一種散熱模塊結構的製作方法
2023-05-29 18:17:21 1
專利名稱：一種散熱模塊結構的製作方法
技術領域：
本實用新型關於一種散熱模塊結構設計，特別是指一種用以供熱導管接合的散熱模塊。
背景技術：
計算機設備中的電子組件會在執行運算過程時產生熱量，如中央處理單元晶片與功率集成電路等，而中央處理單元晶片瓦數消耗愈來越高，加上集成電路的高集積度使得熱源集中，於進行運作時不僅產生高熱，且運作的速度越快，所產生的熱度愈高，由於運作溫度對於計算機設備是否當機的影響極大，所以處理好溫度控制可使計算機設備有較高可靠度及維持發熱電子組件的穩定運作。
為降低發熱電子組件的工作溫度並保持有效運作，透過散熱設計來設計出各式的散熱模塊；參閱圖1所示，散熱模塊普遍以導熱基板10a配合熱導管20a及散熱鰭片22a的設計來傳導中央處理單元晶片30a，並且散除中央處理單元晶片30a的熱量，以達致散熱效果，中央處理單元晶片30a由封裝表層將熱量先導引至導熱基板10a，以便導熱基板10a將熱往上傳導至熱導管20a，透過熱導管20a內工作流體的相變化作用將其傳導至散熱區，以得良好散熱成效。
上述公知技術中，導熱基板與熱導管的結合方式於導熱基板上開設容置空間以接合熱導管，能加大有效接觸面積以縮短熱導管與中央處理單元晶片的導熱路徑，亦能使得熱導管接合端與導熱基板呈現更加緊密接合狀態，於熱導管組入容置空間之後，利用容置空間的相對二側壁上形成往熱導管方向擠壓的嵌固部，並注入導熱膠或錫膏以填補熱導管組合端與容置空間之間的隙縫，熱導管與導熱基板之間便能緊密接合而達到預定導熱效果。
請參閱圖1、圖2所示，熱導管20a一端形成的扁平管21a於組入容置空間11a時，因尺寸精準度掌握不足，熱導管20a與容置空間11a產生公差裕度18a，造成導熱膠或錫膏的注入過程中，其用量相當難以精確控制，有填補上的不均，而導熱膠或錫膏的不足亦使扁平管21a粘著不易，降低熱導管20a與導熱基板10a間的熱傳遞之效，導熱膠或錫膏過多又易發生溢出現象，致使扁平管21a與容置空間11a的結合部位呈現不工整現象，使得扁平管21a組入容置空間11a時會遭遇較大的阻力，因而製程的穩定性較為不足，且製造的人工成本較高，亦影響成品質量。
發明內容
上述所公開的的公知技術中，並未考慮到熱導管組入於導熱基板時的公差裕度，導致導熱膠或錫膏的填補不均，而無法完全固合熱導管於導熱基板上，以及導熱基板與熱導管間的有效接觸面積不足，發熱電子組件與熱導管之間的傳熱路徑長等影響散熱的效能，因而本實用新型提供一種可適用於可供熱導管組入的散熱模塊結構設計。
根據本實用新型所公開的散熱模塊結構，其包括有導熱基板、嵌固部、熱導管及接口物質，導熱基板接觸有發熱電子組件，嵌固部對應豎立於導熱基板，而構成容置空間，嵌固部且具有與其相對延伸的凸緣部，熱導管則設於容置空間，以與嵌固部共同構成第一填充區、第二填充區與公差裕度，由界面物質置布於第一填充區、第二填充區與公差裕度，而可固合熱導管於導熱基板上。
本實用新型所公開的散熱模塊結構，能減少熱導管與導熱基板在組配時的公差裕度，繼而縮小熱導管組入導熱基板所產生的隙縫以增加導熱面積，使熱導管與導熱基板能相互有效進行熱傳遞，同時能限制熱導管於組入後的位移產生，確保導熱效果。
為讓本實用新型的上述和其它特徵與優點更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合附圖，作詳細說明。
圖1為公知技術的散熱模塊結構分解圖；圖2為公知技術的熱導管與導熱基板組合示意圖；圖3為實施例的散熱模塊結構分解圖；圖4為實施例的導熱基板與導熱基板組合示意圖。
其中，附圖標記10、10a 導熱基板11、11a 容置空間12 嵌固部 13 貼靠面14 凸緣部 16 第一填充區17 第二填充區 18、18a 公差裕度20、20a 熱導管 21、21a 扁平管22、22a 散熱鰭片30、30a 中央處理單元晶片具體實施方式
根據本實用新型所公開的散熱模塊結構，此所指的散熱模塊可應用於執行運算用途的中央處理單元晶片，然並不僅限於中央處理單元晶片，諸如可產生熱量的集成電路亦可應用本實用新型所公開的技術，在以下本實用新型的詳細說明中，將以中央處理單元晶片作為本實用新型的最佳實施例。
本實用新型的實施例如圖3所示，圖示實施例中包括有導熱基板10、熱導管20與中央處理單元晶片30，其中導熱基板10的一側面上設置有平行於熱導管20軸向方向之容置空間11，於容置空間11的二側分別形成有突出於導熱基板10的嵌固部12，而導熱基板10的另一側面則設計為可供與中央處理單元晶片30緊密貼靠以導熱的貼靠面13，又容置空間11可供熱導管20一端形成的扁平管21置入於內，熱導管20另端則接設有散熱鰭片22，利用導熱基板10、熱導管20與中央處理單元晶片30的組設結構，導熱基板10可將中央處理單元晶片30所發出的熱量傳導至熱導管20，而熱導管20的毛細結構及工作流體會將熱量再傳導至散熱鰭片22，散熱鰭片22以將熱量排出於外，並進行降溫散熱。
請參閱圖3、圖4所示，圖示實施例中的導熱基板10一側面上設置有平行於熱導管20軸向方向的容置空間11，於容置空間11的二側分別形成有突出於導熱基板10的嵌固部12，且嵌固部12可為一牆肋，容置空間11裡另具有與嵌固部12相對延伸的凸緣部14，凸緣部14系平行於熱導管20的軸向方向，且凸緣部14可為一凸肋，而在扁平管21與容置空間11之間置布有接口物質，接口物質可為導熱膠或錫膏，以使熱導管20一端所形成的扁平管21置入於容置空間11內時，接口物質可固著熱導管20於導熱基板10上，當熱導管20組入於導熱基板10時，熱導管20與導熱基板10會有組配上的尺寸誤差，組配上的尺寸誤差會導致扁平管21與容置空間11之間產生隙縫而無法密切貼合，利用嵌固部12與凸緣部14的結構設置以縮小扁平管21與容置空間11之間的隙縫，使得扁平管21與容置空間11之間的隙縫因而分生有第一填充區16、第二填充區17與公差裕度18，其中扁平管21與容置空間11之間的一側隙縫可分生有第一填充區16與第二填充區17，扁平管21與容置空間11之間的另側隙縫則產生有公差裕度18，接口物質便借凸緣部14的限縮隙縫而容易填補於第一填充區16與第二填充區17，同時亦充分填補完全，另外接口物質亦借凸緣部14的限縮隙縫而容易填補於公差裕度18，而在精確的尺寸組配上如有無法充分填補情事，界面物質亦能充分填補於公差裕度18中凸緣部之周邊範圍，仍能擴大導熱面積以固著熱導管20於導熱基板10上。
當然，本實用新型還可有其它多種實施例，在不背離本實用新型精神及其實質的情況下，熟悉本領域的普通技術人員當可根據本實用新型做出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬於本實用新型所附的權利要求的保護範圍。
權利要求1.一種散熱模塊結構，其特徵在於，包含有一導熱基板，接觸於一熱源；一嵌固部，對應豎立於該導熱基板，並構成一容置空間，該嵌固部且具有一與其相對延伸的凸緣部；一熱導管，設於該容置空間，該熱導管並與該嵌固部共同構成一第一填充區與一第二填充區；以及一界面物質，置布於該第一填充區與該第二填充區。
2.根據權利要求1所述的散熱模塊結構，其特徵在於，該熱源為中央處理單元晶片。
3.根據權利要求1所述的散熱模塊結構，其特徵在於，該熱導管成扁平狀。
4.根據權利要求1所述的散熱模塊結構，其特徵在於，該嵌固部平行於該熱導管的軸向方向。
5.根據權利要求1所述的散熱模塊結構，其特徵在於，該凸緣部平行於該熱導管的徑向方向。
6.根據權利要求1所述的散熱模塊結構，其特徵在於，該容置空間平行於該熱導管的軸向方向。
7.根據權利要求1所述的散熱模塊結構，其特徵在於，該嵌固部為一用於限制該熱導管的位移的牆肋。
8.根據權利要求1所述的散熱模塊結構，其特徵在於，該接口物質可黏著該熱導管於該導熱基板。
9.根據權利要求1所述的散熱模塊結構，其特徵在於，該接口物質為導熱膠。
10.根據權利要求1所述的散熱模塊結構，其特徵在於，該接口物質為錫膏。
專利摘要一種散熱模塊結構，以供熱導管組入而傳導熱源，本實用新型包括有導熱基板、嵌固部、熱導管及接口物質，導熱基板接觸有熱源，嵌固部對應豎立於導熱基板，而構成容置空間，嵌固部且具有與其相對延伸的凸緣部，使得熱導管設於容置空間時，能縮小與導熱基板的組入誤差，並利用置布接口物質於容置空間而可固合熱導管於導熱基板上，增加固著能力並增加導熱面積，使熱導管與導熱基板能相互有效進行熱傳遞。
文檔編號G06F1/20GK2899107SQ20052014474
公開日2007年5月9日 申請日期2005年12月20日 優先權日2005年12月20日
發明者王鋒谷, 楊智凱 申請人:英業達股份有限公司