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晶片、護邊玻璃分離裝置製造方法

2023-06-24 11:01:21

晶片、護邊玻璃分離裝置製造方法
【專利摘要】本發明提供了一種晶片、護邊玻璃分離裝置,它包括晶坨分離槽、豎向設置在所述晶坨分離槽外側的液壓缸和驅動所述液壓缸的電機;所述液壓缸的伸縮杆上設置有升降框架,所述升降框架上設置有分離掛接杆,所述分離掛接杆底部設置有物料架,所述物料架設置在所述晶坨分離槽的上方;所述物料架上掛裝有晶片收集筒和套裝在所述晶片收集筒內的晶坨放置筒,所述晶片收集筒的筒壁上密布溢液孔,所述晶坨放置筒包括筒壁和多根相互平行設置在所述筒壁底部的圓杆。該晶片、護邊玻璃分離裝置具有設計科學、結構合理、分離快速、清洗效果好和生產效率高的優點。
【專利說明】晶片、護邊玻璃分離裝置

【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種分離設備,具體的說,涉及了一種晶片、護邊玻璃分離裝置。

【背景技術】
[0002] SMD晶片的加工過程包括晶棒定向、晶棒切割、大片研磨、粘砣、晶砣切割、磨砣、 化砣清洗、腐蝕等環節。由於單枚晶片厚度薄、尺寸小,最薄的只有三十微米厚,尺寸在 1.6*1. 1mm左右,單枚晶片在加工過程中很容易造成裂紋、破片等問題。為了便於規模化生 產和避免晶片受損,晶片在研磨後必須先用粘砣蠟進行粘接,將多枚晶片粘接在一起製成 晶坨並在晶砣四周粘上護邊玻璃,然後對晶砣進行切割、研磨等加工,到達工藝要求的尺寸 後,進行化石它。
[0003] 化坨時,需要先將晶坨在加熱板上加熱,軟化粘託蠟,然後手工分離護邊玻璃,由 於晶坨體積小,護邊玻璃分離困難,費時費力且工作效率低。護邊玻璃分離後,多採用化學 溶液(即專用脫膠劑)進行化坨;化坨時,不但需要將晶片完全分散,而且需要保證晶片表面 潔淨無汙物、無損傷,以便進行後續的腐蝕、頻率分選等加工。
[0004] 為了提高工作效率,直接採用脫膠劑對晶坨進行化坨,此時由於護邊玻璃的體積 和重力相當於單枚晶片幾百倍,在化砣過程中,護邊玻璃與晶片混在一起,必定會造成晶片 受損,同時由於護邊玻璃佔據了較大空間,二者一起進行化坨工藝勢必會降低晶片的化砣 清洗質量與效率,造成物料與能源浪費。
[0005] 如何快速高效的分離護邊玻璃和保證晶片化坨後表面潔淨無汙物是人們亟待解 決的問題。


【發明內容】

[0006] 本發明的目的是針對現有技術的不足,從而提供一種設計科學、結構合理、分離快 速、清洗效果好和生產效率高的晶片、護邊玻璃分離裝置。
[0007] 為了實現上述目的,本發明所採用的技術方案是:一種晶片、護邊玻璃分離裝置, 它包括晶坨分離槽、堅向設置在所述晶坨分離槽外側的液壓缸和驅動所述液壓缸的電機; 所述液壓缸的伸縮杆上設置有升降框架,所述升降框架上設置有分離掛接杆,所述分離掛 接杆底部設置有物料架,所述物料架設置在所述晶坨分離槽的上方;所述物料架上掛裝有 晶片收集筒和套裝在所述晶片收集筒內的晶坨放置筒,所述晶片收集筒的筒壁上密布溢液 孔,所述晶坨放置筒包括筒壁和多根相互平行設置在所述筒壁底部的圓杆。
[0008] 基於上述,它還包括晶片清洗槽、安裝在所述升降框架上的振動電機和清洗掛接 杆;所述振動電機設置在所述升降框架一側,該振動電機通過擺臂傳動所述清洗掛接杆,所 述清洗掛接杆上端與所述升降框架鉸接,所述物料掛接杆底部設置有清洗物料架,所述清 洗物料架設置在所述晶片清洗槽的上方;所述清洗物料架上掛裝有晶片清洗筒,所述晶片 清洗筒的筒壁上密布清洗孔。
[0009] 基於上述,所述物料架上設置有掛裝孔,所述晶片收集筒的筒口處設置有對應所 述掛裝孔的掛環。
[0010] 基於上述,所述晶坨放置筒的筒口處設置有提手。
[0011] 基於上述,所述掛環上設置有掛裝把手。
[0012] 基於上述,所述清洗物料架上設置有清洗掛裝孔,所述晶片清洗筒的筒口處設置 有對應所述清洗掛裝孔的清洗掛環,所述清洗掛環上設置有清洗把手。
[0013] 基於上述,所述升降框架上安裝有轉動輪,所述物料掛接杆上端固定在所述轉動 輪的輪緣上。
[0014] 本發明相對現有技術具有突出的實質性特點和顯著的進步,具體的說,本發明將 傳統的手工分離護邊玻璃的工序通過可高效生產的機械設備實現,大大提高了工作效率; 利用所述晶坨放置筒盛放晶坨,並通過所述晶片收集筒掛裝在所述物料架上,所述液壓缸 的伸縮杆帶動所述升降框架上下運動,使得所述晶片收集筒在所述晶坨分離槽內上下運 動,以此分離晶片和護邊玻璃,進而使得所述晶坨放置筒內散開的晶片掉入所述晶片收集 筒內;進一步說設置晶片清洗槽、振動電機和清洗掛接杆,用於清洗晶片,將晶片收集筒內 散落的晶片裝入所述晶片清洗筒內,所述振動電機驅動所述物料掛接杆左右晃動所述清洗 物料架,進而使得所述晶片清洗筒在所述晶片清洗槽內晃動,以此清潔晶片表面;其具有設 計科學、結構合理、分離快速、清洗效果好和生產效率高的優點。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015] 圖1是本發明實施例1的結構示意圖。
[0016] 圖2是本發明實施例2的結構示意圖。
[0017] 圖3是所述晶片收集筒和所述晶片清洗筒的結構示意圖。
[0018] 圖4是所述晶坨放置筒的結構示意圖。

【具體實施方式】
[0019] 下面通過【具體實施方式】,對本發明的技術方案做進一步的詳細描述。
[0020] 實施例1 如圖1、圖3和圖4所示,一種晶片、護邊玻璃分離裝置,它包括晶坨分離槽2、堅向設置 在所述晶坨分離槽2外側的液壓缸1和驅動所述液壓缸1的電機,所述晶坨分離槽2盛放 化學溶劑,例如:脫蠟劑等,該化學溶劑能夠將晶坨分離,使得晶片與護邊玻璃分離,同時使 得晶片與晶片分離,實現晶坨的化坨。
[0021] 所述液壓缸1的伸縮杆上設置有升降框架3,所述升降框架3上設置有分離掛接 杆4,所述分離掛接杆4底部設置有物料架41,所述物料架41設置在所述晶坨分離槽2的 上方;所述液壓缸1的伸縮杆能夠帶動所述升降框架3上下移動,進而使得物料架41在所 述晶坨分離槽2上方上下移動。
[0022] 所述物料架41上掛裝有晶片收集筒5和套裝在所述晶片收集筒5內的晶坨放置 筒6,所述晶片收集筒5的筒壁上密布溢液孔52,便於脫蠟劑進入所述晶片收集筒5 ;所述 晶坨放置筒6包括筒壁和多根相互平行設置在所述筒壁底部的圓杆62,所述圓杆62之間留 有間隙,該間隙僅限於單排晶片通過,進入所述晶片收集筒5的脫蠟劑經過所述圓杆62之 間的間隙進入所述晶坨放置筒6,以便化坨,使得晶片與護邊玻璃分開。所述圓杆62之間的 間隙根據單排晶片的厚度設置。
[0023] 所述晶坨放置筒6用於盛放晶坨,該晶坨放置筒6套裝在所述晶片收集筒5內,二 者之間設置留有間隙,便於脫蠟劑進入所述晶坨放置筒6,所述晶片收集筒5掛裝在所述物 料架41,當所述液壓缸1帶動所述升降框架3上下移動時,所述晶片收集筒5能夠在所述 晶坨分離槽2內上下運動,以此使得進入所述晶坨放置筒6內的脫蠟劑能夠與晶坨充分接 觸,實現化坨,化開的晶片,經過所述圓杆62之間的間隙,進入所述晶片收集筒5,所述護邊 玻璃留著所述晶坨放置筒6內。
[0024] 具體使用時,將晶坨裝在所述晶坨放置筒6內,然後套裝在所述晶片收集筒5內, 並掛裝在所述物料架41上,啟動所述電機使得所述液壓缸1做上下往復運動,使得所述晶 坨分離槽2內的脫蠟劑與所述晶坨充分接觸,便於化坨。化坨後的晶片,採用清新劑進行清 洗,保證晶片表面清潔。
[0025] 為了方便掛裝所述晶片收集筒5,所述物料架41上設置有掛裝孔42,所述晶片收 集筒5的筒口處設置有對應所述掛裝孔41的掛環51,以此實現所述晶片收集筒5的掛裝, 掛裝結構簡單方便、易於掛裝和取下;為了增加工作效率,所述物料架41上設置多個掛裝 孔42,每個掛裝孔42掛裝一套所述晶片收集筒5和所述晶坨放置筒6,每次可進行多個晶 坨的化坨工藝。
[0026] 為了便於套裝,所述晶坨放置筒6的筒口處設置有提手61,所述晶坨放置筒6的筒 口設置有外沿,防止套裝在所述晶片收集筒5內,使得所述晶坨放置筒6底部能夠將晶片漏 入所述晶片收集筒5內,以此方便套裝所述晶坨放置筒6,該晶坨放置筒6的內徑小於所述 晶片收集筒5的內徑,使得二者之間形成腔室,便於脫蠟劑與晶坨充分接觸。
[0027] 為了便於拆下所述晶片收集筒5,所述掛環51上設置有掛裝把手,便於安裝和拆 卸。
[0028] 實施例2 本實施例與實施1的區別在於:增加了清洗裝置。具體結構如圖2、圖3和圖4, 一種晶 片、護邊玻璃分離裝置,它還包括晶片清洗槽7、安裝在所述升降框架3上的振動電機9和清 洗掛接杆8 ;所述振動電機9設置在所述升降框架3 -側,該振動電機9通過擺臂91傳動 所述清洗掛接杆8,所述清洗掛接杆8上端與所述升降框架3鉸接,所述物料掛接杆8底部 設置有清洗物料架81,所述清洗物料架81設置在所述晶片清洗槽7的上方。所述振動電機 9左右振動,並通過所述擺臂91帶動所述物料掛接杆8左右擺動。
[0029] 所述清洗物料架81上掛裝有晶片清洗筒,所述晶片清洗筒的結構與所述晶片收 集筒5的結構相同,所述晶片清洗筒的筒壁上密布清洗孔,該清洗孔與所述溢液孔52結構 相同,便於化學溶劑:如清洗劑等,進入所述晶片清洗筒對分離後的晶片進行清洗。
[0030] 清洗時,啟動所述振動電機9,帶動所述清洗掛接杆8左右擺動,進而使得所述晶 片清洗筒在所述晶片清洗槽7內左右擺動,同時所述升降框架3帶動所述清洗掛接杆8上 下運動,使得晶片在所述晶片清洗筒得到充分的清洗。
[0031] 所述晶片收集筒5、所述晶片清洗筒和所述晶坨放置筒6的筒壁均採用耐腐蝕材 料澆鑄成型,其大小尺寸根據不同晶坨的大小設置。
[0032] 本實施例中所述晶坨在所述晶坨分離槽2內完成晶片與護邊玻璃的分離,然後將 分離後的晶片放入所述晶片清洗槽7進行清洗,完成晶坨的分離和晶片的清洗,省時省力, 提供生產效率。
[0033] 為了方便掛裝所述晶片清洗筒,所述清洗物料架81上設置有清洗掛裝孔82,所述 晶片清洗筒的筒口處設置有對應所述清洗掛裝孔82的清洗掛環,所述清洗掛環上設置有 清洗把手。
[0034] 為了便於所述清洗掛接杆8左右擺動,所述升降框架3上安裝有轉動輪,所述物料 掛接杆8上端固定在所述轉動輪的輪緣上。
[0035] 本實施例中,所述晶坨在所述晶坨分離槽2進行完成分離,使得晶片散開,且護邊 玻璃分離;然後放入所述晶片清洗槽內進行清洗。
[0036] 該晶片、護邊玻璃分離裝置採用機械自動操作,避免人為操作中的不確定性因素, 既釋放了勞動力,又克服了晶片與護邊玻璃在化學溶劑內分離時因碰撞互相碰撞,導致爆 邊、破片等問題。提高了化學藥劑的利用率,大幅度的提高化砣工序的工作效率和生產製程 的整體生產效率。
[0037] 需要說明的是,在其它實施例中為了提高工作效率,可先在所述晶坨分離槽進行 簡單的分離,所述晶坨分成一個個的小塊狀坨體,然後放入將所述晶坨放置筒套裝在所述 晶片清洗筒內,由於所述晶片清洗筒能夠在所述晶片清洗槽能做上下左右的擺動,故分離 效率和清洗效率高,以此提供生產效率。
[0038] 最後應當說明的是:以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非對其限制;盡 管參照較佳實施例對本發明進行了詳細的說明,所屬領域的普通技術人員應當理解:依然 可以對本發明的【具體實施方式】進行修改或者對部分技術特徵進行等同替換;而不脫離本發 明技術方案的精神,其均應涵蓋在本發明請求保護的技術方案範圍當中。
【權利要求】
1. 一種晶片、護邊玻璃分離裝置,其特徵在於:它包括晶坨分離槽、堅向設置在所述晶 坨分離槽外側的液壓缸和驅動所述液壓缸的電機;所述液壓缸的伸縮杆上設置有升降框 架,所述升降框架上設置有分離掛接杆,所述分離掛接杆底部設置有物料架,所述物料架設 置在所述晶坨分離槽的上方;所述物料架上掛裝有晶片收集筒和套裝在所述晶片收集筒內 的晶坨放置筒,所述晶片收集筒的筒壁上密布溢液孔,所述晶坨放置筒包括筒壁和多根相 互平行設置在所述筒壁底部的圓杆。
2. 根據權利要求1所述的晶片、護邊玻璃分離裝置,其特徵在於:它還包括晶片清洗 槽、安裝在所述升降框架上的振動電機和清洗掛接杆;所述振動電機設置在所述升降框架 一側,該振動電機通過擺臂傳動所述清洗掛接杆,所述清洗掛接杆上端與所述升降框架鉸 接,所述物料掛接杆底部設置有清洗物料架,所述清洗物料架設置在所述晶片清洗槽的上 方;所述清洗物料架上掛裝有晶片清洗筒,所述晶片清洗筒的筒壁上密布清洗孔。
3. 根據權利要求1所述的晶片、護邊玻璃分離裝置,其特徵在於:所述物料架上設置有 掛裝孔,所述晶片收集筒的筒口處設置有對應所述掛裝孔的掛環。
4. 根據權利要求1或3所述的晶片、護邊玻璃分離裝置,其特徵在於:所述晶坨放置筒 的筒口處設置有提手。
5. 根據權利要求3所述的晶片、護邊玻璃分離裝置,其特徵在於:所述掛環上設置有掛 裝把手。
6. 根據權利要求2所述的晶片、護邊玻璃分離裝置,其特徵在於:所述清洗物料架上設 置有清洗掛裝孔,所述晶片清洗筒的筒口處設置有對應所述清洗掛裝孔的清洗掛環,所述 清洗掛環上設置有清洗把手。
7. 根據權利要求2所述的晶片、護邊玻璃分離裝置,其特徵在於:所述升降框架上安裝 有轉動輪,所述物料掛接杆上端固定在所述轉動輪的輪緣上。
【文檔編號】C03B20/00GK104193151SQ201410416941
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年8月22日 優先權日:2014年8月22日
【發明者】王修新, 申紅衛, 鄭許生, 趙峰, 董振峰 申請人:濟源石晶光電頻率技術有限公司

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