性，這至少一個特性是選自由尺寸，形狀和亮度構成的一組特性。
9.按照權利要求2的方法，其特徵是，微型部件形成步驟包括微型部件塗敷步驟。
10.按照權利要求9的方法，其特徵是，在微型部件塗敷步驟之後測試一個或多個發光板的部分，包括測試至少一個微型部件上的至少一個塗層的作用是否正常，或是至少一個微型部件上的至少一個塗層能否提供其應有的功能。
11.按照權利要求2的方法，其特徵是，插孔形成步驟包括電極和增強材料安置步驟；以及構圖步驟。
12.按照權利要求11的方法，其特徵是，在電極和增強材料安置步驟之後測試一個或多個發光板的部分，包括測試至少一個電極或至少一種增強材料的至少一個特性，這至少一個特性是選自由位置，阻抗，尺寸，形狀，材料性質及增強材料功能構成的一組特性。
13.按照權利要求11的方法，其特徵是，在構圖步驟之後測試一個或多個發光板的部分，包括測試至少一個空腔的至少一個特性，這至少一個特性是選自由位置，阻抗，尺寸，形狀，深度，壁質量及邊沿質量構成的一組特性。
14.按照權利要求2的方法，其特徵是，插孔形成步驟包括電極和增強材料安置步驟；材料層安置步驟；以及材料層除去步驟。
15.按照權利要求14的方法，其特徵是，在電極和增強材料安置步驟之後測試一個或多個發光板的部分，包括測試至少一個電極或至少一種增強材料的至少一個特性，這至少一個特性是選自由位置，阻抗，尺寸，形狀，材料性質及增強材料功能構成的一組特性。
16.按照權利要求15的方法，其特徵是，在材料層安置步驟之後測試一個或多個發光板的部分，包括測試多個材料層中至少一個材料層的至少一個特性，這至少一個特性是選自由尺寸，形狀，厚度和材料性質構成的一組特性。
17.按照權利要求16的方法，其特徵是，在材料層除去步驟之後測試一個或多個發光板的部分，包括測試因材料層除去步驟的結果在多個材料層中形成的一個空腔的至少一個特性，這至少一個特性是選自由尺寸，形狀，深度，壁質量及邊沿質量構成的一組特性。
18.按照權利要求2的方法，其特徵是，插孔形成步驟包括電極和增強材料印刷步驟；構圖步驟；以及材料層安置和協調步驟。
19.按照權利要求18的方法，其特徵是，在電極和增強材料安置步驟之後測試一個或多個發光板的部分，包括測試至少一個電極或至少一種增強材料的至少一個特性，這至少一個特性是選自由位置，阻抗，尺寸，形狀，材料性質及增強材料功能構成的一組特性。
20.按照權利要求19的方法，其特徵是，在構圖步驟之後測試一個或多個發光板的部分，包括測試至少一個空腔的至少一個特性，這至少一個特性是選自由位置，阻抗，尺寸，形狀，深度，壁質量及邊沿質量構成的一組特性。
21.按照權利要求20的方法，其特徵是，在材料層安置和協調步驟之後測試一個或多個發光板的部分，包括測試多個材料層中至少一個材料層的至少一個特性，這至少一個特性是選自由尺寸，形狀，厚度和材料性質構成的一組特性。
22.按照權利要求1的方法，其特徵是，測試一個或多個發光板的部分，包括以下步驟，測試一個以上發光板，在其中處理數據的步驟包括在每次測試完一個發光板之後存儲至少一個結果而產生多個存儲結果的步驟，分析至少一個結果的步驟包括分析多個存儲結果而確定是否有持續不一致的步驟，而調節至少一個處理步驟或至少一個零部件的步驟包括如果有持續不一致就調節至少一個處理步驟或至少一個零部件的步驟。
23.形成發光板的一種方法包括以下步驟提供第一襯底；在第一襯底上或是其內形成多個空腔；在每個空腔內放置至少一個微型部件；提供一個與第一襯底相對的第二襯底，將至少一個微型部件夾在第一和第二襯底之間；設置至少兩個電極，用提供給至少兩個電極的電壓使一或多個微型部件發射射線；並且在線測試至少一個第一襯底，多個空腔中的至少一個空腔，至少一個微型部件，至少兩個電極當中的至少一個電極，以及第二襯底。
24.按照權利要求23的方法，其特徵是，還包括以下步驟處理來自在線測試的數據產生至少一個結果；並且利用至少一個結果去調節至少一個第一襯底，多個空腔的形成，多個空腔，至少一個微型部件的安置，至少一個微型部件，至少兩個電極當中的至少一個的設置，一或多個電極，第二襯底的安置，以及第二襯底。
25.按照權利要求24的方法，其特徵是，在第一襯底上或是其內形成多個空腔的步驟包括對第一襯底內的多個空腔構圖的步驟。
26.按照權利要求24的方法，其特徵是，第一襯底包括多層材料層，並且在第一襯底上或是其內形成多個空腔的步驟包括選擇除去多個材料層的多個部位的步驟。
27.按照權利要求24的方法，其特徵是，在第一襯底上或是其內形成多個空腔的步驟包括以下步驟對第一襯底內的多個空腔構圖；並且在第一襯底上設置多個材料層，使多個材料層協調空腔的形狀。
28.按照權利要求2的方法，其特徵是，插孔形成步驟包括電極和增強材料印刷步驟；以及材料層安置和對準步驟。
29.按照權利要求28的方法，其特徵是，在電極和增強材料安置步驟之後測試一個或多個發光板的部分，包括測試至少一個電極或至少一種增強材料的至少一個特性，這至少一個特性是選自由位置，阻抗，尺寸，形狀，材料性質及增強材料功能構成的一組特性。
30.按照權利要求29的方法，其特徵是，在材料層安置和對準步驟之後測試一個或多個發光板的部分，包括測試多個材料層當中至少一個材料層的至少一個特性，這至少一個特性是選自由尺寸，形狀，厚度，對準及材料性質構成的一組特性。
全文摘要
具有夾在兩個襯底之間的多個發光微型部件的一種顯示面板的製造中的在線測試和控制方法。最佳的處理步驟包括形成微型氣囊的步驟(900)，其中所含的氣體在通過至少兩個電極對微型部件加足夠大電壓時能夠電離，形成具有用來電離氣體的至少一個電極的一個面板和用來接收氣囊的多個插孔的步驟(910)，一個微型部件安置步驟(930)，對準上面安置有另一電極的第二襯底的一個步驟(940)，以及一個切割步驟(950)。還可以採用另一個步驟(905)為微型部件摻雜或塗敷一種輻射增強材料，例如是低親和力材料，導電，反射和/或發光材料，例如是氧化鎂，金，鋁和/或磷的塗層。在各個步驟之後測試面板的尺寸，形狀，位置，材料性質或電氣功能，並且存儲數據並按順序分析以確定是否需要修改步驟和/或產品。
文檔編號H01J17/49GK1471702SQ01817978
公開日2004年1月28日 申請日期2001年10月26日 優先權日2000年10月27日
發明者羅傑·拉弗內·詹森, 艾伯特·邁倫·格林, 愛德華·維克託裡·喬治, 紐厄爾·孔韋爾·韋思, 孔韋爾 韋思, 維克託裡 喬治, 邁倫 格林, 羅傑 拉弗內 詹森 申請人:科學應用國際公司