一種用於觸控螢幕玻璃鑽孔加工的刀具的製作方法

2023-05-26 09:35:41

專利名稱：一種用於觸控螢幕玻璃鑽孔加工的刀具的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及玻璃加工設備領域，尤其涉及一種用於觸控螢幕玻璃鑽孔加工的刀具。
背景技術：
隨著觸控技術的不斷發展與成本的進一步降低，尤其是蘋果手機的出現，在全球更是掀起了一波觸控面板熱潮。觸控螢幕玻璃的高效高精度加工已成為眾多企業關注的焦點。傳統的觸控螢幕玻璃鑽孔加工是通過使用硬質合金鑽頭在機械鑽孔工具機上進行的，加工過程中使用水、輕油或松節油等來進行冷卻。但是，使用該方法加工觸控螢幕玻璃存在加工誤差大、工效低和勞動強度高等不足，尤其是在單面鑽磨加工到玻璃快穿透的瞬間，玻璃極易產生「爆邊」現象 ，形成貝殼狀的掉邊缺陷，造成應力集中，強度降低，以致使玻璃破裂。

實用新型內容本實用新型的目的在於為解決使用硬質合金鑽頭加工觸控螢幕玻璃時崩邊量大，工效低，加工精度低的缺點，從而提供一種用於觸控螢幕玻璃鑽孔加工的刀具。為實現上述目的，本實用新型採用以下技術方案:一種用於觸控螢幕玻璃鑽孔加工的刀具，包括一夾持柄，所述夾持柄與一刀體連接，所述刀體包括圓柱型刀身和呈圓弧面的刀頭，所述刀體的外表面鍍有一層金剛石砂粒。具體地說，所述刀體(2)的長度為玻璃厚度的的1-3倍。具體地說，所述金剛石砂粒的粒徑為320-1200目。具體地說，所述夾持柄呈圓柱型，所述夾持柄的直徑為Cl1, 3mm彡Cl1彡IOmm,該夾持柄的長度為L1JOmm < L1 < 80mm。優選地，所述夾持柄的直徑為6mm。優選地，所述夾持柄的直徑為10mm。優選方案為，所述刀體的直徑為d2，0〈d2< 1.5mm，所述刀頭的半徑為1.2d2_l.5d2。優選方案為，所述刀頭與刀身交接處設有一定圓弧倒角，所述圓弧倒角的半徑為
0.2d2_0.5d20與現有技術相比，本實用新型的有益效果是:本實用新型通過使用鍍有金剛石砂層的刀體對觸控螢幕玻璃進行鑽孔加工時，磨削效率和材料去除率高，崩邊量低且加工精度高；本實用新型通過呈圓弧面的刀頭和圓弧倒角，以及刀體尺寸的配合，可增加鑽孔時刀頭與玻璃的接觸面以及減少在擴孔時的力矩從而提高刀具的使用壽命，從而降低觸控螢幕玻璃的加工成本。

圖1為本實用新型一種用於觸控螢幕玻璃鑽孔加工的刀具的剖面示意圖。
具體實施方式
為了更充分理解本實用新型的技術內容，下面結合具體實施例對本實用新型的技術方案進一步介紹和說明。
實施例參照圖1，本實用新型提供的一種用於觸控螢幕玻璃鑽孔加工的刀具，包括一夾持柄
1、一刀體2和一層金剛石砂粒，本實施例中的刀具用於加工厚度為0.7mm的觸控螢幕玻璃，待加工的孔的孔徑為1.2mm。本實施例的刀具總長為45mm，夾持柄I呈圓柱型，夾持柄I的長度為35mm，直徑為6mm。(在其它實施例中，夾持柄I的長度在20_80mm的範圍內，不影響本發明創造的效果；夾持柄I的直徑在3-10_的範圍內，尤其是夾持柄I的直徑為6_，不影響本發明創造的效果。)夾持柄I的一端與刀體2的一端連接並一體成型。所述刀體2包括呈圓柱型的刀身22和呈圓弧面的刀頭21，刀體2上鍍有一層金剛石砂粒3，金剛石砂粒的粒徑為450目(在其它實施例中 ，金剛石砂粒3的粒徑可以在320-1200目的範圍內)。刀體的長度為1.6mm，其中刀身22的直徑為1mm，在保證刀體2能穿透觸控螢幕玻璃的條件下儘量減少刀體2的長度以減少在擴孔時的力矩，提高刀具的使用壽命，從而降低加工成本。(在其它實施例中，金剛石刀體2的長度和直徑分別根據觸控螢幕玻璃的厚度和待加工孔徑的大小決定，刀體2的長度為觸控螢幕玻璃厚度的1-3倍，刀體2的直徑小於待加工孔的孔徑。)刀頭21為一圓弧面，刀頭21的半徑為1.5mm，是刀身22直徑的1.5倍，以增加刀體2在鑽孔時與觸控螢幕玻璃的接觸面積，提高刀具強度。(在其它實施例中，刀頭21的半徑在1.2-1.5mm的範圍內，不影響本發明創造的效果)。刀頭21與刀身22的交接處設有圓弧倒角4，圓弧倒角4的半徑為0.3mm (在其它實施例中，圓弧倒角4的半徑在0.2-0.5mm的範圍內，不影響本發明創造的效果)。以上所述僅以實施例來進一步說明本實用新型的技術內容，以便於讀者更容易理解，但不代表本實用新型的實施方式僅限於此，任何依本實用新型所做的技術延伸或再創造，均受本實用新型的保護。
權利要求1.一種用於觸控螢幕玻璃鑽孔加工的刀具，其特徵在於:包括一夾持柄(1)，所述夾持柄(1)與刀體(2)連接，所述刀體(2 )包括圓柱體刀身(22 )和呈圓弧面的刀頭(21 )，所述刀體(2)的外表面鍍有一層金剛石砂粒(3)。
2.根據權利要求1所述一種用於觸控螢幕玻璃鑽孔加工的刀具，其特徵在於:所述刀體(2)的長度為玻璃厚度的1-3倍。
3.根據權利要求1所述一種用於觸控螢幕玻璃鑽孔加工的刀具，其特徵在於:所述金剛石砂粒(3)的粒徑為320-1200目。
4.根據權利要求1所述一種用於觸控螢幕玻璃鑽孔加工的刀具，其特徵在於:所述夾持柄(I)呈圓柱型，所述夾持柄(I)的直徑為屯，3mm彡Cl1彡IOmm,該夾持柄(I)的長度為L1,20mm < L1 < 80mm。
5.根據權利要求1所述一種用於觸控螢幕玻璃鑽孔加工的刀具，其特徵在於:所述夾持柄(I)的直徑為6mm。
6.根據權利要求1所述一種用於觸控螢幕玻璃鑽孔加工的刀具，其特徵在於:所述夾持柄(I)的直徑為10mm。
7.根據權利要求1所述一種用於觸控螢幕玻璃鑽孔加工的刀具，其特徵在於:所述刀身(22)的直徑為d2，0〈d2 ( 1.5mm，所述刀頭(21)的半徑為1.2d2_l.5d2。
8.根據權利要求7所述一種用於觸控螢幕玻璃鑽孔加工的刀具，其特徵在於:所述刀頭(21)與刀身(22)交接 處設有一圓弧倒角(4)，所述圓弧倒角(4)的半徑為0.2d2-0.5d2。
專利摘要本實用新型公開了一種用於觸控螢幕玻璃鑽孔加工的刀具，包括一夾持柄，所述夾持柄與一刀體連接，所述刀體包括圓柱體刀身和呈圓弧面的刀頭，所述刀體的外表面鍍有一層金剛石砂粒。本實用新型通過使用鍍有金剛石砂層的刀體對觸控螢幕玻璃進行鑽孔加工時，磨削效率和材料去除率高，崩邊量低且加工精度高；本實用新型通過呈圓弧面的刀頭和圓弧倒角，以及刀體尺寸的配合，可增加鑽孔時刀頭與玻璃的接觸面以及減少在擴孔時的力矩從而提高刀具的使用壽命，從而降低觸控螢幕玻璃的加工成本。
文檔編號C03B33/00GK203112689SQ20132006024
公開日2013年8月7日 申請日期2013年2月4日 優先權日2013年2月4日
發明者常二霞, 劉佩璋 申請人:深圳市常興技術股份有限公司