一種集成線路板的製作方法

2023-05-26 19:58:26

專利名稱:一種集成線路板的製作方法
【專利摘要】本實用新型的集成線路板，包括絕緣基材層，在絕緣基材層的上、下表面分別依次設置線路層和絕緣保護層，在線路層上形成集成線路，上、下表面的線路層的集成線路之間設有垂直導通的連接點，其上下表面的線路層均使用鋁箔製作，線路層的集成線路在需裝貼電子元器的位置預留焊盤位、並焊盤位上製作鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結合的覆合層，在焊盤位所對的絕緣保護層處形成露空的窗口；提供使用雙面鋁製線路層實現安全、有效地傳輸信號和導熱、散熱和讓電子元器件的使用壽命更長的集成線路板，提出在鋁製集成線路層的單面集成線路板表面裝貼電子元器件和鋁製雙面集成線路板之表面裝貼電子元器件及鋁製雙面集成線路板的兩層集成線路層的導通方案。
【專利說明】_種集成線路板

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種LED線路板，更具體地說，尤其涉及一種集成線路板。

【背景技術】
[0002]眾所周知的，導電性能最好的幾個金屬分別為銀、銅、金、鋁。它們的電阻率分別為銀 1.586Lp2X10_8D.m、銅 1.678Lp2 X 1(Γ8 Ω.m、金 2.4Lp2 X 1(Γ8 Ω.m、鋁
2.6548Lp2X10_8Q.m。在電子行業中，特別是集成線路板行業中，以上幾種導電性能最佳的金屬中，成本高昂的金和銀在集成線路板行業中極少被使用，鋁雖然密度小成本低，但因為鋁極易氧化，生成氧化鋁，而氧化鋁不導電，與集成線路板的作用背道而馳，另外鋁的化學特性也十分不穩定，易被酸性或鹼性的物質侵蝕，故鋁在集成線路板行業中不被採用。
[0003]在金屬的導熱功能中，各金屬的導熱係數W/(m*K)分別為銀429、銅401、金317、鋁237。由於鋁的質量輕，價格便宜，外形加工方便等因素，而成為了散熱裝置的首選材料，在LED的應用中，絕大多數的LED燈具的散熱裝置都採用鋁製作，如代替白熾燈的球泡燈，代替日光燈管的T5、T8燈管，代替吸頂燈的天花燈和平板燈等等。其結構基本均採用在鋁散熱裝置上預留位置，加工好螺絲孔，將裝貼好LED燈珠的集成線路板，塗上或貼覆上粘膠層。先預定位在鋁散熱裝置上，然後打上螺絲固定位置，行業內也有將集成線路改為PFC集成線路板的，將裝貼好LED燈珠的FPC集成線路板塗上或貼覆上粘膠層，直接粘貼在鋁散熱裝置上，由於鋁的熱膨脹係數(10E-6/K)為23，而銅的熱膨脹係數為17.5，而FPC集成線路板的主材料為銅，採用FPC集成線路板的LED燈具在經過幾次熱膨脹冷縮之後，FPC軟性集成線路與鋁散熱裝置分離，造成無法使用。
[0004]在目前的LED行業中，解決LED燈具的散熱問題，降低成本以達到家庭使用水平和使LED燈具的精細化，輕便化以進一步提升產品實用價值和進一步降低產品成本，提高使用普及率等依次舊是行業內極需解決的問題。
[0005]為了解決以上幾方面的問題點，採用PFC集成線路板，以解決LED燈具精細化輕便化，輕質化問題，採用鋁製作集成線路板，以解決，集成線路板和LED散熱裝置的熱膨脹率不一致問題，同時減少銅的使用，降低製造成本。
[0006]如前所述，由於鋁的化學特性十分不穩定，而且極易產生不導電的氧化鋁層，使用鋁作為材料來製造集成線路板，必須解決的問題是如何在鋁表面裝貼電子元器件和讓集成線路板的層與層之間導通。
實用新型內容
[0007]本實用新型要解決的技術問題是針對現有技術的上述不足，雙面使用鋁製線路層在保證安全、有效地傳輸信號和導熱、散熱的和電子元器件的使用壽命的前提下實現有效降低成本的技術效果。本實用新型提出了在鋁製集成線路層的雙面集成線路板之表面裝貼電子元器件解決方案及鋁製雙面集成線路板的兩層集成線路層的導通方案。
[0008]本實用新型的技術方案是這樣的:一種集成線路板，包括絕緣基材層，在絕緣基材層的上、下表面分別依次設置線路層和絕緣保護層，在線路層上形成集成線路，上、下表面的線路層的集成線路之間設有垂直導通的連接點，其中:上下表面的線路層均使用鋁箔製作，線路層的集成線路在需裝貼電子元器的位置預留焊盤位、並焊盤位上製作鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結合的覆合層，在焊盤位所對的絕緣保護層處形成露空的窗口。
[0009]上述的一種集成線路板，線路層的集成線路表面整體設有鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結合的覆合層，焊盤位在集成線路的任意位置，絕緣保護層形成在覆合層外側。
[0010]上述的一種集成線路板，連接點設置在焊盤中。
[0011]上述的一種集成線路板，連接點對應的絕緣基材層設有連通上、下表面的線路層的導通孔，上表面的線路層沿導通孔向下拉伸接觸下表面的線路層，在表面拉伸形成的凹坑中在裝貼電子元件時填充焊接介質導通。
[0012]上述的一種集成線路板，連接點對應的上表面的線路層和絕緣基材層設有連通下表面的線路層的導通孔，導通孔中在裝貼電子元件時填充焊接介質導通。
[0013]上述的一種集成線路板，絕緣基材層為玻璃纖維布或聚醯亞胺薄膜或聚碳酸酯薄膜或聚酯薄膜或陶瓷材料，其雙面帶有粘膠層構成，或是純膠黏膜的粘膠層構成，上下表面的線路層通過粘膠層粘合為一體。
[0014]上述的一種集成線路板，導通孔向下延伸穿透下面的線路層，上表面的線路層向下拉伸至下表面的線路層的導通孔中，其下端部與下表面的線路層的導通孔側壁接觸連接。
[0015]上述的一種集成線路板，上表面的線路層沿導通孔向下拉伸接觸下表面的線路層後採用導電焊接工藝焊接。
[0016]上述的一種集成線路板，上表面線路層向下拉伸下端部形成鉚頭與下表面的線路層的導通孔鉚接連接。
[0017]上述的一種集成線路板，與導通孔相對的上表面的線路層設有比絕緣層的導通孔孔徑小的開孔，開孔的孔邊沿導通孔向下拉伸接觸下表面的線路層。
[0018]上述的一種集成線路板，沿導通孔壁面設有一層導電粘膠層或導電焊接層，導電粘膠層或導電焊接層是在整個導通孔內環全部布滿或部分製作。實現導通孔壁面有效連接沿導通孔向下拉伸的上線路層。通過加溫後連通沿導通孔向下拉伸的上線路層和下線路層形成的空隙，可增加導通截面積實現導通性更好的技術效果。導電焊接層通過在加溫條件180度?280度時使之溶合為一體，使物理接觸導通的同時實現固封導通的技術效果。
[0019]上述的一種集成線路板，集成線路板總厚度為800微米以下；其中膠粘層厚度為6微米?150微米，絕緣層厚度為10微米?400微米，上層集成線路層厚度為6微米?150微米，下層集成線路層6微米?400微米。
[0020]上述的一種集成線路板，導電焊接工藝為錫膏焊接或雷射焊接或超聲波焊接。
[0021]採用上述技術方案的實用新型，通過雙面帶粘膠層的絕緣層及其上下面分別通過膠粘層粘合為一體的上下表面的線路層，其中上下表面的線路層均採用鋁材，鋁材製成的集成線路上需要裝貼電子元器位置上鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結合的覆合層，實現集成線路板上能雙面使用鋁材並同時解決的問題是如何在鋁表面裝貼電子元器件和讓集成線路板的層與層之間導通的技術問題。其雙面使用的鋁材能滿足供電和信號傳輸及導熱要求的載體，並使雙面鋁材能有效導通，通過採用鋁材實現具有良好的導熱效果並使雙面使用的鋁材能充分滿足使用要求的同時實現有效節省成本的技術效果。其中，雙面帶粘膠層的絕緣層開設導通孔，通過使上表面的線路層沿導通孔向下拉伸與下表面的線路層物理接觸導通。有效導通的上下表面的的製作方式可以提高生產效率，減少能源消耗，增強導電性能。然後再在表面拉伸形成的凹坑中利用在裝貼電子元件時填充焊接介質導通讓上下線路層和電子元件永久焊接在一起，形成永久的導通體，進而製作出導通性能健全的集成線路板。有效延長了線路板的使用壽命。本實用新型特別適用於柔性電路的LED燈帶使用。本實用新型採用PFC集成線路板，以解決LED燈具精細化輕便化，輕質化問題，採用鋁製作集成線路板，以解決，集成線路板和LED散熱裝置的熱膨脹率不一致問題，同時減少銅的使用，降低製造成本。
[0022]本實用新型集成線路板的基本結構加工步驟為:在雙面帶粘膠層的絕緣層上加工導通孔後上下兩面分別覆合鋁箔，用行業內所熟知的方法製作加工集成線路後在兩面集成線路，在需焊接電子元器的位置製作鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結合構成的焊盤。然後在除焊盤位置以外的線路層外表面製作絕緣保護層，絕緣保護層在焊盤位置則形成露空的窗口用於焊接電子元器。製作鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結合構成的焊盤的工序可以在線路層外表面製作絕緣保護層的工序之後製作。其製作工藝流程可簡化為:絕緣粘膠層加工導通孔——絕緣粘膠層兩面覆鋁箔——熱壓合——傳統油墨製作集成線路圖形一一腐蝕——線路檢測——在需焊接電子元器的位置製作鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結合構成的焊盤——絕緣保護層加工——標誌加工——成型。上述步驟中的線路層的集成線路的表面也可以整體設置鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結合的覆合層，焊盤在覆合層的任意位置。上述步驟中採用鋁鍍銅或鋁鍍鎳或鋁包覆銅或鋁包覆鎳的生產製作工序可以安排在油墨製作集成圖形工序前製作，或在絕緣保護層加工工序前或在絕緣保護層加工工序後製作，或在標記加工工序後製作，具有靈活性強的效果。上述的鍍銅、鍍鎳工序是採用化學鍍的工藝製作，減少傳統電鍍工藝的使用。
[0023]本實用新型的具體方案如下:
[0024](I)上述集成線路板中的線路層由於是雙面採用鋁箔，上表面的鋁箔線路層的線路通過鋁鍍銅或鋁鍍鎳或鋁包覆銅或鋁包覆鎳製作的焊盤作為電子元器件裝貼面以滿足集成線路的電子元器件裝貼。當線路層的線路整體製作鋁鍍銅或鋁鍍鎳或鋁包覆銅或鋁包覆鎳時，焊盤可以在覆合層的任意位置。
[0025](2)上述集成線路板採用鋁箔製作的集成線路層，是同時起到輸電及信號傳輸和導熱兩個功能作用的。
[0026](3)上述集成線路板如不需導熱功能，其功能也是完整和有效的。
[0027](4)上述集成線路板中，導通孔形成在絕緣基材層和下表面的線路層，上表面的線路層沿導通孔向下拉伸、其側壁面形成接觸導通，其下端部可以略伸出下表面的線路層的下表面後形成鉚頭與下表面的線路層的導通孔鉚接連接。
[0028](5)上述集成線路板中，上表面的線路層的開孔的孔徑要比絕緣基材層的導通孔的孔徑小，在製作基材時，以起到導氣和上下兩層物理接觸導通之作用，計算方法:上表面的線路層的開孔半徑小於絕緣層導通孔的半徑減去基材層的厚度(設定絕緣層的厚度為A，基材層的導通孔半徑為B，上表面的線路層的開孔為C，則C < B-A)上表面的線路層開孔的半徑只要能滿足以上例舉的「C < B-A」的條件便可，其大小就可依選定的絕緣基材層的膠粘特性來選定，無固定的要求，如果絕緣層開孔和上表面的線路層的開孔非圓形，則開孔大小能滿足以上例舉條件，使上、下表面的線路層能接觸導通便可。
[0029](6)上述集成線路板中其上、下兩層的線路層的導通方法，還可以是在導通孔的內孔環或內孔壁製作一層導電粘膠層讓上表面的線路層拉伸體外壁面通過導電粘膠與下表面的線路層粘合在一起形成導通體。導電粘膠層可以是整個絕緣層導通孔內環全部布滿的，也可以是部分製作導電粘膠的，只需滿足功能需要便可。
[0030](7)上述集成線路板中，相接觸導通的上、下兩層的線路層可以通過焊接的方法形成永久固定導通，可以採有雷射焊接或超聲波焊接。當其間設置如錫膏導電粘膠層時的導電焊接工藝為錫膏焊接。
[0031](8)上述集成線路板，所述的絕緣基材層為雙面帶有粘膠層的玻璃纖維布或聚醯亞胺薄膜或聚碳酸酯薄膜或聚酯薄膜或陶瓷等材料。
[0032](9)上述集成線路板所述的絕緣基材層也可以是不帶玻璃纖維布或聚醯亞胺薄膜或聚碳酸酯薄膜或聚酯薄膜等的純膠黏膜。
[0033](10)上述集成線路板所述的絕緣層兩面的膠粘層或是純膠黏膜絕緣層，可以是導熱的，也可以是不導熱的，其導熱係數可依電路板相應的要求而定。
[0034](11)上表面的線路層的在導通孔處也可以是開孔的，開孔的孔徑要比上層集成線路導通徑孔外開孔要小，其向下接伸接觸下表面的線路層後可以在其形成的凹坑中填充焊接膏，起到固封上、下表面的線路層並形成接觸點，成為永久的導通體。
[0035](12)上表面的線路層沿導通孔向下拉伸接觸下表面的線路層時形成的凹坑中填充的焊接介質可以是預先填充或在裝貼電子元件時填充，實現節省工序和一次性導通和固封形成永久導通的目的。
[0036](13)上、下表面的線路層的外表面的保護層可以是保護膜類型的，也可以是絕緣油墨的，油漆和純膠膠膜等材料。
[0037](14)上、下表面的線路層外表面的保護層，所提及的保護膜、絕緣油墨、油漆、純膠膜等，可以是導熱型的，也可以是非導熱型的，其導熱係數可因集成線路板的要求而設定。
[0038](15)上、下表面的線路層外表面的保護層，所提及的保護膜，其材質可以是聚醯亞胺薄膜，也可以是聚碳酸薄膜也可以是聚酯薄膜等。
[0039](16)上述集成線路板，上表面的線路層或下表面的線路層上製作的線路致少為一組或一組以上。每組集成線路分別包括正極和負極。
[0040](17)上述集成線路板其優選總厚度為800微米以下，針對400微米以下總厚度的柔性線路板更為優越。
[0041 ] (18)上述的雙面線路板的膠粘層厚度可以是6微米?150微米，優選為10微米?K) O微米。
[0042](19)上述集成線路板的絕緣層厚度為10微米?400微米，優選為10微米?250微米；
[0043](20)上述的集成線路板的上面的鋁箔線路層和鍍銅鋁箔或鍍鎳鋁箔或包覆銅鋁箔或包覆鎳鋁箔的厚度為6微米?150微米，優選為10微米?75微米。
[0044](21)上述集成線路板的下面的鋁箔線路層的厚度為6微米?400微米，優選為10微米?300微米。
[0045](22)上述集成線路板所述的上線路層開孔比基材導通孔小，經過基材壓合後，上線路層能在下線路層物理性接觸形成導通。
[0046](23)上述集成線路板在構成的兩層線路板的基礎上在上表面線路層或下表面的線路層上可以增加線路層構成兩層以上的線路板，對應的增加的線路層與基礎線路層之間相應設置絕緣層，其保護層則形成在對應的外表面。
[0047]本實用新型與傳統的集成線路板相比，按行業內所共知製作方法來計算傳統的集成線路板需要的工序為十七個大的基礎工序，而本實用新型的導熱型雙面板只需八個基礎工序，大大節省生產時間。另外，傳統的雙面線路板，還必須使用電鍍工藝，對環境造成損害，製作集成線路層時還必須使用幹膜成像，成本昂貴，而本雙面線路板，其工序精簡，沒有電鍍工藝，不使用幹膜成像，節約了時間和成本，減少對環境的破壞。

【附圖說明】

[0048]下面將結合附圖中的實施例對本實用新型作進一步的詳細說明，但並不構成對本實用新型的任何限制。
[0049]圖1是本實用新型具體實施例1封裝狀態時的剖面結構示意圖；
[0050]圖2是本實用新型具體實施例1封裝完成後的剖面結構示意圖；
[0051]圖3是本實用新型具體實施例2封裝狀態時的剖面結構示意圖；
[0052]圖4是本實用新型具體實施例2封裝完成後的剖面結構示意圖；
[0053]圖5是本實用新型具體實施例2進一步改進方案封裝狀態時的剖面結構示意圖；
[0054]圖6是本實用新型具體實施例3封裝狀態時的剖面結構示意圖；
[0055]圖7是本實用新型具體實施例4封裝狀態時的剖面結構示意圖；
[0056]圖8是本實用新型具體實施例3進一步改進方案封裝完成後的剖面結構示意圖；
[0057]圖9是本實用新型具體實施例4封裝狀態時的剖面結構示意圖；
[0058]圖10是本實用新型具體實施例5封裝完成後的剖面結構示意圖；
[0059]圖11是本實用新型具體實施例1-5上表面的結構示意圖。
[0060]圖中:絕緣基材層1，導通孔11，線路層2，焊盤21，凹坑22，鉚頭23，絕緣保護層3，電子元器4，焊接介質5。

【具體實施方式】
[0061]實施例1，如圖1?2所示，本實用新型的一種雙面集成線路板，包括絕緣基材層1，在絕緣基材層I的上、下表面分別依次設置線路層2和絕緣保護層3，在線路層2上各形成一組集成線路，上、下表面的線路層2的集成線路之間設有垂直導通的連接點，上下表面的線路層2均使用鋁箔製作，線路層2的集成線路在需裝貼電子元器的位置預留焊盤位、並焊盤位上製作鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結合的覆合層21，在焊盤位所對的絕緣保護層3處形成露空的窗口 31。連接點設置在焊盤位中心部。連接點對應的上表面的線路層2和絕緣基材層I設有連通下表面的線路層2的導通孔11，導通孔11中在裝貼電子元件時填充焊接介質5導通。絕緣基材層I為玻璃纖維布或聚醯亞胺薄膜或聚碳酸酯薄膜或聚酯薄膜或陶瓷材料，其雙面帶有粘膠層構成，或是純膠黏膜的粘膠層構成，上下表面的線路層2通過粘膠層粘合為一體。
[0062]實施例2，如圖3?4所示，連接點對應的絕緣基材層I設有連通上、下表面的線路層2的導通孔11，上表面的線路層2沿導通孔11向下拉伸接觸下表面的線路層2，在表面拉伸形成的凹坑22中在裝貼電子元件時填充焊接介質導通。
[0063]在實施例1或2中，線路層2的集成線路的整體表面設有鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結合的覆合層，焊盤位在集成線路的任意位置，絕緣保護層3形成在覆合層外側。
[0064]實施例3，如圖6所示，在實施例1或2的基礎上，與導通孔11相對的上表面的線路層3設有比絕緣層的導通孔孔徑小的開孔31，開孔的孔邊沿導通孔11向下拉伸接觸下表面的線路層。
[0065]實施例4，如圖7所示，在實施例2的基礎上，導通孔11向下延伸穿透下面的線路層3，上表面的線路層2向下拉伸至下表面的線路層2的導通孔11中，其下端部與下表面的線路層2的導通孔11側壁接觸連接。
[0066]實施例5，如圖9、圖10所示，在實施例4的基礎上，上表面線路層2向下拉伸下端部形成鉚頭23與下表面的線路層2的導通孔11鉚接連接。
[0067]在實施例1或2或3的基礎上，上表面的線路層2沿導通孔11向下拉伸接觸下表面的線路層2後採用導電焊接工藝焊接。導電焊接工藝為雷射焊接或超聲波焊接。
[0068]如圖5和圖8所示，在實施例3或4的基礎上，沿導通孔11壁面設有一層導電粘膠層12或導電焊接層，導電粘膠層12或導電焊接層是在整個導通孔內環全部布滿或部分製作。導電焊接工藝為錫膏焊接。
[0069]上述實施例的集成線路板的總厚度為800微米以下；其中膠粘層厚度為6微米?150微米，絕緣層厚度為10微米?400微米，上層集成線路層厚度為6微米?150微米，下層集成線路層6微米?400微米。
[0070]如圖11所示，上述實施例的在上表面的線路層2上形成一組包括N、P極的集成線路，集成線路在需裝貼電子元器的位置預留焊盤位、並焊盤位上製作鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結合的覆合層21。
[0071]上述實施例的兩層線路板的基礎上在上表面線路層或下表面的線路層上可以增加線路層構成兩層以上的線路板，對應的增加的線路層與基礎線路層之間相應設置絕緣層，其保護層則形成在對應的外表面。
[0072]本實用新型在具體生產步驟:
[0073](I)依據雙面線路板的設計數據，在絕緣材料I上採用數控鑽孔機鑽出定位及導通孔11 ;
[0074](2)採用同一數據在上下面的鋁箔2上鑽出定位孔；
[0075](3)將已鑽導通孔的絕緣材料I和已鑽定位孔的鋁箔2，依順序定位放置在傳統壓合機或快壓機上壓合成型，其壓合條件為--壓力為120KG/CM，溫度為180°C ±10°C，壓合時間為30?80秒，壓合後固化條件為165 °C ±10°C X60min
[0076](4)依據雙面線路板的設計數據，採用行業內所熟知方法集成線路；
[0077](5)依據雙面線路板的設計數據及定位孔在雙層集成線路層的外表面覆合保護層，在焊盤位置所對的絕緣保護層3處形成露空的窗口。壓力為120KG/CM，溫度為180 0C ±10°C，壓合時間為30?80秒，壓合後固化條件為165 °C ±10°C X60min。
[0078](6)製作鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結合構成的焊盤21 ；
[0079](7)雙面線路板的標誌層製作；
[0080](8)雙面線路板的成型，出貨。
[0081]材料選用:
[0082](I)選用總厚度為75微米，雙面各帶有25微米厚度膠粘層的自身厚度為25微米的聚醯亞胺薄膜作為絕緣材料，鑽定位孔和導通孔，導通孔直徑為1000微米；
[0083](2)上面的鋁箔選用厚度為35微米，依設計資料鑽定位孔和導通孔處的開孔，導通孔處的開孔直徑為600微米；
[0084](3)下面的鋁箔選用厚度為150微米與已鑽導通孔的聚醯亞胺膜和35微米的鋁箔在壓合機上定位壓合，條件為:壓力為120KG/CM溫度為185°C，時間為60秒，壓合後固化時間為 165 0C X60min ；
[0085](4)將壓合好的基材清潔後採用抗腐蝕油墨印刷兩面集成線路；
[0086](5)集成線路腐蝕；
[0087](6)集成線路的電腦測試；
[0088](7)集成線路兩面外表覆合聚醯亞胺型保護膜，條件為:壓力為120KG/CM，溫度為180°C，時間為60秒，固化條件為1650C X60min ；
[0089](8)製作鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結合構成的焊盤21 ；
[0090](9)製作字符標記；
[0091](10)集成線路板成型。
[0092]從以上舉例可看出，傳統的LED燈帶(集成線路板)，按行業內所共知製作方法來計算，其需要的工序為十七個大的基礎工序，而本新型導熱型雙面板只需八個基礎工序，大大節省生產時問。另外，傳統的雙面線路板，還必須使用電鍍工藝，對環境造成損害，製作集成線路層時還必須使用幹膜成像，成本昂貴，而本集成線路板，其工序精簡，沒有電鍍工藝，不使用幹膜成像，節約了時間和成本，減少對環境的破壞。
[0093]綜上所述，本實用新型已如說明書及圖示內容，製成實際樣品且經多次使用測試，從使用測試的效果看，可證明本實用新型能達到其所預期之目的，實用性價值乃無庸置疑。以上所舉實施例僅用來方便舉例說明本實用新型，並非對本實用新型作任何形式上的限制，任何所屬【技術領域】中具有通常知識者，若在不脫離本實用新型所提技術特徵的範圍內，利用本實用新型所揭示技術內容所作出局部更動或修飾的等效實施例，並且未脫離本實用新型的技術特徵內容，均仍屬於本實用新型技術特徵的範圍內。
【權利要求】
1.一種集成線路板，包括絕緣基材層(I)，在絕緣基材層(I)的上、下表面分別依次設置線路層(2)和絕緣保護層(3)，在線路層(2)上形成集成線路，上、下表面的線路層(2)的集成線路之間設有垂直導通的連接點，其特徵在於:上下表面的線路層(2)均使用鋁箔製作，線路層(2)的集成線路在需裝貼電子元器的位置預留焊盤位、並焊盤位上製作鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結合的覆合層(21)，在焊盤位所對的絕緣保護層(3)處形成露空的窗口(31)。2.根據權利要求1所述的一種集成線路板，其特徵在於:線路層(2)的集成線路的整體表面設有鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結合的覆合層，焊盤位在集成線路的任意位置，絕緣保護層(3)形成在覆合層外側。3.根據權利要求1所述的一種集成線路板，其特徵在於:連接點設置在焊盤位中。4.根據權利要求3所述的一種集成線路板，其特徵在於:連接點對應的絕緣基材層(I)設有連通上、下表面的線路層(2)的導通孔(11)，上表面的線路層(2)沿導通孔(11)向下拉伸接觸下表面的線路層(2)，在表面拉伸形成的凹坑中在裝貼電子元件時填充焊接介質導通。5.根據權利要求3所述的一種集成線路板，其特徵在於:連接點對應的上表面的線路層(2)和絕緣基材層⑴設有連通下表面的線路層(2)的導通孔(11)，導通孔(11)中在裝貼電子元件時填充焊接介質導通。6.根據權利要求1所述的一種集成線路板，其特徵在於:絕緣基材層(I)為玻璃纖維布或聚醯亞胺薄膜或聚碳酸酯薄膜或聚酯薄膜或陶瓷材料，其雙面帶有粘膠層構成，或是純膠黏膜的粘膠層構成，上下表面的線路層(2)通過粘膠層粘合為一體。7.根據權利要求4所述的一種集成線路板，其特徵在於:導通孔(11)向下延伸穿透下面的線路層(2)，上表面的線路層(2)向下拉伸至下表面的線路層(2)的導通孔(11)中，其下端部與下表面的線路層(2)的導通孔(11)側壁接觸連接。8.根據權利要求4或7所述的一種集成線路板，其特徵在於:上表面的線路層(2)沿導通孔(11)向下拉伸接觸下表面的線路層(2)後採用導電焊接工藝焊接。9.根據權利要求7所述的一種集成線路板，其特徵在於:上表面線路層(2)向下拉伸下端部形成鉚頭(23)與下表面的線路層(2)的導通孔(11)鉚接連接。10.根據權利要求7或9所述的一種集成線路板，其特徵在於:與導通孔(11)相對的上表面的線路層(2)設有比絕緣層的導通孔孔徑小的開孔(24)，所述開孔的孔邊沿導通孔(11)向下拉伸接觸下表面的線路層。11.根據權利要求4或7所述的一種集成線路板，其特徵在於:沿導通孔(11)壁面設有一層導電粘膠層(12)或導電焊接層，導電粘膠層(12)或導電焊接層是在整個導通孔內環全部布滿或部分製作。12.根據權利要求2所述的一種集成線路板，其特徵在於:集成線路板總厚度為800微米以下；其中膠粘層厚度為6微米?150微米，絕緣層厚度為10微米?400微米，上層集成線路層厚度為6微米?150微米，下層集成線路層6微米?400微米。13.根據權利要求8所述的一種集成線路板，其特徵在於:導電焊接工藝為錫膏焊接或雷射焊接或超聲波焊接。
【文檔編號】H05K1-11GK204291576SQ201420390773
【發明者】吳祖 [申請人]吳祖