全彩表面貼裝器件的製作方法
2023-06-04 07:40:11 1
專利名稱：全彩表面貼裝器件的製作方法
技術領域：
全彩表面貼裝器件技術領域[0001]本實用新型涉及LED技術領域，更具體地涉及一種適用於戶內LED顯示屏的全彩表面貼裝器件。
背景技術：
[0002]近年來，LED顯示屏依靠其獨特的低價、低耗、高亮度、長壽命等優越性一直在平板顯示領域扮演著重要的角色，並且在今後相當長的一段時期內還有相當大的發展空間。 LED顯示屏具有高亮度、可拼接使用、方便靈活、高效低耗等優點，使得它在大面積顯示，特別是在體育、廣告、金融、展覽、交通等領域的應用相當廣泛。其中，用於LED顯示屏的全彩表面貼裝器件(SMD)因其在色彩還原、顏色一致性、視角、畫面整體效果和結構輕薄等諸多方面都有直插燈無法超越的特點和優勢，因此SMD全彩產品將成為未來顯示屏的發展主流方向。[0003]傳統的全彩表面貼裝器件通常包括基板和設置在基板正面的四個金屬焊盤，其中三個焊盤上分別設置有紅、綠、藍晶片，基板採用白色PCB板，基板正面的金屬焊盤的電路線路沿著基板的側面引到基板的底面以方便焊接。然而，該傳統貼裝技術容易產生以下缺陷基板的正面所呈現出來的是白色基板及電路線路，容易產生反光，對比度不高，使得器件整體所實現的發光效果很不理想，不能滿足LED市場對戶內顯示的高對比度和高清晰度的要求。[0004]此外，上述傳統結構的全彩表面貼裝器件由於引腳的設置無法達到新興起的封裝技術QFN (Quad Flat No-lead Package,方形扁平無引腳封裝)的尺寸小型化、體積小型化的要求。因此，有必要提供一種具有高對比度、高清晰度且體積小型化的全彩表面貼裝器件以解決上述缺陷。實用新型內容[0005]本實用新型的目的是提供一種具有高對比度、高清晰度且體積小型化的全彩表面貼裝器件以滿足市場需求。[0006]為了實現上述目的，本實用新型採用的技術方案為提供一種全彩表面貼裝器件， 其包括基板及設置於基板正面上的四個相互隔絕的正面焊盤，其中三個正面焊盤上分別固定有紅、綠、藍晶片，其特徵在於所述基板為黑色基板，所述黑色基板的背面設置有四個相互隔絕的背面焊盤，四個所述背面焊盤與四個所述正面焊盤一一對應，所述黑色基板的側面形成有四個表面覆蓋了導電層的連通槽，每個所述連通槽上的導電層電性連通一個正面焊盤和相應的一個背面焊盤，所述連通槽內填充有絕緣膠塊，所述黑色基板的正面覆蓋有霧狀封裝膠塊。[0007]其進一步技術方案為所述黑色基板為全黑FR-4BT樹脂基覆銅板。[0008]其進一步技術方案為四個所述連通槽兩兩分布在所述黑色基板的兩相對側面。[0009]其進一步技術方案 為所述連通槽呈半圓柱體，所述連通槽內填滿所述絕緣膠塊而與所在黑色基板的側面齊平。其進一步技術方案為所述導電層為電鍍金屬層，所述電鍍金屬層完全覆蓋所述 連通槽的表面。其進一步技術方案為所述霧狀封裝膠塊剛好完全覆蓋所述基板的正面。其進一步技術方案為所述絕緣膠塊和封裝膠塊均為環氧樹脂膠塊。與現有技術相比，本實用新型提供的全彩表面貼裝器件通過開槽方式將正面焊盤 的線路引到其背面焊盤，並使用絕緣膠塊對所開槽孔進行填充以防止正面封裝膠塊在封裝 過程中的高溫高壓作用下溢至背面引起不良。基於上述設計，器件的正面與側面均無裸露 的引腳，實現了小尺寸、小間距的QFN封裝方式，此外，採用高性能的黑色基板替代傳統白 色基板，從而可確保器件從發光面可視部分各個角度來看幾乎全部為黑色，避免易反光和 花屏現象，真正實現了高對比度及高清晰度的良好顯示效果。通過以下的描述並結合附圖，本實用新型將變得更加清晰，這些附圖用於解釋本 實用新型的實施例。
圖1為本實用新型全彩表面貼裝器件的立體圖。圖2為圖1所示全彩表面貼裝器件的正面視圖。圖3為圖1所示全彩表面貼裝器件的背面視圖。圖4為圖1所示全彩表面貼裝器件的側面透視圖。圖5為圖1所示全彩表面貼裝器件的另一側面透視圖。圖6為多個圖1所示全彩表面貼裝器件切割前的視圖。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對實施例中的技術方案進行清楚、完整 地描述，附圖中類似的組件標號代表類似的組件。顯然，以下將描述的實施例僅僅是本實用 新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本實用新型中的實施例，本領域普通技術 人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本實用新型保護的範圍。請參照圖1至圖5，本實施例的全彩表面貼裝器件10包括基板11、設置在基板11 正面的紅、綠、藍晶片12及用於封裝所述晶片12的封裝膠塊13。在本實施例中，所述基板11為方形黑色基板11，該黑色基板11由全黑FR-4BT樹 脂基覆銅板構成，該全黑FR-4BT樹脂基覆銅板是由雙馬來醯亞胺(Bismaleimide，BMI)與 氰酸酯(cyanat eester, CE)樹脂合成製得的重要的用於PCB (印製電路板)的一種特殊的 高性能基板材料，具有很高的高玻璃化溫度(Tg)，優秀的介電性能、低熱膨脹率、良好的力 學特徵等性能，採用該黑色基板11可避免產生反光等不良影響，增加器件的對比度。具體地，所述黑色基板11的正面上設置有四個相互隔絕的正面焊盤111a、111b、 111c和llld，所述黑色基板11的背面相應地設置有四個相互隔絕的背面焊盤112a、112b、 112c 和 112d，每個正面焊盤 llla、lllb、lllc 和 llld 及背面焊盤 112a、112b、112c 和 112d 均為鍍在黑色基板11表面上的金屬焊盤。在本實施例中，其中三個正面焊盤11 la、11 lb和Illc有部分區域位於同一直線，從而分別安裝於上述三個正面焊盤IllaUllb和Illc上的紅、綠、藍晶片12可在基板11上排列成一直線，其相對於傳統的「品」字形排列方式，色偏問題減少，對比度增加。具體地，按照傳統的連接方式，每個晶片12的其中一個電極通過金屬導線與其所在正面焊盤連通，其另一電極通過金屬導線121與公共的正面焊盤Illd連接，每個晶片12與每個金屬焊盤的連接是通過固晶膠將晶片牢牢固定在相應金屬焊盤上， 晶片固定在金屬焊盤之後，通過所述封裝膠塊13進行密封固定。優選地，所述封裝膠塊13 呈與基板11相對應的方形板塊狀，其剛好完全覆蓋所述基板11的正面。本實施例的封裝膠塊13為霧狀封裝膠塊，其由環氧樹脂膠內均勻地混入具有混光和改性作用(吸收應力和吸收UV)的擴散粉而形成，起到應力吸收、UV吸收和混光均勻的作用。[0025]在本實施例中，採用如下方式將正面焊盤(llla、lllb、lllc或llld)的線路隱藏式地引到其背面焊盤(112a、112b、112c或112d)，從而實現無引腳的QFN封裝如圖2至圖5 所示，在黑色基板11的側面上與焊盤相對應的位置處均形成一連通槽(未標示)，本實施例在黑色基板11的兩相對側面上均形成有兩連通槽，每個連通槽的表面覆蓋有一導電層113 以將每個正面焊盤與相應的背面焊盤(例如正面焊盤Illc和背面焊盤112c)進行電性連接，並使用絕緣膠塊114對每個連通槽進行填充以防止正面封裝膠塊13在封裝過程中的高溫高壓作用下溢至背面引起背面焊盤的導電性不良。其中，所述導電層113為電鍍金屬層， 所述電鍍金屬層完全覆蓋所述連通槽的表面，而所述絕緣膠塊114為環氧樹脂膠塊以達到良好絕緣效果。[0026]如圖6所示，由於表面貼裝器件的製造過程是對許多器件進行整板封裝後才切割 (例如沿著圖6所示中的虛線進行切割)而形成多個獨立器件，為了方便製造，本實施例的基板11側面的連通槽的形成是通過對基板11進行鑽孔處理來實現的，鑽孔後對孔內表面電鍍金屬層再填充環氧樹脂膠。基於此設計，單個表面貼裝器件的連通槽均為半圓柱體，填充在所述連通槽內的絕緣膠塊114與所在黑色基板11的側面齊平。[0027]如上所述，本實用新型提供的全彩表面貼裝器件通過開槽方式將正面焊盤的線路引到其背面焊盤，並使用絕緣膠塊對所開槽孔進行填充以防止正面封裝膠塊在封裝過程中的高溫高壓作用下溢至背面引起不良。基於上述設計，器件的正面與側面均無裸露的引腳， 實現了小尺寸、小間距的QFN封裝方式，此外，採用高性能的黑色基板替代傳統白色基板， 從而可確保器件從發光面可視部分各個角度來看幾乎全部為黑色，避免易反光和花屏現象，真正實現了高對比度及高清晰度的良好顯示效果。[0028]需要說明的是，本實用新型全彩表面貼裝器件的其它結構為本領域技術人員所熟知，在此不再贅述。[0029]以上結合最佳實施例 對本實用新型進行了描述，但本實用新型並不局限於以上揭示的實施例，而應當涵蓋各種根據本實用新型的本質進行的修改、等效組合。
權利要求1.一種全彩表面貼裝器件，包括基板及設置於基板正面上的四個相互隔絕的正面焊盤，其中三個正面焊盤上分別固定有紅、緑、藍晶片，其特徵在幹所述基板為黑色基板，所述黑色基板的背面設置有四個相互隔絕的背面焊盤，四個所述背面焊盤與四個所述正面焊盤一一對應，所述黑色基板的側面形成有四個表面覆蓋了導電層的連通槽，每個所述連通槽上的導電層電性連通ー個正面焊盤和相應的ー個背面焊盤，所述連通槽內填充有絕緣膠塊，所述黑色基板的正面覆蓋有霧狀封裝膠塊。
2.如權利要求1所述的全彩表面貼裝器件，其特徵在於所述黑色基板為全黑FR-4BT樹脂基覆銅板。
3.如權利要求1所述的全彩表面貼裝器件，其特徵在幹四個所述連通槽兩兩分布在所述黑色基板的兩相對側面。
4.如權利要求1所述的全彩表面貼裝器件，其特徵在於所述連通槽呈半圓柱體，所述連通槽內填滿所述絕緣膠塊而與所在黒色基板的側面齊平。
5.如權利要求1所述的全彩表面貼裝器件，其特徵在於所述導電層為電鍍金屬層，所述電鍍金屬層完全覆蓋所述連通槽的表面。
6.如權利要求1所述的全彩表面貼裝器件，其特徵在於所述霧狀封裝膠塊剛好完全覆蓋所述基板的正面。
7.如權利要求1-6任一項所述的全彩表面貼裝器件，其特徵在於所述絕緣膠塊和封裝膠塊均為環氧樹脂膠塊。
專利摘要本實用新型公開了一種全彩表面貼裝器件，其包括基板及四個相互隔絕的正面焊盤，其中三個正面焊盤上分別固定有紅、綠、藍晶片，所述基板為黑色基板，其背面設置有四個相互隔絕的背面焊盤，四個所述背面焊盤與四個所述正面焊盤一一對應，所述黑色基板的側面形成有四個表面覆蓋了導電層的連通槽，每個所述連通槽上的導電層電性連通一個正面焊盤和相應的一個背面焊盤，所述連通槽內填充有絕緣膠塊，所述黑色基板的正面覆蓋有霧狀封裝膠塊。本實用新型全彩表面貼裝器件實現了小尺寸、小間距的QFN封裝方式，且可避免易反光和花屏現象，真正實現了高對比度及高清晰度的良好顯示效果。
文檔編號G09F9/33GK202871789SQ20122059027
公開日2013年4月10日 申請日期2012年11月9日 優先權日2012年11月9日
發明者龔靖, 郭倫春, 張鐵鐘 申請人:深圳市九洲光電科技有限公司