光源模塊和包括其的照明裝置的製作方法

2023-06-17 12:42:31

本發明構思涉及光源模塊和包括其的照明裝置。

背景技術：

半導體發光二極體(led)元件已經在諸如電視機、行動電話、個人電腦、筆記本電腦、個人數字助理(pda)等的各種不同類型的電子產品中被用作光源，以及用於照明裝置的光源。

然而，在其中led元件被用作面光源的情況下，由於其的光特性諸如高線性度，熱點可以由於非均勻亮度分布而出現。為了限制和/或防止這樣的熱點的出現，需要增大led元件與漫射板之間的距離。因此，照明裝置的尺寸和厚度增大。

技術實現要素：

本發明構思的一方面是，提供了一方案，在其中亮度的非均勻區域諸如熱點的出現可以被限制和/或防止同時允許照明裝置的減瘦。

根據本發明構思的一些示例實施方式，一種光源模塊可以包括：光源；在光源上的導光板，導光板包括上表面，導光板包括在導光板的上表面中的凹陷部分；以及附貼於導光板的上表面的過濾片，過濾片包括構造為部分反射和部分透射從光源發射穿過導光板的光的圖案。

根據本發明構思的一些示例實施方式，一種光源模塊可以包括：多個光源；包括最接近所述多個光源的第一表面、與第一表面相反的第二表面和在第一表面與第二表面之間的第三表面的導光板；以及附貼於導光板的第二表面的過濾片。導光板可以包括凹進第二表面中並且設置在第二表面對應於所述多個光源的位置的區域中的多個凹陷部分。過濾片可以包括覆蓋導光板的單獨的、相應的凹陷部分的多個圖案，並且過濾片可以構造為部分反射和部分透射從所述多個光源發射穿過導光板的光。

根據本發明構思的一些示例實施方式，一種照明裝置可以包括光源模塊和設置在光源模塊之上的蓋。光源模塊可以包括：光源；導光板，在光源上並且包括形成在導光板的上表面中的凹陷部分；以及過濾片，附貼於導光板的上表面並且包括構造為部分反射和部分透射從光源發射穿過導光板的光。

根據本發明構思的一些示例實施方式，一種裝置可以包括多個光源、在所述多個光源上的導光板和在導光板的上表面上的過濾片。導光板可以包括最接近所述多個光源的第一表面、遠離所述多個光源的第二表面和在第一表面與第二表面之間的第三表面。導光板可以包括凹進第二表面中的多個凹陷部分，凹陷部分與所述多個光源中的單獨的、相應的光源垂直對準。過濾板可以包括與導光板的單獨的相應的凹陷部分垂直對準的多個圖案。所述多個圖案的每一個圖案可以包括點的放射圖案和孔的放射狀圖案中的至少一種，點的放射狀圖案中的每一個點包括反射材料，孔的放射狀圖案中的每一個孔被構造為暴露導光板的第二表面的至少一部分。

附圖說明

本公開的以上和其他的方面、特徵和其他優點將從以下結合附圖的詳細描述中被更清楚地理解，附圖中：

圖1是根據一些示例實施方式的光源模塊的分解透視圖；

圖2是圖1的光源模塊的示意剖面圖；

圖3是圖2的俯視圖；

圖4a和4b是示意性示出根據本發明構思的一些示例實施方式的圖案的俯視圖；

圖5a和5b是示意性示出根據本發明構思的一些示例實施方式的圖案的俯視圖；

圖6是根據本發明構思的一些示例實施方式的光源模塊的示意剖面圖；

圖7是根據本發明構思的一些示例實施方式的光源模塊的示意剖面圖；

圖8是根據本發明構思的一些示例實施方式的光源的示意剖面圖；

圖9a和9b是根據本發明構思的一些示例實施方式的光源的示意剖面圖；

圖10是其中可以使用根據一些示例實施方式的光源模塊的照明裝置的示意剖面圖；

圖11是其中可以使用根據一些示例實施方式的光源模塊的條型燈的分解透視圖。

具體實施方式

在下文中，將參照附圖描述本發明構思的示例實施方式。

參照圖1至3，將描述根據一些示例實施方式的光源模塊。圖1是根據一些示例實施方式的光源模塊的分解透視圖，圖2是圖1的光源模塊的示意剖面圖，圖3是圖2的俯視圖。

參照圖1至3，根據一些示例實施方式的光源模塊1可以包括光源層10、在光源層10上的導光板20和附貼於導光板20的上表面的過濾片30。

光源層10可以包括一個或更多個光源10b。光源10b可以是光電器件，該光電器件被構造為基於從外部源施加於光源10b的驅動電源產生具有期望的(和/或作為選擇地預定的)波長的光。例如，光源10b可以包括發光二極體(led)，該發光二極體包括n型半導體層、p型半導體層和設置在其間的有源層。

光源10b可以發射藍光、綠光或紅光，並且也可以發射紫外光等等。光源10b可以通過諸如磷光體的波長轉換材料發射白光，使得從光源10b傳播穿過波長轉換材料並從波長轉換材料發射的光的波長在與特定顏色相關的波長範圍中。

光源10b可以安裝在基板10a上以電連接到基板10a。在圖1-3中顯示的光源層10的情況下，多個光源10b可以在橫向和縱向上布置在基板10a上。

基板10a可以是印刷電路板。例如，基板10a可以是fr4型印刷電路板(pcb)或能夠被容易彎曲的柔性pcb。這樣的印刷電路板可以由包含環氧樹脂、三嗪、矽樹脂、聚醯亞胺等的有機樹脂材料以及其他的有機樹脂材料形成，可以由諸如矽氮化物、aln、al2o3等的陶瓷材料形成，或者可以由金屬和金屬化合物諸如金屬芯印刷電路板(mcpcb)、金屬覆銅層壓板(mccl)等的材料形成。

導光板20可以以覆蓋光源層10的一個或更多個光源10b的形式設置在光源層10上。導光板20可以包括面對光源層10(例如最接近光源層10)的第一表面21、與第一表面21相反(例如在光源層10的遠端)的第二表面22和提供在第一表面21與第二表面22之間的第三表面23。

第一表面21可以是導光板20的底面。來自光源層10的一個或更多個光源10b的光可以通過第一表面21透射到導光板20的內部。第二表面22可以是導光板20的上表面。已經透射進導光板20中的光可以向外部發射穿過第二表面22。第三表面23可以是導光板20的側表面。第三表面23可以將第一表面21的邊緣和第二表面22的邊緣彼此連接。

導光板20可以具有形成在第二表面22中的凹陷部分20a，並且第二表面22可以在此被稱為導光板20的上表面。凹陷部分20a可以具有朝著光源層10凹進第二表面22中達到期望的(和/或作為選擇地預定的)深度的結構。凹陷部分20a的結構可以包括例如圓錐形結構、三角錐形結構、四角錐形結構、其的一些組合等等。

如圖1-3中所示，凹陷部分20a可以設置為與光源層10相反(例如凹陷部分20a可以從相對於光源層10的遠端表面延伸進導光板20內部中)，並且凹陷部分20a的頂點可以朝著光源10b凹進並且可以與光源10b的z軸對準。在凹陷部分20a的情況下，導光板20的凹陷部分20a的數量(例如數目)可以至少對應於光源層10的光源10b的數量(例如數目)。

凹陷部分20a可以以由對應的光源10b發射的光可以沿導光板20的內部在相對於z軸的橫向方向上被廣泛地漫射的方式折射和反射來自光源10b的光。因此，從光源10發射的光可以被限制和/或防止集中在光源10的上部分上，從而緩解或限制和/或防止由於非均勻亮度分布導致的熱點的出現。

導光板20可以由光透射材料形成(例如至少部分包括光透射材料)。導光板20的材料的示例可以包括聚碳酸酯(pc)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)、亞克力(acryl)、樹脂等等。導光板20也可以由玻璃材料形成，但不限於此。

導光板20可以具有在大約2mm到大約5mm範圍內的厚度。照此，由於導光板20是相對薄的，因此可以實現光源模塊1的整體的減瘦。

過濾片30可以附貼於導光板20的第二表面22以覆蓋導光板20的上表面。過濾片30可以以薄形狀附貼於導光板20，或者可以通過諸如絲網印刷的印刷方法被印刷形成從而覆蓋導光板20的上表面。過濾片30可以由光透射材料形成。

過濾片30可以具有構造為允許從光源10b發射的光被部分透射和反射的圖案31。

圖案31可以設置在凹陷部分20a上以覆蓋凹陷部分20a。圖案31具有比凹陷部分20a的暴露於第二表面22的面積更大的尺寸，從而在凹陷部分20a的附近覆蓋期望的(和/或作為選擇地預定的)區域，以及凹陷部分20a。

在包括圖1-3中所示的示例實施方式的一些示例實施方式中，圖案31具有基本上圓形的形狀。例如，圖案31可以具有諸如三角形、四邊形、六邊形、八邊形等的各種不同的形狀。

圖4a示意性示出圖3的部分a中所示的圖案31的示例。圖4a是根據本發明構思的一些示例實施方式的圖案的示意俯視圖。

參照圖4a，圖案31可以包括點31a的放射狀圖案，其具有其中包括反射材料的多個點31a被放射狀地布置的結構。所述多個點31a可以被聚集以形成圖案31。

所述多個點31a可以根據其中安置點31a的區域具有不同的尺寸。詳細地，基於凹陷部分20a的中心，所述多個點31a可以具有從凹陷部分20a的中心遠離地減小的尺寸，使得點31a具有與相應的點離凹陷部分20a的距離成反比的相應的尺寸。例如，在圖4a中所示的示例實施方式中，圖案31與導光板20的凹陷部分20a的中心z軸對準，使得圖案31的中心31b與凹陷部分的中心垂直對準。點31a被布置成關於圖31的中心31b的放射狀圖案。最接近圖案31的與凹陷圖案20a的中心垂直對準並且進一步與光源10b垂直對準的中心31b的點31a的尺寸可以是最大的，並且點31a的尺寸可以朝著圖案31的邊緣減小。因此，布置在圖案31的邊緣上的點31a的尺寸可以是最小的，並且圖案31中的點31a的相應的尺寸與點31a離中心31b的相應的距離成反比。

此外，多個點31a之間的間隔可以從圖案31的中心朝著圖案31的邊緣增大，使得在點31a的放射狀圖案31中的相鄰的點之間的間隔的大小與所述相鄰的點31a離凹陷部分20a的距離成比例。例如，點31a之間的間隔可以從圖案31的中心31b遠離地增大，其中中心31b與其上安置圖案31的凹陷部分20a的中心垂直對準。

因此，圖案31可以具有其中多個點31a在最接近圖案31的中心31b處以相對最高的密度布置並且朝著圖案31的邊緣以減小的密度布置的結構。結果，圖案31中的點31a的密度可以與點31a離圖案31的中心31b的距離成反比。

圖4a中所示的示例實施方式示出各個點31a可以具有圓形，但不限於此。例如，點31a可以具有諸如四邊形、六邊形、八邊形等的各種不同的形狀。

由於反射材料形成(例如至少部分組成)點31a，例如材料可以包括從由sio2、tio2和al2o3組成的組中選擇的一種或更多種。此外，材料可以包括諸如鋁(al)的金屬。

由所述多個布置的點31a形成的圖案31可以設置為對應於光源10和凹陷部分20a的位置，以充分覆蓋凹陷部分20a。例如，圖案31可以與對應的凹陷部分20a和光源10b垂直對準(例如共同的z軸可以延伸穿過圖案31、凹陷部分20a和光源10b的各自的中心的每一個)。圖案31以以下方式部分地反射由光源10b發射而事實上沒有被凹陷部分20a反射以朝著導光板20的上部分被反射的光：被部分反射的光再入射到導光板20的內部。

已經被圖案31反射並且已經再入射進導光板20中的光可以從第一表面21—導光板20的下表面被再反射，然後透過第二表面22外部地發射。

來自光源10b的光可以以來自面光源的光的形式透過導光板20外部地發射。在該示例實施方式中，通過在光源10b之上設置圖案31，光可以被限制和/或防止集中在光源10b的上部分並且被限制和/或防止引起熱點的出現。

詳細地，在一些示例實施方式中，形成圖案31的所述多個點31a可以具有不同的尺寸並且可以布置為在其間具有不同的間隔。所述多個點31a可以在直接在光源10b之上的圖案的區域中以相對高的密度布置並且可以朝著圖案31的邊緣以減小密度的點31a布置。因此，光可以部分地透射穿過圖案31並且從那裡被部分反射，以這樣的方式：光透射率在圖案的中心部分是相對低的並且在圖案的邊緣上增加，從而提高亮度分布的均勻性。

圖4b示意性示出圖3的部分a中示出的圖案31的另一示例。圖4b是根據本發明構思的一些示例實施方式的圖案的示意俯視圖。

參照圖4b，圖案31可以包括孔32a的放射狀圖案32，該圖案具有其中允許導光板20的上表面的至少一部分暴露的多個孔32a被放射狀地布置的結構。詳細地，圖案32可以包括以放射狀的形式布置的多個孔32a。

所述多個孔32a可以根據圖案32的其中安置孔32a的區域具有不同的直徑。詳細地，基於凹陷部分20a的中心，所述多個孔32a可以具有從凹陷部分20a的中心遠離地增大的直徑，使得孔32a具有與相應的孔離凹陷部分20a的距離成比例的相應的尺寸。例如，在圖4b中所示的示例實施方式中，圖案31與導光板20的凹陷部分20a的中心z軸對準，使得圖案31的中心32b與凹陷部分的中心垂直對準。孔32a相對於圖案31的中心32b被布置為放射狀圖案。最接近與凹陷部分20a的中心垂直對準並且進一步與光源10b垂直對準的圖案32的中心32b的孔32a的直徑可以是最小的，並且可以朝著圖案32的邊緣增大。因此，布置在圖案32的邊緣上的孔32a的直徑可以是最大的，並且圖案32中孔32a的相應的尺寸與孔32a離中心32b的相應的距離成比例。

此外，所述多個孔32a之間的間隔可以從圖案32的中心朝著圖案32的邊緣遠離地減小，例如從凹陷部分20a遠離地減小，使得孔32a在放射狀圖案32中的相鄰的孔之間的間隔的大小與相鄰的孔32a離凹陷部分20a的距離成反比。

因此，圖案32可以具有其中所述多個孔32a在最接近圖案32的中心32b處以最低的密度布置並且朝著圖案32的邊緣以增加的密度布置的結構。結果，圖案32中孔32a的密度可以與孔32a離圖案32的中心32b的距離成比例。

圖4b中所示的示例實施方式示出每一個孔32a可以具有圓形，但不限於此。例如，孔32a可以具有諸如四邊形剖面、六邊形剖面、八邊形剖面等的各種不同的剖面形狀。

以與根據圖4a的前述示例實施方式的圖案31不同的方式，在圖4b的示例實施方式中，形成圖案32的所述多個孔32a可以具有不同的直徑並且布置為在其間具有不同的間隔，同時在圖案的直接在光源10b之上的區域上以相對低的密度布置以及朝著圖案的邊緣以相對高的密度布置。因此，光可以部分透射穿過圖案32並且被部分反射，以這樣的方式使得光透射率在圖案的中心部分上是相對低的並且在圖案32的邊緣部分上增加，從而提高亮度分布的均勻性。

圖5a和5b示意性示出圖3中所示的圖案31的一種或更多種示例實施方式。

參照圖5a和5b，圖案31可以包括可以具有星形結構的圖案33，在該結構中由反射材料形成(例如至少部分包括反射材料)的多個杆形分支33a以放射狀的形式從圖案33的中心33c延伸。分支33a可以具有線形。此外，如圖5b中所示，分支33b可以具有三角形的形狀。

參照圖6，將描述根據一些示例實施方式的光源模塊。圖6是根據一些實施方式的光源模塊的示意剖面圖。

參照圖6，根據一些示例實施方式的光源模塊2可以包括光源層10、設置在光源層10上的導光板40和附貼於導光板40的上表面的過濾片30。

根據參照圖6所示的一些示例實施方式的光源模塊2可以具有與根據參照圖1至5的示例實施方式的光源模塊1的構造基本相同的構造。然而，因為圖6的示例實施方式具有與以上參照圖1至5描述的前述示例實施方式的差別在於導光板40包括光漫射部分44，所以與前述示例實施方式的描述重疊的描述將被省略並且其間的差別將在下面被描述。

參照圖6，導光板40可以包括面對(例如最接近)光源10b的第一表面41、與第一表面41相反(例如遠離光源10b)的第二表面42和設置在第一表面41與第二表面42之間的第三表面43。

第一表面41可以是導光板40的底面。從光源10b發射的光可以穿過第一表面41透射到導光板40的內部。第二表面42可以是導光板40的上表面。已經透射進導光板40中的光可以通過第二表面42外部地發射。第三表面43可以是導光板40的側表面。第三表面43可以將第一表面41的邊緣和第二表面42的邊緣彼此連接。

導光板40可以具有形成在第二表面42—導光板40的上表面中的凹陷部分40a。凹陷部分40a可以具有朝著光源10b凹進第二表面42中到期望的(和/或作為選擇地預定的)深度的結構。凹陷部分40a可以設置為與光源層10相反。朝著光源層10凹進的凹陷部分40a的頂點可以設置在光源10b的z軸上。

導光板40可以包括填充凹陷部分40a的光漫射部分44。光漫射部分44可以包括的從由sio2、tio2和al2o3組成的組中選擇的一種或更多種，作為光漫射材料添加到具有光透射特性的樹脂。

由於光漫射部分44以填充凹陷部分40a的方式被提供，因此導光板40可以具有其中第二表面42以與第一表面41相似的方式是平坦的的結構。

光漫射部分44可以反射和分散光，該光沒有從光漫射部分44與凹陷部分40a之間的交界面被反射從而被折射並且因而已經透射進光漫射部分44中。因此，與其中凹陷部分40a是空的的結構相比，在其中凹陷部分40a用例如光漫射部分填充的結構中，來自光源10b的光可以在導光板40的相對更寬的區域中被漫射到導光板40的內部。

參照圖7，將描述根據一些示例實施方式的光源模塊。圖7是根據一些示例實施方式的光源模塊的示意剖面圖。

參照圖7，根據一些示例實施方式的光源模塊3可以包括光源層10、設置在光源層10上的導光板50和附貼於導光板50的上表面的過濾片30。

根據參照圖7所示的一些示例實施方式的光源模塊3具有與根據參照圖1至5的前述示例實施方式的光源模塊1的構造基本相同的構造。然而，因為圖7的一些示例實施方式具有與參照圖1至5的前述示例方式的差別在於導光板50包括接收凹陷50b，所以與前述示例實施方式的描述重疊的描述將被省略並且其間的差別將在下面被描述。

參照圖7，導光板50可以包括第一表面51、與第一表面51相反的第二表面52和設置在第一表面51與第二表面52之間的第三表面53。

第一表面51可以是導光板50的底面。來自光源10b的光可以透過第一表面51透射到導光板50的內部。第二表面52可以是導光板50的上表面。已經透射進導光板50中的光可以透過第二表面52外部地發射。第三表面53可以是導光板50的側表面。第三表面53可以將第一表面51的邊緣和第二表面52的邊緣彼此連接。

導光板50可以具有形成在第二表面52—導光板50的上表面中的凹陷部分50a。凹陷部分50a可以具有朝著光源層10凹進第二表面52中到期望的(和/或作為選擇地預定的)深度的結構。凹陷部分50a可以設置為與光源層10相反。朝著光源層10凹進的凹陷部分50a的頂點可以設置在光源10b的z軸上。

導光板50可以具有形成在第一表面51—導光板50的下表面中的接收凹陷50b。接收凹陷50b可以具有朝著第二表面52凹進第一表面51中到期望的(和/或作為選擇地預定的)深度的結構。接收凹陷50b可以設置為與凹陷部分50a相反，並且可以在其中容納光源10b。

接收凹陷50b可以具有半圓的或半橢圓的圓頂形狀，並且可以具有能夠在其中容納光源10b的尺寸。接收凹陷50b的表面可以被定義為入射表面，在該入射表面上來自光源10b的光透射到導光板50的內部。

如上所述，由於接收凹陷50b具有圓頂形狀，因此透射到導光板50內部的光可以被擴散到導光板50的相對寬的區域。

各種不同類型的光源10b可以被使用在根據示例實施方式的光源模塊1中。作為光源10b，具有各種不同結構的發光二級管(led)或其中使用發光二極體晶片的發光二級管封裝可以被使用。

圖8示意性示出根據本發明構思的一些示例實施方式的光源層10。如圖8中所示，光源10b可以具有例如其中led晶片11安裝在具有反射杯13的封裝體12中的封裝結構。led晶片11可以被包含磷光體的封裝部分14覆蓋。

封裝體12可以是其上安裝並由此支撐led晶片11的基礎構件，並且可以由具有相對高的光反射率的白色模塑複合物形成。具有相對高的光反射率的這樣的白色模塑複合物的使用提供了反射從led晶片11發射的光的效應從而增加外部地發射的光的量。這樣的白色模塑複合物可以包括具有高的耐熱性的熱固性樹脂基材料或矽樹脂基材料。此外，白色顏料和填充材料、硬化劑、釋放劑、抗氧化劑、粘合改進劑等可以被添加到熱塑性樹脂基材料。此外，封裝體12可以由fr-4、cem-3、環氧樹脂材料、陶瓷材料等形成。進一步地，封裝體12可以使用諸如鋁(al)的金屬形成。

封裝體12可以配置有設置在其上的引線框架15，用於其電連接到外部電源。引線框架15可以使用具有優秀的導電性的材料例如諸如鋁、銅等的金屬形成。例如，當封裝體12由金屬形成時，絕緣材料可以被夾置在封裝體12與引線框架15之間。

在反射杯13提供在封裝體12中的情況下，引線框架15可以暴露於反射杯13的其上安裝led晶片11的底面。led晶片11可以電連接到暴露的引線框架15。

在反射杯13的情況下，暴露於封裝體12的上部分的反射杯13的上部分的面積大於反射杯13的底面的面積。暴露於封裝體12的上部分的反射杯13上部分的面積可以被定義為光源10b的發光表面。

led晶片11可以被形成在封裝體12的反射杯13中的封裝部分14密封。封裝部分14可以包含波長轉換材料。

圖9a和9b是根據本發明構思的一些示例實施方式的光源層10』的示意剖面圖。

如圖9a中所示，光源層10』可以包括可以具有晶片上磷光體(poc)結構的光源10b，在該結構中led晶片11被波長轉換層16包封。波長轉換層16的整體可以具有均勻的厚度並且可以覆蓋led晶片11。此外，如圖9b中所示，波長轉換層17可以以圓頂的形式包封led晶片11。

照此，例如當光源10b具有poc結構時，與圖8中所示的封裝結構相比，光源10b可以具有相對寬的光束擴展角的特性。

led晶片11可以使用諸如焊料的接合構件以倒裝晶片接合方法被安裝在基板10a上。

波長轉換層16或17可以包封led晶片11的整體從而以整體的方式覆蓋led晶片11的上表面和側表面。波長轉換層16和17可以包括例如具有光透射特性的樹脂和樹脂中包含的波長轉換材料。

參照圖10，將描述根據一些示例實施方式的照明裝置。圖10是其中可以使用根據一些示例實施方式的光源模塊的照明裝置的示意剖面圖。

參照圖10，根據一些示例實施方式的照明裝置1100可以包括光源模塊1110和設置在光源模塊1110之上的蓋1120。照明裝置1100可以還包括在其中容納光源模塊1110的殼體1130。

在示例實施方式中，光源模塊1110可以具有與根據參照圖1所示的示例實施方式的光源模塊1的構造和結構相似的構造和結構。關於光源模塊1110的各個組成元件的詳細描述將用參照圖1的前述示例實施方式的描述代替，從而能從中被理解。

蓋1120可以設置在導光板20之上以與過濾片30已經附貼於其的導光板20分開，並且可以覆蓋導光板20。為了實現照明裝置1100的減瘦，蓋1120可以設置為具有離光源模塊1110的基板10a大約10mm的間隔。

蓋1120可以充當一類型的漫射器，來自光源層10的穿透蓋1120的光通過蓋1120可以被充分地分散從而被外部地輻射。因此，可以實現具有完全均勻的亮度分布的表面光發射。

蓋1120可以由具有光透射特性的樹脂材料形成，並且例如可以包括聚碳酸酯(pc)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)、亞克力等等。

蓋1120可以包含大約3％到大約5％的範圍內的光散射材料。作為光散射材料，從由例如sio2、tio2和al2o3組成的組中選擇的一種或更多種可以被使用。在其中光散射材料以小於3％的含量被包含的情況下，光可以不被充分地分散使得光散射效應可以不被期待。此外，在其中光散射材料以大於15％的含量被包含的情況下，從蓋1120向外發射的光的量可以減小，從而降低光提取效率。

光散射材料可以被選擇性地包含，或者根據一些示例實施方式可以被省略。此外，精細的凹凸結構可以形成在蓋1120的表面上。

殼體1130可以在其中容納光源模塊1110，並且可以保護光源模塊1110免受外部環境影響。

殼體1130可以執行支撐光源模塊1110的框架的功能和外部地釋放由光源模塊1110產生的熱的散熱器的功能。為此，殼體1130可以由具有相對高的熱導率的固體材料形成，並且例如可以由諸如鋁(al)的金屬、散熱樹脂等形成。

在根據示例實施方式的照明裝置1100的情況下，其光學設計可以根據產品類型、產品的位置和用途等被改變。例如根據示例實施方式的照明裝置1100可以被用作tv的顯示器、監視器等的背光單元(blu)，或者可以被用作用光照射相對寬的區域的照明器件，諸如扁平照明器件、間接照明器件等的。照明裝置1100可以應用於汽車尾燈、日行燈(drl)等。詳細地，例如在具有彎曲設計而非簡單的扁平設計的彎曲的顯示器的情況下，其設計可以被容易地執行以適合於彎曲的形狀。因此，照明裝置可以被適應性地用作具有各種不同設計的光源。

此外，帶有根據示例實施方式的照明裝置1100，用於同時獲得led的特有用途和通信手段的用途的可見光通信技術可以通過添加通信功能到照明裝置而被實現。詳細地，led相比目前的光源具有諸如長壽命、優秀的功率效率和各種不同顏色的實現的積極特性，而且具有快速的開關速率和用於數字通信的數字控制。

可見光通信技術可以是用於使用可見光波段內的人眼可見的光以無線方式傳遞信息的無線通信技術。可見光通信技術區別於目前的有線光學通信技術和紅外無線通信在於使用可見光波段中的光，並且區別於有線光學通信技術在於其通信環境是無線的。

進一步地，可見光通信技術可以以不同於射頻(rf)無線通信的方式提供便利在於它可以被自由使用而沒有在使用射頻方面的管理或許可以及提供區別在於物理安全是突出的並且通信鏈路可以被用戶可見地確認。此外，可見光通信技術具有會聚技術特點，通過該特性可以同時獲得光源的獨特用途和通信功能。

圖11是其中可以使用根據一些示例實施方式的光源模塊的條型燈的分解透視圖。

參照圖11，照明裝置1200可以包括散熱器1210、蓋1240、光源模塊1250、第一插座1260和第二插座1270。

具有凹凸形狀的多個散熱片1211和1212可以形成在散熱器1210的內表面或/和外表面上。散熱片1211和1212可以設計為具有各種不同的形狀和在其間的間隔。

具有凸出形狀的支撐部分1231可以形成在散熱器1210的內側。光源模塊1250可以固定於支撐部分1231。阻止凸出1232可以形成在散熱器1210的兩端上。

阻止凹陷1242可以形成在蓋1240中。阻止凹陷1242可以以鉤聯接的方式聯接到散熱器1210的阻止凸出1232。其中形成阻止凹陷1242和阻止凸出1232的位置也可以被相反地改變。

光源模塊1250可以包括印刷電路板1251、多個光源1252、控制器1253和過濾片1255附貼於其的導光板1254。控制器1253可以在其中存儲所述多個光源1252的驅動信息。用於操作多個光源1252的電路線可以設置在印刷電路板1251中。此外，印刷電路板1251也可以包括用於操作多個光源1252的組成元件。

導光板1254可以設置在所述多個光源1252上。導光板1254可以在其上表面中具有多個凹陷部分(未示出)。其上已經形成多個圖案的過濾片1255可以附貼於導光板1254的上表面。

在示例實施方式中，光源模塊1250可以具有與根據參照圖1所示的示例實施方式的光源模塊1的構造和結構相似的構造和結構。關於光源模塊1250的各個組成元件的詳細描述將用參照圖1的前述示例實施方式的描述代替，從而能從中被理解。

第一和第二插座1260和1270可以作為一對插座被提供，並且可以具有在其中它們聯接到由散熱器1210和蓋1240構造成的圓柱蓋單元的兩端的結構。例如，第一插座1260可以包括電極端子1261和供電器件1262，第二插座1270可以包括設置在其上的虛設端子1271。此外，光學傳感器和/或通信模塊可以設置在第一插座1260和第二插座1270之一的內部。例如，光學傳感器和/或通信模塊可以嵌在其上設置虛設端子1271的第二插座1270中。在另一示例中，光學傳感器和/或通信模塊可以嵌在其上設置電極端子1261的第一插座1260中。

根據本發明構思的一些示例實施方式，物聯網(iot)設備具有可訪問的有線或無線接口，可以通過有線/無線接口與一個或更多個其他設備通信，並且可以包括用於傳輸或接收數據的設備。可訪問的接口可以包括有線區域網(lan)、諸如無線保真(wi-fi)的無線區域網(wlan)、諸如藍牙的無線個人區域網(wpan)、無線通用串行總線(無線usb)、近場通信(nfc)、射頻識別(rfid)、電力線通信(plc)、移動通信網絡(移動蜂窩網絡，諸如第三代(3g)網絡、第四代(4g)網絡、長期演進(lte)網絡)可訪問的數據機通信接口等等。藍牙接口可以支持低能耗藍牙(ble)。

如上所陳述地，根據本發明構思的一些示例實施方式，提供一種光源模塊和包括其的照明裝置，在該光源模塊中，亮度的非均勻區域諸如熱點的出現可以被限制和/或防止同時允許照明裝置的減瘦。

雖然以上已經顯示和描述了示例實施方式，但對於本領域技術人員顯而易見的是能作出變型和變化而不背離本發明構思由所附權利要求界定的範圍。

本申請要求2016年3月11日向韓國知識產權局提交的韓國專利申請第10-2016-0029453的優先權，其全部內容通過引用合併於此。