一種基於cob封裝技術的高集成化led顯示屏的製作方法
2023-05-26 16:49:06 1
專利名稱：一種基於cob封裝技術的高集成化led顯示屏的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及LED顯示屏的技術領域，特別涉及一種基於COB封裝技術的超高密度高集成化的LED顯示屏。
背景技術：
隨著工業技術的不斷發展，LED顯示屏被用在越來越多的地方，但是，傳統的LED驅動技術不能為發光晶片提供不同的電壓，它是在紅燈的輸出線路上安置電阻來降壓，這 些電阻消耗功率為該輸出線路的30%，並將這部分消耗功率變成熱量散發。另外，傳統的LED顯示屏以掃描方式工作時，發光晶片在沒有掃描信號不發光，但因為發光晶片共陽極，所以晶片不發光也承受電壓，晶片用的是半導體，半導體會在不開通的狀態下受外加電壓而生產漏電流，雖然這個漏電流在工作電流的1%左右，但掃描方式下晶片在大部分時間是不開通，例如1/16掃描工作模式下，15/16時間內會出現漏電流，其消耗的無用功率有可能達到總功率的15%。另外，目前市場上LED顯示屏產品的同質化現象非常嚴重，大部分顯示屏在使用一段時間之後，死點、頻閃、亮度衰減等問題時有發生。到目前為止，國內絕大多數企業只能生產像數為P4(每個像素點之間的距離為4mm)以上的顯示屏，只有一兩家企業在開發高精度的P3(每個像素點之間的距離為3_)以下顯示屏，但技術還沒成熟，存在刷新率低、灰度不聞、色彩失真等缺點，且造價聞昂。
實用新型內容本實用新型的目的在於克服現有技術的缺點與不足，提供一種可以同時驅動512個像素點，從而最大程度縮小PCB印刷面積的高度集成化LED顯示屏。本實用新型的目的通過下述技術方案實現本實用新型一種基於COB封裝技術的高度集成化LED顯示屏，包括PCB板，設置在PCB板背面的至少一塊驅動晶片，以及設置在PCB板正面的LED燈模組，所述LED燈模組中的每個LED燈單體包括三顆燈芯、四個引腳以及一個負極，每顆RGB發光晶片通過金線與對應的RGB引腳相連，負極通過金線與引腳相連，所述PCB板通過COB封裝技術封裝成型。優選的，所述LED燈模組包括128個LED燈單體，4個相同的LED燈模組封裝成為一個標準的LED燈模組。優選的，所述LED燈模組大小為19. 2 X 9. 6mm,所述LED燈標準模組大小為19. 2 X 38. 4mm。優選的，所述LED燈標準模組共有512個像素點，每個像素點之間的距離我I. 2mm。優選的，所述驅動晶片為兩塊設置在PCB板背面的LED驅動晶片，每塊驅動晶片控制256顆LED燈單體。優選的，所述LED燈單體的陰極連接在一起並接地，陽極分別連接到驅動晶片對應的引腳。[0012]優選的，所述LED燈單體的底部塗有黑膠，頂部封裝透明樹脂。本實用新型相對於現有技術具有如下的優點及效果I、本實用新型專利將多個功能模塊集成到一張IC晶片上，可以同時驅動256個像素點，從而最大程度的縮小了 PCB印刷板的面積,使圖像畫面清晰。2、本實用新型專利涉及的LED燈模組，採用COB技術封裝，單個的LED燈模組可以達到8X16個像素點。3、本實用新型高集成度使得傳統LED顯示屏模組上的電學元件以20 I的比率降低，使實現像素間距小於I. 2mm,甚至更小成為可能，突破傳統設計由於PCB元件太多，無法布局造成的瓶頸，實現單屏一億個像素顯示，每平方米像素達69. 42萬個。4.本實用新型的LED燈模組與驅動晶片採用了集群共陰極技術，驅動晶片根據控制信號輸出電流給燈組的每個燈的不同顏色的發光晶片，RGB三色發光晶片所能承受的電 壓是不同的，驅動晶片能夠為不同顏色的發光晶片提供不同的電壓，並用PWM的技術讓每個發光晶片在正確的時間內發出不同顏色的光，從而保證這些晶片組成的顯示屏能夠顯示出絢麗多彩的畫面和視頻。
圖I是本實用新型LED顯示屏模組的組裝結構示意圖；圖2是本實用新型LED顯示屏模組的反面結構示意圖；圖3是本實用新型LED燈單體的結構示意圖； 圖4是本實用新型COB封裝結構圖；圖5是本實用新型共陰極技術的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合實施例及附圖對本實用新型作進一步詳細的描述，但本實用新型的實施方式不限於此。實施例如圖I、圖2所示，本實施例一種基於COB封裝技術的高度集成化LED顯示屏，包括PCB板，設置在PCB板背面的至少一塊驅動晶片，以及設置在PCB板正面的LED燈模組，如圖3所示，所述LED燈模組中的每個LED燈單體包括三顆燈芯、四個引腳6以及一個負極4，三顆燈芯分別為紅色燈芯2、綠色燈芯3以及藍色燈芯5，每顆RGB發光晶片通過金線8與對應的RGB引腳相連，負極通過金線8與引腳相連，所述PCB板通過COB封裝技術封裝成型，即將8X16個像素點的LED燈單體集群封裝COB (Chip On Board)。所述LED燈模組包括128個LED燈單體，4個相同的LED燈模組封裝成為一個標準的LED燈模組，它採用共陰極集群封裝的LED燈模組，其燈組數為8 X 16個RGB燈。利用COB (chip On board)技術,用擴張機將3色的LED發光晶片薄膜均勻擴張,使每個像素點的間距達到I. 2mm,然後將擴張好的LED晶片在特製PCB板上完成固晶，固晶米用負極在中心位置，三色LED晶片三面圍繞方式布局，所述LED燈單體的底部塗有黑膠7，頂部封裝透明樹脂I。如圖4所示，所述LED燈模組大小為19. 2X9. 6mm,所述LED燈標準模組大小為19. 2X38. 4mm ;所述LED燈標準模組共有512個像素點，每個像素點之間的距離為I. 2mm。所述驅動晶片為兩塊設置在PCB板背面的LED驅動晶片，每塊驅動晶片控制256顆LED燈單體，PCB印刷電路板的背面，是基於共陰極技術的LED驅動晶片，該晶片可同時控制16 X 16個燈，即2塊LED燈模組。如圖5所示，所述LED燈單體的陰極連接在一起並接地，陽極分別連接到驅動晶片相對應的引腳上，即採用集群共陰極技術，驅動晶片根據控制信號輸出電流給燈組的每個燈的不同顏色的發光晶片，RGB三色發光晶片所能承受的電壓是不同的，驅動晶片能夠為不同顏色的發光晶片提供不同的電壓，並用PWM的技術讓每個發光晶片在正確的時間內發出不同顏色的光，從而保證這些晶片組成的顯示屏能夠顯示出絢麗多彩的畫面和視頻。在實際生產的過程中，可根據整個LED顯示屏的大小來進行組裝，這樣的設計也方便後續的安裝和維護。上述實施例為本實用新型較佳的實施方式，但本實用新型的實施方式並不受上述實施例的限制，其他的任何未背離本實用新型的精神實質與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應為等效的置換方式，都包含在本實用新型的保護範圍之內。
權利要求1.一種基於COB封裝技術的高度集成化LED顯示屏，包括PCB板，其特徵在於，還包括設置在PCB板背面的至少一塊驅動晶片，以及設置在PCB板正面的LED燈模組，所述LED燈模組中的每個LED燈單體包括三顆燈芯、四個引腳以及一個負極，每顆燈芯通過金線與對應的一個引腳相連，負極通過金線與剩餘的一個引腳相連，所述PCB板通過COB封裝技術封裝成型。
2.根據權利要求I所述的基於COB封裝技術的高度集成化LED顯示屏，其特徵在於，所述LED燈模組包括128個LED燈單體，四個相同的LED燈模組封裝成為一個LED燈標準模組。
3.根據權利要求2所述的基於COB封裝技術的高度集成化LED顯示屏，其特徵在於，所述LED燈模組大小為19. 2x9. 6_，所述LED燈標準模組大小為19. 2x38. 4_。
4.根據權利要求3所述的基於COB封裝技術的高度集成化LED顯示屏，其特徵在於，所述LED燈標準模組共有512個像素點，每個像素點之間的距離為I. 2_。
5.根據權利要求I所述的基於COB封裝技術的高度集成化LED顯示屏，其特徵在於，所述驅動晶片為兩塊設置在PCB板背面的LED驅動晶片，每塊驅動晶片控制256顆LED燈單體。
6.根據權利要求I所述的基於COB封裝技術的高度集成化LED顯示屏，其特徵在於，所述LED燈單體的陰極連接在一起並接地，陽極分別連接到驅動晶片對應的引腳。
7.根據權利要求1-6中任一項所述的基於COB封裝技術的高度集成化LED顯示屏，其特徵在於，所述LED燈單體的底部塗有黑膠，頂部封裝透明樹脂。
專利摘要本實用新型公開了一種基於COB封裝技術的高集成化LED顯示屏，包括PCB板，設置在PCB板背面的至少一個驅動晶片，以及設置在PCB板正面的LED燈模組，所述LED燈模組中的每個LED燈單體包括3顆燈芯、4個引腳以及1個負極，每顆RGB發光晶片通過金線與對應的RGB引腳相連，負極通過金線與引腳相連，所述PCB板通過COB封裝技術封裝成型。本實用新型的燈組與驅動晶片採用了集群共陰極技術，驅動晶片根據控制信號輸出電流給燈組的每個燈的不同顏色的發光晶片，RGB三色發光晶片所能承受的電壓是不同的，驅動晶片能夠為不同顏色的發光晶片提供不同的電壓，並用PWM的技術讓每個發光晶片在正確的時間內發出不同顏色的光，從而保證顯示屏能夠顯示出絢麗多彩的畫面和視頻。
文檔編號H05B37/02GK202795924SQ20122018512
公開日2013年3月13日 申請日期2012年4月26日 優先權日2012年4月26日
發明者李紅深 申請人:廣州矽芯電子科技有限公司