樹脂成形體、使用該樹脂成形體的層壓體及該層壓體的製造方法

2023-06-19 21:22:31

專利名稱：樹脂成形體、使用該樹脂成形體的層壓體及該層壓體的製造方法
技術領域：
本發明涉及不使用粘合劑或不形成粘合層可以製造層壓體的樹脂成形體、使用該樹脂成形體的層壓體及該層壓體的製造方法。
背景技術：
由環狀烯烴類加成聚合物得到的膜和透鏡等樹脂成形體，由於其耐熱性、光學透明性優良而廣泛應用於各種光學用途和電子材料用途。該樹脂成形體多用作與阻氣層、防反射層、易粘合層、硬塗層等其它被粘物(被著體)粘合。但是，由於由具有脂環式結構的聚合物得到的樹脂成形體和被粘物的粘合性(接著性)欠缺，因此，一般在層間使用粘合劑(接著剤)。通常，由於粘合劑溶於有機溶劑，因此，存在由在乾燥過程中產生的揮發溶劑導致的環境汙染和火災危險性的問題。為了解決這樣的問題，研究了不使用粘合劑而有效製造層壓體的方法。
作為提高使環狀烯烴類加成聚合物樹脂和被粘物的粘合性的方法，專利文獻1公開的方法是對通過反應注塑成形法(RIM成形法)得到的聚合物成形物進行蒸汽處理，然後進行塗敷的塗敷方法。
另外，專利文獻2提出了在用粘合劑將通過RIM成形法得到的環狀烯烴類加成聚合物樹脂之間和/或將環狀烯烴類加成聚合成形物和其它被粘物粘合時，預先用包含碳數為4或更多的酮類溶劑或碳數為2更多的羧酸酯類溶劑的至少一種的有機溶劑處理環狀烯烴類加成聚合物成形物的表面的方法。而且，專利文獻3提出了通過反應注塑成形得到的環狀烯烴類聚合物成形物的表面處理方法。
但是，在本發明者的研究結果中，在將環狀烯烴類加成聚合物樹脂成形品和被粘物粘合時，即使利用蒸汽處理方法或用酮、酯等溶劑進行處理的方法，也未曾顯現充分的粘合性。另外，在專利文獻3得到的樹脂成形體中，處理效果的持續時間非常短。
因此，希望開發由在不使用粘合劑、也不進行蒸汽處理或有機溶劑處理的情況下，對環狀烯烴類加成聚合物樹脂成形體和被粘物長時間有效地顯現充分的粘合性能的、生產率高的環狀烯烴類加成聚合物樹脂得到的樹脂成形體及由其得到的層壓體。
本發明者鑑於這種狀況，專心致志地反覆進行研究，結果發現，包括具有230～450℃的高溫玻璃化轉變溫度的特定的環狀烯烴類加成聚合物樹脂、表面進行過氧化處理的樹脂成形體，其粘合性優良，適合於光學用途的膜和片材等，而且可以長時間維持良好的粘合性，直至完成了本發明。
日本專利特開平8-103723號公報[專利文獻2]日本專利特開平11-71554號公報[專利文獻3]日本專利特開2004-269742號公報發明內容本發明的課題在於，提供樹脂成形體、該樹脂成形體和被粘物的層壓體及該層壓體的製造方法，該樹脂成形體是由環狀烯烴類加成聚合物樹脂得到的，不進行蒸汽處理和有機溶劑處理，使環狀烯烴類加成聚合物樹脂成形品和被粘物長時間有效地顯現充分的粘合性能，生產率也優良。
本發明的樹脂成形體的特徵在於，其包括具有下述通式(1)表示的結構單元、玻璃化轉變溫度在230～450℃的範圍的聚合物，表面的至少一部分進行了氧化處理。
…式(1)(式(1)中，A1～A4分別獨立地表示選自氫原子、滷原子、碳數1～10的烷基、碳數5～15的環烷基、碳數6～20的芳基、碳數1～10的烷氧基、碳數3～15的可水解的甲矽烷基、碳數3～15的氧雜環丁烷基(オキャタニル基)、碳數1～15的N-取代的醯亞胺基(N-換ィミド基)、烷氧基的碳數為1～5的烷氧基羰基、三烷基甲矽烷氧基羰基(トリァルキルシロキシカルボニル基)、二烷基鋁氧基羰基(ジァルキルァルミノキシカルボニル基)、碳酸酯基(カルボナ一ト基)及縮水甘油基組成的組中的原子或取代基，這些取代基可以通過碳數為1～10的亞烷基(ァルキレン)相互結合成環狀，A1和A2可以相互結合形成脂環結構、環狀的芳香族結構、環狀的酸酐基、環狀的醯亞胺基或碳數1～15的亞烷基(ァルキリデン基)，A1和A3與各自結合的碳原子可以形成碳數1～15的脂環結構、環狀的芳香族結構、環狀的酸酐基或環狀的醯亞胺基，m表示0或1的整數)。
本發明的樹脂成形體優選聚合物的玻璃化轉變溫度在250～400℃的範圍。
本發明的樹脂成形體，優選氧化處理是選自電暈處理(コロナ処理)、電子束處理(ビ一ム処理)、火焰處理(フレ一ム処理)、等離子體處理(プラズマ処理)及臭氧處理組成的組中的至少一種方法，更優選其氧化處理是電暈處理或等離子體處理。
本發明的層壓體的特徵在於，至少具有一層上述本發明的樹脂成形體。
本發明的層壓體的製造方法的特徵在於，具有將具有上述通式(1)表示的結構單元、玻璃化轉變溫度在230～450℃的範圍的聚合物成形的工序；對得到的成形體的表面的至少一部分進行氧化處理的工序；和使進行過氧化處理的部位的至少一部分和被粘物粘合的工序。
另外，本發明的層壓體的製造方法的特徵在於，具有將具有上述通式(1)表示的結構單元、玻璃化轉變溫度在230～450℃的範圍的聚合物成形的工序；對得到的成形體的表面的至少一部分進行氧化處理的工序；和在進行過氧化處理的部位的至少一部分上層壓選自金屬、金屬氧化物和金屬氮化物的層的工序。
本發明的樹脂成形體的透明性、耐熱性優良，同時和被粘物的粘合性優良，且可以長時間維持優良的粘合性，不使用粘合劑或不形成粘合層，可以形成良好粘合的層壓體。另外，本發明涉及的層壓體可以通過使用本發明的樹脂成形體，不使用粘合劑等進行製造，可以長時間維持優良的粘合效果，不容易發生剝落等，且品質優良。這樣的本發明涉及的樹脂成形體及層壓體，能夠適用於各種光學膜、電路襯底等電子材料用途。
具體實施例方式
下面，對本發明作具體說明。
聚合物
本發明的樹脂成形體包括具有下述通式(1)表示的環狀烯烴類結構單元、具有230～450℃範圍的高溫玻璃化轉變溫度的聚合物，在表面上進行了氧化處理。
…式(1)(式(1)中，A1～A4分別獨立地表示選自氫原子、滷原子、碳數1～10的烷基、碳數5～15的環烷基、碳數6～20的芳基、碳數1～10的烷氧基、碳數3～15的可水解的甲矽烷基、碳數3～15的氧雜環丁烷基、碳數1～15的N-取代的醯亞胺基、烷氧基的碳數為1～5的烷氧基羰基、三烷基甲矽烷氧基羰基、二烷基鋁氧基羰基、碳酸酯基及縮水甘油基組成的組中的原子或取代基，這些取代基可以通過碳數為1～10的亞烷基相互結合成環狀，A1和A2可以相互結合形成脂環結構、環狀的芳香族結構、環狀的酸酐基、環狀的醯亞胺基或碳數1～15的亞烷基，A1和A3與各自結合的碳原子可以形成碳數1～15的脂環結構、環狀的芳香族結構、環狀的酸酐基或環狀的醯亞胺基，m表示0或1的整數)。
構成這樣的本發明的樹脂成形體的聚合物，可以通過將下述通式(1』)表示的環狀烯烴類單體(以下也稱為特定單體(1))與根據需要的其它單體一起加成(共)聚合來製備。
…式(1′)
(式(1』)中，A1～A4及m和式(1)中的定義相同。)這樣的特定單體(1)沒有特別限制，具體可以列舉以下的化合物。
雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-甲基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-乙基雙環[2.2.1]庚-2-烯5-丙基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-丁基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-叔丁基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-異丁基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-丁基-6-甲基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-戊基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-己基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-庚基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-辛基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-癸基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-十二烷基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5，6-二甲基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-甲基-5-乙基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-苯基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-環己基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-環辛基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、三環[5.2.1.02，6]癸-8-烯、3-甲基三環[5.2.1.02，6]癸-8-烯、4-甲基三環[5.2.1.02，6]癸-8-烯、5-甲基三環[5.2.1.02，6]癸-8-烯、三環[4.2.1.02，5]壬-7-烯、3-甲基三環[4.2.1.02，5]壬-7-烯、三環[6.2.1.02，7]十一-9-烯、
三環[8.2.1.02，9]十三-11-烯、四環[4.4.0.12，5.17，10]十二-3-烯、8-甲基-四環[4.4.0.12，5.17，10]十二-3-烯、8-乙基-四環[4.4.0.12，5.17，10]十二-3-烯。
另外，構成本發明的樹脂成形體的聚合物，也可以使用通過在加成聚合後對烯鍵式不飽和鍵進行加氫可以形成上述結構單元(1)的環狀二烯烴類化合物作為單體進行製備。這樣的環狀二烯烴類化合物，例如可以列舉以下的物質。
5-乙烯基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-(1-丁烯基)-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-亞乙烯基(vinylidene)-雙環[2.2.1]庚-2-烯、三環[5.2.1.02，6]癸-3，8-二烯、三環[6.2.1.02，7]十一-3，9-二烯、三環[6.2.1.02，7]十一-4，9-二烯、三環[6.2.1.02，7]十一-4，8-二烯、三環[8.2.1.02，9]十三-7，11-二烯、三環[8.2.1.02，9]十三-6，11-二烯、三環[8.2.1.02，9]十三-5，11-二烯。
而且，特定單體(1)可以列舉具有酯基、酸酐基、胍基(カルボンィミド基)、可水解的甲矽烷基等官能基的環狀烯烴類化合物。當使用這樣的特定單體時，可以使添加劑等對得到的共聚物的溶解性提高，或者可以對得到的共聚物引入交聯部位。具有這樣的官能基的特定單體(1)，沒有特別限制，相對於全部單體100摩爾％，優選為不超過10摩爾％的比例。這樣的環狀烯烴類化合物的具體例子，沒有特別限制，例如可以列舉以下的化合物。
雙環[2.2.1]庚-5-烯-2-羧酸甲酯、
2-甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯-2-羧酸甲酯、雙環[2.2.1]庚-5-烯-2-羧酸乙酯、2-甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯-2-羧酸乙酯、雙環[2.2.1]庚-5-烯-2-羧酸叔丁酯、2-甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯-2-羧酸叔丁酯、四環[6.2.1.13，6.02，7]十二-9-烯-4-羧酸甲酯、四環[6.2.1.13，6.02，7]十二-9-烯-4-羧酸乙酯、4-甲基四環[6.2.1.13，6.02，7]十二-9-烯-4-羧酸甲酯、4-乙基四環[6.2.1.13，6.02，7]十二-9-烯-4-羧酸甲酯、4-甲基四環[6.2.1.13，6.02，7]十二-9-烯-4-羧酸乙酯、四環[6.2.1.13，6.02，7]十二-9-烯-4-羧酸丙酯、四環[6.2.1.13，6.02，7]十二-9-烯-4，5-二羧酸二甲酯、四環[6.2.1.13，6.02，7]十二-9-烯-4-羧酸甲酯-5-羧酸叔丁酯、雙環[2.2.1]庚-5-烯-2，3-N-環己基胍、四環[6.2.1.13，6.02，7]十二-9-烯-4，5-N-環己基胍、四環[6.2.1.13，6.02，7]十二-9-烯-4，5-N-乙基胍、雙環[2.2.1]庚-5-烯-2，2-N-環己基琥珀醯亞胺、四環[6.2.1.13，6.02，7]十二-9-烯-4，4-N-環己基琥珀醯亞胺、四環[6.2.1.13，6.02，7]十二-9-烯-4，5-二羧酸酐、5-三甲氧基甲矽烷基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-三乙氧基甲矽烷基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-氯二乙氧基甲矽烷基雙環[2.2.1]庚-2-烯、4-三甲氧基甲矽烷基四環[6.2.1.13，6.02，7]十二-9-烯、4-三乙氧基甲矽烷基四環[6.2.1.13，6.02，7]十二-9-烯、5-甲基二甲氧基甲矽烷基雙環[2.2.1]庚-2-烯、4-甲基二乙氧基甲矽烷基四環[6.2.1.13，6.02，7]十二-9-烯、5-氯-6-丁基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-氟-6-丁基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-氟雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-氯-雙環[2.2.1]庚-2-烯、
5-甲氧基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-乙氧基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、N-苯基-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2，3-二甲醯亞胺(ジカルボィミド)、N-環己基-雙環[2.2.1]庚-5-烯-2，3-二甲醯亞胺、5，6-二(甲氧基羰基)-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-甲氧基氯甲基甲矽烷基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-二甲氧基氯甲矽烷基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-甲氧基氫化甲基甲矽烷基(メトキシヒドリドメチルシリル)-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-二甲氧基氫化甲矽烷基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-甲氧基二甲基甲矽烷基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-乙氧基氯甲基甲矽烷基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-二乙氧基氫化甲矽烷基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-乙氧基二甲基甲矽烷基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-乙氧基二乙基甲矽烷基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-丙氧基二甲基甲矽烷基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-三丙氧基甲矽烷基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-三苯氧基甲矽烷基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-三甲氧基甲矽烷基甲基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-二甲基氯甲矽烷基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-甲基二氯甲矽烷基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-三氯甲矽烷基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-二乙基氯甲矽烷基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-乙基二氯甲矽烷基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-(2-三甲氧基甲矽烷基)乙基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-(2-二甲氧基氯甲矽烷基)乙基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-(1-三甲氧基甲矽烷基)乙基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-(2-三甲氧基甲矽烷基)丙基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-(1-三甲氧基甲矽烷基)丙基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-三乙氧基甲矽烷基乙基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、
5-二甲氧基甲基甲矽烷基甲基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-三甲氧基丙基甲矽烷基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-甲基-5-(3-三乙氧基甲矽烷基)丙氧基羰基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、8-甲基二甲氧基甲矽烷基-四環[4.4.0.12，5.17，10]十二-3-烯、5-[1』-甲基-2』，5』-二氧雜-1』-矽雜環戊基]-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-[1』-甲基-3』，3』，4』，4』-四苯基-2』，5』-二氧雜-1』-矽雜環戊基]-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-[1』-甲基-3』，3』，4』，4』-四甲基-2』，5』-二氧雜-1』-矽雜環戊基]-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-[1』-苯基-2』，5』-二氧雜-1』-矽雜環戊基]-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-[1』-乙基-2』，5』-二氧雜-1』-矽雜環戊基]-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-[1』，3』-二甲基-2』，5』-二氧雜-1』-矽雜環戊基]-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-[1』-甲基-3』，4』-二甲基-2』，5』-二氧雜-1』-矽雜環戊基]-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-[1』-甲基-2』，6』-二氧雜-1』-矽雜環己基]-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-[1』-乙基-2』，6』-二氧雜-1』-矽雜環己基]-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-[1』，3』-二甲基-2』，6』-二氧雜-1』-矽雜環己基]-雙環[2.2.1]庚-2-烯5-[1』-甲基-4』，4』-二甲基-2』，6』-二氧雜-1』-矽雜環己基]-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-[1』-甲基-4』，4』-二甲基-2』，6』-二氧雜-1』-矽雜環己基]甲基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-[1，-甲基-4』，4』-二甲基-2』，6』-二氧雜-1』-矽雜環己基]乙基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-[1』-苯基-4』，4』-二甲基-2』，6』-二氧雜-1』-矽雜環己基]-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-[1』-甲基-4』-苯基-2』，6』-二氧雜-1，-矽雜環己基]-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-[1』-甲基-4』-螺-環己基-2』，6』-二氧雜-1』-矽雜環己基]-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-[1』-甲基-4』-乙基-4』-丁基-2』，6』-二氧雜-1』-矽雜環己基]-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-[1』-甲基-3』，3』-二甲基-5』-亞甲基-2』，6』-二氧雜-1』-矽雜環己基]-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-[1』-苯基-2』，6』-二氧雜-1』-矽雜環己基]-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-[1』-甲基-3』-苯基-2』，6』-二氧雜-1』-矽雜環己基]-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-[1』-甲基-4』，4』-二甲基-2』，6』-二氧雜-1』-矽雜環己基]-7-氧雜-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-[1』-甲基-2』，6』-二氧雜-1』-矽雜環己基]-7-氧雜-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-[1，-甲基-2』，7』-二氧雜-1』-矽雜環庚基]-雙環[2.2.1]庚-2-烯、8-[1』-甲基-4』，4』-二甲基-2』，6』-二氧雜-1』-矽雜環己基]-四環[4.4.0.12，5.17，10]十二-3-烯、8-[1』-甲基-2』，6』-二氧雜-1』-矽雜環己基]-四環[4.4.0.12，5.17，10]十二-3-烯。
這些特定單體(1)可以單獨使用一種，也可以兩種或更多種組合使用。另外，如果具有選自酯基、酸酐基、胍基和可水解的甲矽烷基的官能基的特定單體(1)的比例在全部單體中超過10摩爾％，則有時由得到的共聚物成形的樹脂成形體的吸水性增大，而且有時影響其機械強度，另外，有時加成聚合反應中的聚合活性大大降低。
這些特定單體(1)中，優選雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-甲基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-乙基雙環[2.2.1]庚-2-烯5-丁基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-己基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-三甲氧基甲矽烷基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-三乙氧基甲矽烷基雙環[2.2.1]庚-2-烯、
三環[5.2.1.02，6]癸-8-烯、三環[5.2.1.02，6]癸-3，8-二烯、三環[6.2.1.02，7]十一-9-烯等，進一步優選雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-甲基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-乙基雙環[2.2.1]庚-2-烯5-丁基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-己基雙環[2.2.1]庚-2-烯、三環[5.2.1.02，6]癸-8-烯。
另外，當使用由至少含有不低於80％的內向(endo)體的三環[5.2.1.02，6]癸-8-烯、三環[5.2.1.02，6]癸-3，8-二烯、三環[6.2.1.02，7]十一-9-烯、衍生的結構單元含量在全部結構單元中佔至少10摩爾％的樹脂時，能得到高韌性的樹脂成形體，故優選。
構成本發明的樹脂成形體的聚合物，其中上述通式(1)中A1～A4分別獨立地為選自氫原子、碳數1～10的烷基及碳數6～20的芳基的原子或基的結構單元(1)的比例在全部結構單元中佔至少70摩爾％、優選至少90摩爾％時，吸水(溼)性降低，故特別優選。
構成本發明的樹脂成形體的聚合物，除結構單元(1)之外，也可以進一步含有由α-烯烴化合物和共軛二烯化合物衍生的結構單元、或者使環狀烯烴類化合物開環聚合及氫化得到的結構單元等其他的結構單元。
α-烯烴化合物的具體子可以列舉乙烯、丙烯、1-丁烯、1-己烯、1-辛烯、三甲基甲矽烷基乙烯、三乙基甲矽烷基乙烯、苯乙烯等，優選乙烯。
另外，共軛二烯化合物的具體例子可以列舉1，3-丁二烯、異戊二烯、1，3-戊二烯、環戊二烯、1，3-環己二烯等，優選1，3-環己二烯、環戊二烯。
這些化合物可以單獨使用一種，也可以兩種或更多種組合使用。
通過引入α-烯烴化合物衍生的結構單元，可以控制構成本發明的樹脂成形體的聚合物的玻璃化轉變溫度。
包含於構成本發明的樹脂成形體的聚合物中的其他結構單元的比例，在樹脂的全部結構單元中，通常為0～15摩爾％，優選為0～10摩爾％。需要說明的是，當其他結構單元的比例超過15摩爾％時，有時聚合物的玻璃化轉變溫度會降低到不超過230℃，耐熱性降低，不優選。
構成本發明的樹脂成形體的聚合物的分子量，通過聚苯乙烯換算，通常數均分子量為10,000～300,000、重均分子量為20,000～700,000，優選數均分子量為20,000～200,000、重均分子量為50,000～500,000，進一步優選數均分子量為50,000～150,000、重均分子量為100,000～300,000。當數均分子量低於10,000、重均分子量低於20,000時，製成樹脂成形體時有時韌性差、容易開裂。另一方面，當數均分子量超過300,000、重均分子量超過700,000時，有時溶液粘度增高，成形的作業性和成形體的表面平滑性等變差。
另外，構成本發明的樹脂成形體的聚合物的玻璃化轉變溫度為230～450℃、優選為250～400℃。該聚合物的玻璃化轉變溫度低於230℃時，有時耐熱性不充分，另一方面，當其超過450℃時，有時得到的樹脂成形體沒有韌性、容易開裂。
成形
本發明的樹脂成形體的形狀沒有特別限制，只要是所希望的形狀即可，但優選膜狀、片狀、板狀、透鏡狀等可以用於光學用途的形狀，更優選膜狀、片狀等。
本發明的聚合物的成形方法，可以根據所希望的形狀適當選擇，沒有特別限制，例如可以列舉溶液流延法(溶液キャスティング法)、熔融擠出法、模具成形法等。例如，在成形為膜狀時，可以使用上述環狀烯烴類聚合物，通過熔融擠出法、吹脹法(inflation method)或溶液流延法等公知的方法來製造，但是，由於本發明使用的樹脂的玻璃化轉變溫度非常高，因此，優選利用溶液流延法進行製造。
作為溶液流延法的一般工序，可以列舉一系列的工序首先，製備包含聚合物樹脂及溶劑、根據需要添加的抗氧化劑或均化劑(レベリング剤)等添加劑和配合劑的樹脂溶液(以下，也稱為「流延用組合物」)，然後，在金屬帶、金屬筒或塑料膜等支持體上，將流延用組合物流延並於燥，然後，剝離支持體，根據需要進一步乾燥。本發明並不限定於該例示的工序。需要說明的是，流延用組合物的流延方法(用於制膜的塗敷方法)沒有特別限制，可以利用公知的方法，例如使用毛刷或刷子進行的塗敷、利用噴霧器進行的噴塗、絲網印刷法、流塗法、利用口模式塗敷機(ダィコ一タ一)等塗敷法進行塗敷的方法、旋塗法或浸漬塗敷法等。另外，在乾燥途中，可以根據需要利用模具等對表面進行成形加工。
氧化處理
本發明的樹脂成形體中，對表面的至少一部分進行氧化處理，本發明的層壓體的製造方法中，具有對成形體的表面的至少一部分進行氧化處理的工序。
表面氧化處理的方法沒有特別限制，例如可以列舉電暈處理、等離子體處理、電子束處理、火焰處理、臭氧處理等。這些方法中，為了使本發明中的樹脂的機械特性不下降，得到更良好的粘合性，優選使用電暈處理或等離子體處理。電暈處理比減壓及真空處理適用於在線工業處理，迅速、廉價而且容易，故優選。「電暈」放電實質上是在大氣壓下產生的放電，是一種有時也稱為「輝光」的放電，應該區別於以利用陽極和陰極間的空間中的強力擴散輝光(拡散グロ一)為特徵的在真空下產生的放電。在本發明的優選實施方式中，電暈放電的強度為10～1,000w·min/m2、進一步優選30～500w·min/m2的範圍。另外，本發明使用了春日電機(株式會社)制的電暈處理裝置。
等離子體處理是一種利用在電子溫度高、氣體溫度低的區域產生的等離子體(又稱為非平衡等離子體)進行的處理，使等離子體中作為活性物質的離子、電子、自由基、真空紫外線等作用於襯底表面，進行蝕刻、注入、自由基生成等表面改性，活化表面的技術。本發明的等離子體處理優選在常壓或接近於常壓的壓力條件下進行，例如，可以在0.1～1.1kg/cm2的壓力下、在放電處理時的溫度通常為約10～約80℃、優選為約25～約60℃的溫度範圍下進行。用於這樣的等離子體處理的氣體，沒有特別限制，例如可以列舉He、Ar、Ne、Kr、Xe、Rn等惰性氣體；CO2、CO等碳氧化物氣體；O2等氧化性氣體、CF4等反應氣體、乙烯、丙烯等可聚合的不飽和化合物氣體；空氣等。這些可以根據需要適當選擇，可以單獨或組合使用。另外，本發明使用了神港精機(株式會社)制的等離子體表面處理裝置。
在等離子體處理中，可以在由降冰片烯類樹脂構成的襯底表面導入羥基、氨基、羰基、羧基等官能團。通過在襯底表面引入這些基、優選羥基或氨基，可以提高襯底表面的潤溼性，改善粘合性。特別是通過在由降冰片烯類樹脂構成的襯底表面引入羥基，可以顯著提高襯底表面和聚氨酯類粘合劑的粘合性，另外，由於潤溼性也提高，因此可以改善粘合劑的塗敷性及粘合性。
在等離子體處理中，為了在由降冰片烯類樹脂構成的襯底表面引入羥基，優選在包含水蒸氣或水、氧等的氣氛下進行等離子體處理，為了引入氨基，優選在包含氨或氮、或者進一步包含水蒸氣或氫的氣氛下進行等離子體處理。
表面氧化處理可以在成形體的全部表面上進行，也可以在其一部分上進行，但在使樹脂成形體和被粘物粘合時，優選在相當於粘合面的部位進行表面氧化處理。
層壓體
本發明的層壓體是將上述的本發明的樹脂成形體和被粘物層壓而成的。本發明的層壓體可以只有1層本發明的樹脂成形體，也可以具有多層本發明的樹脂成形體。在本發明中，通過對構成層壓體的樹脂成形體中和被粘物的粘合部位的表面進行氧化處理，可以在兩者之間賦予優良的粘合性。
被粘物可以由和上述的本發明的樹脂成形體同樣的樹脂製成，也可以由其它材料製成，沒有特別限制，可以使用各種樹脂，例如可以適合使用聚氨酯樹脂、丙烯酸樹脂、環氧樹脂、矽樹脂等。另外，也可以將作為被粘物的選自金屬、金屬氧化物和金屬氮化物的層進行層壓。具體例子可以列舉鋁、銅、金等金屬薄膜；銦·錫氧化物、二氧化矽、氧化鈦、氧化鈮等金屬氧化物；氮化矽等金屬氮化物等，但並不限定於這些。
本發明的樹脂成形體和被粘物的層壓，希望在樹脂成形體和被粘物之間不通過粘合劑和粘合層來進行，本發明的層壓體通常不通過粘合劑和粘合層而直接層壓樹脂成形體和被粘物。這樣的本發明的層壓體優點在於，不存在由粘合劑的溶劑揮發導致的問題，可以經濟且有效地進行製造，在光學應用中，不會因粘合劑層而產生光學特性下降。
將樹脂成形體和被粘物粘合層積的方法，取決於樹脂成形體及被粘物的形狀、被粘物的材質等，沒有特別限制，例如，在表面進行過氧化處理的樹脂成形體上將被粘物成形的方法、將表面進行過氧化處理的樹脂成形體和成形的被粘物壓接或熱壓接的方法、在表面進行過氧化處理的樹脂成形體上利用真空蒸鍍法、濺射法、離子注入法等方法進行層積的方法等。本發明中，優選通過在樹脂成形體的進行過氧化處理的表面部位上形成被粘物來進行將表面進行過氧化處理的本發明的樹脂成形體和被粘物粘合的工序。具體來講，例如，通過在樹脂成形體的進行過氧化處理的表面部位上將成為被粘物的樹脂的溶液流延並乾燥，可以將被粘物成形，可以適當地製造樹脂成形體和被粘物粘合的層壓體。
用途
由於本發明的成形體具有優良的粘合性及粘合性的保持能力，因此，可以應用於光擴散膜、防反射膜、透明導電膜、高反射膜、半透過半透明膜、ND濾光片、二色性濾光片、電磁波屏蔽膜、射束分裂器、光通信用濾光片、光學透鏡裝置、保護膜、接觸面板、液晶顯示元件等各種用途。
實施例下面，基於實施例對本發明進行更具體的說明，但本發明並不限定於這些實施例。
需要說明的是，本實施例中使用的試樣的玻璃化轉變溫度、(與淨化水的)接觸角、粘合性(格子試驗，碁盤目テスト)用下述方法進行測定。
(1)玻璃化轉變溫度使用レオバィブロンDDV-01FP(オリェンテック制)，在測定頻率為10Hz、升溫速度為4℃/分鐘、激發方式為單一波形、激發振幅為2.5μm的條件下進行測定，以由儲存彈性模量(E』)及損失彈性模量(E」)導出的Tanδ(＝E」/E』)的峰值溫度作為共聚物的玻璃化轉變溫度。
(2)接觸角使用自動接觸角計CA-V型(協和界面科學(株式會社)制，動態接觸角系統用ZR-21附屬)，測定試樣和淨化水的接觸角。此時的接觸角是指在淨化水的自由表面接觸於試樣表面的部位，在這些接觸點形成的夾角在淨化水內部的角度。該與淨化水的接觸角隨時間推移而提高，意味著試樣表面的疏水化，可知和其它材料的粘合性下降。在溫度為23℃、相對溼度(50±5)％的條件下進行測定。另外，淨化水使用適合於第13版修訂日本藥典的標準的水。
(3)粘合性(格子試驗)本發明中的粘合性試驗，調查了與厚度25μm的聚氨酯樹脂(橫浜橡膠製JKS-100)層的粘合性。在聚氨酯樹脂層壓體表面引入100個1mm2的交叉格子(クロスカット)，貼上透明粘帶進行壓接後，沿90度方向剝離，測定聚氨酯樹脂樹脂層的殘存個數。
參考例1(環狀烯烴類加成聚合物的合成)向100ml的玻璃制耐壓反應容器加入脫水的甲苯22g及環己烷22g，然後，加入合成例得到的5-丁基雙環[2.2.1]庚-2-烯50mmol(7.5g)、7.66mol/l的雙環[2.2.1]庚-2-烯(42mmol)的乾燥甲苯溶液5.48ml。將反應容器用橡膠密封件密封，添加作為分子量調節劑的乙烯至壓力為0.1MPa後，升溫至75℃。然後，加入0.0005mol/l的乙酸鈀的甲苯溶液0.40ml、0.002mol/l的三環己基膦·三乙基鋁絡合物的甲苯溶液0.10ml、0.0005mol/l的三苯基碳四(五氟苯基)硼酸鹽的甲苯溶液0.40ml，開始聚合。在聚合開始後經過45分鐘及90分鐘時，分別添加上述雙環[2.2.1]庚-2-烯的甲苯溶液0.52ml，繼續聚合共計3小時。全部單體生成聚合物的轉化率為99.5％。將得到的共聚物溶液注入到約1L異丙醇中進行凝固，在真空下80℃乾燥17小時，得到環狀烯烴類加成共聚物A(以下，又稱為「共聚物A」)。共聚物A中的5-丁基雙環[2.2.1]庚-2-烯的含量為50mol％，數均分子量為48,000，重均分子量為199,000。
相對於共聚物A100重量份，將作為抗氧化劑的季戊四醇四[3-(3，5-二叔丁基-4-羥苯基)]丙酸酯0.5重量份及磷酸三(2，4-二叔丁基苯基)酯0.5重量份溶解於由環己烷280重量份及甲苯70重量份構成的混合溶劑中。將該溶液在25℃流延，慢慢蒸發溶劑至殘存溶劑為約12％，然後在200℃保持90分鐘，得到厚100μm的膜A。使用膜A測定的共聚物A的玻璃化轉變溫度為260℃。
參考例2(環狀烯烴類加成聚合物的合成2)在100ml的玻璃制耐壓容器中，在氮氣氛圍下，加入含水20ppm的甲苯20ml、環己烷30ml、作為單體的雙環[2.2.1]庚-2-烯55毫摩爾、4-甲基四環[6.2.1.13，6.02，7]十二-9-烯-4-羧酸甲酯20毫摩爾、作為催化劑成分(a)的三環己基雙(2-乙基己酸)鈀0.002毫摩爾、催化劑成分(b)的三苯基碳四(五氟苯基)鋁酸鹽、三苯基碳四(五氟苯基)硼酸鹽0.002毫摩爾，用冠狀的橡膠蓋密封。進一步通過耐壓容器的橡膠蓋加入氣體狀0.1MPa的乙烯20ml。將耐壓容器加溫至60℃開始聚合，每30分鐘添加5毫摩爾雙環[2.2.1]庚-2-烯，添加5次，進行3小時的加成聚合反應。得到共聚物B。這樣得到的共聚物B中的4-甲基四環[6.2.1.13，6.02，7]十二-9-烯-4-羧酸甲酯衍生的結構單元的比例為15摩爾％。
相對於共聚物B100重量份，將作為抗氧化劑的季戊四醇四[3-(3，5-二叔丁基-4-羥苯基)]丙酸酯0.5重量份及磷酸三(2，4-二叔丁基苯基)酯0.5重量份溶解於由甲苯350重量份構成的混合溶劑中。將該溶液在25℃流延，慢慢蒸發溶劑至殘存溶劑為約10％，然後在200℃保持90分鐘，得到厚100μm的膜B。使用膜B測定的共聚物B的玻璃化轉變溫度為285℃。
參考例3(環狀烯烴類開環聚合物的合成)在300毫升的玻璃制耐壓容器中，在氮氣氛圍下，加入作為溶劑的甲苯80毫升、4-甲基四環[6.2.1.13，6.02，7]十二-9-烯-4-羧酸甲酯165毫摩爾、雙環[2.2.1]庚-2-烯5毫摩爾、作為分子量調節劑的1-己烯42.5毫摩爾，進一步依次加入作為催化劑成分的三乙基鋁0.119毫摩爾、六氯化鎢的甲醇改性物[甲醇/鎢＝3(摩爾/摩爾)]0.017毫摩爾。在80℃進行2小時聚合，用甲醇停止聚合。單體生成開環聚合物的轉化率為97％。向聚合反應溶液加入水660ml及乳酸47.5毫摩爾並攪拌後，進行靜置分離。除去包含催化劑成分的反應物的水相，通過將聚合反應溶液加入3升異丙醇中使開環聚合物凝固，除去未反應單體，真空條件下，在50℃乾燥15小時，得到開環聚合物C。從開環聚合物C在苯-d6中的270MHz1H-NMR波譜，定量4-甲基四環[6.2.1.13，6.02，7]十二-9-烯-4-羧酸甲酯衍生的結構單元的含量為98摩爾％(由基於甲氧羰基的3.2～3.6ppm的吸收和基於與雙鍵鄰近的氫的5.4～5.Sppm的吸收的比計算出)。
向500毫升的不鏽鋼製耐壓反應器中，加入將15克上述得到的開環聚合物C溶解於甲苯200克而成的溶液和用釕原子換算為70ppm的羰基氯氫化三(三苯基膦)釕[RuHCl(CO)(PPh3)3]，在氫壓10MPa、140℃進行4小時的氫化反應。將得到的氫化的開環聚合物的溶液用乳酸水溶液脫催化劑後，用異丙醇進行凝固，得到加氫的開環聚合物CH。由1H-NMR測定求得的氫化率為99.7％。(氫化率由基於甲氧基羰基的3.2～3.6ppm的吸收和基於沒有加氫而殘存的開環聚合物的雙鍵鄰近的氫的5.4～5.8ppm的吸收的相對比計算出)。另外，開環聚合物CH的用聚苯乙烯換算的數均分子量(Mn)為19,000、重均分子量(Mw)為75,000、Mw/Mn為3.7。
相對於共聚物CH100重量份，將作為抗氧化劑的季戊四醇四[3-(3，5-二叔丁基-4-羥苯基)]丙酸酯0.5重量份及磷酸三(2，4-二叔丁基苯基)酯0.5重量份溶解於由甲苯380重量份構成的混合溶劑中。將該溶液在25℃流延，慢慢蒸發溶劑至殘存溶劑為約10％，然後在120℃保持120分鐘，得到厚103μm的膜C。使用膜C測定的共聚物CH的玻璃化轉變溫度為165℃。
參考例4(環狀烯烴類加成聚合物的合成)向100ml的玻璃制耐壓反應容器中加入脫水的甲苯57g，然後，加入合成例得到的5-丁基雙環[2.2.1]庚-2-烯73mmol(11.0g)、0.0069mol/l的雙環[2.2.1]庚-2-烯(80.3mmol)的乾燥甲苯溶液11.6ml。將反應容器用橡膠密封件密封，添加作為分子量調節劑的乙烯至壓力為0.23MPa，並升溫至60℃。然後，加入0.0047mol/l的乙酸鈀的甲苯溶液0.072ml、0.0092mol/l的三環己基膦的甲苯溶液0.037ml、0.002mol/l的三苯基碳四(五氟苯基)硼酸鹽的甲苯溶液0.17ml，開始聚合。在聚合開始後經過45分鐘及90分鐘時，分別添加上述雙環[2.2.1]庚-2-烯的甲苯溶液1.1ml，繼續聚合共計3小時。全部單體生成聚合物的轉化率為99.5％。將得到的共聚物溶液注入約1L異丙醇中進行凝固，在真空下80℃乾燥17小時，得到環狀烯烴類加成共聚物D(以下，也稱為「共聚物D」)。共聚物D中的5-丁基雙環[2.2.1]庚-2-烯的含量為56.6mol％，數均分子量為37,000，重均分子量為167,000。
相對於共聚物A100重量份，將作為抗氧化劑的季戊四醇四[3-(3，5-二叔丁基-4-羥苯基)]丙酸酯0.5重量份及磷酸三(2，4-二叔丁基苯基)酯0.5重量份溶解於由環己烷280重量份及甲苯70重量份構成的混合溶劑中。將該溶液在25℃流延，慢慢蒸發溶劑至殘存溶劑為約12％，然後在200℃保持90分鐘，得到厚100μm的膜D。使用膜D測定的共聚物D的玻璃化轉變溫度為260℃。
在膜A上進行強度為50w·min/m2的電暈處理。研究該膜1的接觸角隨時間的變化。另外，在電暈處理後的膜1的一部分上塗敷厚25μm的聚氨酯樹脂(橫濱橡膠製JKS-100)，使其固化後，利用格子試驗確認粘合性。這些結果如表1所示。膜1即使經過50天後，接觸角的增加也小，格子試驗也顯示了良好的粘合性。
在膜A上進行強度為300w·min/m2的電暈處理製作膜2，除此之外，用和實施例1同樣的方法進行測定。結果如表1所示。膜2即使經過50天後，接觸角的增加也小，格子試驗也顯示了良好的粘合性。
使用膜B進行強度為30w·min/m2的電暈處理製作膜3，除此之外，用和實施例1同樣的方法進行測定。結果如表1所示。膜3即使經過50天後，接觸角的增加也小，格子試驗也顯示了良好的粘合性。
在薄膜B上進行強度為500w·min/m2的電暈處理製作膜4，除此之外，用和實施例3同樣的方法進行測定。結果如表1所示。膜4即使經過50天後，接觸角的增加也小，格子試驗也顯示了良好的粘合性。
研究在膜D上進行等離子體處理作成的膜5的接觸角隨時間的變化。在等離子體處理中，使用氧氣，設定在壓力20Pa、氣體流量為每分鐘100mL的減壓氣氛下，用200W的強度進行30秒的處理。另外，在等離子體處理後的膜5的一部分上塗敷厚25μm的聚氨酯樹脂(橫浜橡膠製JKS-100)，使其固化後，利用格子試驗確認粘合性。這些結果如表1所示。膜5的純水接觸角大幅下降，格子試驗也顯示了良好的粘合性。
使用氬氣作為在等離子體處理時使用的氣體，除此之外，用和實施例5同樣的方法進行測定。結果如表1所示。該膜6的純水接觸角大幅下降，格子試驗也顯示了良好的粘合性。
比較例1不進行電暈及等離子體處理，除此之外，與實施例1同樣進行操作。對得到的膜7，用和實施例1同樣的方法進行測定。結果如表1所示。
比較例2使用膜C進行強度為30w·min/m2的電暈處理製作膜8，除此之外，用和實施例1同樣的方法進行測定。結果如表1所示。膜8在剛剛進行電暈處理後的格子試驗中顯示了良好的粘合性，但經過50天後接觸角大大增加。
比較例3使用膜C進行強度為200w·min/m2的電暈處理製作膜9，除此之外，用和實施例1同樣的方法進行測定。結果如表1所示。膜9也和比較例2同樣，在剛剛進行電暈處理後的格子試驗中顯示了良好的粘合性，但經過50天後接觸角大大增加。
比較例4使用三乙醯纖維素膜(富士寫真膜(株式會社)制フヅタック)進行強度為200w·min/m2的電暈處理製作膜10，除此之外，用和實施例1同樣的方法進行測定。結果如表1所示。膜10也和比較例2同樣，在剛剛進行電暈處理後的格子試驗中顯示了良好的粘合性，但經過50天後接觸角回到和處理前同等的水平。


權利要求
1.樹脂成形體，其特徵在於，包括具有下述通式(1)表示的結構單元、玻璃化轉變溫度在230～450℃的範圍的聚合物，並且表面的至少一部分進行了氧化處理， …式(1)式(1)中，A1～A4分別獨立地表示選自氫原子、滷原子、碳數1～10的烷基、碳數5～15的環烷基、碳數6～20的芳基、碳數1～10的烷氧基、碳數3～15的可水解的甲矽烷基、碳數3～15的氧雜環丁烷基、碳數1～15的N-取代的醯亞胺基、烷氧基的碳數為1～5的烷氧基羰基、三烷基甲矽烷氧基羰基、二烷基鋁氧基羰基、碳酸酯基及縮水甘油基組成的組中的原子或取代基，這些取代基可以通過碳數為1～10的亞烷基相互結合成環狀，A1和A2可以相互結合形成脂環結構、環狀的芳香族結構、環狀的酸酐基、環狀的醯亞胺基或碳數1～15的亞烷基，A1和A3與各自結合的碳原子可以形成碳數1～15的脂環結構、環狀的芳香族結構、環狀的酸酐基或環狀的醯亞胺基，m表示0或1的整數。
2.如權利要求1所述的樹脂成形體，其特徵在於，聚合物的玻璃化轉變溫度在250～400℃的範圍。
3.如權利要求1或2所述的樹脂成形體，其特徵在於，氧化處理是選自電暈處理、電子束處理、火焰處理、等離子體處理及臭氧處理組成的組中的至少一種方法。
4.如權利要求1～3任一項所述的樹脂成形體，其特徵在於，氧化處理是電暈處理。
5.如權利要求1～3任一項所述的樹脂成形體，其特徵在於，氧化處理是等離子體處理。
6.層壓體，其特徵在於，至少具有一層權利要求1～5任一項所述的樹脂成形體。
7.層壓體的製造方法，其特徵在於，具有將具有下述通式(1)表示的結構單元、玻璃化轉變溫度在230～450℃的範圍的聚合物成形的工序；對得到的成形體的表面的至少一部分進行氧化處理的工序；和將進行了氧化處理的部位的至少一部分和被粘物粘合的工序， …式(1)式(1)中，A1～A4分別獨立地表示選自氫原子、滷原子、碳數1～10的烷基、碳數5～15的環烷基、碳數6～20的芳基、碳數1～10的烷氧基、碳數3～15的可水解的甲矽烷基、碳數3～15的氧雜環丁烷基、碳數1～15的N-取代的醯亞胺基、烷氧基的碳數為1～5的烷氧基羰基、三烷基甲矽烷氧基羰基、二烷基鋁氧基羰基、碳酸酯基及縮水甘油基組成的組中的原子或取代基，這些取代基可以通過碳數為1～10的亞烷基相互結合成環狀，A1和A2可以相互結合形成脂環結構、環狀的芳香族結構、環狀的酸酐基、環狀的醯亞胺基或碳數1～15的亞烷基，A1和A3與各自結合的碳原子可以形成碳數1～15的脂環結構、環狀的芳香族結構、環狀的酸酐基或環狀的醯亞胺基，m表示0或1的整數。
8.層壓體的製造方法，其特徵在於，具有將具有下述通式(1)表示的結構單元、玻璃化轉變溫度在230～450℃的範圍的聚合物成形的工序；對得到的成形體的表面的至少一部分進行氧化處理的工序；在進行了氧化處理的部位的至少一部分上將選自金屬、金屬氧化物和金屬氮化物的層層壓的工序， …式(1)式(1)中，A1～A4分別獨立地表示選自氫原子、滷原子、碳數1～10的烷基、碳數5～15的環烷基、碳數6～20的芳基、碳數1～10的烷氧基、碳數3～15的可水解的甲矽烷基、碳數3～15的氧雜環丁烷基、碳數1～15的N-取代的醯亞胺基、烷氧基的碳數為1～5的烷氧基羰基、三烷基甲矽烷氧基羰基、二烷基鋁氧基羰基、碳酸酯基及縮水甘油基組成的組中的原子或取代基，這些取代基可以通過碳數為1～10的亞烷基相互結合成環狀，A1和A2可以相互結合形成脂環結構、環狀的芳香族結構、環狀的酸酐基、環狀的醯亞胺基或碳數1～15的亞烷基，A1和A3與各自結合的碳原子可以形成碳數1～15的脂環結構、環狀的芳香族結構、環狀的酸酐基或環狀的醯亞胺基，m表示0或1的整數。
全文摘要
本發明提供樹脂成形體，其特徵在於，包括具有通式(1)表示的結構單元、玻璃化轉變溫度在230～450℃的範圍的聚合物，表面的至少一部分進行了氧化處理。本發明的樹脂成形體透明性、耐熱性優良，同時和被粘物的粘合性優良，且可以長時間維持優良的粘合性，不使用粘合劑或形成粘合層，可以形成良好粘合的層壓體。
文檔編號B32B15/08GK1876357SQ200610077319
公開日2006年12月13日 申請日期2006年4月26日 優先權日2005年4月26日
發明者澤田克敏, 大島升 申請人:Jsr株式會社