實現pcb板高孔位精度的鑽孔方法
2023-05-29 20:00:01
實現pcb板高孔位精度的鑽孔方法
【專利摘要】本發明公開了一種實現PCB板高孔位精度的鑽孔方法，包括如下步驟：步驟1，將PCB板定置在工作檯上；步驟2，採用短刃鑽刀對PCB板待鑽位進行預鑽；步驟3，採用長刃鑽刀對經過步驟2處理後的待鑽位進行深鑽。本發明所述方法操作簡單方便、成本低，通過步驟1將PCB板固定，避免鑽孔過程中PCB板移動，影響鑽孔精度；通過步驟2短刃鑽刀對PCB板待鑽位進行預鑽，短刃鑽刀相對於長刃鑽刀剛性較好，在接觸PCB板面的瞬間不容易產生滑移，步驟3採用長刃鑽刀對經過步驟2處理後的待鑽位進行深鑽，長刃鑽刀在入鑽時的側向滑移減小，從而保證長刃鑽刀深鑽時的入鑽對準度，從而使鑽出的孔位符合PCB板高孔位精度的要求。
【專利說明】實現PCB板高孔位精度的鑽孔方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及PCB製造技術，特別涉及一種實現PCB板高孔位精度的鑽孔方法。
【背景技術】
[0002]隨著電子行業的發展，印製電路板也朝著厚板、孔小、密集布線等方向發展，因而印製板的生產工藝能力也需不斷地提升以適應技術發展趨勢，其中PCB板鑽孔的孔位精度就是其中最為重要的一個工藝能力，它直接影響著BGA小型化、高厚徑比、高層、小間距等新技術產品的應用。目前PCB廠家大多採用高精度鑽機、特殊鑽刀、特殊墊蓋板以及正反對鑽等措施來實現高孔位精度的技術要求，但以上措施均有投入成本高、改善效果有限的問題，不利於推廣應用。
【發明內容】
[0003]基於此，本發明在於克服現有技術的缺陷，提供一種實現PCB板高孔位精度的鑽孔方法，不僅能實現PCB板高孔位精度的要求，而且操作簡單方便、成本低。
[0004]其技術方案如下:
[0005]一種實現PCB板高孔位精度的鑽孔方法，包括如下步驟:
[0006]步驟1，將PCB板定置在工作檯上；
[0007]步驟2，採用短刃鑽刀對PCB板待鑽位進行預鑽；
[0008]步驟3，採用長刃鑽刀對經過步驟2處理後的待鑽位進行深鑽。
[0009]其進一步技術方案如下:
[0010]所述步驟2中的短刃鑽刀的刃長為Imm?3mm。
[0011 ] 所述步驟2中，預鑽深度為0.4mm?0.6mm。
[0012]完成步驟2的預鑽動作後，PCB位置保持不變，將鑽機上的短刃鑽刀更換為長刃鑽刀執行步驟3的動作。
[0013]在步驟I中，設置電木板安裝在工作檯上；在電木板上鑽定位孔；將銷釘插入所述定位孔中；依次將鑽好定位孔的墊板和PCB板對準所述銷釘安裝在工作檯上。
[0014]步驟I中銷釘露出PCB板最上層的長度小於等於1mm。
[0015]步驟I中，在PCB板最上層蓋上蓋板，用美紋膠粘緊蓋板邊緣。
[0016]步驟I中，蓋上PCB板最上層的蓋板為塗覆型鋁片。
[0017]下面對前述技術方案的優點或原理進行說明:
[0018]上述實現PCB板高孔位精度的鑽孔方法，通過步驟I將PCB板固定，避免鑽孔過程中PCB板移動，影響鑽孔精度；通過步驟2短刃鑽刀對PCB板待鑽位進行預鑽，使PCB板待鑽位先鑽出一個深度較淺的孔，由於短刃鑽刀相對於長刃鑽刀剛性較好，在接觸PCB板面的瞬間不容易產生滑移，所以通過短刃鑽刀預鑽出的較淺的孔位移偏差大大降低，步驟3採用長刃鑽刀對經過步驟2處理後的待鑽位進行深鑽，由於步驟2有預鑽出深度較淺的孔，這樣長刃鑽刀在入鑽時的側向滑移減小，從而保證長刃鑽刀深鑽時的入鑽對準度，從而使鑽出的孔位符合PCB板高孔位精度的要求，相對傳統的為實現高孔位精度的方法，上述方法操作簡單方便、成本低。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0019]圖1為本發明實施例所述的實現PCB板高孔位精度的鑽孔方法的流程圖；
[0020]圖2為本發明實施例所述PCB板定置在工作檯上的示意圖；
[0021]圖3為本發明實施例所述短刃鑽刀對PCB板待鑽位進行預鑽的示意圖；
[0022]圖4為本發明實施例所述長刃鑽刀對PCB板待鑽位進行深鑽的示意圖；
[0023]圖5為本發明實施例所述不同刃長的鑽刀在相同條件下鑽孔產生的孔位偏移量的對比示意圖；
[0024]附圖標記說明:
[0025]100、工作檯，200、電木板，300、墊板，400、PCB板，500、蓋板，600、銷釘，700、短刃鑽刀，800、長刃鑽刀。
【具體實施方式】
[0026]下面結合附圖對本發明的實施例進行詳細說明:
[0027]參照圖1至圖4，一種實現PCB板高孔位精度的鑽孔方法，包括如下步驟:
[0028]步驟1，將PCB板定置在工作檯上；
[0029]步驟2，採用短刃鑽刀對PCB板待鑽位進行預鑽；
[0030]步驟3，採用長刃鑽刀對經過步驟2處理後的待鑽位進行深鑽。
[0031]本實施例所述實現PCB板高孔位精度的鑽孔方法，通過步驟I將PCB板固定，避免鑽孔過程中PCB板移動，影響鑽孔精度；通過步驟2短刃鑽刀對PCB板待鑽位進行預鑽，使PCB板待鑽位先鑽出一個深度較淺的孔，由於短刃鑽刀相對於長刃鑽刀剛性較好，在接觸PCB板面的瞬間不容易產生滑移，所以通過短刃鑽刀預鑽出的較淺的孔位移偏差大大降低，步驟3採用長刃鑽刀對經過步驟2處理後的待鑽位進行深鑽，由於步驟2有預鑽出深度較淺的孔，這樣長刃鑽刀在入鑽時的側向滑移減小，從而保證長刃鑽刀深鑽時的入鑽對準度，從而使鑽出的孔位符合PCB板高孔位精度的要求，相對傳統的為實現高孔位精度的方法，上述方法操作簡單方便、成本低。
[0032]完成步驟2的預鑽動作後，PCB位置保持不變，將鑽機上的短刃鑽刀更換為長刃鑽刀執行步驟3的動作。通過保持PCB位置不變，保證長刃鑽刀深鑽的位置與短刃鑽刀預鑽的位置重合，降低PCB板孔位偏差。
[0033]通常鑽孔孔位偏差主要是由於鑽刀在鑽機主軸的帶動下以一定進刀速開始下鑽，在接觸板面的瞬間，由於主軸豎直中心線與生產板水平中心線並非完全的垂直、外加主軸動態偏移導致鑽刀受到水平方向(X/Y方向)的側滑力，從而形成鑽尖瞬間滑移，又由於鑽刀鑽入板內後在X/Y方向受到完全束縛(即水平方向阻力無窮大)，故鑽刀後續就以鑽入瞬間形成的與豎直方向的夾角進行下鑽，最終形成PCB板反面偏差大於正面偏差的孔位偏差情況，參照圖5可知，在相同條件下鑽孔，鑽刀的刃長越長，孔位偏移量越大。
[0034]參照圖1，在步驟I中，設置電木板200安裝在工作檯100上；在電木板200上鑽定位孔；將銷釘600插入所述定位孔中；依次將鑽好定位孔的墊板300和PCB板400對準所述銷釘600安裝在工作檯100上，銷釘露600出PCB板400最上層的長度小於等於Imm ;在PCB板400最上層蓋上蓋板500，所述蓋板500為塗覆型鋁片，用美紋膠粘緊蓋板500邊緣。通過銷釘600給PCB進行定位，所述銷釘600設置在電木板200上的定位孔內，電木板200上的定位孔設置通過調取鑽機鑽孔程序中的定位孔程序，在電木板上鑽出(可以採用不同孔數的圓孔定位方法、槽與圓孔配合使用的定位方法、對位粘貼定位方法和X-Ray鑽革巴定位方法等)；通過在PCB板400最上層設置蓋板500，並用美紋膠粘緊蓋板500邊緣，這樣鑽刀在下鑽的瞬間最先接觸蓋板，而蓋板給鑽刀的摩擦力在一定程度上可抵消鑽刀受到水平方向的側滑力，使鑽刀入鑽瞬間能迅速鑽入蓋板，並能及時將切削熱及鑽屑帶走；選用塗覆型鋁片作為蓋板，其摩擦係數比普通鋁片大能有效降低鑽刀入鑽滑移影響。
[0035]本實施例所述步驟2中的短刃鑽刀的刃長為Imm?3mm。這樣既能保證鑽孔所需強度，又能儘可能的避免短刃鑽刀預鑽時側滑，影響鑽孔精度。
[0036]本實施例所述步驟2中，預鑽深度為0.4mm?0.6mm。這樣能通過短刃鑽刀預鑽出合適的孔深，對長刃鑽刀深鑽進行導向，減小長刃鑽刀在入鑽時的側向滑移，從而保證其鑽孔時的入鑽對準度，提高生產板反面的孔位精度。預鑽盲孔可採用Z軸坐標控制、CBD控深系統或壓力腳感應式三種方式實現。
[0037]以上所述實施例僅表達了本發明的【具體實施方式】，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對本發明專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本發明的保護範圍。
【權利要求】
1.一種實現PCB板高孔位精度的鑽孔方法，其特徵在於，包括如下步驟: 步驟1，將PCB板定置在工作檯上； 步驟2，採用短刃鑽刀對PCB板待鑽位進行預鑽； 步驟3，採用長刃鑽刀對經過步驟2處理後的待鑽位進行深鑽。
2.根據權利要求1所述的實現PCB板高孔位精度的鑽孔方法，其特徵在於，所述步驟2中的短刃鑽刀的刃長為Imm?3mm。
3.根據權利要求2所述的實現PCB板高孔位精度的鑽孔方法，其特徵在於，所述步驟2中，預鑽深度為0.4mm?0.6mm。
4.根據權利要求2所述的實現PCB板高孔位精度的鑽孔方法，其特徵在於，完成步驟2的預鑽動作後，PCB位置保持不變，將鑽機上的短刃鑽刀更換為長刃鑽刀執行步驟3的動作。
5.根據權利要求2?4任一項所述的實現PCB板高孔位精度的鑽孔方法，其特徵在於，在步驟I中，設置電木板安裝在工作檯上；在電木板上鑽定位孔；將銷釘插入所述定位孔中；依次將鑽好定位孔的墊板和PCB板對準所述銷釘安裝在工作檯上。
6.根據權利要求5所述的實現PCB板高孔位精度的鑽孔方法，其特徵在於，步驟I中銷釘露出PCB板最上層的長度小於等於1mm。
7.根據權利要求6所述的實現PCB板高孔位精度的鑽孔方法，其特徵在於，步驟I中，在PCB板最上層蓋上蓋板，用美紋膠粘緊蓋板邊緣。
8.根據權利要求7所述的實現PCB板高孔位精度的鑽孔方法，其特徵在於，步驟I中，蓋上PCB板最上層的蓋板為塗覆型鋁片。
【文檔編號】B26F1/16GK103786189SQ201410028529
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2014年1月21日 優先權日:2014年1月21日
【發明者】任小浪, 謝文蛟, 陳蓓, 曾志軍 申請人:廣州興森快捷電路科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司, 宜興矽谷電子科技有限公司