一種等間距全自動輪轉模切的製造方法
2023-05-30 15:28:21 2
一種等間距全自動輪轉模切的製造方法
【專利摘要】本實用新型的等間距全自動輪轉模切機，技術目的是提供一種自動化程度高、模切生產效率提升並且能實現等間距模切的等間距全自動輪轉模切機。包括有機架、所述機架上設有自動放卷機構及自動收卷機構，機架還設有模切機構及控制機構；所述模切機構滑動於滑軌上，所述模切機構包括有模切刀電機，所述模切刀電機連接有模切刀。本實用新型通過調節滑塊及滑軌的結構，巧妙的實現了對產品的等距模切，適用於模切片狀產品的領域中應用。
【專利說明】一種等間距全自動輪轉模切機
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種自動模切機，更具體的說，涉及一種用於對手機保護膜、雙面不乾膠等片狀產品進行模切定形的七工位全自動輪轉的模切機。
【背景技術】
[0002]在現有技術中，需要採用模切技術進行完成的產品很多，而且各種各樣均有，而現有技術目前還採用半自動化設備完成，或是採用單工位自動化設備完成，人員需求量大，且不易管理。當前的片狀產品模切技術存的技術缺陷，成為本領域技術人員急等解決的技術問題。
【發明內容】
[0003]本實用新型的技術目的是克服現有技術中的模切設備存在著自動化程度不高、模切效率低並且功能單一的技術問題，提供一種自動化程度高、模切生產效率提升並且能實現等間距模切的等間距全自動輪轉模切機。
[0004]等間距全自動輪轉模切機，包括有機架、所述機架上設有自動放卷機構及自動收卷機構，機架還設有模切機構及控制機構；其特徵是:機架上設有模切機構，所述模切機構滑動於滑軌上，所述模切機構包括有模切刀電機，所述模切刀電機連接有模切刀。
[0005]更進一步的，所述所述模切機構設有3套。
[0006]更進一步的，模切機構還包括有模切調節杆，所述模切調節杆包括有螺紋杆及設於螺紋杆上的加壓套，加壓套連接模切刀。
[0007]更進一步的，所述模切機構與滑軌之間設有調節滑塊，所述調節滑塊包括有軸承及軸套，通過調節模切前後的間距，實現產品等距模切。
[0008]本實用新型所提供的一種等間距模切機，通過對物料進行自動放卷，再進行自動模切，且可根據不同的要求進行多方位產品加工，再進行自動收卷物料，以完成整個模切的自動化進行。
[0009]本實用新型的有益技術效果是:通過調節滑塊的結構，巧妙的實現了對產品的等距模切，本實用新型結構簡單、設計巧妙、成本低廉，易於實施。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型一個實施例模切機構的整體結構示意圖。
[0011]圖2是本實用新型一個實施例的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0012]結合圖1及圖2，詳細說明本實用新型的【具體實施方式】，但不對權利要求作任何限定。等間距全自動輪轉模切機，包括有機架300，在所述機架300上設有自動放卷機構100及自動收卷機構200，機架300還設有模切機構11及控制機構12 ;在實施中，機架300上設有模切機構11，所述模切機構11滑動於滑軌500上，模切機構11包括有模切刀電機400，模切刀電機400連接有模切刀600。本實用新型的原理是，自動放卷機構100自動釋放出待模切薄片產品，即相當於一個滑輪放卷結構，在中間由模切機構11完成模切後，由自動收卷機構200收卷，本實用新型的改進點在於，中間的模切機構11包括有模切電機400，模切電機400滑動於滑軌500上，並由調節滑塊實現調節固定，在實施中，調節滑塊包括有軸承及軸套，通過調節模切刀前後的間距，實現產品等距離一致化模切。在實施中，模切機構還包括有模切調節杆，所述模切調節杆包括有螺紋杆及設於螺紋杆上的加壓套，加壓套連接模切刀，通過加壓套在螺紋杆上的旋轉形成距離調節，以實現模切底軸與模切刀之間的距離調節。
[0013]本實用新型通過對物料進行自動放卷，自動模切，且可根據不同的要求進行多方位產品加工,再進行自動收卷物料，以完成整個模切的自動化進行。
【權利要求】
1.等間距全自動輪轉模切機，包括有機架、所述機架上設有自動放卷機構及自動收卷機構，其特徵是:機架上設有模切機構，所述模切機構滑動於滑軌上，所述模切機構包括有模切刀電機，所述模切刀電機連接有模切刀。
2.根據權利要求1所述的等間距全自動輪轉模切機，其特徵是:所述模切機構設有3套。
3.根據權利要求1所述的等間距全自動輪轉模切機，其特徵是:所述模切機構還包括有模切調節杆，所述模切調節杆包括有螺紋杆及設於螺紋杆上的加壓套，加壓套連接模切刀。
4.根據權利要求1所述的等間距全自動輪轉模切機，其特徵是:所述模切機構與滑軌之間設有調節滑塊，所述調節滑塊包括有軸承及軸套。
【文檔編號】B26D7/26GK203665629SQ201320871388
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2013年12月27日 優先權日:2013年12月27日
【發明者】王德順, 李建國, 呂正君, 文蓮, 張佔平 申請人:深圳市哈德勝精密科技有限公司