具有條形碼的電路板及其製法的製作方法
2023-05-30 10:33:56 1
專利名稱：具有條形碼的電路板及其製法的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種電路板及其製法，特別是涉及一種具有條形碼的 電路板及其製法。
背景技術：
商品條形碼是指由一組規則排列、具有不同寬度的黑、白間隔(條、 空相間)的條紋(即，單位代碼)以及其對應字符組成的標識，用以表示 一定商品信息的符號，再以條形碼識讀設備掃描識讀以轉換成與電腦 兼容的二進位和十進位信息；條形碼技術亦隨電腦與信息技術的發展 及應用而誕生，是集編碼、印刷、識別、數據採集和處理於一身的新 型技術。同時，由於是通過條形碼的條和空的顏色對比度來識讀條形 碼，故需滿足對比度(PCS值)的要求的顏色。 一般來說，根據條形碼檢 測經驗，紅色、金色及淺黃色不宜作為對應黑(條)的顏色，透明及金色 不能作為對應白(空)的顏色。
將商品條形碼實行於製造業是為控制產品的質量，製程中於各零 件上皆編設有商品條形碼以供辨識、維護及追蹤。
相對地，該商品條形碼應用於電路板時，通常是於該電路板製作 完成後，再以人工操作的方式將預先印刷好的商品條形碼貼附於電路 板上，藉以鑑別各電路板以獲取該電路板於生產的批號或其它信息。
為節省條形碼印刷與人工貼附條形碼時間，在中國臺灣專利申請 第81107022號"含碼的印刷電路板及在印刷電路板上形成碼的方法" 的發明專利中，揭示一種設有條形碼的印刷電路板，該專利是通過噴 射鑄造或壓鑄的方法，在印刷電路板表面的凹部的底面上形成條形碼， 以此結構防止條形碼消失及剝落，增進讀碼的可靠度。
但是，上述發明專利中，該條形碼是於射出成形該電路板的同時， 通過噴射鑄造或壓鑄的方法在印刷電路板上形成條形碼，以達成具有 凹凸形狀的碼，此舉使射出成形的電路板製程複雜化。而且，採用噴射鑄造或壓鑄技術所形成的條形碼顏色常無法供機器判讀區隔；換言 之，應用此種現有技術並無法達到商品條形碼要求的識別精度。
綜前所述，在將商品條形碼應用於電路板時，若於該電路板製作 完成後，再以人工操作的方式將預先印刷好的商品條形碼貼附於電路 板上，如此對於講求時間效率且人工昂貴的現今產業來說實不符經濟 效益；但是，若於射出成形該電路板的同時，通過噴射鑄造或壓鑄的 方法在印刷電路板上形成條形碼，又因製程複雜而不符經濟效益，且 識別精度不佳。
因此，如何提出一具有條形碼的電路板及其製法，以節省製作商 品條形碼的材料成本與人工貼附商品條形碼的時間，同時利用簡便制 程即可於電路板上形成條形碼，避免現有技術中於電路板上形成條形 碼的複雜製程，實已成為目前業界亟待克服的問題。
發明內容
鑑於上述現有技術的缺陷，本發明的一目的在於提供一種具有條 形碼的電路板及其製法，從而以節省製作商品條形碼的材料成本與人 工貼附商品條形碼的時間。
本發明的又一目的在於提供一種具有條形碼的電路板及其製法， 可於形成電路板線路時亦形成條形碼，以省略形成條形碼的額外製程 工時與花費。
本發明的再一目的在於提供一種具有條形碼的電路板及其製法， 從而簡化製程。
為達到上述目的及其它目的，本發明提出一種具有條形碼的電路 板，包括基板本體，包含有一絕緣層及設於該絕緣層表面的導電線 路；以及金屬條形碼，設於該絕緣層表面相對該導電線路一側，具有
間隔凸設於該絕緣層表面的多個凸條，以通過各該凸條構成該金屬條 形碼的單位代碼。
依上述的電路板，本發明還提供一種具有條形碼的電路板製法，
包括提供一基板本體，於該基板本體的表面上覆有銅箔(Copper)，且 於該銅箔上形成幹膜；於該幹膜上設置具線路圖案及條形碼圖案的底 片，並進行曝光，以硬化該幹膜具線路圖案及條形碼圖案的部分；經由顯影製程使該幹膜具線路圖案及條形碼圖案的部分形成抗蝕保護 層，並去除該幹膜未感光硬化的部分；以及經由蝕刻製程去除該銅箔 無該抗蝕保護層的部分，以同時形成導電線路及金屬條形碼。
該基板本體是由絕緣層壓合銅箔所構成，並經由曝光而使具線路 圖案及條形碼圖案的幹膜硬化，再經由顯影，利用鹼液移除未感光硬 化的幹膜部分，並將發生聚合反應形成線路圖案及條形碼圖案的幹膜 部分留下，使該部分的幹膜形成抗蝕保護層，之後再經蝕刻，以酸性 蝕刻液去除該銅箔未被幹膜保護的部分，以於銅箔中同時形成導電線 路及金屬條形碼。
於一實施例中，該絕緣層為樹脂(Resin)。該金屬條形碼具有間隔 凸設於該絕緣層表面依預定粗細及位置排列的多個凸條，以通過各該 凸條構成該金屬條形碼的單位代碼。該顯影製程是利用鹼液移除該幹 膜未感光硬化的部分，且將該幹膜具有該線路圖案及該條形碼圖案的 部分留下，以形成該抗蝕保護層。該蝕刻製程是以酸性蝕刻液去除該 銅箔無該抗蝕保護層的部分。
綜上所述，本發明的具有條形碼的電路板及其製法，是通過同時 於該基板本體表面的銅箔中形成有導電線路及條形碼，不需另行製作 與花費額外的工時來貼附商品條形碼，以節省另行製作商品條形碼的 材料成本與貼附商品條形碼的人工操作成本。同時，應用本發明可避 免現有技術於射出成形電路板時，通過噴射鑄造或壓鑄的方法在印刷 電路板上形成條形碼，所造成製程複雜而不符經濟效益問題，且本發 明的識別精度較佳。
圖1為本發明的具有條形碼的電路板一實施例的平面示意圖；以
及
圖2A至圖2F為本發明的具有條形碼的電路板的製法一實施例的 示意圖。
主要元件符號說明-1 電路板 10 絕緣層11銅箔
12幹膜
121抗蝕保護層
13導電線路
14底片
131線路圖案
20條形碼區
21條形碼
211條形碼圖案
213凸條
具體實施例方式
以下通過特定的具體實例說明本發明的實施方式，本領域的技術 人員可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本發明的其它優點與功 效。
請參閱圖1，是顯示本發明具有條形碼的電路板一實施例的平面示
意圖，同時配合參閱圖2A至圖2F，是顯示該電路板的製法一實施例 的剖面示意圖。
如圖1所示，電路板1定義有如虛線所示的條形碼區20，該條形 碼區20是設於該電路板1的絕緣層表面，且該條形碼區20可供形成 金屬條形碼21。
當欲製造本實施例具有條形碼的電路板時，首先，提供一基板本 體，於該基板本體的表面上覆有銅箔(Copper)。
如圖2A所示，提供一基板本體，該基板本體為例如銅箔基板 (Copper Clad Laminates, CCL)，並且包括絕緣層10以及設於該絕緣層 lO表面的銅箔(Copper)ll。雖本實施例中於該絕緣層IO兩側表面設置 該銅箔ll，亦即，復可包括於該基板本體形成一絕緣層10、以及於該 絕緣層IO表面壓合該銅箔11的步驟；但於其它實施例中，亦可於該 絕緣層10的至少一表面以壓合方式形成有該銅箔11，該絕緣層10例 如為樹脂(Resin)。
如圖2B所示，於該銅箔11上形成幹膜12;本實施例中，是於該銅箔11的表面覆蓋該幹膜12，該幹膜12為例如水溶性幹膜，可與強 鹼反應成為有機酸的鹽類而可溶於水中。
之後，提供具線路圖案及條形碼圖案的底片，該底片是設置於該 幹膜上。進行曝光，以硬化該幹膜具該底片的部分。
如圖2C所示，將具線路圖案131及條形碼圖案211的底片14置 於該幹膜12上並使其曝光。該底片14具有條形碼圖案211的部分對 應於基板本體表面預設的條形碼區20，以供後續在該條形碼區20中形 成條形碼圖案。
如圖2D所示，經由曝光可使具線路圖案131及條形碼圖案211下 方的幹膜12發生聚合反應而硬化。
於本實施例中，經由顯影製程使該幹膜具線路圖案及條形碼圖案 的部分形成抗蝕保護層，並去除該幹膜未感光硬化的部分。
如圖2E所示，可先移除該底片14，再經由顯影，以利用鹼液去除 未感光硬化的部分幹膜12，並將發生聚合反應(形成有線路圖案131及 條形碼圖案211)的部分幹膜12留下，亦即，留下該幹膜12具線路圖 案131及條形碼圖案211的部分，以形成該抗蝕保護層121。
最後，經由蝕刻製程去除該銅箔無該抗蝕保護層的部分及該抗蝕 保護層，以同時形成導電線路及金屬條形碼。
如圖2F所示，經由蝕刻製程以酸性蝕刻液去除該銅箔11上未被 幹膜12保護的部分，以於銅箔11中形成導電線路13及金屬條形碼21， 並移除剩餘的幹膜12。其中，配合參閱圖l，該條形碼區20是定義於 該絕緣層10表面相對該導電線路13 —側。
通過前述製法，如圖2F所示，本實施例的具有條形碼的電路板l， 包括 一基板本體，包含有一絕緣層10及設於該絕緣層10表面的導 電線路13;以及金屬條形碼21，設於該絕緣層10表面相對該導電線 路13 —側，具有間隔凸設於該絕緣層10表面依預定粗細及位置排列 的多個凸條213，以通過各該凸條213構成該金屬條形碼21的單位代 碼。該導電線路13及該金屬條形碼21是同時形成於該絕緣層IO表面。 其中，各該凸條213的預定粗細是對應該單位代碼。由於以單位代碼 作為標識來表示一定商品信息的技術為現有技術，故不再多作說明。
如此，即可於該電路板1表面形成金屬條形碼21，以供使用者直接以肉眼或機器辨識該金屬條形碼21，並進一步獲得相關該電路板1 的信息。
相比於現有技術在電路板製作完成後，再以人工操作的方式將預 先印刷好的商品條形碼貼附於電路板上，造成增加製作商品條形碼的 材料成本與人工貼附商品條形碼的時間，或是於射出電路板的同時， 通過噴射鑄造或壓鑄的方法在印刷電路板上形成條形碼的複雜製程， 本發明的具有條形碼的電路板及其製法，是通過該電路板表面的銅箔 同時形成導電線路以及金屬條形碼，從而可以簡便方式於電路板上形 成辨別條形碼，不需另行製作與花費額外的製程工時及成本來產生商 品條形碼。
上述實施例僅例示性說明本發明的原理及其功效，而非用於限制 本發明。任何本領域技術人員均可在不違背本發明的精神及範疇下， 對上述實施例進行修飾與改變。因此，本發明的權利保護範圍，應以 權利要求書的範圍為依據。
權利要求
1、一種具有條形碼的電路板，包括基板本體，具有一絕緣層、及設於該絕緣層表面的導電線路；以及金屬條形碼，設置於該絕緣層表面相對該導電線路一側，具有間隔凸設於該絕緣層表面的多個凸條，以通過各該凸條構成該金屬條形碼的單位代碼。
2、 根據權利要求l所述的具有條形碼的電路板，其中，該絕緣層 為樹脂。
3、 根據權利要求l所述的具有條形碼的電路板，其中，各該凸條 是依預定粗細及位置排列以對應該單位代碼。
4、 一種具有條形碼的電路板製法，包括 提供一基板本體，於該基板本體的表面上覆有銅箔； 於該銅箔上形成幹膜；於該幹膜上設置具線路圖案及條形碼圖案的底片，並進行曝光， 以硬化該幹膜具線路圖案及條形碼圖案的部分；經由顯影製程使該幹膜具線路圖案及條形碼圖案的部分形成抗蝕 保護層，並去除該幹膜未感光硬化的部分；以及經由蝕刻製程去除該銅箔無該抗蝕保護層的部分及該抗蝕保護 層，以同時形成導電線路及金屬條形碼。
5、 根據權利要求4所述的具有條形碼的電路板製法，其中，該基 板本體表面是預先形成一絕緣層，再於該絕緣層表面壓合該銅箔。
6、 根據權利要求5所述的具有條形碼的電路板製法，其中，該金 屬條形碼具有間隔凸設於該絕緣層表面依預定粗細及位置排列的多個 凸條，以通過各該凸條構成該金屬條形碼的單位代碼。
7、 根據權利要求4所述的具有條形碼的電路板製法，其中，該顯 影製程是利用鹼液移除該幹膜未感光硬化的部分，且將該幹膜具有該 線路圖案及該條形碼圖案的部分留下，以形成該抗蝕保護層。
8、 根據權利要求4所述的具有條形碼的電路板製法，其中，該蝕 刻製程是以酸性蝕刻液去除該銅箔無該抗蝕保護層的部分。
全文摘要
本發明公開了一種具有條形碼的電路板及其製法，是提供一基板本體，該基板本體包括絕緣層及設於該絕緣層表面的銅箔，於該銅箔上形成幹膜，將具線路圖案及條形碼圖案的底片置於該幹膜上並使其曝光，經由曝光使具線路圖案及條形碼圖案的幹膜部分硬化，再經由顯影去除未感光硬化的幹膜部分，並使具線路圖案及條形碼圖案的幹膜部分形成抗蝕保護層，複利用蝕刻去除該銅箔未被幹膜保護的部分，以於該銅箔中同時形成線路及條形碼，從而節省另行製作商品條形碼的成本與人工貼附商品條形碼的作業時間。
文檔編號H05K1/02GK101426330SQ200710167589
公開日2009年5月6日 申請日期2007年10月29日 優先權日2007年10月29日
發明者楊淑敏, 鋒 胡 申請人:英業達股份有限公司