一種在全息素麵上定位併疊加圖案的全息鎳板的製造方法
2023-06-04 02:30:16 2
專利名稱：一種在全息素麵上定位併疊加圖案的全息鎳板的製造方法
一種在全息素麵上定位併疊加圖案的全息鎳板的製造方法技術領域：
本發明屬於雷射全息鎳板製造技術領域，涉及一種全息鎳板的製造方法，具體地
是一種在大面積全息素麵上定位併疊加圖案的全息鎳板的製造方法。背景技術：
現有技術中，全息技術原理是利用全息照相的方法，在光刻膠上製作高亮度的全息母版，再利用電鑄技術將全息母版上的全息圖翻制到素麵鎳板上，繼而通過模壓將圖形拷貝到聚脂膜、聚氯乙烯膜或紙上。 目前市場上大量的雷射全息包裝產品中，使用最廣泛的是素麵膜、素麵轉移紙等素麵產品，素麵產品不但衍射效果好，而且其產品在印刷後色彩靚麗，被廣泛應用到各類產品的外包裝上。 但是素麵產品由於鎳版製作非常複雜，並且在全息素麵上定位併疊加圖案的鎳版製作不能用傳統的雷射拍照或著大面積光刻方法來完成。所以目前市場上缺乏全息素麵併疊加圖案的全息產品，所有素麵類全息產品的外包裝除了有良好的衍射效果外，沒有定位圖案，導致少見全息素麵產品的個性化雷射信息特點。
發明內容
本發明針對上述存在的缺陷，提供一種在全息素麵上定位併疊加圖案的全息鎳板的製造方法，以解決現有的素麵類全息產品的外包裝上沒有個性化雷射信息特點的缺陷；採用本製造方法具有容易在大面積全息素麵上指定的位置疊加各種個性化圖案的優點。
為此，本發明採用如下技術方案一種在全息素麵上定位併疊加圖案的全息鎳板的製造方法，其特徵在於，該方法包括如下步驟 A、準備PC塑料板和素麵鎳板將PC塑料板裁切成所需要的尺寸，製作素麵鎳板並通過電鑄在素麵鎳板上形成光柵條紋； B、翻制通過模壓將上述的素麵鎳板上的光柵條紋全部翻制到PC塑料板上，使得素麵鎳板上的光柵條紋轉移到PC塑料板上； C、定位拼搭圖案在具有光柵條紋的PC塑料板的指定位置由拼版機通過拼版工藝拼搭上所需要的圖案，使圖案疊加在具有光柵條紋的PC塑料板上； D、成品對上述拼搭好圖案的PC塑料板進行金屬化處理，使母版表面形成一層導電層，並在金屬化的PC塑料板的表面電鑄硬度較高的鎳，製成鎳板，翻出，即可得到在全息素麵上定位併疊加圖像的全息鎳板。 由於將素麵鎳板上的光柵條紋全部轉移到PC塑料板上，再在PC板上指定的位置
上拼搭出所需要的圖案，避免圖案在鎳板上用傳統的雷射拍照或著大面積光刻方法來完
成，使得在全息素麵上指定的位置疊加圖案的全息產品的製造變得容易，並且圖案可以任
意選擇，圖案在素麵上的位置可以任意確定，全息素麵鎳板的大小可以任意選擇。 在上述的一種在全息素麵上定位併疊加圖案的全息鎳板的製造方法中，在所述的
4步驟B中，所述的翻制包括如下步驟 溶解在所述的PC塑料板的表面均勻地塗上一層軟化劑，使該PC塑料板的表面處 於軟化狀態； 模壓將上述的素麵鎳板具有光柵的一面與上述的PC塑料板處於軟化狀態下的 表面結合，並通過擠壓使素麵鎳板和PC塑料板複合在一起； 剝離將複合在一起的素麵鎳板和PC塑料板將素麵鎳板剝離，剝離後，在上述的 PC塑料板上形成素麵鎳板上的光柵條紋。 在上述的一種在全息素麵上定位併疊加圖案的全息鎳板的製造方法中，在所述的 步驟B中，所述的軟化劑為丁酮或者丙酮。 丁酮或者丙酮塗在PC塑料板上能夠使PC板的表層軟化，軟化後PC塑料板表層可 塑性提高，用素麵鎳板在PC塑料板軟化的表面擠壓，就可使軟化PC塑料板的表面形成光柵 條紋，即這層軟化的表面是全息圖像的載體。在丁酮或者丙酮揮發後，軟化的PC塑料板表 層恢復硬度。 在上述的一種在全息素麵上定位併疊加圖案的全息鎳板的製造方法中，在所述的 步驟C中，所述的圖案形成在拼搭全息鎳板上，拼搭全息鎳板通過拼板機的模頭加熱並移 動到指定的位置在所述的PC塑料板上壓印出圖案。 在上述的一種在全息素麵上定位併疊加圖案的全息鎳板的製造方法中，在所述的 步驟C中，所述的結合在一起的素麵鎳板和PC塑料板緩慢通過兩個壓輥，兩個壓輥的擠壓 壓力為45 55公斤。在模壓時，需要無塵、無雜質且溼度適宜的環境，防止粉塵雜質落在 全息材料上影響模壓質量。擠壓壓力太大會損壞PC塑料板，但擠壓壓力太小則會造成全息 圖像不清晰，經多次實踐，擠壓壓力為45 55公斤為最佳。 在上述的一種在全息素麵上定位併疊加圖案的全息鎳板的製造方法中，在所述的 步驟D中，所述的金屬化處理為化學沉積鍍銀法、噴鎳法或者噴射鍍銀法。這三種方法均能 形成導電層，但不會破壞母版表面的幹涉條紋。 在上述的一種在全息素麵上定位併疊加圖案的全息鎳板的製造方法中，在所述的
步驟A中，所述的素麵鎳板的厚度為0. 03 0. 07mm，其長寬尺寸略大於上述的PC塑料板的
長寬尺寸。鎳板正面應光亮銀白、無針孔、無砂眼、無印跡，反面應平整無變形。其厚度應均
勻有足夠的硬度，無裂紋、無應力，一般維氏顯微硬度應保持在230 280N/mm2。 在上述的一種在全息素麵上定位併疊加圖案的全息鎳板的製造方法中，採用該制
造方法得到的全息鎳板，該全息鎳板包括鎳板本體，其特徵在於，所述的鎳板本體的一側面
上布滿具有光柵條紋，在光柵條紋的表面上設有其形狀為全息圖案的凹入面。 在上述的一種在全息素麵上定位併疊加圖案的全息鎳板的製造方法中，所述的凹
入面具有若干個，且位於光柵條紋表面的任意位置。 本發明有益效果體現在本在全息素麵上定位併疊加圖案的全息鎳板的製造方法 易於在全息素麵上指定的位置上加入各種個性化的圖案，且通過本方法製作而成的全息素 面母版的素麵尺寸上可以任意大小，素麵的衍射效率不降低，所要拼接的定位圖案數量和 位置任意確定。
圖1是本發明的流程示意圖。 圖2是通過本發明的製造方法製造的全息鎳板的放大的結構示意圖。
圖3是圖2中A-A的放大的剖視結構示意圖。
圖中，鎳板本體1 ;光柵條紋2 ;凹入面3。
具體實施方式
下面結合說明書附圖和具體實施方式
對本發明的實質性特點作進一步的說明。
本發明是通過素麵鎳板擠壓表面軟化的PC塑料板，使得素麵鎳板的光柵條紋全 部轉移到PC塑料板上，然後通過傳統的拼版工藝在此PC塑料板的指定的位置上拼搭各種 圖案，製作出在大面積全息素麵上定位併疊加圖案的全息鎳板。 具體來說，本在全息素麵上定位併疊加圖案的全息鎳板的製造方法包括如下步 驟 如圖1所示，準備PC塑料板和素麵鎳板將PC塑料板裁切成厚1mm的尺寸；同時 製作厚度為O. 05mm，長寬尺寸略大於PC塑料板的長寬尺寸的素麵鎳板。利用全息照相的方 法，在光刻膠上製作高亮度的全息母版，再利用電鑄技術將全息母版上的全息圖_光柵條 紋翻制到素麵鎳板上，使素麵鎳板的正面形成光柵條紋；鎳板正面應光亮銀白、無針孔、無 砂眼、無印跡，反面應平整無變形。其厚度應均勻有足夠的硬度，無裂紋、無應力，一般維氏 顯微硬度應保持在230 280N/mm2。 PC塑料板具有較好的耐磨、耐腐蝕性，且化學穩定性 較好；要求平整度高、厚度均勻，無水紋、劃痕、汙漬；透明性好，全息層的透過率達到90% 以上。 在常溫狀態下，通過絲網印在PC塑料板的表面均勻地塗上一層軟化劑，該軟化劑 採用成品的丁酮，使該PC塑料板的表面處於軟化狀態；該軟化層是全息圖像的載體，其厚 度為8 12 i！ m。將素麵鎳板的正面(具有全息圖形的一面)與PC塑料板處於軟化狀態下 的表面結合，結合在一起的素麵鎳板和PC塑料板緩慢通過兩個寬度為800mm的壓輥，兩個 壓輥的擠壓壓力為50公斤，通過擠壓後，素麵鎳板和PC塑料板複合在一起。在模壓時，模壓 車間必須無塵、無雜質，且溼度適宜，防止粉塵雜質落在全息材料上嚴重影響模壓質量。將 複合在一起的素麵鎳板和PC塑料板中的素麵鎳板剝離，在PC塑料板上形成素麵鎳板上的 光柵條紋；即素麵鎳板上的光柵條紋全部轉移到了 PC塑料板。 通過常規方法製成用於拼搭圖案的拼搭全息鎳板。將此拼搭全息鎳板安裝在拼板 機的模頭上，在軟化劑丁酮揮發完後，留有光柵條紋的PC塑料板表面重新硬化，將此PC塑料 板放置在拼版機上，由拼版機上的驅動機構帶動模頭移動在指定的位置，模頭同時對拼搭全 息鎳板加熱至120 18(TC，然後將通過拼搭全息鎳板在PC塑料板上壓印出圖案。對拼搭好 定位圖案的PC塑料板進行傳統的噴銀工藝，使PC塑料板的表面金屬化，在金屬化的表面電鑄 硬度較高的鎳，製成鎳板，翻出，即可得到在全息素麵上定位併疊加圖像的全息鎳板。
採用該製造方法得到的全息鎳板，該全息鎳板包括鎳板本體1，鎳板本體1的一側 面上布滿具有光柵條紋2，在光柵條紋2的表面上設有其形狀為全息圖案的凹入面3。凹入 面3具有兩個，且位於光柵條紋2表面的左右兩側且對稱設置。
權利要求
一種在全息素麵上定位併疊加圖案的全息鎳板的製造方法，其特徵在於，該方法包括如下步驟A、準備PC塑料板和素麵鎳板將PC塑料板裁切成所需要的尺寸，製作素麵鎳板並通過電鑄在素麵鎳板上形成光柵條紋；B、翻制通過模壓將上述的素麵鎳板上的光柵條紋全部翻制到PC塑料板上，使得素麵鎳板上的光柵條紋轉移到PC塑料板上；C、定位拼搭圖案在具有光柵條紋的PC塑料板的指定位置由拼版機通過拼版工藝拼搭上所需要的圖案，使圖案疊加在具有光柵條紋的PC塑料板上；D、成品對上述拼搭好圖案的PC塑料板進行金屬化處理，使母版表面形成一層導電層，並在金屬化的PC塑料板的表面電鑄硬度較高的鎳，製成鎳板，翻出，即可得到在全息素麵上定位併疊加圖像的全息鎳板。
2. 根據權利要求1所述的一種在全息素麵上定位併疊加圖案的全息鎳板的製造方法， 其特徵在於，在所述的步驟B中，所述的翻制包括如下步驟溶解在所述的PC塑料板的表面均勻地塗上一層軟化劑，使該PC塑料板的表面處於軟 化狀態；模壓將上述的素麵鎳板具有光柵的一面與上述的PC塑料板處於軟化狀態下的表面 結合，並通過擠壓使素麵鎳板和PC塑料板複合在一起；剝離將複合在一起的素麵鎳板和PC塑料板將素麵鎳板剝離，剝離後，在上述的PC塑 料板上形成素麵鎳板上的光柵條紋。
3. 根據權利要求2所述的一種在全息素麵上定位併疊加圖案的全息鎳板的製造方法， 其特徵在於，在所述的步驟B中，所述的軟化劑為丁酮或者丙酮。
4. 根據權利要求1所述的一種在全息素麵上定位併疊加圖案的全息鎳板的製造方法，其特徵在於，在所述的步驟c中，所述的圖案形成在拼搭全息鎳板上，拼搭全息鎳板通過拼板機的模頭加熱並移動到指定的位置在所述的PC塑料板上壓印出圖案。
5. 根據權利要求4所述的一種在全息素麵上定位併疊加圖案的全息鎳板的製造方法， 其特徵在於，在所述的步驟C中，所述的結合在一起的素麵鎳板和PC塑料板緩慢通過兩個 壓輥，兩個壓輥的擠壓壓力為45 55公斤。
6. 根據權利要求1所述的一種在全息素麵上定位併疊加圖案的全息鎳板的製造方法， 其特徵在於，在所述的步驟D中，所述的金屬化處理為化學沉積鍍銀法、噴鎳法或者噴射鍍 銀法。
7. 根據權利要求1所述的一種在全息素麵上定位併疊加圖案的全息鎳板的製造方法， 其特徵在於，在所述的步驟A中，所述的素麵鎳板的厚度為0. 03 0. 07rnm，其長寬尺寸略大 於上述的PC塑料板的長寬尺寸。
8. 採用權利要求1至7任意一項所述的一種在全息素麵上定位併疊加圖案的全息鎳板 的製造方法得到的全息鎳板，該全息鎳板包括鎳板本體(l)，其特徵在於，所述的鎳板本體 (1)的一側面上布滿具有光柵條紋(2)，在光柵條紋(2)的表面上設有其形狀為全息圖案的 凹入面(3)。
9. 根據權利要求8所述的一種在全息素麵上定位併疊加圖案的全息鎳板的製造方法 得到的全息鎳板，其特徵在於，所述的凹入面(3)具有若干個，且位於光柵條紋(2)表面的任意位置。
全文摘要
本發明提供了一種在全息素麵上定位併疊加圖案的全息鎳板的製造方法，屬於雷射全息鎳板製造技術領域。它解決了現有的素麵類全息產品的外包裝上沒有個性化雷射信息特點的缺陷。本製造方法包括如下步驟A、準備PC塑料板和素麵鎳板B、翻制通過模壓將上述的素麵鎳板上的光柵條紋全部翻制到PC塑料板上，使得素麵鎳板上的光柵條紋轉移到PC塑料板上；C、定位拼搭圖案在具有光柵條紋的PC塑料板的指定位置由拼版機通過拼版工藝拼搭上所需要的圖案，使圖案疊加在具有光柵條紋的PC塑料板上；D、成品。採用本製造方法具有容易在大面積全息素麵上指定的位置疊加各種個性化圖案的優點。
文檔編號B41C3/00GK101693422SQ200910308509
公開日2010年4月14日 申請日期2009年10月20日 優先權日2009年10月20日
發明者任海東, 孫建成, 謝高翔, 邵波, 錢坤 申請人:紹興京昇光信息科技有限公司;