卷圓端子及其製造方法
2023-06-11 00:05:26 1
專利名稱：卷圓端子及其製造方法
技術領域：
本發明涉及電連接器部件的製造方法，尤其是涉及一種卷圓端子及其製造方法。
技術背景
卷圓端子通常都是和公頭接觸，為了提高端子的導電性，接觸區都會採用鍍金方法以滿足導電需求。現有技術中，板材經過衝壓模具成型後，在電鍍槽內對端子進行浸鍍而形成鍍膜層，由於卷圓端子的全封閉結構原因，在採用浸鍍方式進行鍍金時，由於卷圓端子內部空間的限制，在卷圓端子內的浸鍍液缺少對流，造成卷圓端子內部的鍍膜層厚度會不均勻的現象，有的區域幾乎未附著有鍍金層，降低了產品質量。發明內容
基於此，有必要針對上述背景技術存在的問題，提供一種提升產品質量的卷圓端子及其製造方法。
為實現上述目的，本發明公開了一種卷圓端子，卷圓端子為柱狀構造，所述卷圓端子包括基部及壓合部，所述基部與壓合部一體成型，所述壓合部圍設為封閉狀柱體。
在其中一個實施例中，所述卷圓端子為圓柱狀構造，所述壓合部圍設為封閉狀圓柱體。
在其中一個實施例中，所述壓合部結合處一側設有卡持凸部，所述壓合部結合處另一側設有卡持凹部，所述卡持凸部與卡持凹部匹配對接。
在其中一個實施例中,所述基部一側連接有料帶。
在其中一個實施例中，所述料帶上開設有齒輪孔。
為實現上述目的，本發明公開了一種卷圓端子的製造方法，其包括以下步驟(1)、形成一卷帶式金屬材料料片；(2)、衝壓，將金屬材料料片通過已經具有端子成型模板的衝壓模具衝壓成半封閉端子結構；(3)、連續電鍍，將步驟(2)生產出的半封閉端子結構通過電鍍生產線進行電鍍，根據不同電鍍層厚度對浸鍍機的電流及電鍍液濃度進行的設定；(4)、衝壓成型，將步驟(3)中的電鍍的半封閉端子結構進行二次成型，成為卷圓端子。
在其中Iv實施例中，所述金屬材料料片為銅質或招質。
在其中一個實施例中，所述半封閉端子結構橫截面為U形狀。
綜上所述，本發明卷圓端子及其製造方法在不影響產品功能及最終端子結構的前提下，金屬材料料片通過衝壓成型、連續電鍍及二次衝壓成型，使得卷圓端子內部的電鍍層附著效果穩定，電鍍效果均勻。
圖I為本發明一種實施例的立體結構示意圖。
圖2為本發明的卷圓端子製作的衝壓第一次成型的結構示意圖。
圖3為本發明的卷圓端子製作的第二次衝壓成型的結構示意圖。
圖4為本發明卷圓端子電鍍工藝流程圖。
具體實施方式
為能進一步了解本發明的特徵、技術手段以及所達到的具體目的、功能，下面結合附圖與具體實施方式
對本發明作進一步詳細描述。
如圖I至圖4所示，本發明卷圓端子為圓柱狀構造，所述卷圓端子包括基部10及壓合部20，所述基部10與壓合部20 —體成型，所述壓合部20圍設為封閉狀圓柱體，所述壓合部20結合處一側設有卡持凸部21，所述壓合部20結合處另一側設有卡持凹部22，所述卡持凸部21與卡持凹部22匹配對接，以將壓合部20固定成型；所述基部10 —側連接有料帶30，所述料帶30上開設有齒輪孔31，以作為卷圓端子傳動的卡持點位，方便傳送。
一種卷圓端子的製造方法，包括如下步驟(1)、形成一卷帶式銅質或招質金屬材料料片；(2)、衝壓，即第一次成型，將金屬材料料片通過已經具有端子成型模板的衝壓模具衝壓成半封閉端子結構，所述半封閉端子結構橫截面為U形狀；(3)、連續電鍍，將步驟(2)生產出的半封閉端子結構通過電鍍生產線進行電鍍，根據不同電鍍層厚度對浸鍍機的電流及電鍍液濃度進行相應值的設定，減小半封閉端子結構的移動速度，增大電鍍機的電流即可相應加大電鍍層的厚度，半封閉端子結構在浸鍍機中進行電鍍，使得浸鍍機中的電鍍液充分與半封閉端子結構的內部空間接觸，降低半封閉端子結構內部未充分附著有電鍍層的問題；(4)、衝壓成型，將步驟(3)中的電鍍的半封閉端子結構進行二次成型，成為卷圓端子， 再去出半封閉端子結構的料帶30部分。
具體地，浸鍍工藝和現有的浸鍍工藝相同，將第一次衝壓成型的半封閉端子結構置於電鍍生產線上，半封閉端子結構的齒輪孔31置於生產線齒輪上，置於電鍍機中的電鍍液內，齒輪帶動第一次衝壓成型的半封閉端子結構傳送，傳送過程中在電鍍液內完成電鍍層附著工序。
金屬材料料片經過步驟(2)衝壓成型時，形成的半封閉端子結構為U形，便於電鍍。在不改變現有電鍍工藝的情況下，整個工藝可以使得卷圓端子的電鍍層附著效果穩定， 電鍍效果均勻。
以上所述實施例僅表達了本發明的一種實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對本發明專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本發明的保護範圍。因此，本發明專利的保護範圍應以所附權利要求為準。
權利要求
1.一種卷圓端子，其特徵在於所述卷圓端子為柱狀構造，所述卷圓端子包括基部及壓合部，所述基部與壓合部一體成型，所述壓合部圍設為封閉狀柱體。
2.根據權利要求I所述的卷圓端子，其特徵在於所述卷圓端子為圓柱狀構造，所述壓合部圍設為封閉狀圓柱體。
3.根據權利要求I所述的卷圓端子，其特徵在於所述壓合部結合處一側設有卡持凸部，所述壓合部結合處另一側設有卡持凹部，所述卡持凸部與卡持凹部匹配對接。
4.根據權利要求I所述的卷圓端子，其特徵在於所述基部一側連接有料帶。
5.根據權利要求I所述的卷圓端子，其特徵在於所述料帶上開設有齒輪孔。
6.一種卷圓端子的製造方法，其特徵在於，包括以下步驟 (1)、形成一卷帶式金屬材料料片； (2)、衝壓，將金屬材料料片通過已經具有端子成型模板的衝壓模具衝壓成半封閉端子結構； (3)、連續電鍍，將步驟(2)生產出的半封閉端子結構通過電鍍生產線進行電鍍，根據不同電鍍層厚度對浸鍍機的電流及電鍍液濃度進行的設定； (4)、衝壓成型，將步驟(3)中的電鍍的半封閉端子結構進行二次成型，成為卷圓端子。
7.根據權利要求6所述的卷圓端子的製造方法，其特徵在於所述金屬材料料片為銅質或招質。
8.根據權利要求6所述的卷圓端子的製造方法，其特徵在於所述半封閉端子結構橫截面為U形狀。
全文摘要
本發明公開了一種卷圓端子及其製造方法，卷圓端子為柱狀構造，所述卷圓端子包括基部及壓合部，所述基部與壓合部一體成型，所述壓合部圍設為封閉狀柱體。本發明在不影響產品功能及最終端子結構的前提下，金屬材料料片通過衝壓成型、連續電鍍及二次衝壓成型，使得卷圓端子內部的電鍍層附著效果穩定，電鍍效果均勻。
文檔編號C25D7/00GK102983437SQ20121054240
公開日2013年3月20日 申請日期2012年12月14日 優先權日2012年12月14日
發明者陳澤鵬 申請人:東莞市澤潤電子科技有限公司