一種柔性線路板壓合阻膠用離型紙的製作方法

2023-06-30 16:46:36

本實用新型屬於柔性電路板離型紙技術領域，特別是涉及一種柔性線路板壓合阻膠用離型紙。

背景技術：

柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board)簡稱「軟板"，行業內俗稱FPC，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點，例如它可以自由彎曲、卷繞、摺疊。利用FPC可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、掌上電腦、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。

FPC主要由柔性銅箔基板和保護膜經高溫壓合而成，保護膜是一種塗覆有粘著劑的耐熱樹脂膜，用於絕緣和電路保護。為避免壓合過程中壓板與柔性電路板發生粘合或損壞，保證因高溫熔出的粘著劑不損壞柔性電路板，而需在壓板與柔性電路板之間設分隔層，以保證熱壓中產品的質量，其分隔層即為柔性電路板壓合用離型紙(膜)，要求在熱壓過程中保證溢出的粘著劑不粘在柔性銅箔基板上，並在壓好後與柔性電路板很好分離。

目前的離型膜(紙)多為PET離型膜(紙)，即在原紙或中間層上複合一層CPP(流延聚丙烯)薄膜層或PET(聚對苯二甲酸乙二酯)薄膜層,再塗覆一層矽油離型劑構成，上述所說的軟板用離型(膜)紙，如圖1和圖2所示，與FPC壓合後，離型及阻膠性能差並難以控制，容易溢膠並殘留於需裸露的線路之外，造成短路或焊接不良，針對上述溢膠情況，目前大多採用化學藥劑除渣或是探針刮除的方式去除線路表面的部分膠，不僅費工費時、增加成本，而且良率也較低；另外PET或CPP的採購價相對較貴，選用PET或CPP作為生產原料，會增加企業的生產成本，不適合小企業大規模生產製造。

技術實現要素：

本實用新型主要解決的技術問題是提供一種柔性線路板壓合阻膠用離型紙，該離型紙阻膠性能好，耐高溫性能提高，剝離強度低，彎曲強度高，且，本實用新型的構造簡單，製備工藝流程簡單且易控制，選用原料性能穩定且價格較低，利於降低生產成本，適用於大、小型企業生產製造。

為解決上述技術問題，本實用新型採用的一個技術方案是：提供一種柔性線路板壓合阻膠用離型紙，包括原紙層、硬度低於所述原紙層的膠粘劑層、硬度低於所述原紙層的尼龍膜層和離型劑層，所述膠粘劑層形成於所述原紙層的上表面，所述尼龍膜層形成於所述膠粘劑層的上表面，所述離型劑層形成於所述尼龍膜層的上表面；

所述尼龍膜層和所述離型劑層兩者所構成的疊構的總厚度為10-30μm，其中，所述離型劑層的厚度為0.1-1μm；

所述膠粘劑層的厚度為15-70μm；

所述原紙層的厚度為60-150μm。

優選的是，所述離型劑層的厚度為0.1-0.3μm。

進一步地說，所述尼龍膜層和所述膠粘劑層構成維卡軟化溫度為150-160℃的疊構。

進一步地說，所述尼龍膜層為PA(聚醯胺)雙向拉伸膜層。

進一步地說，所述膠粘劑層為含EMMA(乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物)的膠粘劑層。

進一步地說，所述離型紙為柔性線路板傳壓或快壓用離型紙。

進一步地說，所述原紙層為銅版紙層或高光彩噴原紙層。

本實用新型的有益效果至少具有以下幾點：

一、本實用新型的尼龍膜層和膠粘劑層的硬度皆低於原紙層且構成的疊構的維卡軟化溫度在150-160℃，目前FPC壓合工藝的溫度一般在160-180℃，本實用新型的維卡軟化溫度不高於壓合工藝溫度的設置，使得在壓合過程中，離型紙會充分軟化，並且順著線路板表面的凹坑及邊角下塌並緊貼，填充及貼合效果佳，起到極佳的阻膠效果，對溢膠量的控制可達2mil以內，可以完全勝任高精密線路板的壓合製程，進一步促進電子產品及精細設備的微型化發展；而且，由於在壓合時具有一定的流平性，可以防止高精密FPC壓合不實及氣泡的產生；

二、本實用新型的尼龍膜層為PA雙向拉伸膜層，PA雙向拉伸薄膜具有較好的拉伸強度、耐彎曲性能，能夠有效提高離型紙的彎曲強度；並且PA具有較好的耐熱性，熱壓軟化後粘性較小，易於撕除，由於粘性小還可適用於多層FPC同時壓合，提高生產效率；

三、本實用新型的膠粘劑層為含EMMA的膠粘劑層，由於EMMA在持續高溫下不會產生自由基而發生化學交聯反應，避免出現大量的晶點和凝膠，即使加工設備中存在的死角或者暫時的局部高溫都不會影響EMMA的物理性能，因此可有效提高膠粘劑層的熱穩定性，增加離型紙的複合強度和阻膠性能；

四、本實用新型由於具有極佳的阻膠性能，對溢膠量的控制可達2mil以內，可以完全勝任高精密線路板的壓合，無需像傳統離型膜一樣對溢膠進行化學除渣或探針刮除工序，因此，減少了工序、節省了工時和成本，提升了生產效率和良率；

五、本實用新型的構造簡單，製備工藝流程簡單且易控制，選用原料性能穩定且價格較低，利於降低生產成本，適用於大、小型企業生產製造。

附圖說明

圖1是現有技術的PET離型紙壓合完成未撕除PET離型紙時的結構示意圖；

圖2是現有技術的PET離型紙壓合完成且撕除PET離型紙後的結構示意圖；

圖3是本實用新型的結構示意圖；

圖4是本實用新型壓合時的疊構示意圖；

圖5是本實用新型壓合完成未撕除離型紙時的結構示意圖；

圖6是本實用新型壓合完成且撕除離型紙後的結構示意圖；

附圖中各部件的標記如下：

A100-PET離型紙；

100-離型紙、101-原紙層、102-膠粘劑層、103-尼龍膜層、104-離型劑層；

200-上壓板；300-保護膜、301-膠層；400-柔性銅箔基板、401-銅箔線路；500-下壓板。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的較佳實施例進行詳細闡述，以使本實用新型的優點和特徵能更易於被本領域技術人員理解，從而對本實用新型的保護範圍做出更為清楚明確的界定。

實施例：一種柔性線路板壓合阻膠用離型紙100，如圖3所示，本實用新型包括原紙層101、硬度低於所述原紙層101的膠粘劑層102、硬度低於所述原紙層101的尼龍膜層103和離型劑層104，所述膠粘劑層102形成於所述原紙層101的上表面，所述尼龍膜層103形成於所述膠粘劑層102的上表面，所述離型劑層104形成於所述尼龍膜層103的上表面；

所述尼龍膜層103和所述離型劑層104兩者所構成的疊構的總厚度為10-30μm，其中，所述離型劑層104的厚度為0.1-1μm，較佳的是所述離型劑層104的厚度為0.1-0.3μm；

所述膠粘劑層102的厚度為15-70μm；

所述原紙層101的厚度為60-150μm。

所述尼龍膜層103和所述膠粘劑層102構成維卡軟化溫度為150-160℃的疊構。

所述尼龍膜層103為PA雙向拉伸膜層。

所述膠粘劑層102為含EMMA的膠粘劑層，所述膠粘劑層102的組成原料(以重量百分比計)包括：EMMA20-40％、PP(聚丙烯)10-30％和PE(聚乙烯)30-60％。

所述離型紙100為柔性線路板傳壓或快壓用離型紙。

所述原紙層101為銅版紙層或高光彩噴原紙層。

本實用新型的工作原理如下：將離型紙用於柔性電路板熱壓合過程時的疊構，如圖4所示，從上到下依次為上壓板200、離型紙100、保護膜300、柔性銅箔基板400(柔性銅箔基板的上表面有銅箔線路401)和下壓板500，採用160-180℃的溫度對該疊構進行壓合，壓合過程中，由於本實用新型的尼龍膜層和膠粘劑層構成的疊構的維卡軟化溫度在160-170℃，傳統的離型紙硬度高且不易軟化，熱壓合時，傳統的離型紙對於線路板表面的凹坑及邊角的貼合效果較差，即便是在高溫壓合時傳統的離型紙也無法與線路板表面的凹坑及邊角完全貼合，存在空隙，進而容易溢膠，因此阻膠性能差，同時會造成保護膜300的膠層301流動性差，容易產生氣泡，影響後續加工和產品性能，如圖1和圖2所示；

而本實用新型的尼龍膜層和膠粘劑層構成的疊構的維卡軟化溫度不高於壓合工藝溫度的設置，使得在壓合過程中，離型紙會充分軟化，並且順著線路板表面的凹坑及邊角下塌並緊貼，填充及貼合效果佳，起到極佳的阻膠效果，對溢膠量的控制可達2mil以內，防止保護膜300的膠層301流動不均和氣泡的產生，可以完全勝任高精密線路板的壓合製程，進一步促進電子產品及精細設備的微型化發展；而且，由於在壓合時具有一定的流平性，可以防止高精密FPC壓合不實及氣泡的產生，如圖5和圖6所示。

本實用新型可根據膠粘劑層的厚薄程度選擇較佳的壓合方式，當膠粘劑層的厚度較薄時(15μm-40μm)，可選用傳統壓合的方式；當膠粘劑層的厚度較厚時(40μm-70μm)，可選用傳統壓合或快速壓合的方式。

以上所述僅為本實用新型的實施例，並非因此限制本實用新型的專利範圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護範圍內。