按鍵元件的焊墊結構的製作方法

2023-05-26 16:29:31 2

專利名稱：按鍵元件的焊墊結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種焊墊結構，尤其涉及一種適用於按鍵元件的焊墊結構。
背景技術：
現有按鍵元件焊盤的設計方式如圖1所示的焊墊結構10中，防焊層102與焊盤 101直徑相同，如此，焊盤101之外的地方均被油墨覆蓋，因焊盤101為不規則形狀，焊盤 101本體之間的間距較小，印刷電路板供貨商因受油墨特性及製程影響，容易導致油墨上 焊盤，從而令油墨與焊盤間容易殘留雜質，因此存在以下風險有異物存在於焊提(solder dam)內，比如說金剛砂跑到pad面，導致按鍵元件接觸不良，又或者可能使油墨高於焊盤， 在按鍵時致使油墨粉末跑到焊盤，引起按鍵失效。
發明內容鑑於上述問題，本實用新型提供了一種按鍵元件的焊墊結構。為了達到上述目的，本實用新型採用了如下的技術方案一種按鍵元件的焊墊結 構，其中，該焊墊結構在印刷電路板上設置防焊層，該防焊層上設置焊墊，且防焊層直徑大 於焊墊直徑，所述防焊層直徑比焊墊直徑大0. 1524毫米。較佳的，本實用新型提供了一種按鍵元件的焊墊結構，所述焊墊鍍金，該防焊層與 焊墊之間、距離焊墊0. 1524毫米的範圍內裸露基材。相較於先前技術，本實用新型提供了一種按鍵元件的焊墊結構，由於防焊層與焊 墊之間裸露的是基材，易於控制油墨，有效避免了在焊墊上殘留油墨或雜質，從而有效地避 免了按鍵失效，提高了按鍵質量。

圖1為現有按鍵元件焊盤的結構圖2為本實用新型的示意圖
具體實施方式
請參照圖2所示，為本實用新型的示意圖。本實用新型提供了一種按鍵元件的焊 墊結構20。其中，所述按鍵元件的焊墊結構20設置於印刷電路板上，在該印刷電路板上開全 窗處理以製成圓形的防焊層204，在該呈圓形的防焊層204的中心設置焊墊201，且防焊層 直徑大於焊墊直徑，該防焊層204的直徑比焊墊201的直徑大0. 1524毫米，由於焊墊201 內部為不規則形狀，防焊層204與焊墊201之間、距離焊墊201周緣0. 1524毫米的範圍內 裸露基材202。相較於先前技術，本實用新型提供了一種按鍵元件的焊墊結構，由於防焊層204 與焊墊201之間、距離焊墊201周緣0. 1524毫米的範圍內裸露的是基材202，易於控制油墨，有效避免了在焊墊上殘留油墨或雜質，從而有效地避免了按鍵失效，提高了按鍵質量。
權利要求一種按鍵元件的焊墊結構，其特徵在於，該焊墊結構在印刷電路板上設置防焊層，該防焊層上設置焊墊，且該防焊層直徑大於焊墊直徑。
2.根據權利要求1所述的按鍵元件的焊墊結構，其特徵在於，所述焊墊鍍金。
3.根據權利要求1所述的按鍵元件的焊墊結構，其特徵在於，所述防焊層直徑比焊墊 直徑大0. 1524毫米。
4.根據權利要求1所述的按鍵元件的焊墊結構，其特徵在於，所述防焊層與焊墊之間、 距離焊墊0. 1524毫米的範圍內裸露基材。
專利摘要本實用新型提供了一種按鍵元件的焊墊結構，其中，該焊墊結構在印刷電路板上設置防焊層，該防焊層上設置焊墊，且所述防焊層直徑比焊墊直徑大0.1524毫米，所述焊墊鍍金，該防焊層與焊墊之間裸露基材。本實用新型提供了一種按鍵元件的焊墊結構，由於防焊層與焊墊之間、距離焊墊0.1524毫米的範圍內裸露基材，易於控制油墨，有效避免了在焊墊上殘留油墨或雜質，從而有效地避免了按鍵失效，提高了按鍵質量。
文檔編號H01H13/10GK201717150SQ20102030277
公開日2011年1月19日 申請日期2010年2月9日 優先權日2010年2月9日
發明者彭海豔 申請人:佛山市順德區順達電腦廠有限公司