標籤製造方法以及標籤的製作方法
2023-05-31 01:39:46
標籤製造方法以及標籤的製作方法
【專利摘要】提供一種能夠可靠地切斷粘著劑的標籤製造方法，以及標籤。一種標籤製造方法，包括：向支撐片塗布粘著劑並且形成粘著劑層的粘著劑塗布工序（S1）；向所述粘著劑層的部分塗布丙烯酸粘著劑並且固化所述粘著劑層以形成固化區的固化工序（S2）；以及切斷所述固化區的切斷工序（S3）。標籤，其中粘著劑層（12）被層壓在支撐片（13）上，並且所述粘著劑層（12）的部分被固化以形成固化區（14），其中所述標籤的特徵在於所述固化區（14）由丙烯酸基粘著劑固化。
【專利說明】標籤製造方法以及標籤
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及一種標籤製造方法以及標籤。
【背景技術】
[0002]已知一種傳統的將標籤封貼切成預定形狀的傳統方法(例如，見PTL I)。參照圖6至圖8描述一種傳統技術的實例。圖6為該傳統技術的流程圖，圖7為示出標籤帶起的立體圖，圖8為示出標籤帶起的平面圖。附圖標記SI指示粘著劑塗布步驟，附圖標記S3指示切斷步驟。附圖標記2指示在廢料被剝離(廢料去除)前的標籤連續體，附圖標記4指示標籤片，附圖標記4a指示被帶起的標籤片，附圖標記7指示分隔件，附圖標記8指示缺失部分，附圖標記9指示標籤廢料，附圖標記10指示標籤連續體,並且附圖標記83和84指示廢料剝尚棍。
[0003]在如圖6所示的傳統方法中，在粘著劑塗布步驟SI之後，在切斷步驟S3中，粘著劑層被金屬切刃或類似物切斷。然而，在一些情況下這一方法不能實現粘著劑的完全切斷。結果，如圖7所示，發生「標籤帶起」，在這種情況下，標籤片4a與標籤廢料9 一同被剝離。在這種情況下，如圖8所示，標籤連續體10具有缺失部分8 (通過虛線示出)，在缺失部分8的位置缺失了標籤片4，這被稱為「缺口」，並且這會導致生產率的降低和產能的減損。此外，由於標籤片4的數量不足，這可能導致消費者投訴。
[0004]現有技術文獻
[0005]專利文獻:
[0006]PTL 1:實開平7-39062號公報
【發明內容】
[0007]技術問題
[0008]本發明的做出是為了解決以上問題。本發明的目的是提供能夠可靠地切斷粘著劑的標籤製造方法和標籤。
[0009]技術方案
[0010]本發明通過採用以下方案解決了上述問題。
[0011](I) —種標籤製造方法，包括:粘著劑塗布步驟，向基材片塗布粘著劑以形成粘著劑層；固化步驟，向所述粘著劑層部分地塗布丙烯酸基粘合劑，以固化所述粘著劑層從而形成固化部；以及切斷步驟，切斷所述固化部。(2) —種標籤製造方法，包括:粘著劑塗布步驟，向基材片塗布粘著劑以形成粘著劑層；固化步驟，向所述粘著劑層部分地塗布丙烯酸基粘合劑，以固化所述粘著劑層從而形成固化部；切斷步驟，切斷所述固化部；以及廢料剝離步驟，去除不需要的部分。(3)根據(I)或(2)所述的標籤製造方法，其中丙烯酸基粘合劑為可自由基聚合的紫外線可固化組合物。(4)根據(I)或(2)所述的標籤製造方法，其中所述固化部具有10 以上至30 以下的厚度。(5)根據(I)或(2)所述的標籤製造方法，其中所述固化部形成於在所述切斷步驟中要切斷的線上和所述線附近。(6)根據(I)或(2)所述的標籤製造方法，其中所述固化部形成在0.1mm以上至3_以下的寬度範圍內，所述寬度包括在所述切斷步驟中要切斷的所述線。(7) —種標籤，其中粘著劑層被層壓在基材片上，並且所述粘著劑層的一部分被固化以形成固化部，其中所述固化部由丙烯酸基粘合劑固化。(8)根據(7)所述的標籤，其中所述丙烯酸基粘合劑為氰基丙烯酸基粘合劑。
[0012]本發明的有益效果
[0013]根據本發明，可提供能夠可靠地切斷粘著劑的標籤製造方法和標籤。還可提供能夠防止粘著劑粘附到切刃上且還防止粘著劑從標籤邊緣滲出的標籤製造方法和標籤。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]圖1為本發明的流程圖。
[0015]圖2為示出標籤製造過程的示意圖。
[0016]圖3為示出根據第一實施方式的粘著片連續體以及標籤連續體的橫截面圖。
[0017]圖4為示出廢料剝離的立體圖。
[0018]圖5示出根據第二實施方式的粘著片連續體以及標籤連續體的橫截面圖。
[0019]圖6為一種傳統技術的流程圖。
[0020]圖7為示出標籤帶起的立體圖，
[0021]圖8為示出被標籤帶起的平面圖。
【具體實施方式】
[0022]以下，將參考附圖及其它來描述實施本發明的最佳方式。
[0023]圖1為本發明的流程圖。如圖1所示，本發明的標籤製造方法包括:向基材片塗布粘著劑以形成粘著劑層的粘著劑塗布步驟(SI)、向粘著劑層部分地塗布丙烯酸基粘合劑以固化粘著劑層從而形成固化部的固化步驟(S2)，以及切斷固化部的切斷步驟(S3)。
[0024]在切斷步驟之後，可以提供去除不需要部分的廢料剝離步驟。該固化步驟允許粘著劑層形成固化部，從而確保切斷。這種配置防止了標籤帶起。另外，這還消除了生產率降低和產能減損的根源。進一步，由於在固化之前切刃並不與粘著劑相接觸，所以抑制粘著劑粘附到切刃上。這樣也就防止了由於粘著劑粘附到切刃上而導致的切刃性能下降和標籤上的汙點。
[0025]本發明的標籤具有這樣一些特徵:標籤具有粘著劑層，粘著劑層被層壓在基材片上，並且粘著劑層的部分被固化而形成固化部，並且固化部是通過丙烯酸基粘合劑固化的。每個標籤為標籤片，標籤片與分隔部分隔開，並且這些標籤一般作為標籤連續體被交易，在標籤連續體中，這些標籤被連續地附著至分隔部上。
[0026]基材片的種類和材料並不限於特定的種類和材料，例如紙和合成樹脂膜,並且可以是用作粘著紙的普通材料。例如，作為基材片的材料，還可以使用紙基材料(例如純紙、塗層紙以及銅版紙等)、由PET (聚對苯二甲酸乙二酯)、PE (聚乙烯)、PP (聚丙烯)或PS (聚苯乙烯)製成的合成樹脂膜、由多種前述合成樹脂的組合製成的片材，以及由合成樹脂膜和紙結合製成的複合片材。熱感紙(熱敏紙)也是允許使用的。
[0027]例如，粘著劑可為乳液型(擴散在水中的粘著劑)、溶劑型(溶解在溶劑中的粘著劑)、或者熱熔型(利用其熱塑性)的粘著劑等。從粘著劑的材質看，可以使用基於合成橡膠、天然橡膠、丙烯酸樹脂、聚乙烯醚樹脂、聚氨酯樹脂或者矽酮樹脂等的粘著劑。粘著劑的粘著力可以任意選擇。
[0028]作為丙烯酸基粘合劑，主要包含(甲基)丙烯酸酯的活化能射線可固化型組合物可以被使用。活化能射線的實例包括電子射線、可見光射線，以及紫外線。粘著劑可以為丙烯醛基的，並且還可以包括添加劑，例如光敏引發劑、阻聚劑、增稠劑、塑化劑以及著色劑等。應當注意，由於丙烯酸基粘合劑被塗布在粘著劑層上並且固化，所以本發明中使用的丙烯酸基粘合劑優選地為容易處理的可自由基聚合的可紫外線固化組合物。例如，可以使用東亞合成化學社(Toagosei C0.，Ltd.)製造的商品名為「Aronix(R) 」的產品。丙烯酸基粘合劑被部分地塗布在粘著劑層上，這樣丙烯酸基粘合劑滲透粘著劑層並固化。丙烯酸基粘合劑與粘著劑混合在一起且固化的部分變成固化部。優選地，用切刃切斷固化部，因為這樣可以避免用切刃切斷粘著劑的缺點。並且，丙烯酸基粘合劑可以為氰基丙烯酸基粘合劑。例如可以使用東亞合成化學社(Toagosei C0.，Ltd.)製造的商品名為「Aron Alpha(R) 」的產品。
[0029]固化部優選地具有I Pm或以上至50 iim或以下的厚度，並且更優選地為IOiim或以上至30i!m或以下。這樣的範圍內的厚度能夠對切斷性能產生更好的影響。另外，固化部優選地形成在切斷步驟中要切斷的線上和該線附近。這樣做的原因是切刃能夠可靠地切斷固化部。這樣做的原因還有固化部位於標籤片的邊緣，從而防止粘著劑從標籤邊緣滲出。進一步，位於標籤片邊緣處的固化部允許標籤片容易地沿任何方向從支撐片剝離，這樣有助於通過自動貼標籤機來貼標籤。優選地，在0.1mm或以上至3mm或以下的寬度範圍內(包括在切斷步驟中要切斷的線)形成固化部。這樣的範圍防止切刃與粘著劑接觸，適當地防止粘著劑滲出，並且不對標籤的粘著力產生重大影響。因此，由於切刃並不接觸粘著劑，所以能夠適當地防止粘著劑滲出。另外，這樣的範圍不對粘著功能產生重大影響。
[0030]本發明具有這樣的特徵:更強力的粘合劑被塗布，且粘著劑被固化以形成固化部，這與使用印刷墨或清漆以降低粘著力的傳統構思正相反。優選地，本發明的固化部完全失去其粘著力。
[0031](第一實施方式)下面，參考圖2至圖4描述第一實施方式。圖2為示出標籤製造過程的示意圖，圖3為示出根據第一實施方式的粘著片連續體以及標籤連續體的橫截面圖，並且圖4為示出本發明廢料剝離的立體圖。附圖標記I指示開捲軸，附圖標記2b和2c指示在進行廢料剝離之前的標籤連續體，附圖標記4指示標籤片，附圖標記7指示分隔部，附圖標記9b和9c指示標籤廢料，附圖標記10指示標籤連續體。附圖標記12指示粘著劑層，附圖標記13指示基材片，附圖標記14、14a、14b和14c指示固化部，以及附圖標記15指示半切線。附圖標記21指示處於如下狀態的粘著片連續體:粘著劑12被塗布在基材片13上，且分隔部7被附著在粘著劑12上；附圖標記22指示分隔部7被剝離的粘著片連續體，附圖標記23b和23c指示被部分固化的粘著片連續體，並且附圖標記24b和24c指示再次附著至分隔部7的粘著片連續體。附圖標記32指示蓄積器(accumulator)，附圖標記33和34指示導輥。附圖標記41指示印刷單元，附圖標記42指示印版滾筒，附圖標記43指示壓印滾筒，附圖標記44指示UV燈，附圖標記51指示印刷單元，附圖標記52指示印版滾筒，附圖標記53指示壓印滾筒，附圖標記54指示UV燈，附圖標記61指示印刷單元，附圖標記62指示印版滾筒，附圖標記63指示壓印滾筒，附圖標記64指示UV燈，附圖標記71指示印刷單元，附圖標記72指示印版滾筒，附圖標記73指示壓印滾筒，並且附圖標記74指示UV燈。附圖標記81指示為帶有切刃的輥的模輥(die roll),附圖標記82指示砧輥，附圖標記83和84指示廢料剝離輥。附圖標記91指示卷取軸，附圖標記96指示廢料卷取軸，且附圖標記120指示檢驗區。附圖標記NI和N2指示展平輥，且附圖標記R指示運送輥。
[0032]標籤連續體10的加工如下。粘著片連續體21由開捲軸I饋出。通過將粘著劑12塗布到基材片13上且然後將分隔部7附著到粘著劑12上來製造粘著片連續體21 (圖3(a))。分隔部7為一般的分隔件。這種分隔件的實例包括其上塗布有可紫外線固化矽酮、熱固性矽酮、溶劑矽酮、烷基配體聚合物或氟基潤滑劑的紙或膜。
[0033]下一步，粘著片連續體21被饋送至背面印刷步驟40。粘著片連續體21在被擠壓於印版滾筒42與壓印滾筒43之間的同時被運送，且可紫外線固化墨(通過紫外線照射而瞬時固化的墨)從印刷單元41饋送至印版滾筒42，從而將墨印刷在粘著片連續體21上。然後，通過來自UV燈44的紫外線的照射來固化被印刷的墨，從而將時間標記印刷至粘著片連續體21的分隔部7側上。
[0034]隨後，粘著片連續體21通過展平輥NI被分離為粘著片連續體22和分隔部7 (圖3 (b))。粘著片連續體22在被擠壓於印版滾筒52與壓印滾筒53之間的同時被運送，且丙烯酸基粘合劑被從印刷單元51饋送至印版滾筒52，從而將丙烯酸基粘合劑塗布到粘著片連續體21上的粘著劑層14的預定部分上。此時，丙烯酸基粘合劑與粘著劑混合。然後，通過來自UV燈54的紫外線的照射來固化丙烯酸基粘合劑與粘著劑，從而製造其中形成有固化部14的粘著片連續體23b (圖3 (C))。
[0035]同時，被展平輥NI分離的分隔部7通過導輥33、34經由蓄積器32導向而以迂迴的路徑移動，並且然後通過展平輥N2被附著至粘著片連續體23b。這樣，粘著片連續體24b以這種方式被製造(圖3 (d))。
[0036]以這種方式被提供有固化部14的粘著片連續體24b被饋送至下遊的印刷步驟，並且通過印刷單元61、印版滾筒62、壓印滾筒63、UV燈64、印刷單元71、印版滾筒72、壓印滾筒73、UV燈74以及其它(如果需要)對粘著片連續體24b的正面和背面進行印刷。
[0037]然後，粘著片連續體24b經過由模輥81進行的半切。半切線15以這樣的方式形成:例如，粘著片連續體24b被擠壓在稱為模輥81的具有刃的輥和砧輥82之間，並且在模輥81擠壓基材片13的同時，模輥81旋轉。此時，切刃切斷固化部14，從而實現可靠的切斷。經過半切的粘著片連續體24b變成在廢料剝離之前的標籤連續體2b (圖3 (e))。
[0038]用於將標籤廢料9b與標籤連續體2b分離的一對廢料剝離輥83和84被布置在模輥81的下遊。標籤廢料9b由廢料剝離輥83剝離(圖3 (f))。剝離的標籤廢料9b被卷繞在廢料卷取軸96上。完成的標籤連續體10被通過導輥R運送，並且被卷繞在卷取軸91上。
[0039]如圖4所示，標籤連續體2b完成後成為標籤連續體10，其具有在分隔件7上以恆定間距布置的標籤片4。另外，標籤廢料9b由廢料剝離輥83剝離。每個標籤片4被半切線可靠地切斷，從而防止標籤帶起。
[0040]應當注意，為了從本發明的標籤連續體10上剝離標籤片4，並將該標籤片附著至目標物體上，通過簡單地抓住該標籤片4的邊緣即可容易地將標籤片從分隔部7上剝離。
[0041](第二實施方式)下面，參考圖5描述第二實施方式。圖5示出根據第二實施方式的粘著片連續體以及標籤連續體的橫截面圖。在圖5 (c)至圖5 (f)示出的第二實施方式中，固化部14僅被形成在半切線15上和半切線15附近，這與第一實施方式不同。通過調整塗布丙烯酸基粘合劑的部分以及通過紫外線照射的部分，這種配置為可行的。在第二實施方式中，通過對加工區域的最小化，可以達到資源節約和能源節約的效果。
[0042]應當理解，本發明並不限於前述的實施方式，並且對每種實施方式的多種修改能夠被適當地做出，而不偏離本發明的精神和範圍。另外，前述的各個部件的數量、位置、形狀和布局等並不限於上述實施方式中的那些，並且為實施本發明，這些數量、位置、形狀和布局等可以優選地被調節。
[0043]實例
[0044]本發明的實例在下文中被詳細描述。本發明的發明人進行了下述試驗。
[0045](實例I)準備基材片(市場上能夠買到的膜基材，由聚對苯二甲酸乙二酯製成，尺寸為85mmX85mm，厚度為75 ym)。使用刷子將粘著劑(市場上能夠買到的用於粗糙表面的強力粘著劑，粘著力為9800mN/25mm以上；注意粘著力的測定遵照JIS Z-1538和0237)塗布於每個基材片上以使其具有20 的厚度，而後乾燥以在基材上形成粘著劑層。使用刷子將可自由基聚合的丙烯酸基粘合劑(東亞合成化學社(Toagosei C0.，Ltd.)製造的商品名為「Aron Alpha(R) 」的產品)塗布於距粘著劑層周邊IOmm內的框狀部上，從而形成固化部。然後，附接分隔件(市場上能夠買到的剝離膜(release f ilm),尺寸為85mmx85mm,厚度為75 ym)。隨後，使用市場上能買到的切斷用具在距基材片周邊8mm內的框狀部上進行半切，這樣使得基材片與固化部從基材片一側一同被切割。切線之外的部分被作為廢料而剝掉，從而製造出標籤片。實例I中的標籤以這種方式製成。
[0046](實例2)使用刷子將可自由基聚合的丙烯酸基粘合劑(東亞合成化學社(ToagoseiC0., Ltd)製造的商品名為「Aron Alpha (R) 」的產品)塗布於距粘著劑層的周邊6mm以上至IOmm以下的部分(除了外周部之外的框狀部)上，從而形成固化部。除以上條件之外，基於與實例I相似的條件來製造實例2的 每個標籤。
[0047](對照例I)使用清漆(T&KTOKA株式會社製造的商品名為「UV分離OP清漆」的產品)，而不使用可自由基聚合的丙烯酸基粘合劑。紫外線用於固化清漆。除以上條件之外，基於與實例I相似的條件來製造對照例I中的每個標籤。
[0048]各實例和對照例的主要條件在表1中示出。
[0049]表1
[0050]
固化部
實例I使用粘合劑，距周邊IOmm
實例2使用粘合劑，距周邊6mm至10mm^
對照例I 使用清漆，距周邊IOmm
[0051](評價)〈標籤帶起> 對於各實例和對照例的各個標籤，對通過用手剝離廢料而引起的標籤帶起的發生進行檢驗。
[0052] 對於各實例和對照例的各個標籤，在連續切斷十片之後，對粘著在切刃上的粘著劑的存在進行視覺觀察。[0053] 各實例和對照例的各個標籤在室溫、正常溼度下放置十天，並且對粘著劑從每個標籤周邊滲出的發生進行檢驗。
[0054] 在各實例和對照例之間對於在每個標籤中的粘合劑的用量進行比較。
[0055]表 2
[0056]
【權利要求】
1.一種標籤製造方法，包括: 粘著劑塗布步驟，向基材片塗布粘著劑以形成粘著劑層； 固化步驟，向所述粘著劑層部分地塗布丙烯酸基粘合劑，以固化所述粘著劑層從而形成固化部；以及 切斷步驟，切斷所述固化部。
2.一種標籤製造方法，包括: 粘著劑塗布步驟，向基材片塗布粘著劑以形成粘著劑層； 固化步驟，向所述粘著劑層部分地塗布丙烯酸基粘合劑，以固化所述粘著劑層從而形成固化部； 切斷步驟，切斷所述固化部；以及 廢料剝離步驟，去除不需要的部分。
3.根據權利要求1或權利要求2所述的標籤製造方法，其中 所述丙烯酸基粘合劑為可自由基聚合的可紫外線固化組合物。
4.根據權利要求1或權利要求2所述的標籤製造方法，其中 所述固化部具有I 或以上至30 iim或以下的厚度。
5.根據權利要求1或權利要求2所述的標籤製造方法，其中 所述固化部形成於在所述切斷步驟要切割的線上和所述線附近。
6.根據權利要求1或權利要求2所述的標籤製造方法，其中 所述固化部形成在0.1mm或以上至3mm或以下的寬度範圍內，所述寬度包括所述切斷步驟中要切割的所述線。
7.—種標籤，其中粘著劑層被層壓在基材片上，並且所述粘著劑層的一部分被固化以形成固化部，其中所述固化部由丙烯酸基粘合劑固化。
8.根據權利要求7所述的標籤，其中 所述丙烯酸基粘合劑為氰基丙烯酸基粘合劑。
【文檔編號】G09F3/00GK103501993SQ201280020788
【公開日】2014年1月8日 申請日期:2012年4月27日 優先權日:2011年4月28日
【發明者】山室博巳, 藤井義人 申請人:佐藤控股株式會社