一種新型微型射頻模塊封裝用pcb載帶的製作方法

2023-05-26 20:55:56 2

專利名稱：一種新型微型射頻模塊封裝用pcb載帶的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種微電子半導體封裝技術、集成電路封裝技術，特別涉及一種用 於封裝微型射頻模塊的PCB載帶。
背景技術：
隨著集成電路封裝技術的不斷進步，集成電路的集成度日益提高，功能越來越 豐富。對於不斷出現的新應用需求，要求集成電路封裝企業能設計出新型的封裝形式來 配合新的需求。目前，傳統的電子標籤封裝大多採用倒裝晶片技術，其存在可靠性差、成本 高、設備資金投入大、設備專用性強、產品應用和推廣性差等缺點；比如一些高可靠性 要求、高頻、高速的集成電路，傳統的引腳封裝方式就不能有效發揮其性能，勢必需要 通過新的封裝形式來實現。因此，新型封裝形式的開發迫在眉睫。目前，集成電路封裝業界已經推出基於集成電路基礎上的扁平無引腳封裝形式 (QFN封裝)，這種封裝形式主要應用於常規集成電路的改型封裝，但還存在體積偏大、 厚度偏厚、成本偏高的缺點；而對於微型射頻模塊的無引腳封裝，它要求超小的尺寸、 超薄的厚度，目前在國際上都是空白。

發明內容
本發明針對上述現有射頻模塊封裝生產所存在的各種弊端，在沿用大部分生產 設備和工藝的前提下，提供了一種新型載帶，其能夠用於實現微型射頻模塊的無引腳封 裝，並達到超小尺寸、超薄厚度的要求。為了達到上述目的，本發明採用如下技術方案—種新型微型射頻模塊封裝用PCB載帶，包括一載帶體，該載帶體的中間部位 由複數個單個載帶連接排列而成，且所述單個載帶上分別設置有晶片承載區域及焊線區 域；所述載帶體為單層線路板結構，所述單層線路板由基材層與敷銅箔層覆合而成，且 在單個載帶區域內的敷銅箔上刻有相應的線路，所述單個載帶的FR4基材層凸設有用於 承載晶片的晶片承載區域，敷銅箔層上形成焊線區域。所述基材層為FR4基材層，厚度為80um。所述FR4基材層上設有相應的圖形，該圖像可提供後道產品的引線鍵合工藝， 同時也可以合理地釋放基材在受到應力時所產生的翹曲。所述敷銅箔的厚度為35um，其上的線路通過蝕刻的方式蝕刻而成。所述載帶體的四周邊緣設有定位孔，所述定位孔包括在敷銅層上用於縱向切割 位置定位的扁長形定位孔、在敷銅層上用於橫向切割位置定位的扁長形定位孔、用於單 個載帶中心位置定位的圓形定位孔、用於載帶上下位置定位的橢圓形定位孔，以及用於 縱向切割位置定位的雙圓形定位孔、以及用於橫向切割位置定位的雙圓形定位孔。所述單個載帶以陣列式的方式連接排布在載帶體的中間部位。
所述單個載帶在載帶體成品後，可通過切割方式分開形成封裝好的微型射頻模塊，切割時的寬度，縱、橫度均為0.3mm。所述切割形成的微型射頻模塊的尺寸為2mmX2mm。根據上述技術方案得到的本發明具有以下優點(1)能夠實現微型射頻模塊的無引腳封裝，並達到尺寸小、厚度超薄的要求。(2)本發明的實施可沿用大部分生產設備和工藝，無需購買或設計生產設備，大 大降低了載帶原料成本、生產成本、整體生產時間。(3)利用本發明能夠能夠批量的封裝微型射頻模塊，能夠進一步降低本低，同時 大大提高了產品的生產效率。(4)利用本發明提供的載帶封裝成的產品不僅生產成本極低，而且產品的可靠性
尚ο(5)根據本發明製成的微型射頻模塊可以廣泛應用於各類有源或無源通訊產品 中，具有通用性強，整體成本低，可靠性高，選擇面廣等優點，極大地推動全球電子標 籤的發展，適合各個不同使用領域的需求，具有更好的應用前景。
以下結合附圖和具體實施方式
來進一步說明本發明。

圖1為本發明的結構示意圖。圖2為載帶區的結構示意圖。圖3為單個載帶的結構示意圖。圖4為圖3A-A方向的截面圖。圖5為FR4基材層的示意圖。圖6為敷銅箔的示意圖。
具體實施例方式為了使本發明實現的技術手段、創作特徵、達成目的與功效易於明白了解，下 面結合具體圖示，進一步闡述本發明。參見圖1，本發明提供的可用於封裝微型射頻模塊的PCB載帶，其主要包括一 載帶體100，該載帶體100為條狀，由多個載帶區200依次連接而成。載帶區200整體是 由若干個單個載帶300按陣列式方式排布連接而成(如圖2所示)。參見圖3，為了能夠實現對微型射頻模塊的封裝，整個載帶體100採用印刷線路 板結構，並在載帶體100中的每個單個載帶300上凸設有用於承載晶片的晶片承載區域 301和用於打金線焊接的焊線區域302。基於上述設計原理，本發明具體實施如下參見圖1和圖2，本發明以尺寸為2mmX2mm的產品為例，該實施例中的載帶體 100為條狀，由四個載帶區200依次連接而成。每個載帶區200由若干單個載帶300採用 陣列排布方式連接而成。由於每個單個載帶300最終形成一產品，故單個載帶300的尺 寸為 2mmX2mm0同時為了提高產品的可靠性，本發明中的載帶體100整體採用單面線路板，繼而單個載帶300也為單面線路板結構，具體由FR4基材層400與敷銅箔層500覆合而成 (如圖4所示)。
為了控制成品的總厚度，載帶體100中的FR4基材層400的厚度採為80um，並 採用衝切的方式其上設計相應的圖形401 (如圖5所示)。圖形401區域可方便地提供後 道產品的弓I線鍵合工藝，同時也可以合理地釋放基材在受到應力時所產生的翹曲。如圖6所示，整個載帶體100中敷銅箔500上通過蝕刻方式蝕刻有相應的的線路 501，同時該敷銅箔的厚度為35um。基於上述技術特點，單個載帶300在其上的FR4基材層凸設有用於承載晶片的芯 片承載區域301，同時在敷銅箔上形成焊線區域302。具體如圖3所示，在單個載帶300 中間部位形成晶片承載區域301，並在單個載帶300的四個角形成弧形焊線區域302由上述技術方案將得到較為完整的載帶，為了方便後續的加料和切割，載帶體 100中每個載帶區200的四周邊緣設有多種圖形的定位孔。如圖2所示，該定位孔包括在敷銅層上用於縱向切割位置定位的扁長形定位孔 201、在敷銅層上用於橫向切割位置定位的扁長形定位孔202、用於單個載帶中心位置定 位的圓形定位孔203、用於載帶上下位置定位的橢圓形定位孔204，以及用於縱向切割位 置定位的雙圓形定位孔205、以及用於橫向切割位置定位的雙圓形定位孔206。在後道工序中在晶片承載區域301貼晶片以及焊線區域302打金線，為了能夠 提高產品的可靠性，本發明中的載帶體100最後採用先電鍍鎳，再電鍍金的工藝進行加 工。最後載帶體成品後，在載帶體上每個單個載帶上的晶片承載區域貼上晶片，並 在相應的焊線區域302打金線，再進行模塑成型製成成品。在成品後，可使用切割的方式將單個載帶分開，形成最終封裝好的微型射頻模 塊。切割後，使得產品邊緣平整無毛刺，切割寬度，縱、橫均為0.3mm，即切割時切割 槽的寬度為0.3mm。由上述技術方案得到的本發明在具體實施時，可沿用大部分生產設備和工藝， 無需購買或設計生產設備，大大降低成本。同時能夠進行批量生產生產效率和成品率極
尚ο如本發明中的實施例，由於每個單個載帶的尺寸為2mmX2mm，最後採用切割 方式得到的微型射頻模塊的尺寸為2mmX2mm，完全達到超小尺寸的要求；同時由於本 發明中載帶是由80um厚的FR4基材層與35um厚的敷銅箔複合而成，從而能夠保證最終 產品能夠達到超薄要求。以上顯示和描述了本發明的基本原理和主要特徵和本發明的優點。本行業的 技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是 說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和範圍的前提下，本發明還會有各種變化和改 進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明範圍內。本發明要求保護範圍由所附的權 利要求書及其等效物界定。
權利要求
1.一種新型微型射頻模塊封裝用PCB載帶，包括一載帶體，該載帶體的中間部位 由複數個單個載帶連接排列而成，且所述單個載帶上分別設置有晶片承載區域及焊線區 域；其特徵在於，所述載帶體為單層線路板結構，所述單層線路板由基材層與敷銅箔層 覆合而成，且在單個載帶區域內的敷銅箔上刻有相應的線路，所述單個載帶的FR4基材 層凸設有用於承載晶片的晶片承載區域，敷銅箔層上形成焊線區域。
2.根據權利要求1所述的一種新型微型射頻模塊封裝用PCB載帶，其特徵在於，所 述基材層為FR4基材層，厚度為SOum ；所述FR4基材層上設有相應的圖形，該圖像可提 供後道產品的弓I線鍵合工藝，同時也可以合理地釋放基材在受到應力時所產生的翹曲。
3.根據權利要求1所述的一種新型微型射頻模塊封裝用PCB載帶，其特徵在於，所 述敷銅箔的厚度為35um，其上的線路通過蝕刻的方式蝕刻而成。
4.根據權利要求1所述的一種新型微型射頻模塊封裝用PCB載帶，其特徵在於，所 述載帶體的四周邊緣設有定位孔，所述定位孔包括在敷銅層上用於縱向切割位置定位的 扁長形定位孔、在敷銅層上用於橫向切割位置定位的扁長形定位孔、用於單個載帶中心 位置定位的圓形定位孔、用於載帶上下位置定位的橢圓形定位孔，以及用於縱向切割位 置定位的雙圓形定位孔、以及用於橫向切割位置定位的雙圓形定位孔。
5.根據權利要求1所述的一種新型微型射頻模塊封裝用PCB載帶，其特徵在於，所 述單個載帶以陣列式的方式連接排布在載帶體的中間部位。
6.根據權利要求1或5所述的一種新型微型射頻模塊封裝用PCB載帶，其特徵在於， 所述單個載帶在載帶體成品後，可通過切割方式分開形成封裝好的微型射頻模塊，切割 時的寬度，縱、橫度均為0.3mm。
7.根據權利要求6所述的一種新型微型射頻模塊封裝用PCB載帶，其特徵在於，所 述切割形成的微型射頻模塊的尺寸為2mmX2mm。
全文摘要
本發明公開了一種新型微型射頻模塊封裝用PCB載帶，包括一載帶體，該載帶體的中間部位由複數個單個載帶連接排列而成，且所述單個載帶上分別設置有晶片承載區域及焊線區域；所述載帶體為單面線路板結構，所述單面線路板由基材層與敷銅箔覆合而成，且單個載帶上的敷銅箔上刻有相應的線路。本發明能夠實現微型射頻模塊的無引腳封裝，並達到尺寸小、厚度超薄的要求，並可沿用大部分生產設備和工藝，無需購買或設計生產設備，大大降低了載帶原料成本、生產成本、整體生產時間。
文檔編號H01L21/48GK102013417SQ20091019532
公開日2011年4月13日 申請日期2009年9月8日 優先權日2009年9月8日
發明者楊輝峰, 洪斌 申請人:上海長豐智慧卡有限公司