用於標籤層壓製品的隔離襯墊的製作方法

2023-06-11 00:22:06

專利名稱：用於標籤層壓製品的隔離襯墊的製作方法
技術領域：
本發明涉及標籤層壓製品。更具體地講，本發明涉及標籤層壓製品的隔離襯墊(release liner)且涉及其製造方法。發明背景 在本領域中眾所周知壓敏標籤層壓製品，也稱作自粘貼標籤層壓製品。這些層壓製品的典型結構由隔離襯墊和面料(face stock material)組成,它們用在其間的壓敏膠粘劑(PSA)層層壓在一起。隔離襯墊可例如具有作為背襯材料(backing material)的聚合物薄膜或紙張，該背襯材料用隔離劑例如矽氧烷塗覆。常規矽氧烷隔離塗覆體系由反應性矽氧烷化合物、交聯劑、催化劑和任選的抑制劑組成。在塗覆背襯材料之後，將矽氧烷層進一步乾燥並在高溫下在活化隧道(activating tunnel)處固化以獲得交聯的矽氧烷隔離層。隨後，將隔離襯墊或面料用膠粘劑塗覆，將其在烘道處加熱乾燥以形成壓敏膠粘層。將面料和背襯紙張進一步層壓在一起以形成標籤層壓製品。在該標籤層壓製品中，膠粘層靠著背襯材料的矽化側，其提供對膠粘層的非粘附表面和低膠粘隔離作用。由於矽層的隔離特性，在將標籤施用到待貼標籤的物品時可將隔離襯墊容易地除去以暴露出壓敏膠粘劑。製造隔離襯墊的一個缺點在於矽氧烷塗層需要相當長的固化時間和高固化溫度。因此，該常規熱固化過程是一個耗時且耗能的過程。另一缺點在於背襯材料也變熱，這對背襯材料提出了另外的需求，例如強度和尺寸穩定性。矽化的聚合物襯墊例如由於其較低的耐高溫性而特別受到挑戰。從成本效率的角度來看，還將優選具有較低性能或性質的較薄的背襯材料薄膜或材料。這些種類的材料對加熱甚至更加敏感且在隨後的層壓過程中可能導致運行性能(runnability)問題。發明概述
本發明目標在於提供用於標籤層壓製品的隔離襯墊，所述隔離襯墊包括多組分隔離層。本發明的另一目標在於提供用於生產所述隔離襯墊的方法。本發明的另一目標在於提供用於固化所述隔離襯墊的隔離層的改進方法。根據本發明的第一方面，提供了生產用於標籤層壓製品的隔離襯墊的隔離層的方法，所述方法包括
-由至少包含隔離劑和感應填充材料的組合物在襯墊基底上形成具有控制厚度的基本連續的隔離層；
-加熱所述隔離層以使所述隔離劑固化，其中所述加熱至少部分地基於所述感應填充材料的電磁感應加熱。根據本發明的第二方面，提供用於標籤層壓製品的隔離襯墊。所述隔離襯墊由在襯墊基底上的具有控制厚度的基本連續的隔離層組成。所述隔離層具有至少包含隔離劑和感應填充材料的組合物。根據本發明的第三方面，提供了隔離襯墊用於壓敏標籤層壓製品的用途。根據本發明的第四方面，提供了標籤層壓製品，其包括面料、膠粘層和具有在襯墊基底上的隔離層的隔離襯墊。所述隔離層具有至少包含隔離劑和感應填充材料的組合物。所述隔離劑至少部分地通過電磁感應加熱來固化。其它實施方案呈現在從屬權利要求中。在實施方案中，隔離層組合物含有抑制劑體系。所述抑制劑體系可去活化且因此可通過去活化步驟而去活化。所述去活化步驟可與電磁感應加熱同時進行或在電磁感應加熱之前進行。所述去活化步驟可包括使用紫外輻射。所述隔離層可包含矽氧烷。所述隔離層的隔離劑可至少部分地通過電磁加熱感應填充材料來固化。所述隔離劑也可用一種或多種加熱方法來固化。在實施方案中，所述電磁加熱可與基於輻射加熱或對流加熱或其組合的一種或多 種另外加熱方法聯合。所述感應填充材料可為金屬材料、鐵磁材料、亞鐵磁材料、順磁性材料或超順磁性材料或兩種或更多種所述材料的組合。所述感應填充材料可包含顆粒和/或纖維。在實施方案中，所述隔離層可具有多層結構，其包括具有不同組成的至少兩個不同層。所述感應填充材料可均勻或不均勻地配置(arrange)到隔離層的至少一層中。具有多層結構的隔離層可包括均勻層和/或不均勻層兩者。附圖簡述
在下文中，將參考附圖更詳細地論述本發明的實施方案，其中
圖I以橫截面視圖示出標籤層壓製品結構，
圖2以橫截面視圖示出隔離劑層，
圖3以橫截面視圖示出本發明一個示例性實施方案的隔離襯墊，
圖4以橫截面視圖示出本發明另一示例性實施方案的隔離襯墊，和 圖5以橫截面視圖示出本發明又一示例性實施方案的隔離襯墊。發明詳述
參考

圖1，標籤層壓製品I可包括面料2、膠粘層4、背襯材料6和隔離層8。該背襯材料也可稱作載體或襯墊基底。所述隔離層包含隔離劑。所述隔離劑可為(但不限於)單組分或雙組分矽氧烷體系。所述隔離劑可經熱固化。將所述隔離劑塗覆到襯墊基底6的表面上以形成隔離層8。基於所施用的塗覆工藝，矽氧烷塗覆組合物可為基於溶劑的、基於乳液的或無溶劑的(solventless) (100%固態組合物)。襯墊基底6和隔離層8 一起形成用於標籤層壓製品I的隔離襯墊10。矽氧烷塗覆的襯墊基底可稱為矽化隔離襯墊或矽氧烷塗覆的隔離襯墊。用於隔離襯墊的背襯材料可為紙張或例如聚乙烯、聚丙烯或聚酯的聚合物薄膜。在施用到襯墊基底上之後，必須使矽氧烷塗層固化以使矽氧烷聚合物鏈交聯並形成三維隔離劑網例如聚二甲基矽氧烷(PDMS)網。代替常規固化工藝，反應性矽氧烷的矽氧烷固化、固化化學反應和/或交聯可部分地或基本完全藉助於在隔離層8 (例如矽氧烷層)中原位感應加熱來實現。在常規固化過程期間，藉助於在加熱隧道(heating tunnel)中的熱對流和/或輻射，將熱能從外面帶進所述隔離劑層中。感應加熱允許靶向加熱隔離襯墊10的隔離劑層8。當熱量較好地集中且更確切地說僅集中到隔離層(例如矽氧烷層)本身中時，隔離層固化過程所需的時間和能量可降低。隔離層的選擇性加熱也可促進隔離劑更均勻地固化且幫助降低到背襯基底材料(例如熱敏聚合物薄膜)的熱傳導。減少的固化時間和選擇性的加熱可進一步拓寬適用於背襯材料的材料範圍。例如，可使用更加熱敏感的材料和/或品質較低的材料。感應加熱是通過電磁感應加熱導電物體的方法，在這種情況下，該導電物體為隔離層8，其中在材料內產生渦流且材料的歐姆電阻引起所述材料的焦耳加熱。在材料具有顯著的相對磁導率情況下，熱量也可通過在材料中的磁滯損失而產生。用於加熱的電磁場的頻率取決於物體大小、材料類型、耦合效率和電磁場穿透深度。參考圖2，隔離層8 (例如矽氧烷層)具有能夠在施加電磁場時藉助於電感應來加熱和/或固化(即交聯)的組合物。為了配置適合感應加熱的隔離層，將隔離層的隔離劑14 (也稱作隔離劑基體或材料)與填充材料12 (例如填充顆粒12a)共混，所述填充顆粒12a例如具有鐵磁性、亞鐵磁性、順磁性或超順磁性。在下文中，這些材料和顆粒分別簡稱為感應材料或感應填充顆粒。這類感應填充材料12可包含金屬纖維或複合纖維和/或顆粒，其也可為納米級尺寸。包含感應填充材料的隔離劑材料或隔離層可分別稱為多組分隔離劑材 料或多組分隔離層。感應填充材料12可基本均勻地配置到隔離層8的至少一層中。例如,感應填充顆粒12a可基本均勻地分散在隔離層8的隔離劑基體14中。因此，隔離層8可用填充顆粒基本均勻地填充。因此，加熱也貫穿隔離層8基本均勻地進行。或者，可將感應填充材料12非均相(不均勻)地配置到隔離層(8)的至少一層中。例如，感應填充顆粒12a可非均相地分散在隔離層8的隔離劑基體14中。因此，隔離層8以不均勻地方式例如在隔離襯墊網的機器方向或機器橫向用感應填充顆粒12a裝載(填充)。換句話說，隔離層8僅含有在機器方向和/或機器橫向定向的條帶或矩形或其他形狀的區域，以使得隔離層區域的一部分由填充顆粒裝載較少或可能完全不裝載填充顆粒。此夕卜，該實施方案可利用導熱性從大量裝載的區域傳送熱量到較少裝載的區域。在某些實施方案中，也有可能完全不希望隔離層的一些部分變得固化。或者，感應填充材料可在隔離劑基體14的層之上配置為單獨的均勻或不均勻的塗層。作為實例，娃氧燒或其他相應隔離劑材料可與MagSilica (Evonik Industries,Germany)納米顆粒共混或用其填充。MagSilica 顆粒表現出超順磁性且顆粒可通過交變電磁場加熱。參考圖3，由襯墊基底6和包含導電和/或磁性填充顆粒12a的隔離層8組成的隔離襯墊10通過電磁感應來感應加熱。如在點A)中所示,該點為隔離層8的部分放大,在隔離襯墊的感應加熱期間，這些感應填充顆粒12a變熱，其繼而加熱周圍隔離劑基體14(例如矽氧烷)並由此使其固化及交聯。參考圖4，隔離層8由沿材料的厚度方向T重疊的至少兩個不同層16、18形成，以使得這至少兩個不同層在其中具有不同量的感應填充材料。因此，隔離層8可具有多層結構。例如，有可能使層16中的一層完全沒有感應填充顆粒以便不影響該層的膠粘性質。該層可為例如緊挨著壓敏膠粘層4的層。在此情況下，當挨著該層的其它隔離層被感應加熱時，它們也經由材料的導熱性而加熱該附近層。在各層中感應填充顆粒的量可視應用而隨意選擇。隔離層的多層結構還可包括分離層，其中填充材料的分散不同，即均勻或不均勻分散。
參考圖5，在隔離襯墊10的結構中使用一個或多個阻擋層20以控制從該一個或多個感應加熱層到其他鄰近層的導熱量。製備用於標籤層壓製品I的隔離襯墊10的隔離層8的方法可至少包括以下步驟 -由至少包含隔離劑14和感應填充材料12的組合物(混合物)在襯墊基底6上形成
具有控制厚度的基本連續的隔離層8 ；
-加熱隔離層8以使隔離劑14固化，其中所述加熱至少部分地基於感應填充材料12的電磁感應加熱。隔離層8可通過使用常規塗覆法例如六輥塗覆來施用。在實施方案中，所述隔離層組合物可進一步包含抑制劑。在隔離劑組合物(例如矽氧烷組合物)中可使用不同類型的固化抑制劑以控制隔離劑的固化，使得固化以優選的 方式且在優選的時間進行。例如，可使用本領域已知的任何合適的可加熱或輻射去活化的抑制劑體系。所述抑制劑體系可加到隔離劑層(例如一個或多個矽氧烷層)的任何部分或位置。主加熱(basic heat)去活化的固化抑制劑為減慢塗覆混合物在環境溫度下的固化或防止在室溫下早期固化但不延遲在高溫下的固化的化合物。這可例如用以延長組合物的可使用的適用期。輻射去活化的抑制劑體系可通過通常用紫外光照射隔離劑化合物來去活化。這使抑制劑體系去活化且隨後允許熱固化發生。因此，可使用紫外去活化來觸發隔離劑組合物(例如矽氧烷)從不可固化的狀態變到可固化狀態。在實施方案中，所述方法可進一步包括包含在隔離劑材料(例如矽氧烷組合物)中的抑制劑體系的去活化步驟，以改善固化、固化化學反應和/或交聯的效率。因此，可實現更快的固化和更高的塗覆速度。優選抑制劑體系的去活化可在感應加熱階段之前發生，但也可使去活化階段和感應加熱階段重疊安排，即相對於彼此同時發生。例如，矽氧烷塗覆的隔離襯墊可優選通過使用紫外光至少部分地照射(紫外輻射)，該照射使矽氧烷的抑制劑體系去活化。特別地，可將適合使這類抑制劑去活化的任何紫外輻射波長用於脈衝或連續輻射中或用於沿生產(網)線的一個或多個位置中。紫外輻射源可為窄波長帶(窄譜)發射體或寬波長帶(寬譜)發射體且僅限於紫外波長輻射或除了紫外波長以外還發射可見和/或紅外波長。輻射源的紅外波長可用以另外熱加熱矽氧烷層。合適的紫外發射體可包括但不限於例如滷素燈、氙氣燈及其它氣體放電燈、基於氣體的雷射器、基於晶體的雷射器和基於半導體的(二極體)雷射器。波長範圍可例如為200nm-400nmo在實施方案中，使隔離劑層固化和/或交聯所需要熱能的僅一部分感應到材料中。除了感應加熱以外，傳統對流加熱或輻射加熱可在感應加熱階段之前使用、與其同時使用或在其之後使用。例如，除了感應加熱以外，矽氧烷層還可通過例如潮氣固化、熱固化、由例如紫外光引起的光引發固化的其他機制或不同機制的任何組合來固化。感應填充材料還可改變隔離劑層的透明性。許多感應填充材料具有暗色或呈褐色，這使得裝載有那些顆粒的材料成為近紅外或紅外熱輻射的高度吸收劑。這允許使用來自紅外熱源的熱輻射來輻射加熱材料。最佳地，將紅外輻射的波長範圍調到與裝載填料的材料的最大吸收波長相匹配。因此，本發明的一個實施方案在於聯合感應加熱與熱輻射加熱來使裝載感應顆粒的隔離劑層固化和/或交聯。對於該實施方案，應該選擇具有高近紅外或紅外吸收性質的感應填充材料(例如,暗色)。為了調整一個或多個隔離劑層的加熱性質，可根據要求選擇感應填充材料的量。除此以外，可改變感應加熱器在隔離襯墊網的機器方向上的持續時間以及物理長度。加熱也可以脈衝方式完成，其中在某一頻率下，加熱期與冷卻(和熱擴散)期交替。沿機器方向可有以連續方式配置的多於一個感應加熱器，在其間有未加熱的網區域，或其中配置另外的輻射和/或對流加熱區域。 可選擇電磁場的頻率以適合待加熱的材料且以便具有合適的場(和熱)穿透深度。本發明原則上可用於其中材料需要乾燥和/或固化和/或交聯的任何應用，所述材料例如為用於壓敏標籤層壓製品的隔離襯墊的隔離劑。該隔離襯墊也可與如膠帶或膜的其他應用一起使用。在本發明下，與常規工藝相比，預計獲得對隔離襯墊的矽氧烷或相應隔離劑的更有效且經濟的固化工藝。還預計可以構造更緊湊且能量有效的製造線來生產隔離襯墊。可準確控制的感應加熱與可準確控制的抑制劑體系的去活化的聯合也提供了對以下的可能性使隔離劑(例如矽氧烷)的固化和/或交聯適應現代、高要求且敏感的襯墊基底材料。本發明的各方面用如下實施例說明。實施例I. I.製備用於標籤層壓製品的隔離襯墊的隔離層的方法，其中所述製備包括感應加熱包含在隔離層中的隔離劑的步驟。實施例I. 2.根據實施例I. I的方法，其中，在感應加熱之前，將感應填充顆粒加到隔離劑中。實施例I. 3.根據實施例I. 2的方法，其中所述感應填充顆粒均勻地加到隔離劑中以均勻地覆蓋隔離層。實施例I. 4.根據實施例I. 2的方法，其中所述感應填充顆粒不均勻地加到隔離劑中以不均勻地覆蓋隔離層。實施例I. 5.根據實施例I. 1-1. 4的方法，其中所述感應填充顆粒為金屬顆粒、鐵磁性顆粒、亞鐵磁性顆粒、順磁性顆粒或超順磁性顆粒或兩種或更多種所述材料的組合。實施例I. 6.根據實施例I. 1-1. 5的方法，其中所述隔離劑包含矽氧烷。實施例I. 7.根據實施例I. 1-1. 6的方法，其中感應加熱的步驟與基於輻射加熱或對流加熱或其組合的一種或多種另外加熱方法聯合。實施例2. I包括具有包含隔離劑的隔離層的隔離襯墊的標籤層壓製品，其中所述隔離層包含至少部分地使用感應加熱製備的隔離劑。實施例2. 2.根據實施例2. I的標籤層壓製品，其中所述隔離劑包含矽。實施例2. 3.根據實施例2. 1-2. 2的標籤層壓製品，其中所述隔離劑含有感應填充顆粒。實施例2. 4.根據實施例2. 1-2. 3的標籤層壓製品，其中所述隔離劑含有金屬顆粒、鐵磁性顆粒、亞鐵磁性顆粒、順磁性顆粒或超順磁性顆粒或兩種或更多種所述材料的組
口 ο
實施例2. 5.根據實施例2. 1-2. 4的標籤層壓製品，其中所述感應填充顆粒均勻地配置到隔離劑中以均勻地覆蓋隔離層。實施例2. 6.根據實施例2. 1-2. 5的標籤層壓製品，其中所述感應填充顆粒不均勻地配置到隔離劑中以不均勻地覆蓋隔離層。實施例2. 7.根據實施例2. 1-2. 6的標籤層壓製品，其中所述隔離襯墊包括在組成方面不同的兩個或更多個分離層。實施例3. I製備用於標籤層壓製品的隔離襯墊的隔離層的方法，其中所述製備至少包括使隔離劑的抑制劑體系去活化的步驟和感應加熱隔離劑的步驟。實施例3. 2.根據實施例3. I的方法，其中所述去活化使用紫外輻射進行。實施例3. 3.根據實施例3. I的方法，其中所述去活化階段配置在感應加熱階段之前。 實施例3. 4.根據實施例3. I的方法，其中所述去活化階段與感應加熱階段在時
間上重疊配置。實施例3. 5.根據實施例3. I的方法，其中，在感應加熱之前，將感應填充顆粒加到隔離劑中。實施例3. 6.根據實施例3. 5的方法，其中所述感應填充顆粒均勻地加到隔離劑中以均勻地覆蓋隔離層。實施例3. 7.根據實施例3. 5的方法，其中所述感應填充顆粒不均勻地加到隔離劑中以不均勻地覆蓋隔離層。實施例3. 8.根據實施例3. 5-3. 7的方法，其中所述感應填充顆粒為金屬顆粒、鐵磁性顆粒、亞鐵磁性顆粒、順磁性顆粒或超順磁性顆粒或兩種或更多種所述材料的組合。實施例3. 9.根據實施例3. 1-3. 8的方法，其中所述隔離劑包含矽氧烷。實施例4.根據實施例3. 1-3. 9的方法，其中感應加熱的步驟與基於輻射或對流加熱或其組合的一種或多種另外加熱方法組合。實施例5. I包括具有隔離層的隔離襯墊的標籤層壓製品，隔離層進一步包含隔離齊U，其中所述隔離劑已至少部分地使用與隔離劑的抑制劑體系的去活化在時間上重疊的感應加熱來製備或在隔離劑的抑制劑體系的去活化之後使用感應加熱來製備。實施例5. 2.權利要求5. I的標籤層壓製品，其中所述去活化使用紫外輻射進行。實施例5. 3.根據實施例5. I的標籤層壓製品，其中所述隔離劑包含矽。實施例5. 4.根據實施例5. 1-5. 3.的標籤層壓製品，其中所述隔離劑含有感應填充顆粒。實施例5. 5.根據實施例5. 1-5. 4的標籤層壓製品，其中所述隔離劑含有金屬顆粒、鐵磁性顆粒、亞鐵磁性顆粒、順磁性顆粒或超順磁性顆粒或兩種或更多種所述材料的組
口 ο實施例5. 6.根據實施例5. 1-5. 5的標籤層壓製品，其中所述感應填充顆粒均勻地配置到隔離劑中以均勻地覆蓋隔離層。實施例5. 7.根據實施例5. 1-5. 6的標籤層壓製品，其中所述感應填充顆粒不均勻地配置到隔離劑中以不均勻地覆蓋隔離層。實施例5. 8.根據實施例5. 1-5. 7的標籤層壓製品，其中所述隔離襯墊包括在組成方面不同的兩個或更多個分離層。實施例6. I.矽氧烷塗覆的隔離襯墊在標籤層壓製品中的用途，其中所述矽氧烷通過感應加熱加到矽氧烷中的感應填充顆粒來固化。實施例6. 2.根據實施例6. I的矽氧烷塗覆的隔離襯墊的用途，其中固化在時間上與隔離劑的抑制劑體系的去活化重疊發生或者在隔離劑的抑制劑體系的去活化之後發生。
上述實施方案僅為本發明的例示性實施方案且本領域的技術人員容易地認識到它們可以各種方式組合以在不背離基本潛在的發明的情況下產生另外的實施方案。附圖為示意圖。以上參考附圖描述的特定實施方案僅為說明性的且並不意味著限制本發明的範圍，本發明的範圍由所附權利要求書限定。
權利要求
1.製備用於標籤層壓製品(I)的隔離襯墊(10)的隔離層(8)的方法，所述方法包括 -由至少包含隔離劑(14)和感應填充材料(12)的組合物在襯墊基底(6)上形成具有控制厚度的基本連續的隔離層(8)； -加熱所述隔離層(8)以使所述隔離劑(14)固化，其中所述加熱至少部分地基於所述感應填充材料(12)的電磁感應加熱。
2.權利要求I的方法，其中所述隔離層(8)組合物還含有抑制劑體系且所述方法還包括所述抑制劑體系的去活化步驟。
3.權利要求2的方法，其中所述去活化步驟可與所述電磁感應加熱同時進行或在所述電磁感應加熱之前進行。
4.權利要求2或3的方法，其中所述去活化步驟包括使用紫外輻射。
5.權利要求1-4中任一項的方法，其中所述隔離層(8)由具有不同組成的至少兩個不同層(16、18)形成。
6.權利要求1-5中任一項的方法，其中所述感應填充材料(12)均勻地配置到所述隔離層(8)的至少一層中。
7.權利要求1-5中任一項的方法，其中所述感應填充材料(12)不均勻地配置到所述隔離層(8)的至少一層中。
8.權利要求1-7中任一項的方法，其中所述感應填充材料為金屬材料、鐵磁材料、亞鐵磁材料、順磁性材料或超順磁性材料或兩種或更多種所述材料的組合。
9.權利要求1-8中任一項的方法，其中所述感應填充材料(12)包含顆粒和/或纖維。
10.權利要求1-9中任一項的方法，其中所述隔離層(8)包含矽氧烷。
11.權利要求ι- ο中任一項的方法，其中所述電磁感應加熱與基於輻射加熱或對流加熱或其組合的一種或多種另外加熱方法聯合。
12.用於標籤層壓製品(I)的隔離襯墊(10)，其包括由至少包含隔離劑(14)和感應填充材料(12)的組合物在襯墊基底(6)上形成的具有控制厚度的基本連續的隔離層(8)。
13.權利要求12的隔離襯墊，其中所述隔離層(8)還包含抑制劑。
14.權利要求12或13的隔離襯墊，其中所述隔離層(8)包含矽氧烷。
15.權利要求12-14中任一項的隔離襯墊，其中所述感應填充材料(12)為金屬材料、鐵磁材料、亞鐵磁材料、順磁性材料或超順磁性材料或兩種或更多種所述材料的組合。
16.權利要求12-15中任一項的隔離襯墊，其中所述感應填充材料(12)包含顆粒和/或纖維。
17.權利要求12-16中任一項的隔離襯墊，其中所述隔離層(8)包括具有不同組成的至少兩個不同層(16、18)。
18.權利要求12-17中任一項的隔離襯墊，其中所述感應填充材料(12)均勻地配置到所述隔離層(8)的至少一層中。
19.權利要求12-17中任一項的隔離襯墊，其中所述感應填充材料(12)不均勻地配置到所述隔離層(8)的至少一層中。
20.權利要求12-19中任一項的隔離襯墊，其中所述隔離劑(14)可至少部分地通過電磁感應加熱所述感應填充材料(12)來固化。
21.權利要求12-20中任一項的隔離襯墊，其中所述隔離劑(14)可用基於輻射加熱或對流加熱或其組合的一種或多種加熱方法固化。
22.權利要求13-21中任一項的隔離襯墊，其中所述抑制劑可與所述電磁感應加熱同時去活化或者在所述電磁感應加熱之前去活化。
23.權利要求22的隔離襯墊，其中所述抑制劑可通過使用紫外輻射去活化。
24.權利要求12-23中任一項的隔離襯墊用於壓敏標籤層壓製品的用途。
25.標籤層壓製品(1)，其包括 -面料⑵； -月父粘層(4);和 -具有在襯墊基底(6)上的隔離層(8)的隔離襯墊(10)，所述隔離層(8)具有至少包含隔離劑(14)和感應填充材料(12)的組合物，其中所述隔離劑(14)至少部分地通過電磁感應加熱固化。
全文摘要
本發明涉及製造隔離襯墊的隔離層的方法且涉及隔離層組合物，所述隔離層組合物包含可固化的隔離劑和感應填充材料。本發明還涉及壓敏標籤層壓製品。
文檔編號B32B7/06GK102725140SQ201080050666
公開日2012年10月10日 申請日期2010年11月9日 優先權日2009年11月9日
發明者N.米歇爾 申請人:Upm 拉弗拉塔克公司