模塊化電子產品組裝裝置的製作方法
2023-06-07 07:40:31 5
專利名稱：模塊化電子產品組裝裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型是關於一種電子產品組裝技術，特別是關於一種模塊化電子產品組裝裝置，用於將一模塊化電子產品，例如模塊化硬碟、模塊化軟碟機、模塊化光碟機等，不需組裝作業人員使用任何工具，即可通過手工方式輕易地組裝到基板(例如一計算機主機板)上，也不必使用任何工具，即可通過手工方式，輕易地將該模塊化電子產品從基板上拆卸下來。
背景技術：
現代的電子組裝技術均是採用一種模塊化的設計理念，也就是將各個功能單元都設計成單個模塊，再在組裝製程中將所有模塊化的功能單元，組裝至電路板上製成一電子產品。在計算機主機板的製造上，也是將硬碟設計成單個模塊，再在組裝過程中將模塊化的硬碟組裝至主機板上。
目前現有的一種模塊化硬碟組裝技術是採用螺絲栓鎖方式，將模塊化硬碟組裝至主機板上。然而這種作法的一項缺點在於，組裝作業人員或使用者需使用例如螺絲刀或類似的工具，來進行螺絲栓鎖方式的組裝作業；且當需要將硬碟從主機板上拆卸下來時，也同樣需要使用螺絲刀來進行拆卸作業。此缺點會使廠商的組裝作業和售後維修服務較為費時費力而沒有效率，使計算機主機板的產能和維修效能很低。
實用新型內容為克服上述現有技術的缺點，本實用新型的主要目的在於提供一種電子產品組裝裝置，可讓作業人員不必使用任何工具，即可藉由手工方式輕易地將一模塊化電子產品組裝至電路板上，並且也不必使任何工具，即可藉由手工方式輕易地將組裝後的模塊化電子產品從電路板上拆卸下來。
本實用新型的另一目的在於提供一種電子產品組裝裝置，可使廠商的計算機主機板組裝作業更為快速而有效率，藉此增進產能。
本實用新型的再一目的在於提供一種電子產品組裝裝置，可使廠商的計算機主機板售後維修服務更為快速、有效，藉此增進維修效能。
本實用新型的模塊化電子產品組裝裝置的關鍵在於採用一特製的託架和一特製的基板；其中，該託架具有一正面和一相對的背面，並具有一第一側邊和一相對的第二側邊；且其背面位於第一側邊處形成有至少一鉤狀嵌合件，其第二側邊上則形成有至少一舌狀件，且該舌狀件上形成有一孔洞；該基板，其上形成有至少一嵌合孔和至少一定位柱；其中該嵌合孔的位置是對應至該託架上的鉤狀嵌合件，該定位柱的位置則對應至該託架上的舌狀件；且其中各個定位柱的旁側設置有一彈性鉤狀件，且該彈性鉤狀件具有一斜面和一肩狀扣止部。在組裝過程中，首先將模塊化電子產品固接至託架的正面；接著將該託架上的各個鉤狀嵌合件，嵌入基板上對應的嵌合孔中；接著將託架上的舌狀件朝向基板上的定位柱下壓，使該託架上舌狀件上的孔洞，插合至該基板上的定位柱上，同時使該託架上的舌狀件的外緣，抵壓至該彈性鉤狀件上的斜面，使該彈性鉤狀件被向外推開，讓該舌狀件通過該彈性鉤狀件，進而使該舌狀件被該彈性鉤狀件的肩狀扣止部扣止住，將託架連同模塊化電子產品固定在基板上。
本實用新型的模塊化電子產品組裝裝置可讓組裝作業人員不需使用任何工具，即可通過手工方式輕易地將一模塊化電子產品組裝至一基板上，並且也不必使用任何工具，即可通過手工方式輕易地將該模塊化電子產品從基板上拆卸下來。此特點可使廠商的計算機主機板組裝作業更為快速而有效率，藉此增進產能；也可使得廠商的售後維修服務更為快速、有效，藉此增進維修效能。
圖1為一立體分解結構示意圖，顯示本實用新型的模塊化電子產品組裝裝置所採用的各個構件，未組合時的立體結構形態；圖2為一剖面分解結構示意圖，顯示圖1所示的立體分解結構的剖面形態；圖3為一剖面結構示意圖，顯示本實用新型的模塊化電子產品組裝裝置如何將模塊化電子產品固接至託架；圖4為一剖面結構示意圖，顯示本實用新型的模塊化電子產品組裝裝置如何將託架嵌合至基板；圖5為一剖面結構示意圖，顯示本實用新型的模塊化電子產品組裝裝置如何將託架栓鎖至基板；圖6為一剖面結構示意圖，顯示本實用新型的模塊化電子產品組裝裝置在完成封裝程序後的成品的剖面結構形態。
具體實施方式
實施例首先請同時參閱圖1和圖2，本實用新型的模塊化電子產品組裝裝置是用於組裝模塊化電子產品10，例如模塊化硬碟、模塊化軟碟機、模塊化光碟機等。本實用新型的模塊化電子產品組裝裝置包括一託架100和一基板200。
託架100具有一正面101和一對向的背面102，並具有一第一側邊103和一相對的第二側邊104；且其背面102在其第一側邊103處形成有至少一鉤狀嵌合件110，例如為一對鉤狀嵌合件110(但也可為三個或三個以上的鉤狀嵌合件，其數目不限)；其第二側邊104上則形成有至少一舌狀件，例如為一對舌狀件120(但也可為三個或三個以上的舌狀件，其數目不限)，且各個舌狀件120上形成有一孔洞121。此外，託架100的正面101用於承託模塊化電子產品10，因此其長寬尺寸大致對應模塊化電子產品10的長寬尺寸。
基板200例如為一計算機主機板，用於安置模塊化電子產品10及其它各類型的電路組件(未在附圖中顯示)。此基板200上形成有至少一嵌合孔210(其數目不限，但須至少等於上述託架100上的鉤狀嵌合件110的數目)和至少一定位柱220(其數目也不限，但須至少等於上述託架100上的舌狀件120的數目)；其中嵌合孔210的位置分別對應上述託架100上的鉤狀嵌合件110，定位柱220的位置則分別對應託架100上的舌狀件120。此外，各個定位柱220的旁側分別設置有一彈性鉤狀件230，且其具有相對定位柱220位置向上傾斜的斜面231和一肩狀扣止部232。
請接著參閱圖3，在組裝時的第一個步驟為，將模塊化電子產品10固接至託架100的正面101；其固接方式可為螺絲栓鎖方式、粘貼方式等。在此實施例中，例如使用螺絲栓鎖方式，將模塊化電子產品10固接至託架100。
接著如圖4所示，下一個步驟為將託架100上的各個鉤狀嵌合件110，分別嵌入至基板200上對應的嵌合孔210中；接著以鉤狀嵌合件110為支軸，將託架100上的舌狀件120用手朝基板200上的定位柱220下壓。
接著如圖5所示，將託架100上的舌狀件120朝基板200上的定位柱220下壓的過程中，將使舌狀件120上的孔洞121插合至定位柱220，並同時使舌狀件120的外緣122抵壓至彈性鉤狀件230上的斜面231，使彈性鉤狀件230被向外推開，讓舌狀件120的外緣122可通過彈性鉤狀件230向下移動。
最後如圖6所示，當託架100上的舌狀件120通過彈性鉤狀件230後，彈性鉤狀件230即會因本身的彈性而恢復至原位，使託架100上的舌狀件120，被彈性鉤狀件230上的肩狀扣止部232扣止住而無法被拔出，藉此即可將託架100固定在基板200上。
若使用者或維修人員欲將模塊化電子產品10從基板200上拆卸下來，則只要用手將基板200上的彈性鉤狀件230向外扳動，即可解除彈性鉤狀件230上的肩狀扣止部232的扣止作用，再接著將模塊化電子產品10用手向上扳動，即可輕易地將該模塊化電子產品10從基板200上拆卸下來。
總而言之，本實用新型提供了一種新穎的模塊化電子產品組裝裝置，可讓組裝作業人員不需使用任何工具，即可通過手工方式輕易地將一模塊化電子產品組裝至一基板上，並且也不必使用任何工具，即可通過手工方式輕易地將該模塊化電子產品從基板上拆卸下來。此特點可使廠商的計算機主機板組裝作業更為快速、有效，藉此增進產能；也可使廠商的售後維修服務更為快速而有效率，藉此增進維修效能。本實用新型因此較現有技術具有更佳的進步性及實用性。
權利要求1.一種模塊化電子產品組裝裝置，可用於組裝一模塊化電子產品；其特徵在於，此模塊化電子產品組裝裝置至少包括一託架，具有一正面和一對向的背面，並具有一第一側邊和一相對的第二側邊；且其背面位於第一側邊處，形成有至少一鉤狀嵌合件，其第二側邊上則形成有至少一舌狀件，且該舌狀件上形成有一孔洞；以及一基板，其上形成有至少一嵌合孔和至少一定位柱；其中該嵌合孔的位置對應至託架上的鉤狀嵌合件，該定位柱的位置則對應至託架上的舌狀件；其中各個定位柱的旁側設置有一彈性鉤狀件，且該彈性鉤狀件具有一斜面和一肩狀扣止部；其中，該模塊化電子產品固接至託架的正面；且其中，託架上的各個鉤狀嵌合件是嵌入至基板上對應的嵌合孔中；且託架上的各個舌狀件上的孔洞是插合至基板上的對應的定位柱上，託架上的各個舌狀件的外緣，則被該彈性鉤狀件的肩狀扣止部扣止住，將該託架連同該模塊化電子產品固定在基板上。
2.如權利要求1所述的模塊化電子產品組裝裝置，其特徵在於，該模塊化電子產品為一模塊化硬碟。
3.如權利要求1所述的模塊化電子產品組裝裝置，其特徵在於，該模塊化電子產品為一模塊化軟碟機。
4.如權利要求1所述的模塊化電子產品組裝裝置，其特徵在於，該模塊化電子產品為一模塊化光碟機。
5.如權利要求1所述的模塊化電子產品組裝裝置，其特徵在於，該基板為一計算機主機板。
專利摘要一種模塊化電子產品組裝裝置，至少包括一託架和一基板；該模塊化電子產品固接至託架的正面，託架上的各個鉤狀嵌合件嵌入至基板上對應的嵌合孔中，且託架上的各個舌狀件上的孔洞插合至基板上對應的定位柱上，而其外緣則被彈性鉤狀件的肩狀扣止部所扣止住，將託架連同模塊化電子產品固定在基板上；組裝人員不需使用任何工具，即可將一模塊化電子產品，例如模塊化硬碟、模塊化軟碟機、模塊化光碟機等，通過手工方式輕易地組裝至基板上或者將其從基板上拆卸下來；此特點可使廠商的計算機主機板組裝作業更快速而有效，藉此增進產能；也可使廠商的售後維修服務更為快速而有效，藉此增進維修效能。
文檔編號G06F1/16GK2645109SQ03209369
公開日2004年9月29日 申請日期2003年9月10日 優先權日2003年9月10日
發明者徐振忠 申請人:英業達股份有限公司