一種密集型中功率led封裝模組的製作方法

2023-07-02 18:59:11 2

專利名稱：一種密集型中功率led封裝模組的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種發光二極體領域，特別是涉及一種密集型中功率LED封裝模組。
背景技術：
LED封裝模組是晶片式LED不可缺少的組件，隨著經濟社會的發展和發光二極體技術的不斷進步，以及發光二極體領域產業化程度的不斷提高，傳統發光二極體正向小型化、密集化和模組化的方向發展，其單價越來越低，但消費者對其性能及品質的要求卻越來越高，因此降低成本及改進工藝便勢在必行。目前，LED封裝模組一般都採用陣列化的製造模式，即將金屬板按照預先設定的模式衝壓成LED支架單元整齊排列的支架組，但是由於設計水平及各廠家製造工藝的限制， 所設計製造出的LED模組一般都存在材料浪費嚴重、密集度不高、體積大以及成本高等缺點，對LED封裝模組密度的改進是其中的一個方向，傳統的中功率LED支架是每個發光點都間隔一個加強根，LED支架間距無法有效縮減，導致其封裝模組模粒間的間隙增大，使其成本無法有效下降。因此，有必要對傳統LED封裝模組作出改進。 發明內容針對上述問題，本實用新型提供了一種密集型中功率LED封裝模組。本實用新型為解決其技術問題所採用的技術方案是一種密集型中功率LED封裝模組，包括上支架和下支架，所述上支架體和下支架體關於中軸線對稱，其特徵在於所述上支架包括模粒組，模粒組包含緊密排列的模粒，模粒之間設有卡裝體，卡裝體上設有兩道相互平行的卡口，所述下支架為一體化成型結構，其包括LED座單體，LED座單體之間設有與上述卡口相對應的卡位，所述卡位彼此之間互不相連。作為對上述方案的進一步改進，所述模粒組包含固定柱和卡裝位，所述上支架上開有多個通孔，模粒固設於該孔內。進一步，所述卡裝位設於兩模粒連接處。進一步，所述下支架包括橫向加強筋和引腳，所述LED座單體通過引腳與橫向加強筋相連，所述橫向加強筋和引腳分別設有兩組，所述橫向加強筋上設有卡位，兩組加強筋上設置的卡位彼此互不相連，並位於兩LED座單體之間。本實用新型的有益效果是本實用新型作為一種密集型中功率LED封裝模組，一方面，設計將下支架的卡位傳統的居中間隔形式更改為兩邊分立形式以及產品整體上一體化的設計方式，使得本實用新型的材料用量大大降低；另一方面，由於卡位相分離，使得 LED座單體間的間隔可以相應縮小，模組在一定長度所集成的LED座單體數提高，同樣長度的模組，由於其密度變大，LED支架的密度可以相應增大，使得單位成本相應下降，生產效
3率有所提高；其次，本實用新型的重量減輕，成本下降；此外，本實用新型結構合理、方便實用，因此應用前景廣闊。
以下結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明

圖1為本實用新型組合結構示意圖；圖2為本實用新型下支架展開結構示意圖；圖3為本實用新型下支架側面結構示意圖；圖4為本實用新型上支架俯視結構示意圖；圖5為本實用新型上支架側視結構示意圖。
具體實施方式
參照圖1 圖5，一種密集型中功率LED封裝模組，包括上支架1和下支架2，所述上支架1和下支架2關於中軸線對稱，所述上支架1包括模粒組11，模粒組11包含緊密排列的模粒12，模粒12之間設有卡裝體13，所述下支架2為一體化成型結構，下支架2包括 LED座單體21，LED座單體21之間設有與上述卡裝體13相對應的卡位22，所述卡位22彼此之間互不相連。所述卡位22和LED座單體21沿橫向交叉排列，與加強筋結合共同組成一側平面， 所述下支架2共設有兩個側平面，兩個側平面關於所述LED座單體21對稱，本實用新型由於使得兩側平面的卡位22相分離，即沒有連接件連接兩個側平面上的卡位22，使得LED單體21間的間隔可以相應縮小，模組在一定長度所集成的LED座單體21數提高，同樣長度的模組，由於其密度變大，LED支架的密度可以相應增大。作為本實用新型優選的實施方式，所述模粒組11包含設於模粒組11兩端的固定柱14和卡裝體13，所述上支架1上開有多個通孔，模粒11固設於通孔內。進一步，所述卡裝位13設於兩模粒12連接處。進一步，所述下支架2包括橫向加強筋23和引腳對，所述LED座單體21通過引腳 23與橫向加強筋23相連，所述橫向加強筋23和引腳M分別設有兩組，所述橫向加強筋23 上設有卡位22，兩組加強筋23上設置的卡位22彼此互不相連，並位於兩LED座單體21之間。如圖1-圖5所示，本實用新型從整體上看包括上支架1和下支架2，所述上支架1 通過卡口 14與下支架2上的卡位22相結合固定，每個LED座單體21相應地對應一個模粒 12，而卡裝固定的位置就相應地落到兩個模粒12的連接處，這樣可以更有效地利用空間， 使得沿橫向排列的模粒數目增加，同時，下支架2採用一體化成型的結構，這樣可以在保證功能齊備的情況下，節省工序和材料。以上對本實用新型的較佳實施進行了具體說明，當然，本實用新型還可以採用與上述實施方式不同的形式，這些都不構成對本實施方式的任何限制，熟悉本領域的技術人員在不違背本發明精神的前提下所作的等同的變換或相應的改動，都應該屬於本實用新型的保護範圍內。
權利要求1.一種密集型中功率LED封裝模組，包括上支架(1)和下支架O)，所述上支架(1)和下支架( 關於中軸線對稱，其特徵在於所述上支架(1)包括模粒組(11)，模粒組(11) 包含緊密排列的模粒(12)，模粒(12)之間設有卡裝體(13)，所述下支架(2)為一體化成型結構，其包括LED座單體(21)，LED座單體Ql)之間設有與上述卡裝體(1 相對應的卡位(22)，所述卡位0 彼此之間互不相連。
2.根據權利要求1所述的一種密集型中功率LED封裝模組，其特徵在於所述模粒組 (11)包含固定柱(14)和卡裝體(13)，所述上支架(1)上開有多個通孔，模粒(12)固設於通孑L內。
3.根據權利要求2所述的一種密集型中功率LED封裝模組，其特徵在於所述卡裝體 (13)設於兩模粒(12)連接處。
4.根據權利要求1所述的一種密集型中功率LED封裝模組，其特徵在於所述下支架 (2)包括橫向加強筋(23)和引腳(M)，所述LED座單體(21)通過引腳(24)與橫向加強筋(23)相連，所述橫向加強筋和引腳04)分別設有兩組，所述橫向加強筋上設有卡位(22)，兩組加強筋上設置的卡位0 彼此互不相連，並位於兩LED座單體之間。
專利摘要本實用新型公開了一種密集型中功率LED封裝模組，包括上支架和下支架，所述上支架和下支架關於中軸線對稱，所述上支架包括模粒組，模粒組包含緊密排列的模粒，模粒之間設有卡裝體，所述下支架為一體化成型結構，其包括LED座單體，LED座單體之間設有與上述卡裝體相對應的卡位，所述卡位彼此之間互不相連。本實用新型由於卡位相分離，使得LED座單體間的間隔可以相應縮小，模組在一定長度所集成的LED座單體數提高，同樣長度的模組，由於其密度變大，LED支架的密度可以相應增大，使得單位成本相應下降，生產效率有所提高，因此應用前景廣闊。
文檔編號H01L25/075GK202142526SQ20102061886
公開日2012年2月8日 申請日期2010年11月18日 優先權日2010年11月18日
發明者劉天明 申請人:木林森股份有限公司