一種印刷電路板分拆機的製作方法與工藝

2023-06-19 08:30:36

本發明涉及一種印刷電路板分拆機，屬電路板拆解設備技術領域。

背景技術：
隨著信息設備更新換代速度的加快,每年都有大量廢舊印刷電路板產生。印刷電路板由電子元件和電路基板構成，電子元件通過設置在電路基板底端的焊錫焊接在電路基板的上表面。廢舊印刷電路板中含有多種有害物質，而且廢舊印刷電路板中的各部件均有一定的回收價值，尤其是其中的焊錫回收價值最高。為了防止廢舊印刷電路板汙染環境同時為了提高經濟效益，必須對其進行分拆、歸類和回收處理。目前對印刷電路板進行拆分處理時，一般先用人工將電子元件從電路基板上拆解下來，然後對電路基板進行加熱處理，使焊錫與電路基板分離，由此完成電路板的拆解分類回收工作。但採用加熱方法對焊錫進行回收時，會產生有毒廢氣，存有汙染大和焊錫回收率低下的問題。另外人工拆解電子元件時還存有效率低下和勞動強度高的問題，不能滿足企業使用的需要。

技術實現要素：
本發明的目的在於：提供一種結構簡單、使用方便；適合對廢棄印刷電路板進行分拆歸類處理，以解決現有回收方式中存有的汙染大、焊錫回收率低下和勞動強度高問題的印刷電路板分拆機。本發明的技術方案是：一種印刷電路板分拆機,它由元件切割裝置、脫錫裝置和元件刮切裝置構成，其特徵在於：脫錫裝置一側設置有元件切割裝置，脫錫裝置另一側設置有元件刮切裝置，所述的元件切割裝置由安裝架、驅動電機、元件切刀、物料輸送鏈和元件輸送帶構成，安裝架上裝有物料輸送鏈，物料輸送鏈上間隔狀設置有基板卡頭；物料輸送鏈上方通過驅動電機和安裝座對稱狀裝有元件切刀；物料輸送鏈下方設置有元件輸送帶，元件輸送帶與物料輸送鏈之間設置有元件下料鬥。所述的元件切刀為圓盤刀，元件切刀的刀刃為鋸齒刃。所述的元件切刀上方設置有除塵圍罩，脫錫裝置上方設置有除塵風管，除塵風管和除塵圍罩通過除塵風機與外界連通。所述的脫錫裝置由機架、焊錫輸送帶、擠壓傳送帶、基板輸送鏈和擠壓輸送輥構成，機架上通過橡膠滾筒和電機裝有擠壓傳送帶，擠壓傳送帶一側裝有擠壓輸送輥，擠壓傳送帶另一側裝有基板輸送鏈；擠壓傳送帶下方裝有焊錫輸送帶，焊錫輸送帶與擠壓傳送帶之間通過電機間隔狀設置有多個磨輥，磨輥一側通過電機設置有刮錫滾刀，相鄰磨輥之間設置有導輥。所述的焊錫輸送帶上方設置有焊錫下料鬥。所述的元件刮切裝置由裝配架、基板傳送鏈、元件滾刀、元件收納箱和擠壓橡膠輥構成，裝配架上傾斜狀裝有基板傳送鏈，基板傳送鏈上方間隔狀設置有擠壓橡膠輥，擠壓橡膠輥之間通過電機裝有元件滾刀，元件滾刀下方設置有元件收納箱。本發明的優點在於：該印刷電路板分拆機工作時，元件切割裝置和元件刮切裝置會先後兩次將處於電路基板上端的電子元件切削下來，並且該分拆機會利用切削元件自身重力的作用，完成元件的回收歸類工作。脫錫裝置會採用刮切和磨削的方式將處於電路基板底面的焊錫削磨下來，進而完成印刷電路板焊錫的回收工作。該印刷電路板分拆機結構簡單、使用方便、工作效率高；採用了機械作業的方式完成了印刷電路板的分拆歸類工作，工作過程中不會產生有毒有害氣體，解決了現有回收方式中存有的汙染大、焊錫回收率低下和勞動強度高問題，滿足了企業使用的需要。附圖說明圖1為本發明的結構示意圖；圖2為本發明圖1中A-A的結構示意圖；圖3為本發明圖1中B-B的結構示意圖。圖中：1、安裝架，2、驅動電機，3、元件切刀，4、物料輸送鏈，5、元件輸送帶，6、基板卡頭，7、安裝座，8、元件下料鬥，9、除塵圍罩，10、除塵風管，11、除塵風機，12、機架，13、焊錫輸送帶，14、擠壓傳送帶，15、基板輸送鏈，16、擠壓橡膠輥，17、橡膠滾筒，18、擠壓輸送輥，19、刮錫滾刀，20、磨輥，21、導輥，22、焊錫下料鬥，23、裝配架，24、基板傳送鏈，25、元件滾刀，26、元件收納箱。具體實施方式該印刷電路板分拆機由元件切割裝置、脫錫裝置和元件刮切裝置構成，脫錫裝置一側設置有元件切割裝置，脫錫裝置另一側設置有元件刮切裝置。元件切割裝置由安裝架1、驅動電機2、元件切刀3、物料輸送鏈4和元件輸送帶5構成，安裝架1上裝有物料輸送鏈4，物料輸送鏈4上間隔狀設置有基板卡頭6；基板卡頭6可將印刷電路板卡接固定在物料輸送鏈4上。物料輸送鏈4上方通過驅動電機2和安裝座7對稱狀裝有元件切刀3。元件切刀3為圓盤刀，元件切刀3的刀刃為鋸齒刃。由於電子元件是相互獨立，且高低不平的分散安裝在印刷電路板上的，當元件切刀3對電子元件進行切割時，其所受到的衝擊力較大且不穩定，元件切刀3的磨損率較高，當元件切刀3的刀刃為鋸齒刃時，即使單個鋸齒刃受到衝擊產生破損也不影響元件切刀3的繼續工作，延長了元件切刀3的使用壽命。另外元件切刀3離印刷電路板電路基板的距離為4-8mm，以使元件切刀3工作時，將印刷電路板上高矮不一的電子元件進行部分切除，進而使印刷電路板的上表面形成同一平面，方便脫錫裝置對印刷電路板進行擠壓運輸。該元件切刀3旋轉工作時，施加到印刷電路板上的切削力與物料輸送鏈4的運行方向相反。如此設置的目的在於：使物料輸送鏈4的推動力與元件切刀3的切削力相對施加在印刷電路板上，進而使元件切刀3對印刷電路板上的電子元件形成擠壓切削，從而使元件切刀3能夠快速高效的將印刷電路板上的電子元件切削下來。元件切刀3上方設置有除塵圍罩9，脫錫裝置上方設置有除塵風管10，除塵風管10和除塵圍罩9通過除塵風機11與外界的煙塵淨化系統連通。該分拆機運行時除塵風機11可將該分拆機運行中產生的生產粉塵運輸至外界進行處理，防止其散落到空氣中汙染環境。物料輸送鏈4下方設置有元件輸送帶5，元件輸送帶5與物料輸送鏈4之間設置有元件下料鬥8。設置元件下料鬥8的目的在於，將元件切刀3切削下來的電子元件引導至元件輸送帶5上，防止電子元件散落到其它地方。脫錫裝置由機架12、焊錫輸送帶13、擠壓傳送帶14、基板輸送鏈15和擠壓輸送輥18構成，機架12上通過橡膠滾筒17和電機裝有擠壓傳送帶14。該脫錫裝置工作時，電機會帶動橡膠滾筒17轉動，橡膠滾筒17轉動過程中將帶動擠壓傳送帶14逆時針旋轉。此時若有印刷電路板從擠壓傳送帶14的下方通過時，運動中的擠壓傳送帶14將會擠壓印刷電路板，使印刷電路板與擠壓傳送帶14產生摩擦力。如此便使擠壓傳送帶14在運轉過程中通過擠壓產生的摩擦力帶動印刷電路板移動。橡膠滾筒17本身帶有一定的彈性，進而使印刷電路板從擠壓傳送帶14下方擠壓通過時，給予印刷電路板一定的緩衝空間，防止印刷電路板受壓破損情況的發生。此外橡膠滾筒17可上下活動調節，如此便可通過調節橡膠滾筒17的上下位置，調整擠壓傳送帶14擠壓印刷電路板的擠壓力，當擠壓力越大時，刮錫滾刀19和磨輥20對印刷電路板電路基板的刮磨深度就越深。擠壓傳送帶14一側通過電機裝有擠壓輸送輥18，擠壓傳送帶14另一側裝有基板輸送鏈15；擠壓傳送帶14下方裝有焊錫輸送帶13，焊錫輸送帶13上方設置有焊錫下料鬥22。設置焊錫下料鬥22的目的在於，將削磨下來的焊錫引導至焊錫輸送帶13上，防止焊錫散落到其它地方。焊錫輸送帶13與擠壓傳送帶14之間通過電機間隔狀設置有多個磨輥20，磨輥20一側通過電機設置有刮錫滾刀19，相鄰磨輥20之間設置有導輥21。元件刮切裝置由裝配架23、基板傳送鏈24、元件滾刀25、元件收納箱26和擠壓橡膠輥16構成，裝配架23上傾斜狀裝有基板傳送鏈24，基板傳送鏈24上方間隔狀設置有擠壓橡膠輥16，擠壓橡膠輥16之間通過電機裝有元件滾刀25，元件滾刀25下方設置有元件收納箱26。該印刷電路板分拆機工作時，首先需將該分拆機中的物料輸送鏈4、元件切刀3、元件輸送帶5、擠壓輸送輥18、擠壓傳送帶14、刮錫滾刀19、磨輥20、基板傳送鏈24、基板輸送鏈15、焊錫輸送帶13和元件滾刀25開啟運轉。隨後在基板卡頭6的配合下，將待處理的印刷電路板卡接放置在物料輸送鏈4上。在放置印刷電路板的過程中需確保印刷電路板電子元件朝上放置。印刷電路板放置完畢後，物料輸送鏈4會帶動印刷電路板從元件切刀3的下方通過，而後物料輸送鏈4會將印刷電路板運送至脫錫裝置的擠壓輸送輥18的下方。在印刷電路板逐步從元件切刀3下方通過時，旋向相反的元件切刀3會將印刷電路板上表面的部分電子元件從電路基板上切削下來。切削下來的電子元件會在自身重力的作用下通過元件下料鬥8下落到元件輸送帶5上，元件輸送帶5會將切削下來的電子元件運輸至其他設備進行下一步處理。擠壓輸送輥18接收到印刷電路板後在機架12的配合下，會將印刷電路板擠壓輸送至擠壓傳送帶14的下方。擠壓傳送帶14接收到印刷電路板後會在導輥21的配合下，帶動印刷電路板依次經過刮錫滾刀19和磨輥20，隨後將其輸送至基板輸送鏈15上，基板輸送鏈15隨後會將印刷電路板輸送至元件刮切裝置的基板傳送鏈24上。在以上過程中，在擠壓傳送帶14的擠壓輸送的作用下，印刷電路板底部會與刮錫滾刀19和磨輥20牴觸接觸。如此運轉中的刮錫滾刀19會將印刷電路板底部的部分焊錫刮切下來，運轉中的磨輥20會將印刷電路板底部剩餘的焊錫磨削下來。刮切和磨削下來的焊錫會在自身重力的作用下，通過焊錫下料鬥22下落到焊錫輸送帶13上，焊錫輸送帶13會將焊錫運輸至其他設備進行下步處理。基板傳送鏈24接收到印刷電路板後，會帶動印刷電路板依次通過擠壓橡膠輥16和元件滾刀25，在印刷電路板通過元件滾刀25的過程中，運轉中的元件滾刀25會將印刷電路板電路基板上的電子元件全部刮切下來。刮切下來的電子元件會在自身重力的作用下，下落到元件收納箱26中。而後基板傳送鏈24會將印刷電路板的電路基板輸送至指定位置。至此該印刷電路板分拆機全部完成印刷電路板的分拆歸類工作。該印刷電路板分拆機結構簡單、使用方便、工作效率高；採用了機械作業的方式完成了印刷電路板的分拆歸類工作，工作過程中不會產生有毒有害氣體，解決了現有回收方式中存有的汙染大、焊錫回收率低下和勞動強度高問題，滿足了企業使用的需要。