Pcb板的加工方法及pcb板的製作方法
2023-06-17 09:15:11
Pcb板的加工方法及pcb板的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種PCB板的加工方法，包括鑽壓接孔；鑽輔助孔；其中，輔助孔沿壓接孔的孔壁圓周方向排布，且輔助孔與壓接孔的軸線平行、孔壁相交。本發明還公開了一種PCB板的加工方法，包括：鑽輔助孔；其中，輔助孔沿圓周分布；鑽壓接孔；其中，壓接孔與輔助孔的分布的圓周同軸設置，且壓接孔的孔壁與輔助孔的孔壁相交。本發明通過在PCB板上的壓接孔周圍設置輔助孔，給壓接孔留出擠壓變形空間，則在壓接時，不需要壓接引腳的異形設計，通過PCB的壓接孔便可吸收橫向擠壓力。由於鑽孔的成本遠遠小於異形引腳的製造成本，所以本發明的技術方案與現有技術相比，降低了成本，有利於大規模加工。本發明還公開了如上方法製成的PCB板。
【專利說明】PCB板的加工方法及PCB板
【技術領域】
[0001]本發明涉及PCB板製造【技術領域】，尤其涉及一種PCB板的加工方法及PCB板。
【背景技術】
[0002]在往PCB板上裝配器件時，一般採用壓接工藝，即將器件引腳通過外力壓入PCB孔內。壓接時，為了將壓接引腳固定到PCB的孔內，一般會將壓接引腳的外圍尺寸設計得比PCB孔徑更大，在壓接引腳壓入PCB孔後，PCB孔便能夠產生橫向擠壓力，以增大壓接引腳與PCB孔壁的摩擦力，進而將壓接引腳固定在PCB孔內。
[0003]橫向擠壓力的存在，必然導致PCB孔或壓接引腳的變形。因此，現有技術中，壓接引腳2通常設計為異形，通過異形引腳形成彈性結構，將其壓入到PCB孔I中，如圖1和圖
2所示。圖1中，引腳的橫截面為十字交叉結構；圖2中，引腳的橫截面為側面帶凸耳的圓柱體結構。
[0004]異形引腳的設計，雖然解決了壓接後吸收橫向擠壓力的問題，但是其不僅提高了製造成本，而且不利於大規模加工。
【發明內容】
[0005]有鑑於此，本發明提出一種PCB板的加工方法及PCB板，以解決上述問題。
[0006]為達到上述目的，本發明實施例的技術方案是這樣實現的:
[0007]一種PCB板的加工方法，包括:
[0008]鑽壓接孔；
[0009]鑽輔助孔；其中，所述輔助孔沿所述壓接孔的孔壁圓周方向排布，所述輔助孔的軸線與所述壓接孔的軸線相平行，且所述輔助孔的孔壁與所述壓接孔的孔壁相交。
[0010]一種PCB板的加工方法，包括:
[0011]鑽輔助孔；其中，所述輔助孔沿圓周分布；
[0012]鑽壓接孔；其中，所述壓接孔與所述輔助孔的分布的圓周同軸設置，且所述壓接孔的孔壁與所述輔助孔的孔壁相交。
[0013]優選地，所述輔助孔的軸心與所述壓接孔的孔壁相重合。
[0014]優選地，所述輔助孔的軸心位於所述壓接孔的孔壁包圍的範圍之外。
[0015]優選地，所述輔助孔沿圓周方向呈圓周陣列排布。
[0016]優選地，所述壓接孔為盲孔或通孔。
[0017]優選地，所述輔助孔為盲孔或通孔。
[0018]優選地，所述輔助孔的直徑為所述壓接孔直徑的1/4?1/3。
[0019]優選地,所述壓接孔直徑為3?7mm。
[0020]本發明實施例還提供一種PCB板，其特徵在於，通過如上所述的方法製成。
[0021]本發明的有益效果為，通過在PCB板上的壓接孔周圍設置輔助孔，給壓接孔留出擠壓變形空間，則在壓接時，不需要壓接引腳的異形設計，通過PCB的壓接孔便可吸收橫向擠壓力。由於鑽孔的成本遠遠小於異形引腳的製造成本，所以本發明的技術方案與現有技術相比，降低了成本，有利於大規模加工。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0022]圖1為現有技術中的一種引腳與PCB孔連接的結構示意圖；
[0023]圖2為現有技術中的另一種引腳與PCB孔連接的結構示意圖；
[0024]圖3為本發明一實施例的一種PCB板加工不意圖；
[0025]圖4為本發明一實施例的另一種PCB板加工示意圖。
【具體實施方式】
[0026]為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下通過具體實施例並參見附圖，對本發明進行詳細說明。
[0027]為了解決現有技術中存在的需要設置異形引腳來消除橫向擠壓力的問題，本發明實施例提供一種PCB板的加工方法，參見圖3，包括:
[0028]鑽壓接孔12 ;—般地，選取壓接孔12的直徑為3?7_，具體根據實際需求而定。此處的壓接孔12的直徑，需要根據實際使用時壓接針的直徑而定，即需要保證小於壓接針的直徑，以保證壓接針在壓接時與孔壁之間有足夠的摩擦力，從而使器件牢固地固定於PCB板上。一般地，壓接孔12的直徑比壓接針的直徑小0.5?1mm。
[0029]鑽輔助孔11 ;其中，所述輔助孔11沿所述壓接孔12的孔壁圓周方向排布，且所述輔助孔11的孔壁與所述壓接孔12的孔壁相交，軸線平行。對於輔助孔11的大小，一般選擇輔助孔11的直徑為壓接孔12直徑的1/4?1/3。
[0030]其中，上述壓接孔和輔助孔可以為金屬化孔，也可以為非金屬化孔。當為金屬化孔時，還需要在鑽孔後增加電鍍步驟，以將孔壁金屬化。電鍍步驟為現有技術，本領域技術人員可以根據現有公開的技術資料而得知，本發明便不再對此步驟展開敘述。
[0031]由上可見，通過在PCB板13上的壓接孔12周圍設置輔助孔11，給壓接孔12留出擠壓變形空間，則在壓接時，不需要壓接引腳的異形設計，通過PCB板13上的壓接孔12便可吸收橫向擠壓力。
[0032]另外，加工壓接孔12和輔助孔11的順序可以倒換，即製造過程可以先鑽壓接孔
12、再鑽輔助孔11，也可以先鑽輔助孔11、再鑽壓接孔12。所以，除去上述方法外，本實施例還公開了另外一種PCB板的加工方法，參見圖4，包括:
[0033]鑽輔助孔11 ;其中，所述輔助孔11沿圓周分布；
[0034]鑽壓接孔12 ;其中，所述壓接孔12與所述輔助孔11的分布的圓周同軸設置，且所述壓接孔12的孔壁與所述輔助孔11的孔壁相交。壓接孔12直徑，需要根據實際使用時壓接針的直徑而定，即需要保證小於壓接針的直徑，以保證壓接針在壓接時與孔壁之間有足夠的摩擦力，從而使器件牢固地固定於PCB板13上。一般地，壓接孔12的直徑比壓接針的直徑小0.5-lmm。
[0035]電鍍，即對鑽孔後進行金屬化處理。
[0036]對於上述兩種方法:
[0037]加工輔助孔11時，輔助孔11軸心可以與所述壓接孔12的孔壁相重合，也可以位於壓接孔12的孔壁包圍的範圍之外，即保證壓接孔12的孔壁與所述輔助孔11的孔壁相交即可。本實施例中，優選設置輔助孔11的軸心與壓接孔12的孔壁相重合，這樣對於壓接孔12的孔壁，其間斷最大，更利於壓接孔12的擠壓變形。
[0038]進一步地，為了達到上述效果，輔助孔11沿所述壓接孔12的孔壁圓周方向呈圓周陣列排布。此設置可以保證在壓接時，壓接孔12的各個方向受力均勻，避免應力集中。
[0039]輔助孔11的數目可以為任意。考慮到實際效果的同時兼顧加工成本的因素，所以本實施例中，輔助孔11的數目設置為四個。
[0040]進一步地，壓接孔12和/或輔助孔11可以為通孔，也可以為盲孔。
[0041]另外，在對不同的PCB板進行加工時，除去鑽壓接孔12和鑽輔助孔11的步驟之夕卜，根據實際需要，還需要設置相應的前工序步驟和後工序步驟。例如對多層PCB板的加工，前工序步驟包括「內層圖形一疊板一層壓」，後工序步驟包括「鍍銅一外層圖形一阻焊一字符一表面處理一統外形一包裝」。此前工序步驟和後工序步驟，本領域技術人員完全可以根據現有公開的技術而得知，本發明便不再贅述。
[0042]本發明實施例的方法，通過在PCB板13上設置壓接孔12和輔助孔11，以取代設置異形引腳，由於鑽孔的成本遠遠小於異形引腳的製造成本，所以本發明的技術方案與現有技術相比，降低了成本,有利於大規模加工。
[0043]本實施例還公開了一種PCB板，通過上述方法製成，具體而言，該PCB板上用於與壓接器件連接的孔，可通過上述圖3或圖4所示方法實施例製作而成，即PCB板上的壓接孔的孔壁排布有輔助孔，其具體結構可參見上述圖3或圖4所示。
[0044]本發明的PCB板結構看似簡單，但是尚無在PCB板中為了克服橫向擠壓力而應用。而且，此種結構用於其他場合，也並非為了克服橫向擠壓力而設置。最重要的是，通過此PCB板的結構，可以省去將引腳設置為異形引腳，大大節省了成本。
[0045]以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，並不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明保護的範圍之內。
【權利要求】
1.一種PCB板的加工方法，其特徵在於，包括: 鑽壓接孔； 鑽輔助孔；其中，所述輔助孔沿所述壓接孔的孔壁圓周方向排布，所述輔助孔的軸線與所述壓接孔的軸線相平行，且所述輔助孔的孔壁與所述壓接孔的孔壁相交。
2.—種PCB板的加工方法，其特徵在於，包括: 鑽輔助孔；其中，所述輔助孔沿圓周分布； 鑽壓接孔；其中，所述壓接孔與所述輔助孔的分布的圓周同軸設置，且所述壓接孔的孔壁與所述輔助孔的孔壁相交。
3.根據權利要求1或2所述的加工方法，其特徵在於，所述輔助孔的軸心與所述壓接孔的孔壁相重合。
4.根據權利要求1或2所述的加工方法，其特徵在於，所述輔助孔的軸心位於所述壓接孔的孔壁包圍的範圍之外。
5.根據權利要求1或2所述的加工方法，其特徵在於，所述輔助孔沿圓周方向呈圓周陣列排布。
6.根據權利要求1或2所述的加工方法，其特徵在於，所述壓接孔為盲孔或通孔。
7.根據權利要求1或2所述的加工方法，其特徵在於，所述輔助孔為盲孔或通孔。
8.根據權利要求1或2所述的加工方法，其特徵在於，所述輔助孔的直徑為所述壓接孔直徑的1/4?1/3。
9.根據權利要求1或2所述的加工方法，其特徵在於，所述壓接孔直徑為3?7mm。
10.一種PCB板，其特徵在於，通過權利要求1 一 9任一所述的方法製成。
【文檔編號】H05K1/00GK103987197SQ201410227435
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年5月26日 優先權日:2014年5月26日
【發明者】朱海鷗 申請人:杭州華三通信技術有限公司