可攜式資訊儲存裝置的製造方法

2023-06-04 17:39:06

專利名稱：可攜式資訊儲存裝置的製造方法
技術領域：
本發明涉及一種可攜式資訊儲存裝置的製造方法，特別是涉及一種以快閃記憶體(Flash Memory)作為主要儲存元件的可攜式資訊儲存裝置的製造方法。
背景技術：
已知可作為儲存電子數位資訊的快閃記憶體，其在無電源的狀態下也不會使所儲存的電子資訊消失，再加以集成電路製造程序成熟而使體積更趨微形化等特性下，已經廣泛地應用在如俗稱USB盤的可攜式資訊儲存裝置。
如圖1，是一種USB盤的構造，其包含有一電路單元7、一金屬殼體8及一包封體9。
電路單元7包括有一電路基板71及一電連接器72。電路基板71為設計有電路的裸板上焊設有快閃記憶體及許多必要的電子元件所構成(圖未示)，而電連接器72則為一符合通用序列匯流排(USB)傳輸規格的插座設計，使電連接器72與電路基板71相互連接定位殼體8通常為單一金屬板衝壓彎折形成，其包括有上下間隔相對的一頂壁81及一底壁82，頂壁81與底壁82的相對邊緣則以多數側壁83相連，使得頂壁81、底壁82及側壁83中間界定出一扁平狀以容置電路單元7的容置空間80，而由於殼體8是金屬板衝壓彎折所構成，因此會有一接合縫84的存在，一般設計上，是使接合縫84位在頂壁81或底壁82上。
包封體9是一塑性材料，其製作方式是在殼體8與電路單元7組合後，利用射出成型而包覆在殼體8外部，以將部分的殼體8及電路單元7加以固定。
使用時，藉由USB盤的電連接器72與另一如電腦等具有同樣USB規格電連接器的電子裝置(圖未示)對應地電連接後，即可作為儲存電子資訊使用。
但是如圖2，就上述USB盤的製造程序而言，經常會發現殼體8在包封體9射出成型後會有變形現象產生，歸納其原因在於，因為殼體8在單一金屬板彎折成形後，其接合縫84均設計在頂壁81或底壁82上，而就與包封體9的接觸面積上來看，頂壁81或底壁82是相對其他側壁83具有與包封體9更大的接觸面積，意思即在包封體9射出時，頂壁81或底壁82所承受的壓力遠較其他側壁83所受的壓力大，所以一旦接合縫84是安排在頂壁81或底壁82上時，將使頂壁81或底壁82的完整性不足而無法承受包封體9射出時材料的高壓，另一方面，電路單元7與殼體8中間並沒有緊密接觸而存在有許多間隙，所以殼體8外部承受材料射出的高壓時，其內部可說完全沒有支撐，綜合上述因素，其結果即是在包封體9射出完成後，頂壁81或底壁82在接合縫84處容易變形，不但是外觀上產生缺陷，內部電路單元7也可能因此損壞，進而產生許多不良品。
為此，有必要在不需大幅改動製造方法的前提下，對現行製造程序進行檢討。

發明內容本發明的目的在於提供一種可攜式資訊儲存裝置的製造方法，可在製造程序當中避免資訊儲存裝置的殼體在包封體射出成型後形狀變形。
本發明的一種可攜式資訊儲存裝置的製造方法，該可攜式資訊儲存裝置包含有一電路單元、一金屬殼體及一包封體，其特徵在於該製造方法包含以下步驟(1)取熱融性材料將該電路單元包覆，並對該熱融性材料加熱，使其附著在該電路單元外；(2)將該步驟(1)所得的該電路單元置入該殼體內部所構成的一容置空間當中；(3)將該步驟(2)所得的該電路單元及該殼體定位在一第一模具所形成的一模穴中，使一熱融性材料充入該殼體的容置空間中以填充該電路單元與該殼體內壁面間的空隙；及(4)將步驟(3)所得的總成定位在一第二模具所形成的一模穴中，使熱融性材料充入該模穴內以形成包覆在該殼體外的該包封體。
所述的可攜式資訊儲存裝置的製造方法，其特徵在於該步驟(1)之前將該電路單元先貼覆一隔熱材料。
所述的可攜式資訊儲存裝置的製造方法，其特徵在於該步驟(1)的該電路單元包括一電路基板及一與該電路基板連接的電連接器，使該隔熱材料是貼覆在該電路基板上。
所述的可攜式資訊儲存裝置的製造方法，其特徵在於該步驟(2)的該殼體所形成的該容置空間是區分為一供容納該電路基板的本體部及一供容納該電連接器的插接部，並在該步驟(3)中使該熱融性材料充入該容置空間的本體部中。
本發明的可攜式資訊儲存裝置的製造方法，藉由所述殼體內所填充的熱融性材料在硬化後形成殼體內的支撐作用，可承受包封體射出成型時所施加在殼體外的壓力，進而保持殼體的預定形狀而不變形。

下面通過最佳實施例及附圖對本發明的可攜式資訊儲存裝置的製造方法進行詳細說明，附圖中圖1是一立體分解圖，說明一種已知的USB盤構造；圖2是一示意圖，以圖1的II-II剖面線方向說明一包封體射出成型時造成殼體的可能變形；圖3是一流程圖，說明本發明的可攜式資訊儲存裝置的一較佳實施例的步驟；圖4是一立體圖，說明利用該較佳實施例方法所製成的一可攜式資訊儲存裝置的外觀；圖5是一立體分解圖，說明圖4的可攜式資訊儲存裝置的構造；圖6是一剖視圖，示意地說明一電路單元包覆一隔熱材料及一熱融性材料的構造；圖7是一剖視圖，示意地說明利用一第一模具將熱融性材料充入一殼體內後的結構；及圖8是一剖視圖，示意地說明利用一第二模具成型一包封體的結構。
具體實施方式參閱圖3，本發明的可攜式資訊儲存裝置製造方法的一較佳實施例是應用在一USB盤。
如圖4及圖5，本發明所製作的資訊儲存裝置的基本構造包含有一電路單元1、一金屬殼體2及一以射出成型方式包覆在殼體2外的包封體3(後述)。電路單元1包括有一電路基板11及一連接在電路基板11端部的USB介面的電連接器12，殼體2則為一金屬片衝壓彎折形成，使內部構成有一足夠容納電路單元1的容置空間20，容置空間20並配合電路基板11及電連接器12的構造而可對應地區分為一供容納電路基板11的本體部201及一供容納電連接器12的插接部202。但是在製造程序進行前，電路單元1及殼體2需分別先行製備完成。
而製造方法的步驟如401～405所示首先如步驟401，取一如膠帶狀而具有阻斷熱傳作用的隔熱材料14貼覆在電路單元1的電路基板11上焊接有電子元件的主要表面，通常為電路基板11的上、下兩面。
接著如步驟402，取一熱融性材料，例如呈袋狀的聚丙烯(OPP)膜，包覆在前一步驟所得的電路單元1的電路基板11的隔熱材料14，並對熱融性材料加熱使其融化，而隔熱材料14在此時可防止加熱時的熱應力影響電路基板11上的電子元件，待熱融性材料冷卻後即包覆在隔熱材料14外部(參照圖6)。
又如步驟403，將步驟402包覆有隔熱材料14的電路單元1定位至殼體2所構成的容置空間20內。
再如步驟404，將步驟403容置有電路單元1的殼體2一同定位在一第一模具5所形成的一模穴50中，模穴50的內部形狀可緊密貼合在殼體2外，作用在利用射出成型機具(圖未示)使一熱融性材料充入殼體2的容置空間20當中(業界稱InnerMolding)，在參考溫度為165℃至177℃範圍內，以35kg/cm2及17kg/m2兩段壓力下，使得熱融性材料填充進入已經包覆有熱融性材料的電路基板11與界定出容置空間20的本體部201的殼體2的內壁面中間的空隙，經18秒成形及5秒冷卻後，電路基板11與殼體2的內壁面間將完全被熱融性材料所充滿而構成一具有一定硬度的支撐件13(參照圖7)。
最後如步驟405，將步驟404所得的殼體2與電路單元1的總成進一步定位至一第二模具6所形成的一模穴60中，模穴60的形狀在殼體2與電路單元1的總成置入後所預留的空隙即為包封體3的形狀(業界稱Over Molding)，同樣利用射出成型機具，在參考溫度為161℃至180℃範圍內，以35kg/cm2及15kg/cm2兩段壓力下，使一熱融性材料充入模穴內，經18秒成形及4.5秒冷卻硬化後可形成包覆在殼體2外的包封體3(參照圖8)。
本發明製造程序的特點在於，增加了電路單元1的電路基板11外包覆熱融性材料，以及殼體2內填充熱融性材料的步驟，可使硬化後的熱融性材料構成殼體2內的支撐作用，以承受包封體3射出成型時所施加在殼體2外的材料壓力，藉此保持殼體2的預定形狀而不變形。
歸納上述，本發明的可攜式資訊儲存裝置的製造方法，在包封體3射出成型前先在殼體2與電路單元1的電路基板11間填充具有硬度的材料，以在殼體2內部構成完全的支撐，而在包封體3射出時維持殼體2的既定形狀，避免外觀缺陷，也具有保護內部電路單元1的效果，所以確實能達到本發明的目的。
權利要求
1.一種可攜式資訊儲存裝置的製造方法，該可攜式資訊儲存裝置包含有一電路單元、一金屬殼體及一包封體，其特徵在於該製造方法包含以下步驟(1)取熱融性材料將該電路單元包覆，並對該熱融性材料加熱，使其附著在該電路單元外；(2)將該步驟(1)所得的該電路單元置入該殼體內部所構成的一容置空間當中；(3)將該步驟(2)所得的該電路單元及該殼體定位在一第一模具所形成的一模穴中，使一熱融性材料充入該殼體的容置空間中以填充該電路單元與該殼體內壁面間的空隙；及(4)將步驟(3)所得的總成定位在一第二模具所形成的一模穴中，使熱融性材料充入該模穴內以形成包覆在該殼體外的該包封體。
2.如權利要求1所述的可攜式資訊儲存裝置的製造方法，其特徵在於該步驟(1)之前將該電路單元先貼覆一隔熱材料。
3.如權利要求2所述的可攜式資訊儲存裝置的製造方法，其特徵在於該步驟(1)的該電路單元包括一電路基板及一與該電路基板連接的電連接器，使該隔熱材料是貼覆在該電路基板上。
4.如權利要求3所述的可攜式資訊儲存裝置的製造方法，其特徵在於該步驟(2)的該殼體所形成的該容置空間是區分為一供容納該電路基板的本體部及一供容納該電連接器的插接部，並在該步驟(3)中使該熱融性材料充入該容置空間的本體部中。
全文摘要
一種可攜式資訊儲存裝置的製造方法，是用以製作包含一電路單元、一金屬殼體及一包封體的一可攜式資訊儲存裝置，其步驟是取一熱融性材料附著在電路單元外，接著將電路單元置入殼體內部所構成的一容置空間中，再定位在一第一模具所形成的一模穴中，將一熱融性材料充入殼體的容置空間中以填充電路單元與殼體的內壁面間的空隙，藉此在殼體內構成支撐作用，最後，將前步驟所得的總成定位在一第二模具所形成的一模穴中，使一熱融性材料形成包覆在殼體外的包封體。本發明可避免殼體在包封體射出成型後形狀變形。
文檔編號H01L21/50GK1717170SQ20041006207
公開日2006年1月4日 申請日期2004年7月2日 優先權日2004年7月2日
發明者林於熒 申請人:精威科技股份有限公司