片材切斷方法和片材切斷裝置的製作方法

2023-06-16 22:51:56 2

專利名稱：片材切斷方法和片材切斷裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種用於將片狀材料在寬度方向的中途位置切斷從而得到小寬度片 材的片材切斷方法和片材切斷裝置。
背景技術：
在製造鋁電解電容器等時，一般在將電極箔和隔板卷繞成圓筒狀的電容器元件的 外周面上卷繞元件裹緊用粘貼膠帶。在此，電極箔、隔板和粘貼膠帶的寬度尺寸根據電容器 元件的軸線方向的尺寸(長度尺寸)設定。因此，對於電極箔、隔板和粘貼膠帶，一般將大 寬度的片狀材料在寬度方向的中途位置切斷從而製成具有與電容器元件的尺寸相對應的 寬度尺寸的小寬度片材。上述切斷以往採用包括旋轉刀的切斷裝置。然而，當採用包括旋轉刀的切斷裝置 時，存在需要在每次改變所要切斷的寬度時調整旋轉刀的位置、在上述準備作業中需要花 費很大功夫這樣的問題。一方面，關於對片狀構件的切斷方法，提出了利用YAG雷射束將鋁箔切斷的方法 (參照專利文獻1)。專利文獻1 日本專利特公昭59-45212號公報在製造電容器時，要求有高生產性。因此，對於電極箔、隔板和粘貼膠帶，較為理想 的是使切斷成規定的寬度尺寸的片材成為卷繞成捲筒狀的小寬度捲筒，若採用上述小寬度 捲筒，則能高效率地對用於製作電容器元件的鉚接機和卷繞機進行供材。然而，利用雷射束對鋁箔進行切斷的方法雖在專利文獻1中加以公開，但關於用 於得到小寬度捲筒的片材切斷方法和片材切斷裝置，只提出了包括旋轉刀的切條機裝置， 存在無法充分改善得到小寬度捲筒時的生產性這樣的問題。

發明內容
基於以上問題，本發明的技術問題在於提供一種能從大寬度的片狀材料高效地得 到在後續工序中容易使用的形態的小寬度片材的片材切斷方法和片材切斷裝置。為解決上述技術問題，本發明的片材切斷方法的特徵在於，當將片狀材料在寬度 方向的中途位置切斷從而得到比該片狀材料寬度小的小寬度片材時，利用雷射束將卷繞成 捲筒狀的上述片狀材料切斷成上述小寬度片材從而得到將上述小寬度片材卷繞成捲筒狀 的小寬度捲筒。本發明的「大寬度」、「小寬度」表示在切斷前後寬度尺寸不同，表示寬度尺寸大小 的相對關係。在本發明中，利用雷射束將以捲筒狀供給的片狀材料切斷從而得到將小寬度片材 卷繞成捲筒狀的小寬度捲筒。因此，由於只要在改變所要切斷的寬度尺寸時改變雷射束的 照射位置即可，因此與採用旋轉刀的方法不同，能高效地進行準備作業。此外，若採用雷射 束進行切斷，則與採用旋轉刀的方法不同，也有不會在切斷部分出現毛刺等優點。
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在本發明的片材切斷方法中，較為理想的是，一邊對上述片狀材料中被上述雷射 束所照射的位置進行吸引，一邊進行上述片狀材料的切斷。根據上述結構，由於能吸引、除 去在雷射切斷時所產生的異物，因此能防止上述異物附著於片狀材料和小寬度片材。在本發明的片材切斷方法中，較為理想的是，當利用上述雷射束對上述片狀材料 進行切斷時，對將上述片狀材料卷繞成捲筒狀的大寬度捲筒的外周面照射上述雷射束從而 能將上述大寬度捲筒直接分割成上述小寬度捲筒。在用於將上述片狀材料在寬度方向的中 途位置切斷從而得到比上述片狀材料寬度小的小寬度片材的片材切斷裝置中，上述切斷方 法能通過設置雷射裝置來加以實施，其中，上述雷射裝置對將上述片狀材料卷繞成捲筒狀 的大寬度捲筒的外周面照射雷射束從而將上述大寬度捲筒分割成將上述小寬度片材被卷 繞成捲筒狀的小寬度捲筒。根據上述實施方式，由於將大寬度捲筒直接分割成小寬度捲筒， 因此能使裝置結構簡單。在本發明的另外的片材切斷方法中，也可以當利用雷射束將上述片狀材料進行切 斷時，對將上述片狀材料卷繞成捲筒狀的大寬度捲筒的外周面照射上述雷射束從而將上述 大寬度捲筒切斷到半徑方向的中途位置，並且一邊從上述大寬度捲筒拉出上述小寬度片 材，一邊將上述小寬度片材卷繞成捲筒狀從而得到上述小寬度捲筒。在用於將片狀材料在 寬度方向的中途位置切斷從而得到比上述片狀材料寬度小的小寬度片材的片材切斷裝置 中，上述切斷方法能通過設置雷射裝置和捲起用旋轉體來加以實施，其中，上述雷射裝置將 上述片狀材料卷繞成捲筒狀的大寬度捲筒的外周面照射雷射束從而將上述大寬度捲筒切 斷到半徑方向上的中途位置，上述捲起用旋轉體從上述大寬度捲筒拉出被上述雷射束切下 的上述小寬度片材從而捲起成捲筒狀。根據上述結構，由於對片狀材料的大寬度捲筒照射 雷射束，因此能將殘留在大寬度捲筒側的部分直接用於下次的切斷。此外，由於切斷到大寬 度捲筒的半徑方向的中途位置即可，因此即使雷射束的功率小的情況下也能可靠地將片狀 材料切斷。在本發明的又一片材切斷方法中，也可以在利用上述雷射束對上述片狀材料進行 切斷時，從將上述片狀材料卷繞成捲筒狀的大寬度捲筒拉出上述片狀材料，並且對上述片 狀材料的拉出部分照射上述雷射束從而一邊將上述片狀材料切斷成上述小寬度片材一邊 將上述小寬度片材卷繞成捲筒狀從而得到上述小寬度捲筒。在用於將片狀材料在寬度方向 上的中途位置切斷從而得到比上述片狀材料寬度小的小寬度片材的片材切斷裝置中，上述 切斷方法能通過設置捲起用旋轉體和雷射裝置來得以實施，其中，上述捲起用旋轉體將從 將上述片狀材料卷繞成捲筒狀的大寬度捲筒拉出的上述片狀材料捲起成捲筒狀，上述雷射 裝置對上述片狀材料從上述大寬度捲筒拉出的拉出部分照射雷射束從而在上述卷繞用旋 轉體上卷繞上述小寬度片材製成捲筒狀。根據上述方法，由於對片狀材料從大寬度捲筒的 拉出部分照射雷射束即可，因此即使雷射束的功率小的情況下，也能可靠地對片狀材料進 行切斷。在本發明的片材切斷方法中，較為理想的是對上述片狀材料的表面或上述小寬度 片材的表面照射上述雷射束或與上述雷射束不同的雷射束從而進行從上述表面除去異物 或對上述表面作記號。在本發明的片材切斷裝置中，上述切斷方法能通過上述雷射裝置或 與上述雷射裝置不同的雷射裝置對上述片狀材料的表面或上述小寬度片材的表面照射激 光束從而進行從上述表面除去異物或對上述表面作記號來加以實施。根據上述結構，能與片狀材料切斷同時進行從小寬度片材的表面除去異物或對小寬度片材的表面作記號。在本發明中，作為上述片狀材料，能列舉電容器用電極箔、電容器用隔板和電容器 用元件裹緊粘貼膠帶。尤其是卷繞型電容器的情況下，由於小寬度片材所要求的寬度尺寸 是多樣的，因此適用本發明的情況效果好。在本發明中，為了利用雷射束對以捲筒狀供給的片狀材料進行切斷從而得到將小 寬度捲筒卷繞成捲筒狀的小寬度捲筒，對所要切斷的寬度進行改變時，由於只要改變雷射 束的照射位置即可，因此與採用旋轉刀的方法不同，能高效地進行準備作業。此外，若採用 雷射束進行切斷，則與採用旋轉刀的方法不同，也有不會在切斷部分出現毛刺等優點。


圖1是表示鋁電解電容器用的電容器元件的結構的說明圖。
圖2是本發明實施方式1的片材切斷裝置的說明圖。
圖3是本發明實施方式2的片材切斷裝置的說明圖。
圖ζl·是本發明實施方式3的片材切斷裝置的說明圖。
圖5是本發明實施方式1的變形例的片材切斷裝置的說明圖。
(符號說明)
1電容器元件
11陰極箔
12陽極箔
14隔板
17導線端子
19粘貼膠帶
20片材切斷裝置
30原材料側驅動裝置
33原材料側旋轉體
40雷射裝置
41雷射頭
60捲起用旋轉體
70集塵裝置
73集塵裝置的吸引口
L雷射束
RO大寬度捲筒
Rl小寬度捲筒
SO片狀材料
Sl小寬度片材
具體實施例方式
以下，參照附圖對用於實施本發明的最佳實施方式進行說明。另外，在以下的說明 中，作為片狀材料，以對卷繞型鋁電解電容器用電極箔(陽極箔和陰極箔)進行切斷的情況為中心進行說明。(卷繞型電容器元件的結構和製造方法)圖1是表示鋁電解電容器用的電容器元件的結構的說明圖，圖1(a)、圖1(b)分別 是表示製作電容器元件的方法的說明圖和表示電容器元件結構的說明圖。如圖1 (a)、圖1 (b)所示，在製作鋁電解電容器用的電容器元件1時，一般在卷繞機 中將陰極箔11、隔板14、陽極箔12和隔板14卷繞成圓筒狀。此外，電容器元件1為了在卷 繞後不散開而將粘貼膠帶19卷繞在外周面上。陽極箔12是對厚度為50 120 μ m左右的 鋁蝕刻箔實施陽極氧化後的箔。陰極箔11是由厚度為20 60 μ m左右的鋁蝕刻箔構成。 隔板14由所謂電解紙(日文電解紙)構成。在此，陰極箔11、隔板14、陽極箔12和粘貼 膠帶19的寬度尺寸根據電容器元件1的軸線方向的尺寸(長度尺寸)設定。因此，對於電 極箔(陰極箔11和陽極箔12)、隔板14和粘貼膠帶19，以具有與電容器元件1的大小相對 應的寬度尺寸的小寬度片材Sl的狀態供給至卷繞機。此外，卷繞機中，在將陽極箔12和陰 極箔11卷繞為電容器元件1之前，用鉚接或焊接等方法連接有導線端子17。在對上述卷繞機連續供給陰極箔11、隔板14、陽極箔12和粘貼膠帶19時，若使陰 極箔11、隔板14、陽極箔12和粘貼膠帶19卷繞成捲筒狀，則能高效地供給這些構件。另一方面，由於電容器元件1具有各種各樣大小，因此對於陰極箔11、隔板14、陽 極箔12和粘貼膠帶19也需要有各種各樣的寬度尺寸。因此，如參照圖2 圖5在後所述 的那樣，對於陰極箔11、隔板14、陽極箔12和粘貼膠帶19等片狀材料，首先，採用在製作大 寬度的片狀材料之後，將上述大寬度的片狀材料在寬度方向的中途位置切斷從而製成具有 與電容器元件1的大小相對應的寬度尺寸的小寬度片材Sl的方式。在本發明中，當將大寬度的片狀材料製成規定尺寸的小寬度片材Sl時，採用以下 所說明的片材切斷方法和片材切斷裝置20。(實施方式1)(裝置結構)圖2是本發明實施方式1的片材切斷裝置的說明圖，圖2(a)、圖2(b)分別是表示 本發明實施方式1的片材切斷裝置的整體結構的立體圖和表示其主要部分的說明圖。在圖2(a)、圖2(b)中，本發明實施方式1的片材切斷裝置20在機臺21上包括 原材料側驅動裝置30，該原材料側驅動裝置30使將大寬度的片狀材料SO卷繞成捲筒狀的 大寬度捲筒RO旋轉；以及雷射裝置40。原材料側驅動裝置30包括伺服電動機31 ；原材 料側旋轉體33，該原材料側旋轉體33經由帶機構32傳遞上述伺服電動機31的旋轉；底座 34，該底座34將原材料側旋轉體33支承成可旋轉；以及支承件38，該支承件38與原材料 側旋轉體33的前端側相對從而將大寬度捲筒RO保持於上述支承件38與原材料旋轉體33 之間。在支承件38中，與原材料旋轉體33相對的前端側為可旋轉的從動部，上述從動部可 在軸線方向移動。此外，大寬度捲筒RO繞圓筒狀的芯材CO卷繞有片狀材料SO。因此，原材 料旋轉體33的錐狀前端部和支承件38的錐狀前端部能從兩側插入芯材CO內側來保持大 寬度捲筒R0，並且若使原材料側旋轉體33的錐狀前端部與支承件38的錐狀前端部分開，則 能拆下大寬度捲筒R0。在上述片材切斷裝置20的原材料側驅動裝置30中，若伺服電動機 31旋轉，則原材料旋轉體33旋轉，並且使保持於原材料旋轉體33與支承件38之間的大寬 度捲筒RO繞軸線旋轉。
雷射裝置40包括裝載於X方向滑動裝置47和Y方向滑動裝置48上的雷射頭41， 上述雷射頭41朝向大寬度捲筒RO的外周面射出雷射束L。雷射裝置40包括未圖示的激 光光源，該雷射光源射出CO2雷射源、YAG雷射、受激準分子雷射等；以及光學系統，該光學 系統對應於從雷射光源射出的雷射束L，光學系統使從雷射光源射出的雷射束L作為匯聚 光在大寬度捲筒RO的外周面上聚光。此外，對於光學系統，除了聚光透鏡系統之外，還可以 採用包括準直透鏡或光束擴展器的結構，此時，能使從雷射頭41照射至大寬度捲筒RO的外 周面上的雷射束L成為線狀束。在本實施方式的片材切斷裝置20中，機臺21的下方設置有集塵裝置70和雷射裝 置用控制器80。雷射裝置用控制器80進行X方向滑動裝置47和Y方向滑動裝置48的進 給控制，並且對從雷射頭41輸出的雷射束L的功率等進行控制。集塵裝置70包括延伸至 在大寬度捲筒RO的外周面上雷射束L所照射的位置附近的吸引管71，上述吸引管71的吸 引口 73在雷射束L在大寬度捲筒RO上的照射位置附近開口。此外，機臺21上設置有控制面板50，上述控制面板50是輸入伺服電動機31的轉 速並且用於對雷射裝置用控制器80進行雷射束L的功率和掃描位置等相關的輸入的輸入 面板。(切斷方法)在本實施方式的片材切斷裝置20中，當將片狀材料SO在寬度方向的中途位置切 斷從而得到比片狀材料SO的寬度小的小寬度片材Sl時，通過雷射束L將卷繞成捲筒狀的 片狀材料SO切斷成小寬度片材Sl從而得到將小寬度片材Sl卷繞成捲筒狀的小寬度捲筒 Rl。更具體而言，首先，一邊通過原材料側驅動裝置30使大寬度捲筒RO繞軸線旋轉， 一邊將從雷射頭41輸出的雷射束L照射至大寬度捲筒RO的外周面從而將大寬度捲筒RO 直接分割成小寬度捲筒Rl。此時，當雷射束L為匯聚光時，隨著切斷部位變深，使雷射頭41 朝大寬度捲筒RO移動從而將焦點位置與切斷部位對準。 這樣在對大寬度捲筒RO進行的第一次切斷結束之後，將雷射束L相對於大寬度卷 筒RO的外周面的照射位置在寬度方向上移動，再次利用原材料驅動裝置30 —邊使大寬度 捲筒RO繞軸線旋轉，一邊將從雷射頭41輸出的雷射束L照射至大寬度捲筒RO的外周面。 於是，將大寬度捲筒RO再次直接分割成小寬度捲筒Rl。此時，根據雷射束L相對於大寬度 捲筒RO的外周面的照射位置的間隔來規定小寬度捲筒Rl的寬度尺寸。當這樣從一個大寬度捲筒RO得到多個小寬度捲筒Rl時，在多個小寬度捲筒Rl 上，既可以是全部的寬度尺寸為相同的，也可以使寬度尺寸彼此不同。在本實施方式中，大寬度捲筒RO成為繞圓筒狀的芯材CO卷繞有片狀材料SO的結 構。因此，若保留芯材CO來切斷大寬度捲筒R0，則由於處於在芯材CO上保持有多個小寬度 捲筒Rl的狀態，因此也可以在上述狀態下將小寬度捲筒Rl安裝於卷繞機。此外，當以不同的寬度尺寸切下多個小寬度捲筒Rl時，也將芯材CO—起切斷。若 如上所述切斷，則由於在將小寬度捲筒Rl從原材料驅動裝置30卸下時使小寬度捲筒Rl彼 此分離，因此能將小寬度捲筒Rl分別安裝於規定的卷繞機上。另外，在本實施方式中，採用 使原材料側旋轉體33的錐狀前端部和支承件38的錐狀前端部從兩側插入芯材CO的內側 的結構。因此，即使將芯材CO切斷之後也能使大寬度捲筒RO旋轉。
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(本實施方式的主要效果)如以上所說明的那樣，在本實施方式的片材切斷裝置20和片材切斷方法中，利用 雷射束L將以捲筒狀供給的片狀材料SO切斷從而得到將小寬度片材Sl卷繞成捲筒狀的 小寬度捲筒R1。因此，由於只要在改變所要切斷的寬度尺寸時改變雷射束L的照射位置即 可，因此與採用旋轉刀的方法不同，能高效地進行準備作業。此外，若採用雷射束進行切斷， 則與採用旋轉刀的方法不同，還具有不會在切斷部分出現毛刺等優點。此外，在本實施方式 中，由於將大寬度捲筒RO直接分割成小寬度捲筒R1，因此具有裝置結構簡單的優點。此外，在實施方式中，由於對片狀材料SO的大寬度捲筒RO照射雷射束L，因此能將 保留在大寬度捲筒RO側的部分直接用於下次的切斷。此外，在本實施方式中，能利用集塵裝置70對大寬度捲筒RO的外周面上因雷射束 L的照射而產生的氣體進行吸引從而防止異物粘附在大寬度捲筒RO和小寬度捲筒Rl上。 因此，即使對作為片狀材料SO的鋁電解電容器用電極箔(陰極箔11和陽極箔12)進行切 斷時，在電容器元件1中會成為短路等原因的金屬粉等異物不附著於小寬度片材Si。因此， 能提高製作電容器元件1時的合格率和鋁電解電容器的可靠性。(實施方式2)圖3是說明本發明實施方式2的片材切斷裝置20的主要部分的說明圖。另外，由 於本實施方式的片材切斷裝置20的基本結構與實施方式1相同，因此對共同的部分標註相 同的符號並省略其圖示和詳細的說明。如圖3所示，本發明實施方式2的片材切斷裝置20也與實施方式1 一樣，包括原 材料側驅動裝置30 (用箭頭T表示)，該原材料側驅動裝置30使將大寬度的片狀材料SO卷 繞成捲筒狀的大寬度捲筒RO旋轉；以及雷射裝置40 (只表示雷射頭41)。在本實施方式中， 片材切斷裝置20包括軸狀的捲起用旋轉體60，並將小寬度片材Sl卷繞於捲起用旋轉體60 來製成小寬度捲筒Rl。另外，在從原材料驅動裝置30到捲起用旋轉體60的小寬度片材Sl 的行走路徑上配置有張力施加用或導向用的輥91。在本實施方式的片材切斷裝置20中，也與實施方式1 一樣，當將片狀材料SO在寬 度方向的中途位置切斷從而得到比片狀材料SO的寬度小的小寬度片材Sl時，通過雷射束L 將卷繞成捲筒狀的片狀材料SO切斷成小寬度片材Sl從而得到將小寬度片材Sl卷繞成卷 筒狀的小寬度捲筒Rl。更具體而言，首先，利用原材料驅動裝置30 —邊使大寬度捲筒RO繞軸線旋轉，一 邊將從雷射頭41輸出的雷射束L照射至大寬度捲筒RO的外周面從而切斷至大寬度捲筒RO 的半徑方向的中途位置，並且利用捲起用旋轉體60 —邊從大寬度捲筒RO拉出小寬度片材 Si，一邊卷繞成捲筒狀，從而得到小寬度捲筒R1。在進行上述切斷時，本實施方式也使吸引 口 73朝向大寬度捲筒RO的外周面上雷射束L所照射的位置，並且通過集塵裝置70(參照 圖2(a))對大寬度捲筒RO的外周面上因雷射束L切斷而產生的氣體進行吸引。這樣，在本實施方式中，也與實施方式1 一樣，利用雷射束L將以捲筒狀供給的片 狀材料SO切斷從而得到將小寬度片材Sl卷繞成捲筒狀的小寬度捲筒R1。因此，由於只要 在改變所要切斷的寬度尺寸時改變雷射束L的照射位置即可，因此與採用旋轉刀的方法不 同，能高效地進行準備作業。此外，若採用雷射束L進行切斷，則與採用旋轉刀的方法不同， 也有不會在切斷部分出現毛刺等優點。
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此外，在本實施方式中，也與實施方式1 一樣，由於對片狀材料SO的大寬度捲筒RO 照射雷射束L，因此能將保留在大寬度捲筒RO側的部分直接用於下次的切斷。而且，在本實施方式中，由於在大寬度捲筒RO的半徑方向的中途位置切斷，因此 即使雷射束L的功率小時也能可靠地對片狀材料SO進行切斷。(實施方式3)圖4是本發明實施方式3的片材切斷裝置20的主要部分的說明圖，圖4(a)、圖 4(b)分別是表示本發明實施方式3的片材切斷裝置20的第一構成例和第二構成例的說明 圖。另外，由於本實施方式的片材切斷裝置20的基本結構與實施方式1相同，因此對共同 的部分標註相同的符號並省略其圖示和詳細的說明。如圖4(a)所示，本發明實施方式3的片材切斷裝置20也與實施方式1 一樣，包 括原材料側驅動裝置30 (用箭頭T表示)，該原材料側驅動裝置30使將大寬度的片狀材 料SO卷繞成捲筒狀的大寬度捲筒RO旋轉；以及雷射裝置40 (只表示雷射頭41)。此外，片 材切斷裝置20包括軸狀的捲起用旋轉體60，並將小寬度片材Sl卷繞於捲起用旋轉體60。 另外，在從原材料驅動裝置30到捲起用旋轉體60的小寬度片材Sl的行走路徑上配置有張 力施加用或導向用的輥91。在本實施方式的片材切斷裝置20中，也與實施方式1 一樣，當將片狀材料SO在寬 度方向的中途位置切斷從而得到比片狀材料SO的寬度小的小寬度片材Sl時，通過雷射束L 將卷繞成捲筒狀的片狀材料SO切斷成小寬度片材Sl從而得到將小寬度片材Sl卷繞成卷 筒狀的小寬度捲筒Rl。更具體而言，首先，從大寬度捲筒RO拉出片狀材料S0，並且一邊對片狀材料SO的 拉出部分S5照射雷射束L從而將片狀材料SO切斷成小寬度片材Sl 一邊將小寬度片材Sl 卷繞於捲起用旋轉體60的外周面，從而得到小寬度捲筒Rl。此外，在本實施方式中，沿片狀材料SO的寬度方向掃描來自雷射頭41的雷射束L 的射出方向，並且與上述動作連動，從而打開、關閉來自雷射頭41的雷射束L的射出。因此， 由於對片狀材料SO的寬度方向上的規定部位照射雷射束L，因此能同時從一個大寬度捲筒 RO得到多個小寬度捲筒R1。在進行上述切斷時，本實施方式也使吸引口 73朝向大寬度卷 筒RO的外周面上雷射束L所照射的位置，並且通過集塵裝置70 (參照圖2 (a))對大寬度卷 筒RO的外周面上因雷射束L切斷而產生的氣體進行吸引。這樣，本實施方式也與實施方式1 一樣，利用雷射束L將以捲筒狀供給的片狀材料 SO切斷從而得到將小寬度片材Sl卷繞成捲筒狀的小寬度捲筒R1。因此，由於只要在改變 所要切斷的寬度尺寸時改變雷射束L的照射位置即可，因此與採用旋轉刀的方法不同，能 高效地進行準備作業。此外，若採用雷射束L進行切斷，則與採用旋轉刀的方法不同，也有 不會在切斷部分出現毛刺等優點。此外，在本實施方式中，在從大寬度捲筒RO拉出片狀材料SO的拉出部分S5上進 行利用雷射束L的切斷。因此，對於雷射束L，由於只需要可切斷一張片狀材料SO的功率即 可，因此即使是小型的雷射裝置40也能可靠地對片狀材料SO進行切斷。另外，在圖4(a)所示的結構中，軸狀的捲起用旋轉體60為一個，但也可以如圖 4(b)所示，採用兩個捲起用旋轉體60。根據上述結構，能將從片狀材料SO切下的小寬度片 材Sl中的奇數個的小寬度片材Sl和偶數個的小寬度片材Sl分別卷繞於不同的捲起用旋
10轉體60上。(實施方式3的變形例)圖5是說明本發明實施方式3的變形例的片材切斷裝置20的主要部分的說明圖。 另外，由於本實施方式的片材切斷裝置20的基本結構與實施方式1相同，因此對共同的部 分標註相同的符號並省略其圖示和詳細的說明。在圖5中，本實施方式的片材切斷裝置20也與實施方式3 —樣，包括原材料側驅 動裝置30 (用箭頭T表示)，該原材料側驅動裝置30使將大寬度的片狀材料SO卷繞成捲筒 狀的大寬度捲筒RO旋轉；以及雷射裝置40 (只表示雷射頭41)。此外，在本實施方式中，包 括軸狀的捲起用旋轉體60，並將小寬度捲筒Sl卷繞於捲起用旋轉體60。另外，在從原材料 驅動裝置30到捲起用旋轉體60的小寬度片材S 1的行走路徑上配置有張力施加用或導向 用的輥91。在本實施方式的片材切斷裝置20中，也與實施方式3 —樣，從大寬度捲筒RO拉出 片狀材料S0，並且一邊對片狀材料SO的拉出部分S5照射雷射束L從而將片狀材料SO切斷 成小寬度片材Sl 一邊將小寬度片材Sl卷繞於捲起用旋轉體60的外周面，從而得到小寬度 捲筒R1。此時，在實施方式3中，將雷射束L對片狀材料SO的寬度方向上的多個部位照射， 但在本實施方式中，對大寬度捲筒RO的寬度方向上的一個部位照射雷射束L。在進行上述 切斷時，本實施方式也使吸引口 73朝向大寬度捲筒RO的外周面上雷射束L所照射的位置， 並且通過集塵裝置70 (參照圖2(a))對大寬度捲筒RO的外周面上因雷射束L切斷而產生 的氣體進行吸引。這樣，在本實施方式中，也與實施方式3 —樣，在從大寬度捲筒RO拉出片狀材料SO 的拉出部分S5上進行利用雷射束L的切斷。因此，對於雷射束L，由於只需要可切斷一張 片狀材料SO的功率即可，因此即使是小型的雷射裝置40也能可靠地對片狀材料SO進行切 斷。此外，在圖5所示的例子中，得到寬度尺寸不同的兩個種類的小寬度片材Sl (小寬 度捲筒Rl)，對於寬度尺寸大的小寬度片材Sl (小寬度捲筒Rl)，既可以直接用於大型鋁電 解電容器用的電容器元件1的製作，也可以安裝於原材料側驅動裝置30，從而用於寬度尺 寸進一步小的小寬度片材Sl (小寬度捲筒Rl)的製作。(其他的實施方式)在實施方式2、實施方式3中，採用從大寬度捲筒RO拉出小寬度片材Sl的結構。 因此，也可以從圖2所示的雷射裝置40、或與圖2所示的雷射裝置40不同的雷射裝置照射 雷射束L從而來進行從小寬度捲筒Rl表面除去異物、或對小寬度捲筒Rl表面作批號等記 號。從小寬度捲筒Rl表面除去異物是指在參照圖1所說明的那樣將導線端子17與陽極 箔12連接時，通過雷射束的照射，從連接導線端子17的部分除去蝕刻層和陽極氧化膜的處 理。若進行上述處理，則能將導線端子17與陽極箔12較好地連接。此外，若在參照圖1所 說明的那樣將導線端子17與陰極箔11連接時，也通過雷射束L的照射，從連接導線端子17 的部分除去蝕刻層，則能將導線端子17與陰極箔11較好地連接。(其他實施方式)在上述實施方式中，作為片狀材料S0，以電容器用電極箔(陽極箔12和陰極箔 11)為例進行了說明，但也可以將本發明應用於將隔板14和元件裹緊用粘貼膠帶19以規定
11的寬度尺寸切斷的情況。 此外，在上述實施方式中，對用於圖1所示的卷繞型電容器的製造的片狀材料SO 為例進行了說明，但也可以將本發明應用於電氣雙層電容器用的片狀材料(電極箔、隔板、 元件裹緊粘貼膠帶)和其他的片狀材料的切斷。
權利要求
一種片材切斷方法，其特徵在於，當將片狀材料在寬度方向的中途位置切斷從而得到比該片狀材料寬度小的小寬度片材時，利用雷射束將卷繞成捲筒狀的所述片狀材料切斷成所述小寬度片材，從而得到將所述小寬度片材卷繞成捲筒狀的小寬度捲筒。
2.如權利要求1所述的片材切斷方法，其特徵在於，一邊對所述片狀材料中被所述激 光束照射的位置進行吸引，一邊進行所述片狀材料的切斷。
3.如權利要求1或2所述的片材切斷方法，其特徵在於， 當利用所述雷射束將所述片狀材料切斷時，對將所述片狀材料卷繞成捲筒狀的大寬度捲筒的外周面照射所述雷射束，從而將所述 大寬度捲筒直接分割成所述小寬度捲筒。
4.如權利要求1或2所述的片材切斷方法，其特徵在於， 當利用雷射束將所述片狀材料切斷時，對將所述片狀材料卷繞成捲筒狀的大寬度捲筒的外周面照射所述雷射束，從而將所述 大寬度捲筒切斷到半徑方向的中途位置，並且，一邊從所述大寬度捲筒拉出所述小寬度片 材，一邊將所述小寬度片材卷繞成捲筒狀，從而得到所述小寬度捲筒。
5.如權利要求1或2所述的片材切斷方法，其特徵在於， 當利用所述雷射束將所述片狀材料切斷時，從將所述片狀材料卷繞成捲筒狀的大寬度捲筒拉出所述片狀材料，並且，對所述片狀 材料的拉出部分照射所述雷射束，從而一邊將所述片狀材料切斷成所述小寬度片材，一邊 將所述小寬度片材卷繞成捲筒狀，從而得到所述小寬度捲筒。
6.如權利要求4或5所述的片材切斷方法，其特徵在於，對所述片狀材料的表面或所述 小寬度片材的表面照射所述雷射束或與所述雷射束不同的雷射束，從而從所述表面除去異 物或對所述表面作記號。
7.如權利要求1至6中任一項所述的片材切斷方法，其特徵在於，所述片狀材料是電容 器用電極箔、電容器用隔板和電容器用元件裹緊用粘貼膠帶。
8.一種片材切斷裝置，用於實施權利要求3所述的片材切斷方法，其特徵在於，具有激 光裝置，該雷射裝置對所述大寬度捲筒的外周面照射雷射束，從而將該大寬度捲筒直接分 割成所述小寬度捲筒。
9.一種片材切斷裝置，用於實施權利要求4所述的片材切斷方法，其特徵在於，具有 雷射裝置，該雷射裝置對所述大寬度捲筒的外周面照射雷射束，從而將該大寬度捲筒切斷到半徑方向的中途位置；以及捲起用旋轉體，該捲起用旋轉體從所述大寬度捲筒拉出被所述雷射束切下的所述小寬 度片材，並且將該小寬度片材捲起成捲筒狀。
10.一種片材切斷裝置，用於實施權利要求5所述的片材切斷方法，其特徵在於，具有 捲起用旋轉體，該捲起用旋轉體將從所述大寬度捲筒拉出的所述片狀材料捲起成捲筒狀；以及雷射裝置，該雷射裝置對所述片狀材料從所述大寬度捲筒拉出的拉出部分照射雷射 束，從而將所述小寬度片材卷繞在所述捲起用旋轉體上製成所述小寬度捲筒。
11.如權利要求9或10所述的片材切斷裝置，其特徵在於，從所述雷射裝置或與所述激 光裝置不同的雷射裝置對所述片狀材料的表面或所述小寬度片材的表面照射雷射束，從而 從所述表面除去異物或對所述表面作記號。
12.如權利要求8至11中任一項所述的片材切斷裝置，其特徵在於，所述片狀材料是電 容器用電極箔、電容器用隔板和電容器用元件裹緊用粘貼膠帶。
全文摘要
一種片材切斷方法和片材切斷裝置，其能從大寬度的片狀材料高效率地得到在後續工序中容易使用的形態的小寬度片材。當將片狀材料(S0)在寬度方向的中途位置切斷從而得到比片狀材料(S0)寬度小的小寬度片材(S1)時，對將片狀材料(S0)卷繞成捲筒狀的大寬度捲筒(R0)的外周面照射雷射束從而將大寬度捲筒(R0)直接分割成小寬度捲筒(R1)。此時，用集塵裝置(70)對大寬度捲筒(R0)的外周面上因雷射束(L)的照射而產生的氣體進行吸引，從而防止異物附著在大寬度捲筒(R0)和小寬度捲筒(R1)上。
文檔編號H01G9/04GK101937775SQ201010217340
公開日2011年1月5日 申請日期2010年6月24日 優先權日2009年6月25日
發明者中澤昭博, 小俁勝森, 田中浩司 申請人:Jcc工程株式會社