平面度檢測治具及平面度檢測方法與流程
2023-06-04 13:43:21 2
本發明涉及平面度檢測技術領域，尤其涉及一種平面度檢測治具及平面度檢測方法。
背景技術：
在顯示器製造領域，平面度測量是背光源生產中的重要環節。目前的背光源平面度檢測主要採取的方法是：用大理石平臺放置背光源，然後用塞尺檢測背光源的四邊，觀察四個角是否在規格內，以此判定背光源平面度是否符合規格。這種方法的缺點是：①需要人工判斷是否合格，容易受主觀意識影響，人為因素影響多；②測量效率低，測量花費時間長，在量產中難以實現所有產品全部測量；③對於尺寸較大的產品，這種測量方法對中間區域的變形度無法保證，如果發生中間區域不規則曲面變形時，用塞尺的檢測方法會失效。因此，採用治具的方法測量篩選背光源是非常必要的。
技術實現要素：
本發明目的在於提供一種平面度檢測治具及平面度檢測方法，通過治具來篩選平面度超規產品，加強平面度管控，可以減少重工和報廢，提高良率。
本發明所提供的技術方案如下：
一種平面度檢測治具，包括：
用於放置待檢測件的水平承載臺；
與所述水平承載臺連接，能夠升降所述水平承載臺的升降機構；
設置於所述水平承載臺的上方的探針放置板，所述探針放置板上放置有呈陣列排布的多個探針，每一探針包括用於與待檢測件的待檢測面接觸的第一端和與所述第一端相對的第二端，所述多個探針能夠在垂直於所述水平承載臺的方向上移動，而具有第一狀態和第二狀態，其中，在所述第一狀態，所述水平承載臺處於第一位置，各探針的第一端與待檢測件的待檢測面不接觸，且多個探針的第一端處於同一平面內；在所述第二狀態，所述水平承載臺上升至第二位置，各探針的第一端與所述待檢測件的待檢測面相接觸並上升預設高度；
以及，用於當所述多個探針在所述第二狀態時，檢測各探針的當前位置是否在預設位置上的檢測機構。
進一步的，所述檢測機構包括：設置於所述多個探針的上方，並與處於所述第一狀態時所述探針放置板上的探針的第二端之間具有預設距離的第一觸發部，所述第一觸發部能夠在與探針的第二端接觸時產生第一觸發信號；其中所述預設距離大於所述預設高度。
進一步的，所述第一觸發部包括：一能夠與所述探針接觸時產生第一電觸發信號的電測板，且所述電測板的面向所述探針放置板的一面為平面度達到預設值的平面結構；或者，所述第一觸發部包括：一能夠與所述探針接觸時產生光觸發信號的探針觸發光柵，且所述探針觸發光柵的面向所述探針放置板的一面為平面度達到預設值的平面結構。
進一步的，所述平面度檢測治具還包括用於調整所述預設距離的調整部件，所述調整部件包括設置在所述探針放置板與所述第一觸發部之間的高度可調整的墊圈。
進一步的，所述第一觸發部與所述探針放置板之間設置有用於使得所述第一觸發部與所述探針放置板之間絕緣的絕緣部件。
進一步的，所述探針放置板上設有多個通孔，所述探針放置於所述通孔內；
所述探針的外周上在第一端和第二端之間設置有檢測部；
所述檢測機構包括：設置在所述通孔的內壁上的第二觸發部，其中在所述第一狀態時，所述第二觸發部與探針的檢測部的位置對應，並與所述檢測部接觸，而不發送觸發信號；在所述第二狀態時，所述第二觸發部與探針的檢測部接觸時發送第二觸發信號。
進一步的，所述通孔的內壁上形成有第一支撐臺階；
在所述探針上形成與所述第一支撐臺階相配合的第二支撐臺階；
其中，所述檢測部包括所述探針的第二支撐臺階，所述第二觸發部包括所述通孔的第一支撐臺階。
一種採用如上所述的平面度檢測治具進行平面度檢測的方法，所述方法包括：
在處於第一位置處的水平承載臺上放置待檢測件；
上升所述水平承載臺至第二位置上，以使得各探針的第一端與待檢測件的待檢測面相接觸，並在所述待檢測件的支撐下各探針上升預設高度；
檢測各探針當前位置是否為預設位置，以判斷待檢測件的待檢測面的平面度是否為預設值。
進一步的，所述預設值包括預設上變形量和預設下變形量，所述判斷待檢測件的待檢測面的平面度是否為預設值包括：
當第一觸發部發送第一觸發信號時，判斷待檢測件的待檢測面的上變形量超出預設上變形量，其中所述預設上變形量的數值等於所述預設距離與所述預設高度之差；
當第二觸發部發送第二觸發信號時，判斷待檢測件的待檢測面的下變形量超出預設下變形量，其中所述預設下變形量的數值等於所述預設高度。
進一步的，所述的方法還包括:
調整所述探針放置板與所述第一觸發部之間的預設距離，以調整待檢測件的待檢測面的預設上變形量；控制所述探針上升的預設高度，以調整待檢測件的待檢測面的預設下變形量。
本發明的有益效果如下：
本發明所提供的平面度檢測治具，待檢測件可以放置於水平承載臺上，待檢測件能夠隨水平承載臺上升，而與陣列排布的多個探針接觸，並將多個探針頂起預設高度之後，通過對各探針的位置進行檢測，根據檢測各探針是否在預設位置上，來判斷待檢測件的待檢測面平面度是否符合規格，當檢測到有探針的位置未處於預設位置時，則判斷待檢測件的平面度超規。該治具的結構簡單，與現有技術中採用人工測量的方式相比，操作簡單，可以提高準確度和檢測效率，提升產能。
附圖說明
圖1表示本發明實施例中所提供的平面度檢測治具的整體結構示意圖；
圖2表示本發明實施例中所提供的平面度檢測治具的分解示意圖；
圖3表示本發明實施例中所提供的平面度檢測治具在第一狀態時的結構示意圖；
圖4表示本發明實施例中所提供的平面度檢測治具在第二狀態時的結構示意圖；
圖5表示圖3中的A局部結構示意圖；
圖6表示圖4中的B局部結構示意圖。
具體實施方式
為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例的附圖，對本發明實施例的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基於所描述的本發明的實施例，本領域普通技術人員所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
針對現有技術中背光源等產品平面度檢測時採用手工測量方式準確度低、效率低等問題，本發明提供了一種平面度檢測治具及平面度檢測方法，能夠提高檢測準確度和檢測效率，且結構簡單，成本低。
如圖1至圖4所示，本發明所提供的平面度檢測治具包括：
用於放置待檢測件10的水平承載臺100；
與所述水平承載臺100連接，能夠升降所述水平承載臺100的升降機構200；
設置於所述水平承載臺100的上方的探針放置板300，所述探針放置板300上放置有呈陣列排布的多個探針301，每一探針301包括用於與待檢測件10的待檢測面接觸的第一端和與所述第一端相對的第二端，所述多個探針301能夠在垂直於所述水平承載臺100的方向上移動，而具有第一狀態和第二狀態，其中，在所述第一狀態，所述水平承載臺100處於第一位置，各探針301的第一端與待檢測件10的待檢測面不接觸，且多個探針301的第一端處於同一平面內；在所述第二狀態，所述水平承載臺100上升至第二位置，各探針301的第一端與所述待檢測件10的待檢測面相接觸並上升預設高度；
以及，用於當所述多個探針301在所述第二狀態時，檢測各探針301的當前位置是否在預設位置上的檢測機構。
本發明所提供的平面度檢測治具，待檢測件10可以放置於水平承載臺100上，待檢測件10能夠隨水平承載臺100上升，而與陣列排布的多個探針301接觸，並將多個探針301頂起預設高度之後，通過對各探針301的位置進行檢測，根據檢測各探針301是否在預設位置上，來判斷待檢測件10的待檢測面平面度是否符合規格，當檢測到有探針301的位置未處於預設位置時，則判斷待檢測件10的平面度超規。該治具的結構簡單，與現有技術中採用人工測量的方式相比，操作簡單，可以提高準確度和檢測效率，並提升產能。
以下說明本發明所提供的平面度檢測治具的優選實施例。
在本發明所提供的優選實施例中，如圖1至圖6所示，所述檢測機構包括：第一觸發部400，其設置於所述多個探針301的上方，並與處於所述第一狀態時所述探針放置板300上的探針301的第二端之間具有預設距離，所述第一觸發部400能夠在與探針301的第二端接觸時產生第一觸發信號；其中所述預設距離大於所述預設高度。
採用上述方案，檢測待檢測件10的平面度時，先將待檢測件10放置在水平承載臺100上，水平承載臺100向上運動到指定位置，使得探針301上升預設高度時停止，此時，假設待檢測件的待檢測面是絕對平面，那麼多個探針301都會與待檢測件10的待檢測面是接觸的，並被待檢測件10頂起，而由於所述第一觸發部400與在第一狀態時所述探針放置板300上的探針301的第二端之間的預設距離為H，其大於各探針301的上升的預設高度h，則此時各探針301的第二端到達第一觸發部400之間的間隙S應為S＝H-h，那麼，當實測待檢測件10的待檢測面的上變形尺寸大於S時，則探針301的第二端會與第一觸發部400相接觸，而產生第一觸發信號，從而可判斷待檢測件10的上變形量超出預設上變形量(該預設上變形量的數值等於所述預設距離與所述預設高度之差)，為平面度超規產品。
此外，在本發明所提供的優選實施例中，優選的，如圖1至圖6所示，所述第一觸發部400包括：一能夠與所述探針301接觸時產生第一電觸發信號的電測板，且所述電測板的面向所述探針放置板300的一面為平面度達到預設值的平面結構。
採用上述方案，所述第一觸發部400採用一平面結構的電測板實現，利用電觸發原理，探針301與電測板接觸可產生電觸發信號，具有結構簡單，檢測準確，成本低的優點。
需要說明的是，在本發明的其他實施例中，所述第一觸發部400還可以採用其他結構，例如：所述第一觸發部400包括一能夠與所述探針301接觸時產生光觸發信號的探針301觸發光柵，且所述探針301觸發光柵的面向所述探針放置板300的一面為平面度達到預設值的平面結構，也就是說，該第一觸發部400還可以利用光觸發原理，探針301與探針301觸發光柵接觸會產生觸發信號，以此判斷待檢測件10的平面度是否超規。
此外，還需要說明的是，在上述方案中，所述檢測機構採用的第一觸發部400與探針301直接接觸可產生觸發信號的方式來對探針301位置進行檢測，結構簡單，成本較低。應當理解的是，在實際應用中，所述檢測機構還可以採用其他方式來實現，例如：所述檢測機構還可以採用雷射檢測部件，該雷射檢測部件能夠在與第一狀態時所述探針放置板300上的探針301的第二端之間的預設距離位H處發射一平面光束，當實測待檢測件10的待檢測面的上變形尺寸大於S時，則探針301的第二端會與第一觸發部400相接觸，而產生第一觸發信號，從而可判斷待檢測件10的上變形量超出預設上變形量，為平面度超規產品。
此外，在本發明所提供的優選實施例中，所述平面度檢測治具還包括用於調整所述預設距離的調整部件。優選的，如圖2所示，所述調整部件包括設置在所述探針放置板300與所述第一觸發部400之間的高度可調整的墊圈500。
採用上述方案，由於在第二狀態時，探針301被待檢測件10的待檢測面頂起，而與第一觸發部400之間的間隙S為S＝H-h，當待檢測件10的待檢測面的上變形尺寸大於S時，則探針301的第二端會與第一觸發部400相接觸，而產生第一觸發信號，從而可判斷待檢測件10的上變形量超出預設上變形量，為平面度超規產品，也就是說，待檢測件10的預設上變形量的數值等於所述預設距離與所述預設高度之差，因此，通過該治具，可以篩選的平面度規格為上變形量為S的產品，當需要檢測不同平整度規格的產品時，可以通過所述調整部件來調整所述探針放置板300與所述第一觸發部400之間的預設距離，即可調整間隙S的大小，進而可以來調整待檢測件10的待檢測面的預設上變形量，以實現將該治具用於對不同平整度規格的產品進行檢測的目的。
需要說明的是，在實際應用中，所述調整部件並不僅限於墊圈。
此外，在本發明所提供的優選實施例中，如圖5和圖6所示，所述探針放置板300上設有多個通孔302，所述探針301放置於所述通孔302內；所述探針301的外周上在第一端和第二端之間設置有檢測部3011；所述檢測機構包括：設置在所述通孔302的內壁上的第二觸發部3021，其中在所述第一狀態時，所述第二觸發部3021與探針301的檢測部3011的位置對應，並與所述檢測部3011接觸，而不發送觸發信號；在所述第二狀態時，所述第二觸發部3021與探針301的檢測部3011接觸時發送第二觸發信號。
採用上述方案，檢測待檢測件10的平面度時，先將待檢測件10放置在水平承載臺100上，水平承載臺100向上運動到指定位置，使得探針301上升預設高度時停止，此時，假設待檢測件的待檢測面是絕對平面，那麼多個探針301都會與待檢測件10的待檢測面是接觸的，並被待檢測件10頂起，而由於所述探針301與所述第二觸發部3021在第一狀態時，所述探針301的檢測部3011會與所述第二觸發部3021的位置對應，而與第二觸發部3021接觸，在第二狀態時會被頂起預設高度h，而使得探針301的檢測部3011脫離所述第二觸發部3021所在位置，不與第二觸發部3021接觸，那麼，當實測待檢測件10的待檢測面的下變形尺寸大於探針301上升的預設高度h時，則探針301的檢測部3011不會升高預設高度h，而是仍然會與第二觸發部3021相接觸，此時會產生第二觸發信號，從而可判斷待檢測件10的下變形量超出預設下變形量(該預設下變形量的數值等於所述預設高度h)，為平面度超規產品。
由此可見，本發明優選實施例所提供的平面度檢測治具，可以檢測上變形量大於S，下變形量大於h的平面度超規產品。通過改變所述探針301上升的預設高度，可以調整待檢測件10的待檢測面的預設下變形量，以實現將該治具用於對不同平整度規格的產品進行檢測的目的。
在本發明所提供的優選實施例中，如圖5和圖6所示，在所述通孔302的內壁上形成有第一支撐臺階；在所述探針301上形成與所述第一支撐臺階相配合的第二支撐臺階；其中，所述檢測部3011包括所述探針301的第二支撐臺階，所述第二觸發部3021包括所述通孔302的第一支撐臺階。
採用上述方案，所述通孔302可以為內徑上粗下細的T型通孔302，所述探針301可以為頂端粗底端細的結構，通過所述第一支撐臺階和所述第二支撐臺階的配合，一方面可以起到將探針301放置於探針放置板300上，且使得探針301在通孔302內能上下移動的目的，另一方面，在第一狀態時，探針301的第二支撐臺階與通孔302的第一支撐臺階可以配合而將探針301放置於探針放置板300上，而在第二狀態時，若待檢測件10的待檢測面的下變形量大於探針301的上升預設高度h，則與下變形量超過h位置處相對應的探針301會不能被頂起，其第二支撐臺階仍會與第一支撐臺階接觸，而產生觸發信號。
需要說明的是，所述檢測部3011和所述第二觸發部3021的結構可以並不僅局限於此，還可以是單獨設置在探針301和通孔302內壁上的電測觸發片等結構，對此不進行限定。
此外，在本發明所提供的實施例中，優選的，如圖2所示，所述第一觸發部400與所述探針放置板300之間設置有用於使得所述第一觸發部400與所述探針放置板300之間絕緣的絕緣部件600。通過設置所述絕緣部件600以保障電測板與探針放置板300之間絕緣，而不受到影響。
此外，在本發明所提供的實施例中，優選的，所述升降機構200採用氣缸等結構。所述平面度檢測治具還包括用於與所述第一觸發部和所述第二觸發部連接，用於接收第一觸發部發送的第一觸發信號和第二觸發部發送的第二觸發信號，並發出指示信號的控制機構。該控制機構可以為設置在該平面度檢測治具上的電控盒700，該電控盒700還可以用來控制氣缸的工作。
此外，本發明實施例中還提供了一種採用如上所述的平面度檢測治具進行平面度檢測的方法，所述方法包括：
在處於第一位置處的水平承載臺100上放置待檢測件10；
上升所述水平承載臺100至第二位置上，以使得各探針301的第一端與待檢測件10的待檢測面相接觸，並在所述待檢測件10的支撐下各探針301上升預設高度；
檢測各探針301當前位置是否為預設位置，以判斷待檢測件10的待檢測面的平面度是否為預設值。
進一步的，所述預設值包括預設上變形量和預設下變形量，所述判斷待檢測件10的待檢測面的平面度是否為預設值包括：
當第一觸發部400發送第一觸發信號時，判斷待檢測件10的待檢測面的上變形量超出預設上變形量，其中所述預設上變形量的數值等於所述預設距離與所述預設高度之差；當第二觸發部3021發送第二觸發信號時，判斷待檢測件10的待檢測面的下變形量超出預設下變形量，其中所述預設下變形量的數值等於所述預設高度。
進一步的，所述的方法還包括:
調整所述探針放置板300與所述第一觸發部400之間的預設距離，以調整待檢測件10的待檢測面的預設上變形量；控制所述探針301上升的預設高度，以調整待檢測件10的待檢測面的預設下變形量。
以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對於本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明技術原理的前提下，還可以做出若干改進和替換，這些改進和替換也應視為本發明的保護範圍。