小件包裝裝置製造方法
2023-06-07 02:10:21 1
小件包裝裝置製造方法
【專利摘要】一種小件包裝裝置，其包括供料機構及固定機構，該供料機構承載多個螺柱並用於有序傳送螺柱，該固定機構固定待裝配的電子裝置殼體。所述小件包裝裝置還包括移動機構及裝配機構，該移動機構帶動該裝配機構運動，該裝配機構連接該供料機構並將供料機構傳送的螺柱依次排出，並由移動機構帶動至殼體的預定組裝位置，由此依次將多個螺柱裝配至殼體上。
【專利說明】小件包裝裝置
【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種包裝裝置，尤其涉及一種用於小型工件的小件包裝裝置。
【背景技術】
[0002]電子裝置的組裝需要多個零散的小型工件，如行動電話使用的屏蔽蓋體，在批量地組裝電子裝置時，需要將這些小型工件排列有序地放送至組裝的工位。然而，零散的小型工件需要統一歸整到一收納裝置中，以方便後續組裝時使用。然而，零散的小型工件數量龐大且體積較小，若全部由人工操作，則使得包裝效率低，浪費較大的人力及時間。
【發明內容】
[0003]有鑑於此，有必要提供一種具有較高自動化程度且使用方便的小件包裝裝置。
[0004]一種小件包裝裝置，其包括供料機構，該供料機構承載多個工件並用於有序傳送工件。所述小件包裝裝置還包括取放機構、傳送機構、封裝機構及收納機構，該傳送機構、取放機構、封裝機構及收納機構依次設置於該供料機構的一側，該傳送機構包括移動的載帶及蓋帶，該取放機構從該供料機構上取該工件並放置於該載帶上，該蓋帶覆蓋該工件於該蓋帶與載帶之間，該封裝機構將該蓋帶緊密貼合至該載帶上，以將工件包裝於蓋帶與載帶之間，並收納至該收納機構中。
[0005]所述小件包裝裝置可將零散的小型工件有序地放置到運動的載帶上，並由蓋帶覆蓋於該載帶上，以包覆該工件於蓋帶與載帶之間。通過封裝機構將蓋帶緊密貼合至載帶上，以實現工件的包裝。最後將包裝好的蓋帶、工件及載帶統一收納歸整至收納機構中。該小件包裝裝置實現了高度的自動化，可有效提高工件包裝的效率及精度，節約人力及時間成本。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0006]圖1是本發明較佳實施例小件包裝裝置的立體示意圖。
[0007]圖2是圖1所示小件包裝裝置另一視角的立體示意圖。
[0008]圖3是圖1所示小件包裝裝置IV處的放大圖。
[0009]主要元件符號說明
小件包裝裝置I loo
機臺_10
供料機構 20~
取放機構30
傳送機構40
封裝機構_50
第一機架 —~
承載臺_122
第二機架 14
第三機架 16
側壁_162
【權利要求】
1.一種小件包裝裝置，其包括供料機構，該供料機構承載多個工件並用於有序傳送工件，其特徵在於:所述小件包裝裝置還包括取放機構、傳送機構、封裝機構及收納機構，該傳送機構包括移動的載帶及蓋帶，該取放機構從該供料機構上取該工件並放置於該載帶上，該蓋帶覆蓋該工件於該蓋帶與載帶之間，該封裝機構將該蓋帶緊密貼合至該載帶上，以將工件包裝於蓋帶與載帶之間，並收納至該收納機構中。
2.如權利要求1所述的小件包裝裝置，其特徵在於:所述小件包裝裝置還包括一機臺，該機臺包括第一機架、設置於第一機架一側第二機架及設置於第一機架頂面上一端的第三機架，該第一機架的頂面為承載臺，該第三機架包括面向該第二機架的側壁。
3.如權利要求2所述的小件包裝裝置，其特徵在於:所述供料機構包括振動機、出料道及送料帶，該振動機設置於該第二機架上，其上部為一圓盤，用於放置多個所述工件，該出料道設置於該圓盤上方的一端並延伸至該第一機架上，並靠近所述傳送機構，該送料帶部分疊置於該圓盤內，部分延伸穿過該出料道並延伸至靠近該傳送機構，用於將圓盤內的工件傳送至該靠近該傳送機構。
4.如權利要求3所述的小件包裝裝置，其特徵在於:所述取放機構包括傳動組件及移動臂，該傳動組件設置於該第三機架內，該移動臂連接於該傳動臂並伸出該側壁至該出料道的上方，該移動臂延伸出該側壁的一端的下方設置一取放頭，用於取放工件，該傳動組件帶動該移動臂拾取該出料道上的工件並放置於該載帶上。
5.如權利要求4所述的小件包裝裝置，其特徵在於:所述傳送機構包括承載組件、載帶組件、蓋帶組件，該承載組件設置於該承載臺上，並靠近該出料道未連接圓盤的一端，該承載組件的頂面設置有一凹槽，該凹槽的延伸方向與該側壁的延伸方向相同。
6.如權利要求5所述的小件包裝裝置，其特徵在於:所述載帶組件包括載帶料盤、所述載帶及多個第一滾筒，該載帶料盤設置於該側壁一端的上方，該多個第一滾筒設置於該側壁遠離該載帶料盤的一端，該載帶料盤輸出該載帶，依次經過該多個第一滾筒後延伸至在該凹槽內移動。
7.如權利要求6所述的小件包裝裝置，其特徵在於:所述蓋帶組件包括蓋帶料盤、所述蓋帶及多個第二滾筒，該蓋帶料盤設置於該側壁上並位於該載帶料盤的下方，該多個第二滾筒間隔設置於該蓋帶料盤的下方，該蓋帶料盤輸出該蓋帶，依次經過該多個第二滾筒後延伸貼合至該載帶的上方。
8.如權利要求7所述的小件包裝裝置，其特徵在於:所述封裝機構包括依次設置於該凹槽之上的導向組件及貼合組件，該導向組件用於將該蓋帶預壓至該載帶上，該貼合組件用於緊密貼合該蓋帶至該載帶上。
9.如權利要求8所述的小件包裝裝置，其特徵在於:所述貼合組件貼合該蓋帶至該載帶上的貼合方式為熱熔貼合或膠合中的一種。
10.如權利要求9所述的小件包裝裝置，其特徵在於:所述收納機構包括收納料盤及第三滾筒，該第三滾筒設置於該凹槽之上並靠近該貼合組件，該收納料盤設置於該側壁遠離該第一滾筒的一端，經該貼合組件貼合的蓋帶、工件及載帶經過該第三滾筒後收納至該收納料盤中。
【文檔編號】B65B35/18GK103662146SQ201210340226
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2012年9月14日 優先權日:2012年9月14日
【發明者】廖國盛, 郭世東, 劉珂, 張松森, 榮華林, 彭雄生 申請人:深圳富泰宏精密工業有限公司