鋼網的製作方法

2023-06-04 05:03:46 1

專利名稱：鋼網的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及表面貼裝技術(SMT，Surface Mount Technology)，尤其涉及表面 貼裝技術中所用到的鋼網。
背景技術：
在製造電子產品過程中，需要採用表面貼裝技術(SMT， Surface MountTechnology)將各種元器件焊接到印刷電路板(PCB， Print Circuit Board)上。較 為常用的表面貼裝工藝流程為首先需要在PCB的一面上塗布錫膏(Pasted印osition)，然 後再將需要焊接的元器件貼裝到PCB的對應位置上(ComponentPlacement)，完成元器件的 貼裝後進行回流焊接(Dry and Ref low)，這樣就完成了 PCB其中一面上元器件的貼裝，經檢 驗合格後即可完成表面貼裝。如圖1所示的在基板3上塗布錫膏2過程，塗布的錫量是影 響焊接質量的關鍵因素。錫量是由鋼網l的開口設計的形狀和大小決定的。優良的鋼網開 口設計，保證良好的脫模效果，不會引起焊接短路、開路或者產生錫球，並且保證良好的硬 件連接和焊接可靠性。 隨著通信技術的發展，射頻電路運用越來越多，如無線終端產品、無線基站等設備 都需要用到射頻電路。其中的射頻電路的性能指標直接影響整個產品的質量。為了有更好 的性能指標，射頻電路往往做成一個城堡式的射頻模塊，然後通過二次組裝焊接在大板PCB 上。由於城堡式的射頻模塊沒有引腳，需將城堡式焊端直接進行焊接。圖2為某射頻模塊 的外形圖，屬於無引腳的城堡式焊端。 現有技術中鋼網開口存在如下問題採用實現自動SMT焊接時，如果鋼網設計不 合理，這會使得塗布的錫膏過多，將射頻模塊貼裝上後會對焊盤上的錫膏擠壓，從而使得擠 壓後相鄰焊盤之間產生連錫，甚至產生焊球。

發明內容本實用新型的實施例提供一種鋼網，使得城堡式模塊在貼裝後不會出現連錫。 為達到上述目的，本實用新型的實施例採用如下技術方案 —種鋼網，該鋼網包括至少一個開口 ，所述開口對應於PCB上的焊盤設置，並且在 所述開口的與待焊接模塊所覆蓋區域相對應的位置設有朝向開口內部的一個以上凸起。 本實用新型實施例提供的鋼網開口設有朝向開口內部的凸起，在利用這種鋼網開 口塗敷錫膏的時候，凸起所對應的地方不會被塗敷上錫膏，從而在最後形成的錫膏上形成 與凸起對應的缺口。這樣一來，相鄰焊盤上錫膏之間的距離就會因缺口的存在而增加，即使 將待焊接模塊貼裝上後對錫膏產生擠壓，擠壓後相鄰焊盤之間錫膏也不會連上，更不會產 生焊球，提高了貼裝的質量。 將本實用新型實施例運用到城堡式模塊的貼裝工藝中，可以有效的提升城堡式模 塊焊接質量，避免連錫或者錫球問題的產生，提升加工質量和效率，避免了質量風險。

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例
或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅 是本實用新型的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提 下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。 圖1為現有技術中鋼網脫模的示意圖； 圖2為某射頻模塊的外形圖； 圖3為現有技術中常用鋼網的示意圖； 圖4a為本實用新型實施例中第一種鋼網的開口示意圖； 圖4b為圖4a中鋼網的開口向外側移動後的示意圖； 圖5a為本實用新型實施例中第二種鋼網的開口示意圖； 圖5b為圖5a中鋼網的開口向外側移動後的示意圖 圖6a為本實用新型實施例中第三種鋼網的開口示意圖； 圖6b為圖6a中鋼網的開口向外側移動後的示意圖。
具體實施方式目前常用的鋼網的開口設計如圖3所示，圖中外側邊緣的虛線4表示PCB上的焊 盤大小，內部的實線5表示對應鋼網開口的大小，雙點劃線6表示待焊接模塊區域對應的 部分；由圖中可以看出，鋼網開口一般是與PCB上焊盤大小相同，或者按照一定比例縮小一 點。本實用新型實施例中對鋼網開口進行不規則形狀設計，下面將結合本實用新型實施例 中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施 例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本實用新型中的實施例，本 領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本實用 新型保護的範圍。 圖4a中為鋼網7的局部俯視圖，圖中顯示出了鋼網7上的部分鋼網開口 8(圖中 細實線所示的多邊形)，下面將鋼網開口 8與PCB上的焊盤9(圖中細虛線所示的矩形)對 比表述，本實用新型實施例中的鋼網開口 8對應於PCB上的焊盤9設置，並且在該開口 8的 設有朝向開口 8內部的凸起10。 由於錫膏上受到擠壓較嚴重部分為待焊接模塊所覆蓋區域，在圖4a中，示例性的
以較粗實線11右側部分作為待焊接模塊所覆蓋區域，所以，為了使得受擠壓較嚴重部分不
會出現連錫或者錫球等問題，如圖4a所示，本實用新型實施例將凸起10設置在與待焊接模
塊所覆蓋區域相對應的位置，即圖中較粗實線11右側部分對應的位置。 在利用這種鋼網開口塗敷錫膏的時候，凸起所對應的地方不會被塗敷上錫膏，從
而在最後形成的錫膏上形成與凸起對應的缺口。這樣一來，相鄰焊盤上錫膏之間的距離就
會因缺口的存在而增加，即使將待焊接模塊貼裝上後對錫膏產生擠壓，擠壓後相鄰焊盤之
間錫膏也不會連上，更不會產生焊球，提高了貼裝的質量。將本實用新型實施例運用到城堡
式模塊的貼裝工藝中，可以有效的提升城堡式模塊焊接質量，避免連錫或者錫球問題的產
生，提升加工質量和效率，避免了質量風險。 由於鋼網上的開口一般是相鄰的，為了保證相鄰兩側都不會出現錫膏相連或焊球現象，本實用新型實施例將所述凸起設置在開口的兩側邊處，具體如圖4a所示。 在實際運用時，可以將凸起10的形狀設定為任何的幾何形狀，例如矩形、半圓
形、半橢圓形或三角形等。當然，為了滿足各種用戶需求的設計，本實用新型中鋼網開口 8
朝向待焊接模塊內部(即粗實線ll右側部分)的一端形狀為任一幾何形狀，B卩圖4a中端
部12可以採用任一幾何形狀，例如矩形、半圓形、三角形或半橢圓形等。 上面的凸起形狀和端部形狀之間可以任意組合。例如圖4a為凸起採用矩形、端
部採用矩形的實施例，圖5a為凸起採用矩形、端部採用半圓形的實施例，圖6a為凸起採用
半圓形、端部採用矩形的實施例。本實施例中凸起形狀和端部形狀之間還有很多其他組合，
這裡就不一一贅述。 無論上述凸起形狀和端部形狀採用何種組合，本實用新型實施例還可進一步包括 如下方案將開口 8上與待焊接模塊所覆蓋區域相對應部分的兩側邊之間最大距離設成小 於PCB上焊盤的對應寬度。通過縮小距離，可以使得待焊接模塊所覆蓋區域對應部分所塗 敷的錫膏相對減少，避免錫膏在回流焊接後熔化後造成引腳內部連錫，進一步提高了焊接質量。 —般而言，上述的最大距離可以為PCB上焊盤的對應寬度的0. 85倍至0. 95倍，這 是一個相對較為合理的範圍，因為如果大於0. 95倍，則減少的錫膏不明顯，不能帶來焊接 質量的明顯提高；如果小於O. 85倍，則可能由於錫膏過少造成斷路而影響焊接質量，故而 0. 85倍至0. 95倍是一個較為合理的範圍，並且以上述最大距離為PCB上焊盤的對應寬度的 0. 90倍為最為合適實現方案。 如圖4b、圖5b、圖6b所示，為了進一步減少待焊接模塊所覆蓋區域對應部分所塗 敷的錫膏，本實用新型實施例還可以將鋼網開口相對於PCB上焊盤向待焊接模塊外側偏移 一預設長度，從而避免錫膏在回流焊接後融化後造成引腳內部連錫，進一步提高了焊接質 量。其中，圖4b為圖4a中的方案將鋼網開口相對於PCB上焊盤向待焊接模塊外側偏移一 預設長度；圖5b為圖5a中的方案將鋼網開口相對於PCB上焊盤向待焊接模塊外側偏移一 預設長度；圖6b為圖6a中的方案將鋼網開口相對於PCB上焊盤向待焊接模塊外側偏移一 預設長度。 上述方案中將鋼網開口整體向外偏移一預設長度還可以補償焊端外部錫量不足 的問題，錫膏高溫熔化後向焊盤收縮，使待焊接模塊形成飽滿的焊接外觀，避免錫量不足而 造成的開路問題，提高了焊接質量。 —般而言，上述的預設長度為PCB上焊盤長度的0. 05倍至0. 2倍，如果小於0. 05 倍，則不能帶來焊接質量的明顯提高；如果大於0. 2倍，則可能出現待焊接模塊所覆蓋區域 的錫膏過少造成斷路而影響焊接質量。故而0. 05倍至0. 2倍是一個較為合理的範圍，並且 預設長度為PCB上焊盤長度的0. 1倍為最為合適實現方案 本實用新型實施例主要用在SMT工藝的鋼網上，特別是焊接城堡式模塊所用到的 鋼網上，通過將鋼網的開口設計成不規則形狀，在受到擠壓較嚴重的部位設計凸起、縮小兩 側邊的最大距離或者將鋼網開口整體向外側移動一預設長度，儘量使得被擠壓的錫膏量較 合理，使得相鄰焊盤之間不會出現錫膏相連的情況，也不會在出現焊球現象，而其凸起的設 計可以使布好錫膏存在一個缺口，使得擠壓錫膏時錫膏可以流動到該缺口處，能較大地改 善升城堡式模塊焊接質量，避免連錫或者錫球問題的產生，提升加工質量和效率，避免了質量風險。 以上所述，僅為本實用新型的具體實施方式
，但本實用新型的保護範圍並不局限 於此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術範圍內，可輕易想到的變 化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護範圍之內。因此，本實用新型的保護範圍應所述以 權利要求的保護範圍為準。
權利要求一種鋼網，其特徵在於，該鋼網包括至少一個開口，所述開口對應於PCB上的焊盤設置，並且在所述開口的與待焊接模塊所覆蓋區域相對應的位置設有朝向開口內部的至少一個凸起。
2. 根據權利要求1所述的鋼網，其特徵在於，所述凸起設置在開口的兩側邊處。
3. 根據權利要求1或2所述的鋼網，其特徵在於，所述凸起為一幾何形狀。
4. 根據權利要求3所述的鋼網，其特徵在於，所述幾何形狀為矩形、半圓形、半橢圓形或三角形。
5. 根據權利要求1或2所述的鋼網，其特徵在於，所述開口上與待焊接模塊所覆蓋區域 相對應部分的兩側邊之間最大距離小於PCB上焊盤的對應寬度。
6. 根據權利要求5所述的鋼網，其特徵在於，所述最大距離為PCB上焊盤的對應寬度的 0. 85倍至0. 95倍。
7. 根據權利要求1或2所述的鋼網，其特徵在於，所述開口相對於PCB上焊盤向待焊接 模塊外側偏移一預設長度。
8. 根據權利要求7所述的鋼網，其特徵在於，所述預設長度為PCB上焊盤長度的0. 05 倍至0. 2倍。
9. 根據權利要求1或2所述的鋼網，其特徵在於，所述開口朝向待焊接模塊內部的一端 為一幾何形狀。
10. 根據權利要求9所述的鋼網，其特徵在於，所述幾何形狀為矩形、半圓形、半橢圓形或三角形。
專利摘要本實用新型公開了一種鋼網開口，涉及表面貼裝技術，解決了貼裝後對錫膏擠壓相鄰焊盤之間產生連錫或焊球的問題。本實用新型實施例鋼網開口對應於PCB上的焊盤設置，並且在該開口的兩側邊設有朝向開口內部的凸起。本實用新型實施例主要用在SMT工藝的鋼網上，特別是焊接城堡式模塊所用到的鋼網上。
文檔編號H05K3/34GK201550366SQ20092016991
公開日2010年8月11日 申請日期2009年8月31日 優先權日2009年8月31日
發明者王寧, 陳曉晨 申請人:華為終端有限公司