一種貼片二極體焊接專用焊錫膏的製作方法
2023-06-17 12:08:56 1
一種貼片二極體焊接專用焊錫膏的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種貼片二極體焊接專用焊錫膏，其創新點在於：以所述焊錫膏重量為基準由8～10%的助焊劑、10～20%錫-鉍合金焊錫粉和72～80%Sn-Ag-Cu系列焊錫粉混合而成。本發明的貼片二極體焊接專用焊錫膏，由8～10%的助焊劑、10～20%錫-鉍合金焊錫粉和72～80%Sn-Ag-Cu系列焊錫粉混合而成，試驗證明具有本發明的組分以及適當的配比，使得焊錫膏能夠有效地保證焊接質量，進而能夠有效地應用於電子元器件中。可以有效保持整個焊接過程中助焊劑都具有較高的活性，此外，助焊劑的活化溫度與無鉛焊料的熔點相適應，大大提高了無鉛焊料的潤溼性、防氧化性和焊接性能。
【專利說明】一種貼片二極體焊接專用焊錫膏
【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種焊錫膏，特別涉及一種貼片二極體焊接專用焊錫膏。
【背景技術】
[0002] 焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個複雜的體系， 是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可 將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器 件與印製電路焊盤焊接在一起形成永久連接。
[0003] 焊錫膏被廣泛地應用於高精密電子元器件中，其中，焊錫膏一方面可以使得電子 元器件與空氣隔離，進而實現隔離並防止氧化；焊錫膏另一方面能夠保證電子元器件的焊 接性能強，進而實現高抗阻並防止虛焊現象出現的效果。隨著電子技術不斷地發展，人們對 電子產品的焊接質量所提出的要求也越來越高；為清楚地知悉焊接質量，越來越多的電子 產品在焊後使用探針測試檢測其焊接性能。
[0004]目前，貼片二極體無鉛焊錫膏研宄技術的難點主要存在三個方面：一、活性弱。由 於無鉛焊料的的可焊性能遠遠低於錫鉛焊料，所以其對助焊劑的活性性能要求更高。基於 環保要求，現在的焊錫膏都傾向於免洗型，所以活性劑多採用有機酸。因其作用柔和，帶來 的腐蝕性極小，一般不會造成較大的危害，但是所配製的焊錫膏活性弱，可焊性差，易造成 虛焊。二、焊後殘留物較多。大多數廠家為了延長焊錫膏的保存時間，常添加高沸點、高粘 度、低揮發度的助溶劑來減緩揮發速度，以確保焊錫膏在使用時不會很快固化而無法印刷。 這就造成了焊接加熱時印製板組件在快速升溫時，焊錫膏中的溶劑不能完全揮發乾淨而在 焊後形成大量殘留，不僅外觀欠佳，還發粘。三、觸變性差。不同印刷工藝需要不同粘度範 圍的焊錫膏，特別是對於細小間隙的回流焊，焊錫膏的觸變性能尤為重要。
【發明內容】
[0005] 本發明的目的在於針對現有技術中的不足，提供一種貼片二極體焊接專用焊錫 膏，使得焊錫膏能夠有效地保證焊接質量，進而能夠有效地應用於電子元器件中。
[0006] 為解決上述技術問題，本發明採用的技術方案為：一種貼片二極體焊接專用焊錫 膏，其創新點在於：以所述焊錫膏重量為基準由8?10%的助焊劑、10?20%錫-鉍合金焊 錫粉和72?80%Sn_Ag-Cu系列焊錫粉混合而成。
[0007] 進一步的，以所述焊錫膏重量為基準由9%的助焊劑、16%錫-鉍合金焊錫粉和 75%Sn-Ag-Cu系列焊錫粉混合而成。
[0008] 進一步的，所述錫-鉍合金焊錫粉中錫的含量為30?50%，鉍的含量為50?70%。
[0009] 進一步的，所述Sn-Ag-Cu系列焊錫粉包括Sn粉80?92%，5?7%Ag粉，3?13%Cu 粉。
[0010] 進一步的，所述助焊劑包括以下成分的質量百分比：酚醇樹脂5?10%、丙二酸 1?3%、2,3_吡啶-二甲酸L 4?L 8%、乳酸0· 3?L 5%、苯甲酸0· 3?L 1%、乳酸正 丁酯6?12%、乙二醇5?15%、醇聚氧乙烯醚I. 1?2. 1%、硝基甲烷I. 2?I. 8%、餘量為 乙醇。
[0011] 本發明的有益效果如下： (1)本發明的貼片二極體焊接專用焊錫膏，由8?10%的助焊劑、10?20%錫-鉍合金 焊錫粉和72?80%Sn-Ag-Cu系列焊錫粉混合而成，試驗證明具有本發明的組分以及適當的 配比，使得焊錫膏能夠有效地保證焊接質量，進而能夠有效地應用於電子元器件中。
[0012] (2)本發明的貼片二極體焊接專用焊錫膏中的助焊劑，可以有效保持整個焊接過 程中助焊劑都具有較高的活性，此外，助焊劑的活化溫度與無鉛焊料的熔點相適應，大大提 高了無鉛焊料的潤溼性、防氧化性和焊接性能。
[0013] (3)本發明原料成分選擇錫-鉍合金焊錫粉中錫的含量為30?50%，鉍的含量為 50?70%，Sn-Ag-Cu系列焊錫粉包括Sn粉80?92%，5?7%Ag粉，3?13%Cu粉，兩者混 合，安全穩定，不易分解，難燃燒，助焊能力強，發泡性能好。
【具體實施方式】
[0014] 下面結合具體實施例對本發明的技術方案作詳細說明。
[0015] 實施例1 一種貼片二極體焊接專用焊錫膏，以焊錫膏重量為基準由8%的助焊劑、20%錫-鉍合金 焊錫粉和72%Sn_Ag_Cu系列焊錫粉混合而成。
[0016] 具體的，錫-鉍合金焊錫粉中錫的含量為30%，鉍的含量為70%。
[0017] 具體的，Sn-Ag-Cu系列焊錫粉包括Sn粉80%，7%Ag粉，13%Cu粉。
[0018] 助焊劑包括以下成分的質量百分比：酚醇樹脂5%、丙二酸1%、2,3_吡啶-二甲酸 1. 4%、乳酸0.3%、苯甲酸0.3%、乳酸正丁酯6?％、乙二醇5%、醇聚氧乙烯醚I. 1%、硝基 甲烷1.2%、餘量為乙醇。
[0019] 實施例2 一種貼片二極體焊接專用焊錫膏，以焊錫膏重量為基準由10%的助焊劑、10%錫-鉍合 金焊錫粉和80%Sn_Ag-Cu系列焊錫粉混合而成。
[0020] 具體的，錫-鉍合金焊錫粉中錫的含量為50%，鉍的含量為50%。
[0021] 具體的，Sn-Ag-Cu系列焊錫粉包括Sn粉92%，5%Ag粉，3%Cu粉。
[0022] 助焊劑包括以下成分的質量百分比：酚醇樹脂10%、丙二酸3%、2, 3-吡啶-二甲酸 1.8%、乳酸1.5%、苯甲酸I. 1%、乳酸正丁酯12%、乙二醇15%、醇聚氧乙烯醚2. 1%、硝基 甲烷1.8%、餘量為乙醇。
[0023] 實施例3 一種貼片二極體焊接專用焊錫膏，以焊錫膏重量為基準由9%的助焊劑、16%錫-鉍合金 焊錫粉和75%Sn_Ag_Cu系列焊錫粉混合而成。
[0024] 具體的，錫-鉍合金焊錫粉中錫的含量為40%，鉍的含量為60%。
[0025] 具體的，Sn-Ag-Cu系列焊錫粉包括Sn粉88%，6%Ag粉，6%Cu粉。
[0026] 助焊劑包括以下成分的質量百分比：酚醇樹脂8%、丙二酸2%、2,3_吡啶-二甲酸 1.6%、乳酸1.2%、苯甲酸0.8%、乳酸正丁酯10%、乙二醇8%、醇聚氧乙烯醚1.7%、硝基甲 烷1.5%、餘量為乙醇。
[0027]試驗： 經過對上述實施例得到的產品，參照SJ/T11186-199《錫鉛膏狀焊料通用規範》的檢 測方法，對其進行了鋪展性、焊料球試驗以及觀察焊錫膏的印刷性能、回流焊後殘留物的顏 色。結果見下表1 : 表1
【權利要求】
1. 一種貼片二極體焊接專用焊錫膏，其特徵在於：以所述焊錫膏重量為基準由8?10% 的助焊劑、10?20%錫-鉍合金焊錫粉和72?80%Sn-Ag-Cu系列焊錫粉混合而成。
2. 根據權利要求1所述的貼片二極體焊接專用焊錫膏，其特徵在於：以所述焊錫膏重 量為基準由9%的助焊劑、16%錫-鉍合金焊錫粉和75%Sn-Ag-Cu系列焊錫粉混合而成。
3. 根據權利要求1或2所述的貼片二極體焊接專用焊錫膏，其特徵在於：所述錫-鉍 合金焊錫粉中錫的含量為30?50%，鉍的含量為50?70%。
4. 根據權利要求1或2所述的貼片二極體焊接專用焊錫膏，其特徵在於：所述 Sn-Ag-Cu系列焊錫粉包括Sn粉80?92%，5?7%Ag粉，3?13%Cu粉。
5. 根據權利要求1所述的貼片二極體焊接專用焊錫膏，其特徵在於：所述助焊劑包括 以下成分的質量百分比：酚醇樹脂5?10%、丙二酸1?3%、2，3-吡啶-二甲酸1. 4?1. 8 %、 乳酸〇? 3?1.5%、苯甲酸0? 3?1. 1 %、乳酸正丁醋6?12%、乙二醇5?15%、醇聚氧乙 烯醚1. 1?2. 1%、硝基甲烷1. 2?1. 8%、餘量為乙醇。
【文檔編號】B23K35/363GK104476018SQ201410652074
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年11月17日 優先權日:2014年11月17日
【發明者】黃麗鳳, 王志敏, 張龍 申請人:如皋市大昌電子有限公司