一種超薄加密磁頭的製作方法

2023-06-10 07:54:46 1

一種超薄加密磁頭的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種超薄加密磁頭，包括一柔性電路板以及焊接在所述柔性電路板上的加密晶片和超薄電感組件，所述加密晶片和超薄電感組件均焊接於所述柔性電路板的第一面上；在所述柔性電路板的第二面上設置有接地焊盤，所述接地焊盤的徑向方向平行於所述柔性電路板。所述加密晶片和超薄電感組件均封裝於一大致箱形的，一面開口的第一殼體內。所述第一殼體通過所述接地焊盤與所述柔性電路板實現共地。本實用新型所述超薄加密磁頭，成本低廉，結構簡單，其厚度相較於現有加密磁頭大大減少，適應對磁頭厚度有嚴格要求的場合。
【專利說明】一種超薄加密磁頭

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及磁頭裝置，更具體地涉及一種成本低廉的超薄加密磁頭產品，以適應對磁頭厚度有嚴格要求的場合。

【背景技術】
[0002]近年隨著移動網際網路的發展，便攜支付、手機支付得到越來越廣泛的應用，市場上對可攜式刷卡器、手持式POS機和手機刷卡器等硬體產品的需求也應運而生。為滿足行動支付安全、便攜的需求，行動支付使用的刷卡器的磁頭通常具有加密功能，且其外觀向重量輕，體積小的方向發展。圖5示出了現有磁頭的內部結構，包括加密晶片3、印製電路板4、接地引腳5、磁頭支架6、磁頭電感組件8和第二殼體9。如圖所示，加密晶片3與磁頭電感組件8在印製電路板4的不同側，印製電路板4和磁頭電感組件8的接地是由沿第二殼體的側面立起的接地引腳實現的。由於，加密晶片焊接在與磁頭電感組件相反的一側，當進行封裝的時候就需要在加密晶片的表面進行封塗厚度為1.5mm的封灌材料，增加了磁頭的厚度；同時，接地引腳5由側面立起，也增加了磁頭厚度，增加了磁頭的佔用空間。
實用新型內容
[0003]針對上述問題，本實用新型提供了一種超薄加密磁頭，其通過對內部構件的合理設置，有效減少磁頭的厚度，以適應對磁頭厚度有嚴格要求的場合。
[0004]本實用新型所述超薄加密磁頭包括一大致箱形的，一面開口的第一殼體，收納於所述第一殼體內的一柔性電路板以及焊接在所述柔性電路板上的加密晶片和超薄電感組件，其中，
[0005]所述加密晶片和超薄電感組件均焊接於所述柔性電路板的第一面上；在所述柔性電路板的第二面上設置有接地焊盤，所述接地焊盤的徑向方向平行於所述柔性電路板。
[0006]優選地，所述柔性電路板位於所述第一殼體的開口部且與所述第一殼體限定出一內部空間，所述加密晶片和超薄電感組件均封裝於所述內部空間內。
[0007]優選地，所述第一殼體的側壁通過焊接方式連接所述接地焊盤，通過所述接地焊盤所述第一殼體與所述柔性電路板實現共地。
[0008]優選地，所述超薄加密磁頭還包括一大致板狀的第二殼體，其通過封灌材料密封連接所述第一殼體。
[0009]優選地,所述超薄電感組件包括若干超薄電感，所述電感的弓I腳穿過所述柔性電路板並暴露於所述柔性電路板的第二面，所述柔性電路板的第二面封裝有灌封材料，所述灌封材料的厚度為1-1.5mm。
[0010]優選地，還包括若干電子元器件，所述電子元器件的高度均小於1_。
[0011 ] 優選地，還包括有一金屬支架，其連接所述第一殼體外側。
[0012]本實用新型所述超薄加密磁頭的電路板採用柔性電路板代替常規的印製電路板。柔性電路板與輸出連線是一個整體，加密晶片等電子元器件可以直接焊接在柔性電路板的第一面上。磁頭電感組件外部是第一殼體，第一殼體內部限定了一定的內部空間，其內部例如有三個超薄電感。電感輸出端也可以通過引腳直接焊接到柔性電路板的第一面上，第一殼體通過接地焊盤與柔性電路板直接焊接。由於加密晶片和超薄電感焊接於柔性電路板的同一側，那麼在封裝時，可以在柔性電路板的相對一側直接封裝厚度例如為Imm的封灌材料即可。由此可以減少加密晶片所佔空間，降低加密磁頭的高度。同時，超薄電感、柔性電路板及電路板上的電子元器件，均可裝入電感組件外殼。柔性電路板FPC的厚度例如為0.15mm，加密晶片的高度例如為0.5mm左右，印製電路板的厚度一般為0.8mm，所以超薄加密磁頭的厚度比一般磁頭的厚度要小約1.2mm。
[0013]另外，由於接地點焊接所需高度不超過加密晶片的高度，所以可保證除磁頭電感組件外，其它所有器件的高度均小於1_，從而降低了加密磁頭模塊的厚度。在電路板的背面設置接地焊盤的方式，與在側面設置接地引腳相比，方便焊接，且結構穩固。電感組件外殼的外側連接金屬支架，柔性電路板下側裝有磁頭背面外殼，用於固定保護電路板及相關電子元器件。
[0014]本實用新型所述超薄加密磁頭，成本低廉，結構簡單，其厚度相較於現有加密磁頭大大減少，適應對磁頭厚度有嚴格要求的場合。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型其中一個實施例所述超薄加密磁頭的結構示意圖；
[0016]圖2為本實用新型其中一個實施例所述超薄加密磁頭的分解結構示意圖；
[0017]圖3為本實用新型其中一個實施例所述超薄加密磁頭的截面結構示意圖；
[0018]圖4為本實用新型其中一個實施例所述超薄加密磁頭的柔性電路板的結構示意圖；
[0019]圖5為本實用新型所述現有磁頭的截面結構示意圖。

【具體實施方式】
[0020]下面結合附圖對本實用新型做進一步的詳細說明，以令本領域技術人員參照說明書文字能夠據以實施。
[0021]如圖1-4所示，本實用新型所述超薄加密磁頭包括一柔性電路板I以及焊接在所述柔性電路板I上的加密晶片3和超薄電感組件(圖中未示出)，其中，所述加密晶片3和超薄電感組件均焊接於所述柔性電路板I的第一面上；所述超薄加密磁頭還包括一大致箱形的，一面開口的第一殼體8，所述柔性電路板I位於所述第一殼體8的開口部且與所述第一殼體8限定出一內部空間，所述加密晶片3和超薄電感組件均封裝於所述內部空間內。所述超薄電感組件包括若干超薄電感，所述電感的引腳穿過所述柔性電路板I並暴露於所述柔性電路板I的第二面，所述柔性電路板I的第二面封裝有灌封材料，所述灌封材料的厚度為 1-1.Smnin
[0022]在所述柔性電路板I的第二面上設置有接地焊盤2，所述接地焊盤2的徑向方向平行於所述柔性電路板I。所述第一殼體8的側壁通過焊接方式連接所述接地焊盤2，通過所述接地焊盤2所述第一殼體8與所述柔性電路板I實現共地。還包括有一金屬支架6，其連接所述第一殼體8外側。
[0023]所述超薄加密磁頭還包括一大致板狀的第二殼體9，其通過封灌材料密封連接所述第一殼體8。還包括若干電子元器件(圖中未示出)，所述電子元器件的高度均小於1_。
[0024]在其中一個實施例中，圖1示出了本實用新型所述超薄加密磁頭的結構示意圖，所述超薄加密磁頭包括連接所述第二殼體9的金屬支架6，超薄電感組件收納於所述第一殼體8內，第二殼體9用於保護磁頭內部的電路板和電子器件。
[0025]圖2示出了所述超薄加密磁頭的分解結構示意圖,所述超薄加密磁頭包括柔性電路板1，柔性電路板I的第二面例如背面設置有接地焊盤2，加密晶片3和超薄電感組件均焊接在柔性電路板I的第一面例如正面；所述柔性電路板1、加密晶片3和超薄電感組件均收納於第一殼體8內；金屬支架6和第二殼體9用於保護磁頭內部的電路板和電子器件。
[0026]圖3示出了本實用新型所述超薄加密磁頭的截面結構示意圖。所述第一殼體8例如是金屬外殼，內部封裝有例如3個超薄電感，超薄電感的引腳焊接到柔性電路板(FPC) I上。柔性電路板(FPC)I的厚度例如為0.15mm，遠小於一般印製電路板厚度，所以加密晶片3可以安裝到超薄電感組件一側，可以節約空間，降低磁頭的高度。柔性電路板(FPC) I在與電感組件相反的一側設置有一個接地焊盤2，第一殼體8通過接地焊盤2與柔性電路板(FPC) I實現共地。柔性電路板(FPC) I的下方是第二殼體9，將柔性電路板(FPC) I及相關電子器件固定在第一殼體8內。
[0027]在其中一個實施例中，如圖3所示，超薄磁頭電感組件的外部是第一殼體例如金屬外殼8，內部封裝有3個超薄電感(圖中未示出)，電感引腳穿過柔性電路板(FPC) I預留打孔，焊接到柔性電路板(FPC)I上。柔性電路板(FPC)I的厚度例如僅為0.12mm，遠小於一般印製電路板厚度。柔性電路板(FPC) I在與超薄電感相同的一側設置有加密晶片3，以及一些其他必需的電子器件，所選的電子器件的高度小於加密晶片3的高度。柔性電路板(FPC) I在與超薄電感相反的一側設置有一個接地焊盤2，所述第一殼體例如金屬外殼8通過接地焊盤2與柔性電路板(FPC)I實現共地。柔性電路板(FPC)I的下方是第二殼體9，將柔性電路板(FPC) 1、加密晶片3及相關電子器件固定在所述第一殼體例如金屬外殼8內。柔性電路板(FPC)I與第二殼體9間填充有封灌材料。
[0028]—般電感組件的外殼的厚度為5.5mm,其內部封裝的電感到電感組件外殼開口一側的距離為2.15mm。本實用新型所述第一殼體的厚度例如為3.7mm，其內部封裝的超薄電感到所述第一殼體開口一側的距離為1.2mm。兩種磁頭的厚度相差1.8mm。
[0029]柔性電路板(FPC) I的厚度例如為0.12臟，加密晶片3的高度例如為0.75mm左右，一般磁頭選用的印製電路板4的厚度為0.8_，所以超薄加密磁頭的厚度比一般磁頭的厚度要小約1.43mm。且在電路板的背面設置接地焊盤的方式，與在側面設置接地引腳相比，方便焊接，易於控制焊接點的高度，且結構穩固。如果不考慮成本，本實用新型所述超薄加密磁頭實際上可以做的更薄。
[0030]儘管本實用新型的實施方案已公開如上，但其並不僅僅限於說明書和實施方式中所列運用，它完全可以被適用於各種適合本實用新型的領域，對於熟悉本領域的人員而言，可容易地實現另外的修改，因此在不背離權利要求及等同範圍所限定的一般概念下，本實用新型並不限於特定的細節和這裡示出與描述的圖例。
【權利要求】
1.一種超薄加密磁頭，其特徵在於，包括: 一大致箱形的，一面開口的第一殼體，收納於所述第一殼體內的一柔性電路板以及焊接在所述柔性電路板上的加密晶片和超薄電感組件，其中， 所述加密晶片和超薄電感組件均焊接於所述柔性電路板的第一面上；在所述柔性電路板的第二面上設置有接地焊盤，所述接地焊盤的徑向方向平行於所述柔性電路板。
2.如權利要求1所述的超薄加密磁頭，其特徵在於，所述柔性電路板位於所述第一殼體的開口部且與所述第一殼體限定出一內部空間，所述加密晶片和超薄電感組件均封裝於所述內部空間內。
3.如權利要求2所述的超薄加密磁頭，其特徵在於，所述第一殼體的側壁通過焊接方式連接所述接地焊盤，通過所述接地焊盤所述第一殼體與所述柔性電路板實現共地。
4.如權利要求1所述的超薄加密磁頭，其特徵在於，還包括一大致板狀的第二殼體，其通過封灌材料密封連接所述第一殼體。
5.如權利要求4所述的超薄加密磁頭，其特徵在於，所述超薄電感組件包括若干超薄電感，所述電感的引腳穿過所述柔性電路板並暴露於所述柔性電路板的第二面，所述柔性電路板的第二面封裝有灌封材料，所述灌封材料的厚度為1-1.5mm。
6.如權利要求1所述的超薄加密磁頭，其特徵在於，還包括若干電子元器件，所述電子元器件的高度均小於1_。
7.如權利要求1所述的超薄加密磁頭，其特徵在於，還包括有一金屬支架，其連接所述第一殼體外側。
【文檔編號】G06K7/00GK204117160SQ201420623145
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年10月24日 優先權日:2014年10月24日
【發明者】黃懿, 殷琦, 鮑妍, 呂繼華, 尚星宇 申請人:兆訊恆達微電子技術(北京)有限公司