一體化標籤的製作方法

2023-06-19 13:04:56 1

一體化標籤的製作方法
【專利摘要】一種一體化標籤，包含晶片層、天線層、以及設置在晶片層和天線層之間的隔離層，晶片層的NFC標籤組件包含NFC標籤晶片和環繞NFC標籤晶片設置的NFC標籤天線，晶片層的RFID標籤組件包含RFID標籤晶片和環繞RFID標籤晶片設置的RFID標籤天線，天線層包含NFC過橋天線和RFID耦合天線，隔離層採用複合聚醯亞胺絕緣層，使NFC標籤天線和RFID耦合天線互不幹擾。本實用新型在一個標籤上實現NFC防偽與RFID溯源兩種功能，達到技術全面性，應用方便性，資源互用性和投入經濟性。
【專利說明】一體化標籤

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種一體化標籤。

【背景技術】
[0002]在目前假冒偽劣商品擾亂企業正常經營和損害企業、消費者利益的情況下，防偽技術顯得尤為重要。應用防偽技術來打擊假冒偽劣、整頓和規範市場也是企業對外提升產品形象、展示對社會、對消費者負責任的一種公信的技術手段。對內，作為企業的一種投資戰略，有計劃地制定、實現防偽認證、溯源管理，並貫穿於產品生產、市場營銷、企業管理的整個過程，是企業塑造品牌，建立公信、維權權益、打擊假冒、增進效益的必然舉措。
[0003]傳統防偽手段有多種多樣，但都有整體或局部被仿被冒，仿冒情況日趨嚴重。
[0004]NFC, (Near Field Communicat1n的縮寫)，即近距離無線通訊技術。由於其Omm到1mm極近距離的讀取，抗外界電磁幹擾強、安全，隨著NFC功能手機的普及，不需要專制的讀寫器，較適合防偽；
[0005]NFC防偽技術突破了以往防偽技術的思路，採取了一種新的舉措，使其具有難以偽造性、易於識別性、信息反饋性、密碼唯一性、密碼保密性、使用一次性等特點。
[0006]利用NFC技術防偽，與雷射防偽、數字防偽等相比，其優點在於:每個標籤有一個唯一的ID號碼，此唯一 ID是在製作晶片時放在ROM中的，無法修改、難以仿造；它們無機械磨損，防汙損；閱讀器具有不直接對最終用戶開放的物理接口，保證了其自身的安全性；數據安全方面除電子標籤的密碼保護外，數據部分應用了一些演算乘積法實現安全管理；閱讀器與電子標籤之間存在相互認證的過程等。
[0007]RFIDCRad1 Frequency Identificat1n縮寫)，即射頻自動識別技術。由於生產、庫存、物流、銷售等環節，需要集中式、較遠距離的讀寫，故設UHF頻段(902MHz — 928MHz)915MHz,2.45GHz,5.8GHz超高頻段，通過讀寫器對標籤的讀寫，實施對產品的生產、物流、銷售、庫況等情況的溯源追蹤和管理，極大地提升了現代化企業的工作效率與管理水平及滿足來自市場的需求。依託電子信息和計算機通訊等高新技術製作成標籤，RFID標籤超越了傳統標籤的功能，具有很好的綜合性能，它的優勢主要體現在:
[0008]1、每個RFID標籤都與一個全球唯一的ID號碼對應。該ID號碼是在製作RFID標籤生產過程中寫入存儲器中，無法修改，不易複製。
[0009]2,RFID標籤與RFID讀寫器是通過無線進行傳輸的，可以識別高速、移動、多物體，因此標籤可以在沒有任何機械磨損的情況下被多次讀取，同時可以被讀寫器快速批量讀取。
[0010]3、RFID標籤是採用大規模集成電路技術設計的晶片。這種晶片無論設計與製造都有技術難度要求而且投入較大，因此給造假者造成了難以逾越的障礙。同時RFID技術與密碼技術相結合，從軟體破譯方面也會增大造假者的成本。
[0011]4、RFID標籤的讀取具有非接觸、對環境適應能力強、可同時讀取多個標籤且讀取速度快等突出的特點。結合分布式資料庫的管理，實現對產品的追蹤溯源。
[0012]目前的技術手段通常把NFC與RFID作為兩個獨立的技術解決方案各做標籤來應用。這樣的結果是兩套設計方案、兩種標籤、識讀器械、後臺建設等，使用者分頭徵詢，這樣人力、時間、資源、經濟等浪費都會很大。
[0013]目前業界有採用防偽標籤二合一的有:將RFID與二維碼複合在一個標籤上，在RFID標籤外埠加印上二維碼刮啟式的數碼標籤。其特點是，認證部分採取刮開二維碼塗層，獲取編碼查詢認證。它的弊端，在於二維碼是屬物理印刷的防偽技術，可被拍克隆，造假印製，使用上存在二維碼被複製的問題，連同查詢電話一起作假，防偽安全風險大大增加或引起防偽的新問題。
實用新型內容
[0014]本實用新型提供一種一體化標籤，在一個標籤上實現NFC防偽與RFID溯源兩種功能，達到技術全面性，應用方便性，資源互用性和投入經濟性。
[0015]為了達到上述目的，本實用新型提供一種一體化標籤，包含晶片層、天線層、以及設置在晶片層和天線層之間的隔離層；
[0016]所述的晶片層包含RFID標籤組件和設置在RFID標籤組件外圍的NFC標籤組件；
[0017]所述的NFC標籤組件包含NFC標籤晶片和NFC標籤天線，該NFC標籤天線與NFC標籤晶片觸點連接，且該NFC標籤天線環繞NFC標籤晶片設置；所述的RFID標籤組件包含RFID標籤晶片和RFID標籤天線，該RFID標籤天線與RFID標籤晶片耦合連接，且該RFID標籤天線環繞RFID標籤晶片設置；
[0018]所述的天線層包含NFC過橋天線和RFID稱合天線；所述的NFC過橋天線與NFC標籤天線觸點過橋連接；所述的RFID耦合天線與RFID標籤晶片耦合連接；
[0019]所述的隔離層採用複合聚醯亞胺絕緣層，使NFC標籤天線和RFID耦合天線互不幹擾。
[0020]所述的NFC標籤天線的尺寸小於等於20 X 20mm。
[0021]所述的RFID標籤天線的尺寸小於等於Φ12πιπι。
[0022]所述的隔離層與晶片層之間採用熱熔膠粘合，所述的隔離層與天線層之間採用熱熔膠粘合。
[0023]所述的隔離層與晶片層之間為強粘複合，強粘合參數為:
[0024]熔融粘度:6000CPs/180°C；
[0025]軟化點:95°C正負不超過5°C ;
[0026]加德納顏色:0±0.2;
[0027]初粘性:>15#銅球；
[0028]剝離強度:>4.8N/in2。
[0029]所述的隔離層與天線層之間為弱粘複合，弱粘合參數為:
[0030]熔融粘度:6500CPs/18(TC；
[0031]軟化點:82°C正負不超過5°C ；
[0032]加德納顏色:0±0.2;
[0033]初粘性:>20#銅球；
[0034]剝離強度:>4.3N/in2。
[0035]本發明在一個標籤上實現NFC防偽與RFID溯源兩種功能，達到技術全面性，應用方便性，資源互用性和投入經濟性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0036]圖1是本實用新型的結構爆炸示意圖。

【具體實施方式】
[0037]以下根據圖1具體說明本發明的較佳實施例。
[0038]如圖1所示，本實用新型提供一種一體化標籤，包含晶片層1、天線層3、以及設置在晶片層I和天線層3之間的隔離層2。
[0039]所述的晶片層I包含RFID標籤組件和設置在RFID標籤組件外圍的NFC標籤組件；所述的NFC標籤組件包含NFC標籤晶片101和NFC標籤天線1011，該NFC標籤天線1011與NFC標籤晶片101觸點連接，且該NFC標籤天線1011環繞NFC標籤晶片101設置，所述的RFID標籤組件包含RFID標籤晶片102和RFID標籤天線1022，該RFID標籤天線1022與RFID標籤晶片102耦合連接，且該RFID標籤天線1022環繞RFID標籤晶片102設置；所述的NFC標籤天線1011的尺寸小於等於20 X 20mm ;所述的RFID標籤天線1022的尺寸小於等於Φ 12mm。
[0040]所述的天線層3包含NFC過橋天線301和RFID稱合天線302 ;所述的NFC過橋天線301與NFC標籤天線1011觸點過橋連接，當有外部儀器接近時，NFC過橋天線301觸發NFC標籤晶片101發出數據，NFC過橋天線301為NFC標籤的重要組成部分，失去NFC過橋天線301的話，NFC標籤即廢掉；所述的RFID耦合天線302與RFID標籤晶片102耦合連接，RFID耦合天線302產生無線電波，觸發RFID標籤晶片102發出數據，RFID耦合天線302與RFID標籤晶片102無線通訊，使RFID標籤晶片102能與NFC標籤晶片101在同一平面上，有效避免互相干擾。
[0041]NFC標籤天線1011接收NFC發起設備產生的射頻場，使NFC標籤晶片101通過負載調製(load modulat1n)技術，發出與NFC發起設備相同的速度將數據傳回NFC發起設備；RFID標籤天線1022接收RFID閱讀器發送的一定頻率的射頻信號，當RFID標籤晶片102進入RFID標籤天線1022工作區域時產生感應電流，RFID標籤晶片102獲得能量被激活；射頻卡將自身編碼等信息通過RFID耦合天線302發送出去；RFID閱讀器接收到從RFID標籤晶片102發送來的載波信號，經RFID閱讀器對接收的信號進行解調和解碼然後送到後臺主系統進行相關處理；主系統根據邏輯運算判斷該卡的合法性，針對不同的設定做出相應的處理和控制，發出指令信號控制執行機構動作。
[0042]所述的隔離層2採用複合聚醯亞胺絕緣層，使NFC標籤天線1011和RFID耦合天線302互不幹擾；所述的隔離層2與晶片層I之間採用熱熔膠粘合，所述的隔離層2與天線層3之間採用熱熔膠粘合，所述的熱熔膠的粘合強、弱度調節，是根據在熱熔膠中添加基體樹脂+增粘劑+增塑劑+抗氧劑+填料等不同成分不同而生成的；所述的隔離層2與晶片層I之間為強粘複合(強粘合為:熔融粘度:6000CPs/180°C，軟化點:95°C正負不超過5°C，加德納顏色:0±0.2，初粘性:>15#銅球，剝離強度:>4.8N/in2)，使晶片層I上NFC標籤晶片101和RFID標籤晶片102不易鬆開，防止讀數失敗；所述的隔離層2與天線層3之間為弱粘複合(弱粘合為:熔融粘度:6500CPs/180°C，軟化點:82°C正負不超過5°C，力口德納顏色:0±0.2，初粘性:>20#銅球，剝離強度:>4.3N/in2)，使本實用新型提供的一體化標籤無論在任何方向被撕開都會使天線層3上的NFC過橋天線301和RFID耦合天線302受到破壞，繼而使一體化標籤失去讀取數據功能。
[0043]在使用時，將本實用新型提供的一體化標籤整體分裝在不乾膠易碎紙，或者不乾膠易碎材料或經防撕、揭處理的不乾膠紙材料上，形成經印刷的複合標籤，將該複合標籤粘貼在產品開封關鍵處，只要開封或撕開，標籤當即自毀，無法再次使用。
[0044]所述的NFC標籤晶片101具有身份唯一性功能，具有NFC功能的手機或識讀器通過NFC標籤天線1011觸發讀取NFC標籤晶片101內的數據內容及將相關信息，通過移動網際網路，連結後臺伺服器配置解碼，回傳需要證實和實現需要查找的產品相關信息內容描述的通訊結果。
[0045]所述的RFID標籤晶片102具有溯源功能，RFID專用讀寫器通過RFID標籤天線1022讀取RFID標籤晶片102的內容，連結計算機系統記錄、顯現產品自生產、批號、獲檢、入、出庫、銷售流通到售出、滅失跟蹤的整個過程的溯源。
[0046]在一個實施例中，所述的NFC標籤晶片101和RFID標籤晶片102均採用NXP、ISS1、TK、復旦系列無源標籤晶片，支持的協議為(IS018000-3/2 15693)，A、頻段設計為13.56MHZ，B、頻段設計為902MHz — 928MHz，識讀距離分別為Omm-1.2m，數據存儲區2K至可選。
[0047]本實用新型具有以下優點:
[0048]1、在一個標籤上實現NFC防偽與RFID溯源兩種功能，同時滿足了客戶對防偽認證和溯源管理的需求；
[0049]2、防偽認證功能完全是通過通訊信息技術手段(即NFC近場通訊)來實現的，NFC電子標籤具有數據讀取、上傳密匙配對、解碼等一系列系統建設，標籤的ID號都是密匙在晶片的只讀存儲器ROM中的，具有不可複製性，因此造假、制假難以極大。
[0050]3、NFC功能和RFID功能的結合，使安全性更加有保障，NFC標籤和RFID標籤上同時記錄有產品唯一身份編碼，如若其中一個電子標籤出現問題，另一標籤也能對該產品繼續進行保全認證。
[0051]4、NFC標籤和RFID標籤之間不會互相干擾，保證了標籤工作的準確性；
[0052]5、標籤具有撕開自毀功能，很難進行複製，增強了防偽性能。
[0053]6.防偽一體化標籤比同時使用NFC標籤和RFID標籤在面積上有所減少，方便不同大小產品及減少對產品包裝外表美觀的影響。
[0054]7.一體化標籤，比分別製作NFC標籤和RFID標籤，會在經濟上節約很多成本。
[0055]儘管本實用新型的內容已經通過上述優選實施例作了詳細介紹，但應當認識到上述的描述不應被認為是對本實用新型的限制。在本領域技術人員閱讀了上述內容後，對於本實用新型的多種修改和替代都將是顯而易見的。因此，本實用新型的保護範圍應由所附的權利要求來限定。
【權利要求】
1.一種一體化標籤，其特徵在於，包含晶片層(I )、天線層(3)、以及設置在晶片層(I)和天線層(3)之間的隔離層(2); 所述的晶片層(I)包含RFID標籤組件和設置在RFID標籤組件外圍的NFC標籤組件；所述的NFC標籤組件包含NFC標籤晶片(101)和NFC標籤天線(1011 )，該NFC標籤天線(1011)與NFC標籤晶片(101)觸點連接，且該NFC標籤天線(1011)環繞NFC標籤晶片(101)設置；所述的RFID標籤組件包含RFID標籤晶片(102)和RFID標籤天線(1022)，該RFID標籤天線(1022)與RFID標籤晶片(102)耦合連接，且該RFID標籤天線(1022)環繞RFID標籤晶片(102)設置； 所述的天線層(3)包含NFC過橋天線(301)和RFID耦合天線(302);所述的NFC過橋天線(301)與NFC標籤天線(1011)觸點過橋連接；所述的RFID耦合天線(302)與RFID標籤晶片(102)耦合連接； 所述的隔離層(2)採用複合聚醯亞胺絕緣層，使NFC標籤天線(1011)和RFID耦合天線(302)互不幹擾。
2.如權利要求1所述的一體化標籤，其特徵在於，所述的NFC標籤天線(1011)的尺寸小於等於20X20mm。
3.如權利要求1所述的一體化標籤，其特徵在於，所述的RFID標籤天線(1022)的尺寸小於等於Φ 12mm。
4.如權利要求1-3中任意一個所述的一體化標籤，其特徵在於，所述的隔離層(2)與晶片層(I)之間採用熱熔膠粘合，所述的隔離層(2)與天線層(3)之間採用熱熔膠粘合。
5.如權利要求4所述的一體化標籤，其特徵在於，所述的隔離層(2)與晶片層(I)之間為強粘複合，強粘合參數為: 熔融粘度:6000CPs/180°C ； 軟化點:95°C正負不超過5°C ； 加德納顏色:O ±0.2; 初粘性:>15#銅球； 剝離強度:>4.8N/in2。
6.如權利要求4所述的一體化標籤，其特徵在於，所述的隔離層(2)與天線層(3)之間為弱粘複合，弱粘合參數為: 熔融粘度:6500CPs/180°C ； 軟化點:82°C正負不超過5°C ； 加德納顏色:O ±0.2; 初粘性:>20#銅球; 剝離強度:>4.3N/in2。
【文檔編號】G06K19/077GK204117184SQ201420604468
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年10月20日 優先權日:2014年10月20日
【發明者】李永森 申請人:中港近信科技（北京）有限公司