傳聲器組裝體的製造裝置及其製造方法

2023-06-10 11:14:41

專利名稱：傳聲器組裝體的製造裝置及其製造方法
技術領域：
本發明涉及構成傳聲器的傳聲器組裝體，尤其涉及如下的傳聲器組裝體的製造裝置及其製造方法，其利用使用了模具的傳遞成型(Transfer Molding)或注塑方式製作傳聲器組裝體，從而能夠縮短製造傳聲器的工 藝所需時間，並且，能夠製造高品質的傳聲器。背錄技術通常，用於構成駐極體電容傳聲器(ELECTRET CONDENSER MICROPHONE)和數字傳聲器(DIGITAL MICROPHONE)等的傳聲器組裝體 通過如下方式製造在PCB上安裝多個傳聲器晶片之後，進行逐一切割。艮P，如圖1和圖2所示,上述傳聲器組裝體在具有一定寬度的PCB(100) 上方相隔一定間隔、具有均勻的排列狀態地安裝多個傳聲器晶片(200)。並且，如圖3和圖4所示，上述傳聲器晶片(200)在具有一定形狀、 面積(D)和一定高度(H)的狀態下固定在上述PCB (100)上。另一方面，參照圖5，說明使用矽樹脂或環氧樹脂對如上所述固定在 PCB (100)上的傳聲器晶片(200)進行封裝來製造現有的傳聲器組裝體 的狀態，將材料注入裝置(300)設置於固定在上述PCB (100)上的傳聲 器晶片(200)上方，在上述材料注入裝置(300)的內部儲藏環氧樹脂 (E)的狀態下，利用氣壓，向上述傳聲器晶片(200)的外部供給環氧 樹脂(E)，從而執行傳聲器組裝體的封裝或成型操作。由此，根據上述製造方法製造的傳聲器組裝體具有一定高度(H)(參 照圖5)、一定形狀和面積(D)(參照圖6)。但是，現有的傳聲器組裝體，難以根據上述的製造過程中注入的矽 樹脂或環氧樹脂(E)的特性，調節成型的形態和高度，因此不易生產均 勻的產品，靠單純注入環氧樹脂(E),很難實現多種形狀的傳聲器組裝體。另外，現有的傳聲器組裝體在成型過程中，其尺寸的精確度下降，所以不易確保傳聲器的後腔室(BACK-CHAMBER)，隨之不僅導致傳聲器 的品質下降，且靈敏度也難以發生變化，成型上述傳聲器晶片的過程繁 瑣，所以工藝所需時間過多，存在生產性下降等問題。發明內容本發明是為了解決在現有的製造傳聲器組裝體的過程中產生的問題 而進行的，其目的在於，提供一種傳聲器組裝體的製造裝置及其製造方 法，其利用使用了模具的傳遞成型或注塑方式製造傳聲器組裝體，從而 縮短用於製造傳聲器的工藝所需時間，並且，將傳聲器的形狀多樣化， 從而得到所需的後腔室，減少傳聲器靈敏度的變化。為了達到上述目的，本發明的傳聲器組裝體的製造裝置，其構成為 包括下部模具，其設置成與在上方安裝有傳聲器晶片的PCB的背面緊密 接觸的狀態；上部模具，其設置於上述PCB的上方，且該上部模具分別形 成有用於收容上述傳聲器晶片的收容空間和用於注入材料的注入口；以 及材料注入機，其設置成可以在上述注入口內移動的狀態，以便將環氧 樹脂或矽樹脂注入到上述上部模具的收容空伺內。並且，上述上部模具與上述PCB緊密接觸，上述收容空間包圍傳聲器晶片的外側，以形成獨立的個別空間。而且，上述上部模具的收容空間的形狀形成為多種，從而使所製造 的傳聲器組裝體的成型形狀形成為多種。另外，上述上部模具形成為連續的凹凸形狀，從而在上述PCB的上方 形成多個收容空間，以在相互連接的收容空間內收容上述傳聲器晶片。此外，在上述上部模具的突出部的下端和上述PCB之間形成材料移動通道，使得從一側前端投入的材料沿著材料移動通道注入，依次將多個 傳聲器晶片成型。並且，傳聲器組裝體的製造方法包括如下步驟傳聲器晶片安裝步 驟，在具有一定寬度的PCB上方相隔一定間隔地以均勻的排列狀態分別設
置多個傳聲器晶片；模具設置步驟，以與上述PCB的背面緊密接觸的狀態設置下部模具，在上述PCB的上方設置上部模具，將上部模具配置成使上部模具的收容空間收容PCB的傳聲器晶片以注入材料；材料注入步驟，選擇環氧樹脂或矽樹脂中的任意一種，利用內置的材料注入機經由上述上 部模具的注入口注入材料，從而在上部模具的收容空間內填滿材料，將傳聲器晶片成型；以及PCB切割及產品化步驟，以傳聲器晶片單位對成型 固化後的PCB進行切割，製作傳聲器組裝體。並且，上述模具設置步驟中，將上述上部模具設置成與上述PCB緊密 接觸，使上部模具的收容空間包圍傳聲器晶片的外側，形成獨立的個別 空間。而且，上述材料注入步驟中，沿垂直於上部模具的方向設置上述材 料注入機，沿垂直下方注入材料。另外，上述模具設置步驟中，將上述上部模具製作成連續的凹凸形 狀，在上述PCB的上方形成多個收容空間，通過相互連接的收容空間來收 容傳聲器晶片。此外，上述材料注入步驟中，在上部模具的一側前端沿水平方向設 置上述材料注入機，通過上部模具沿側方向注入材料，從而依次將多個 傳聲器晶片成型。


圖1是示出現有技術的安裝於PCB上的傳聲器晶片的配置狀態的俯視圖。圖2是圖1的正視圖。圖3是將圖1的A部放大示出的要部放大圖。圖4是將圖1的B部放大示出的要部放大圖。圖5是示出現有技術的傳聲器組裝體的製造狀態的示意圖。圖6是示出圖5中製造的傳聲器組裝體的俯視圖。圖7是示出本發明的製造傳聲器組裝體的狀態的示意圖。圖8是本發明的材料注入裝置注入材料後從模具脫離的狀態的示意圖。圖9是示出本發明的製造傳聲器組裝體的製造裝置的另一實施例的 示意圖。圖10是示出本發明的傳聲器組裝體的製造方法的流程圖。 符號說朋10下部模具，IO上部模具；21收容空間；22注入口； 23突出部； 24材料移動通道；30材料注入機；40傳聲器晶片；50 PCB; E:環氧 樹脂具體實施方式
下面，參照附圖，詳細說明本發明。參照圖7和圖8，說明通過使用了模具的製造裝置製造用於構成駐極 體電容傳聲器(ECM)和數字傳聲器(DIGITAL MIC)等的傳聲器組裝體 的情況，上述傳聲器組裝體的製造裝置大體由下部模具(10)、上部模 具(20)以及材料注入機(30)構成。艮P，上述下部模具(10)設置成與在上部安裝有傳聲器晶片(40) 的PCB (50)的背面緊密接觸，以支撐PCB (50)，上述上部模具(20) 設置於上述PCB (50)的上方，其在下側形成有用於收容上述傳聲器晶片 (40)的收容空間(21)、並在上述上部模具(20)的上側形成有用於 注入材料的注入口 (22)。另外，向上述上部模具(20)注入材料的材料注入機(30)設置成 可以沿上部模具(20)的上述注入口 (22)上下移動，將環氧樹脂(E) 或矽樹脂注入到上部模具(20)的收容空間(21)內。艮P,上述傳聲器組裝體的製造裝置利用高溫和材料的壓力，將材料 注入到上述上部模具(20)中，從而對上述傳聲器晶片(40)進行成型 (Molding)。此外，上述製造裝置在上述上部模具(20)上具有多個特徵，上述 上部模具(20)與上述PCB (50)緊密接觸，收容空間(21)包圍傳聲器
晶片(40)的外側，從而形成獨立的個別空間，在上述收容空間(21) 內收容了一個傳聲器晶片(40)的狀態下，注入材料。並且，上述上部模具(20)的收容空間(21)的形狀形成為正方形、 矩形和梯形等多種形狀，從而可以多樣化地形成所製造的傳聲器組裝體 的成型形狀，容易改變所製造的傳聲器的形狀。而且，根據上述傳聲器的形狀變化，獲得需要的後腔室，能夠減少 傳聲器的靈敏度變化。另一方面，參照圖9，說明上述製造裝置的另一實施例，構成上述制 造裝置的上述上部模具(20)的下部形成為連續的凹凸形狀，從而在上 述PCB (50)的上方形成多個收容空間(21)，如上所述，在相互連接的 收容空間(21)內收容排列成一列的上述傳聲器晶片(40)。而且，上述上部模具(20)在其突出部(23)的下端和上述PCB (50) 之間形成有材料移動通道(24),在上述材料移動通道(24)的一側前 端形成有注入口 (22)，從該注入口 (22)投入的材料沿著材料移動通 道(24)注入，從而依次將多個傳聲器晶片(40)成型。另外，上述製造裝置的上部模具(20)可以根據所生產的產品的種 類，將上述注入口 (22)以及材料移動通道(24)的位置和形狀多樣化。此處，參照圖IO，說明上述傳聲器組裝體的製造方法，上述製造方 法大致經過傳聲器晶片安裝步驟(S10)、模具設置步驟(S20)、材料 注入步驟(S30)以及PCB切割和產品化步驟(S40)。艮P，上述製造方法，首先在具有一定寬度的PCB上方相隔一定間隔地 以均勻的排列狀態分別設置多個傳聲器晶片(S10),與上述PCB的背面 緊密接觸地設置下部模具，在上述PCB的上方設置上部模具，將上部模具 配置成使上部模具的收容空間收容PCB的傳聲器晶片以注入材料(S20)， 選擇環氧樹脂或矽樹脂中的任意一鍾，利用內置的材料注入機經由上述 上部模具的注入口注入材料，從而在上部模具的收容空間內填滿材料， 將傳聲器晶片成型(S30)，以傳聲器晶片單位對成型固化後的上述PCB 進行切割，製作傳聲器組裝體(S40)。而且，在上述製造方法的模具設置步驟(S20)中，將上述上部模具
設置成與上述PCB緊密接觸，使上部模具的收容空間包圍傳聲器晶片的外 側，從而形成獨立的個別空間，在上述材料注入步驟(S30)中，沿垂直 於上部模具的方向設置上述材料注入機，從而通過上述注入口沿垂直下 方注入材料。這樣注入的材料填滿上述上部模具的收容空間，將上述傳 聲器晶片成型。另一方面，作為上述製造方法的另一實施例，在上述模具設置步驟 (S20)的過程中，將上述上部模具製作成連續的凹凸形狀，在上述PCB 的上方形成多個收容空間，通過相互連接的收容空間分別收容傳聲器芯 片，在上述材料注入步驟(S30)中，在上述模具的一側前端沿水平方向 設置上述材料注入口，通過形成於一側前端的注入口，沿側方向注入材 料，從而依次將多個傳聲器晶片成型。此外，通過上述製造傳聲器組裝體的裝置和方法，更容易地製造傳 聲器，從而實現作業性和生產性的提髙，能夠生產高品質的傳聲器。根據如上所述的本發明的傳聲器組裝體的製造裝置及其製造方法， 利用使用了模具的傳遞成型或注塑方式製作傳聲器組裝體，所以能夠縮 短製造傳聲器的工藝所需時間，提高作業性和生產性，從而能夠製造高 品質的傳聲器，並且，通過將傳聲器的形狀多樣化，能夠獲得所需的後 腔室，減少傳聲器靈敏度的變化。
權利要求
1.一種傳聲器組裝體的製造裝置，該傳聲器組裝體的製造裝置構成為包括下部模具(10)，其設置成與在上方安裝有傳聲器晶片(40)的PCB(50)的背面緊密接觸的狀態；上部模具(20)，其設置於上述PCB(50)的上方，且該上部模具(20)分別形成有用於收容上述傳聲器晶片(40)的收容空間(21)和用於注入材料的注入口(22)；以及材料注入機(30)，其設置成可以在上述注入口(22)內移動的狀態，以便將環氧樹脂(E)或矽樹脂注入到上述上部模具(20)的收容空間(21)內。
2. 根據權利要求1所述的傳聲器組裝體的製造裝置，其特徵在於，上 述上部模具(20)與上述PCB (50)緊密接觸，上述收容空間(21)包圍 傳聲器晶片(40)的外側，以形成獨立的個別空間。
3. 根據權利要求1或2所述的傳聲器組裝體的製造裝置，其特徵在於， 上述上部模具(20)的收容空間(21)的形狀形成為多種，從而使所制 造的傳聲器組裝體的成型形狀形成為多種。
4. 根據權利要求1所述的傳聲器組裝體的製造裝置，其特徵在於，上 述上部模具(20)形成為連續的凹凸形狀，從而在上述PCB (50)的上方 形成多個收容空間(21)，以在相互連接的收容空間(21)內收容上述 傳聲器晶片(40)。
5. 根據權利要求4所述的傳聲器組裝體的製造裝置，其特徵在於，在 上述上部模具(20)的突出部(23)的下端和上述PCB (50)之間形成有 材料移動通道(24)，使得從一側前端的注入口 (22)投入的材料沿著 材料移動通道(24)注入，依次將多個傳聲器晶片(40)成型。
6. —種傳聲器組裝體的製造方法，該製造方法包括如下步驟 傳聲器晶片安裝步驟(S10)，在具有一定寬度的PCB上方相隔一定間隔地以均勻的排列狀態分別設置多個傳聲器晶片； 模具設置步驟(S20)，與上述PCB的背面緊密接觸地設置下部模具， 在上述PCB的上方設置上部模具，將上部模具配置成使上部模具的收容空間收容PCB的傳聲器晶片以注入材料；材料注射步驟(30)，選擇環氧樹脂或矽樹脂中的任意一種，利用 內置的材料注入機經由上述上部模具的注入口注入材料，從而在上部模 具的收容空間內填滿材料，將傳聲器晶片成型；以及PCB切割及產品化步驟(40)，以傳聲器晶片單位對成型固化後的PCB 進行切割，製作傳聲器組裝體。
7. 根據權利要求6所述的傳聲器組裝體的製造方法，其特徵在於，上 述模具設置步驟(S20)中，將上述上部模具設置成與上述PCB緊密接觸， 使上部模具的收容空間包圍傳聲器晶片的外側，形成獨立的個別空間。
8. 根據權利要求6或7所述的傳聲器組裝體的製造方法，其特徵在於， 上述材料注入步驟(S30)中，通過上述上部模具的注入口沿垂直於上部 模具的方向設置上述材料注入機，向垂直下方注入材料。
9. 根據權利要求6所述的傳聲器組裝體的製造方法，其特徵在於，上 述模具設置步驟(S20)中，將上述上部模具製作成連續的凹凸形狀，在 上述PCB的上方形成多個收容空間，通過相互連接的收容空間來分別收容 上述傳聲器晶片。
10. 根據權利要求6或9所述的傳聲器組裝體的製造方法，其特徵在 於，上述材料注入步驟(30)中，在上部模具的一側前端沿水平方向設 置上述材料注入機，通過上部模具沿側方向注入材料，從而依次將多個 傳聲器晶片成型。
全文摘要
本發明涉及傳聲器組裝體的製造裝置及其製造方法，其中，所述傳聲器組裝體的製造裝置構成為包括下部模具，其設置成與在上方安裝有傳聲器晶片的PCB的背面緊密接觸；上部模具，其設置於上述PCB的上方，並分別形成有用於收容上述傳聲器晶片的收容空間和用於注入材料的注入口；以及材料注入機，其設置成可以在上述注入口內移動的狀態，將環氧樹脂或矽樹脂注入到上述上部模具的收容空間內。另外，本發明的傳聲器組裝體的製造方法大致包括傳聲器晶片安裝步驟、模具設置步驟、材料注入步驟以及PCB切割和產品化步驟。
文檔編號H04R19/00GK101163353SQ200710078800
公開日2008年4月16日 申請日期2007年2月27日 優先權日2006年10月10日
發明者愖鄘賢 申請人:寶星電子株式會社